今 开: | @open@ | 成交量: | @volume@ | 振 幅: | @swing@ |
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最 高: | @high@ | 成交额: | @amount@ | 换手率: | @turnover@ |
最 低: | @low@ | 总市值: | @totalShare@ | 市净率: | @pb@ |
昨 收: | @preClose@ | 流通市值: | @cvs@ | 市盈率TTM: | @pe@ |
公司名称: | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | ||
公司英文名称: | China Wafer Level CSP Co.,Ltd. | ||
上市市场: | 上海证券交易所 | 上市日期: | 2014-02-10 |
发行价格: | 19.16 | 主承销商: | 国信证券股份有限公司 |
成立日期: | 2005-06-10 | 注册资本: | 65321.2万元(CNY) |
机构类型: | 其它 | 组织形式: | 中外合资企业 |
董事会秘书: | 段佳国 | 公司电话: | 0512-67730001 |
董秘电话: | 0512-67730001 | 公司传真: | 0512-67730808 |
董秘传真: | 0512-67730808 | 公司电子邮箱: | info@wlcsp.com |
董秘电子邮箱: | info@wlcsp.com | 公司网址: | http://www.wlcsp.com |
邮政编码: | 215026 | 信息披露网址: | |
证券简称更名历史: | |||
注册地址: | 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 | ||
办公地址: | 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 | ||
公司简介: | 本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。 2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。 2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的,注册号320594400012281。 |
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主营业务: | 传感器领域的封装测试业务。 |
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