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智能驾驶板块爆发,天迈科技20CM涨停,谁是“纯正”概念股?
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赛微电子:公司具有晶圆临时键合、解键合、微帽封装等技术
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赛微电子:公司北京FAB3产线持续建设新增产能,怀柔、深圳产线的相关建设工作正在进行中
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赛微电子:公司掌握玻璃通孔(TGV)技术已有较长的历史,已对公司的收入形成长期贡献
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赛微电子:工艺开发+晶圆制造+封装测试一站式服务 需要多要素长期投入
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赛微电子(300456.SZ):目前北京Fab3的产能为1.2万片/月
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赛微电子:公司可转债相关工作正在进行中,预计将花费较长时间
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赛微电子:广州增芯项目投产对MEMS业务发展影响有限,公司仍看好国内MEMS市场发展机遇
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赛微电子:产能利用率如何?
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投资者提问:张总您好,问一下境外子公司在合并报表中汇率换算标准是什么?
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赛微电子:产能与营收规模问题解析
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赛微电子:定期报告披露股东人数信息,董秘回答解读
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赛微电子:公司BAW滤波器正在持续提高产能及出货量
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赛微电子:BAW滤波器正在持续提高产能及出货量
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赛微电子: 二级市场表现不代表公司盈利能力,BAW滤波器产能提升推动订单增长
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赛微电子:玻璃通孔技术持续迭代,已形成长期收入贡献
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赛微电子:公司熟练掌握TSV(硅通孔)技术
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赛微电子:全球领先MEMS芯片制造厂商,助力人工智能与通讯发展
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赛微电子:全球领先的MEMS芯片制造厂商,为各领域客户提供一流服务
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赛微电子:公司可转债工作进行中,预计将花费较长时间
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赛微电子:一季报未审计发布原因解析
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赛微电子:公司熟练掌握TSV(硅通孔)技术,董秘回答
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赛微电子:公司与英伟达交流情况有望年内达成具体合作
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赛微电子董秘回答:玻璃通孔技术(TGV)助力公司收入增长 三维集成电路应用前景广阔
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赛微电子:玻璃通孔技术在智能设备中的应用及收入贡献
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赛微电子:DTCO在半导体工艺与电路设计协同优化中的应用
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赛微电子:玻璃通孔技术助力高压高频器件生产
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赛微电子(SZ300456):玻璃通孔技术助力多领域发展,公司收入受益长期贡献
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赛微电子:公司全资子公司以LP身份通过旗下参股的赛微私募基金组建SPV对武汉敏声进行间接股权投资
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赛微电子:BAW型号是否能满足5G手机需求?董秘解答
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赛微电子:一季度生产营收情况及季节性影响分析
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赛微电子:存货和应收账款分析,半导体设备业务影响明显,存货量保持稳定
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赛微电子:激光雷达MEMS微振镜量产活动持续进行中
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赛微电子:将不断加大本土采购供应,进一步提高国产化比例
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赛微电子:公司可转债相关工作正在推进,董秘回答
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赛微电子:所制造的BAW滤波器可以应用于在5G、5.5G、6G不同网络世代背景下的基站、路由器等
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