| 公司名称： |
合肥颀中科技股份有限公司 |
| 公司英文名称： |
Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. |
| 上市市场： |
上海证券交易所 |
上市日期： |
2023-04-20 |
| 发行价格： |
12.10 |
主承销商： |
中信建投证券股份有限公司
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| 成立日期： |
2018-01-18 |
注册资本： |
118904万元(CNY) |
| 机构类型： |
其它 |
组织形式： |
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| 董事会秘书： |
余成强 |
公司电话： |
0512-88185678 |
| 董秘电话： |
0512-88185678 |
公司传真： |
0512-62531071 |
| 董秘传真： |
0512-62531071 |
公司电子邮箱： |
irsm@chipmore.com.cn
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| 董秘电子邮箱： |
irsm@chipmore.com.cn |
公司网址： |
http://www.chipmore.com.cn |
| 邮政编码： |
215000 |
信息披露网址： |
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| 证券简称更名历史： |
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| 注册地址： |
安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路2350号 |
| 办公地址： |
江苏省苏州市工业园区凤里街166号 |
| 公司简介： |
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
2021年3月1日,公司名称由“合肥奕斯伟封测技术有限公司”变更为“合肥颀中封测技术有限公司”。
2021年12月9日,公司名称由"合肥颀中封测技术有限公司"变更为“合肥颀中科技股份有限公司”。 |
| 主营业务： |
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品 |
