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丹邦科技(002618.SZ)

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今  开: @open@ 成交量: @volume@ 振  幅: @swing@
最  高: @high@ 成交额: @amount@ 换手率: @turnover@
最  低: @low@ 总市值: @totalShare@ 市净率: @pb@
昨  收: @preClose@ 流通市值: @cvs@ 市盈率TTM @pe@
公司简介—丹邦科技(002618)
公司名称: 深圳丹邦科技股份有限公司
公司英文名称: Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
上市市场: 深圳证券交易所 上市日期: 2011-09-20
发行价格: 13.00 主承销商: 国信证券股份有限公司 
成立日期: 2001-11-20 注册资本: 54792万元
机构类型: 其它 组织形式: 民营相对控股企业
董事会秘书: 莫珊洁 公司电话: 0755-26511518,0755-26981518
董秘电话: 0755-26511518,0755-26981518 公司传真: 0755-26981518-8518
董秘传真: 0755-26981518-8518 公司电子邮箱: szdbond@danbang.com 
董秘电子邮箱: msj@danbang.com 公司网址: http://www.danbang.com
邮政编码: 518057 信息披露网址:
证券简称更名历史:
注册地址: 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址: 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
公司简介:     公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
    2009年5月7日,深圳市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复,同意深圳丹邦科技有限公司变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日,公司取得深圳市人民政府颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号。2009年6月5日,深圳市工商行政管理局核准本次变更,并颁发了,公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。
经营范围: 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。
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