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晶方科技(603005.SH)

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最  低: @low@ 总市值: @totalShare@ 市净率: @pb@
昨  收: @preClose@ 流通市值: @cvs@ 市盈率TTM @pe@
公司简介—晶方科技(603005)
公司名称: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司英文名称: China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
上市市场: 上海证券交易所 上市日期: 2014-02-10
发行价格: 19.16 主承销商: 国信证券股份有限公司 
成立日期: 2005-06-10 注册资本: 32155.1万元(CNY)
机构类型: 其它 组织形式: 中外合资企业
董事会秘书: 段佳国 公司电话: 0512-67730001
董秘电话: 0512-67730001 公司传真: 0512-67730808
董秘传真: 0512-67730808 公司电子邮箱: info@wlcsp.com 
董秘电子邮箱: info@wlcsp.com 公司网址: http://www.wlcsp.com
邮政编码: 215026 信息披露网址:
证券简称更名历史:
注册地址: 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址: 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
公司简介:     本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
    2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。
    2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的,注册号320594400012281。
经营范围: 传感器领域的封装测试业务。
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