| 公司名称： |
翰博高新材料(合肥)股份有限公司 |
| 公司英文名称： |
Highbroad Advanced Material(Hefei)co.,Ltd. |
| 上市市场： |
北京证券交易所 |
上市日期： |
2020-07-27 |
| 发行价格： |
48.47 |
主承销商： |
中信建投证券股份有限公司
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| 成立日期： |
2009-12-02 |
注册资本： |
18643.5万元(CNY) |
| 机构类型： |
其它 |
组织形式： |
民营企业 |
| 董事会秘书： |
潘大圣 |
公司电话： |
0551-64369688 |
| 董秘电话： |
0551-64369688 |
公司传真： |
0551-65751228 |
| 董秘传真： |
0551-65751228 |
公司电子邮箱： |
hibrzq@hibr.com.cn
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| 董秘电子邮箱： |
hibrzq@hibr.com.cn |
公司网址： |
http://www.hibr.com.cn |
| 邮政编码： |
230012 |
信息披露网址： |
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| 证券简称更名历史： |
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| 注册地址： |
安徽省合肥市新站区天水路2136号 |
| 办公地址： |
安徽省合肥市新站区大禹路699号 |
| 公司简介： |
公司前身为成立于2009年12月2日的翰博高新材料(合肥)有限公司,2013年12月26日,公司名称由“翰博高新材料(合肥)有限公司”变更为“翰博高新材料(合肥)股份有限公司”。 |
| 主营业务： |
半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。 |
