公告日期 |
2024-02-24 |
报告期 |
2023-12-31 |
类型 |
预亏 |
业绩预告摘要 |
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-51094.84万元，与上年同期相比变动值为：-25944.23万元。 |
业绩预告内容 |
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-51094.84万元，与上年同期相比变动值为：-25944.23万元。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营业绩、财务状况及影响经营业绩的主要因素随着半导体市场供求关系逐步企稳，报告期内，公司持续推出新品，规格型号日趋丰富，展现出较强的市场竞争力，故2023年公司营业收入较上年同期有较大增长。但由于销售毛利的下降和持续投入大额研发费用，公司亏损额较上年同期增加。报告期内，公司实现营业收入259,991.61万元，较上年同期增加21.48%；实现归属于母公司所有者的净利润为-51,094.84万元，亏损额较上年同期增加25,944.23万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-66,165.11万元，亏损额较上年同期增加28,844.17万元。2023年末，公司总资产73.04亿元，较报告期初减少12.25%；归属于母公司的所有者权益63.50亿元，较报告期初减少15.01%；归属于母公司所有者的每股净资产15.33元，较报告期初减少14.17%。以上指标变动主要系报告期内进行股票回购及经营亏损所致，2023年初，公司推出股份回购计划，截止2023年12月31日，公司累计回购股份899.71万股，支付现金6.39亿元。（二）主要财务数据和指标增减变动幅度较大的原因说明报告期内，公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益的亏损增加幅度较大的主要原因是：1、芯片产品主要竞争对手采用低价竞争策略，公司相应进行价格调整，故报告期内占销售比重最大的芯片产品毛利率从2023年初起一直处于低位，从而导致综合毛利率较上年同期有较大幅度的下降。2、为保持核心竞争力，公司持续进行技术累积、产品迭代和业务布局，研发投入约11.16亿人民币左右，较上年同期增加10.95%左右。综合以上因素，尽管公司2023年营业收入较去年有所增长，但由于销售毛利的下降和研发投入等费用的增加，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润等相关指标的亏损金额较上年同期大幅增加。 |
上年同期每股收益(元) |
-0.6100 |
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公告日期 |
2024-01-31 |
报告期 |
2023-12-31 |
类型 |
预亏 |
业绩预告摘要 |
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-5.1亿元，与上年同期相比变动值为：-2.58亿元，与上年同期相比变动幅度：-102.7%。 |
业绩预告内容 |
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-5.1亿元，与上年同期相比变动值为：-2.58亿元，与上年同期相比变动幅度：-102.7%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响1、报告期内，尤其在下半年，半导体市场供求关系逐步企稳，公司持续推出新品，规格型号日趋丰富，展现出较强的市场竞争力，故2023年公司下半年营业收入较上年同期有较大增长，致使公司全年的销售收入较去年同期增长21.48%左右。2、由于芯片产品主要竞争对手采用低价竞争策略，公司相应进行价格调整，故报告期内占销售比重最大的芯片产品毛利率从年初一直处于低位，从而导致综合毛利率较上年同期有较大幅度的下降。3、报告期内，为保持核心竞争力，公司持续进行技术累积、产品迭代和业务布局，研发投入约11.17亿人民币左右，较2022年增加11.11%左右。综合以上因素，尽管公司2023年营业收入较去年增长21.48%左右，但由于销售毛利的下降和研发投入等费用的增加，公司实现归属于母公司所有者的净利润的亏损金额较上年同期大幅增加。（二）非经常性损益的影响报告期内，由于相关诉讼胜诉，之前因诉讼计提的营业外支出转回；同时确认的政府补助收益较上年同期增加，因此与2022年相比，非经常性收益有所增加。 |
上年同期每股收益(元) |
-0.6100 |
|
公告日期 |
2023-02-28 |
报告期 |
2022-12-31 |
类型 |
减亏 |
业绩预告摘要 |
预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-24775.96万元。 |
业绩预告内容 |
预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-24775.96万元。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况报告期内，公司营业收入与去年相比基本持平，归属于母公司所有者的净亏损收窄幅度较大，原因如下：（1）报告期内，由于受到全球新冠疫情、地缘政治、宏观经济等方面的负面影响，叠加半导体产业链整体“去库存”因素，公司芯片下游终端市场需求受到一定冲击，故2022年公司营业收入未能保持以往高速增长的态势；（2）新一代芯片产品在芯片业务结构中逐步提升，以及芯片定制、IP授权业务收入增幅较大，故报告期内综合毛利率较去年同期有所提升；（3）报告期内，为保持核心竞争力，公司持续进行技术累积、产品迭代和业务布局，研发投入约10.06亿人民币左右，与2021年基本持平；（4）报告期内，公司通过合理使用闲置资金获得的投资收益，与去年同期相比增幅较大；（5）公司2022年初公开发行股票，净资产大幅增加。以上综合因素导致公司2022年营业收入与去年相比基本持平；公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润、加权平均净资产收益率、公司基本每股收益情况较去年同期大幅改善。2、财务状况2022年末，公司总资产83.26亿元，较报告期初增长243.75%；归属于母公司的所有者权益74.76亿元，较报告期初增长560.80%；归属于母公司所有者的每股净资产17.87元，较报告期初增加494.72%。以上指标变动主要系报告期内，公司公开发行股票，实收资本和资本公积大幅增加所致。 |
上年同期每股收益(元) |
-1.5700 |
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公告日期 |
2023-01-31 |
报告期 |
2022-12-31 |
类型 |
减亏 |
业绩预告摘要 |
预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-2.56亿元，与上年同期相比变动值为：3.34亿元，与上年同期相比变动幅度：56.62%。 |
业绩预告内容 |
预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-2.56亿元，与上年同期相比变动值为：3.34亿元，与上年同期相比变动幅度：56.62%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响1、报告期内，由于受到全球新冠疫情、地缘政治、宏观经济等方面的负面影响，叠加半导体产业链整体“去库存”因素，公司芯片下游终端市场需求受到一定冲击，故2022年公司营业收入未能保持以往高速增长的态势。2、新一代芯片产品在芯片业务结构中逐步提升，以及芯片定制、IP授权业务收入增幅较大，故报告期内综合毛利率增加。3、报告期内，为保持核心竞争力，公司持续进行技术累积、产品迭代和业务布局，研发投入约10.07亿人民币左右，与2021年基本持平。以上综合因素导致公司2022年营业收入与去年基本持平，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的亏损较上年同期大幅收窄。（二）非经常性损益的影响报告期内，公司通过合理使用闲置资金获得投资收益，与2021年相比，非经常性收益增幅较大，故2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润的亏损较上年同期大幅收窄。 |
上年同期每股收益(元) |
-1.5700 |
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公告日期 |
2022-02-26 |
报告期 |
2021-12-31 |
类型 |
减亏 |
业绩预告摘要 |
预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-57331.32万元，与上年同期相比变动幅度：75.36%。 |
业绩预告内容 |
预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-57331.32万元，与上年同期相比变动幅度：75.36%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。1、经营情况2021年度，公司实现营业收入21.38亿元，同比增长97.75%；归属于母公司所有者的净利润为-57,331.32万元，亏损收窄175,321.66万元，收窄幅度为75.36%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-55,204.07万元，扣非后亏损收窄2,033.23万元，收窄幅度为3.55%。影响经营业绩的主要因素：①2021年，受益于市场的快速发展和产品的竞争优势，公司行业地位不断提升，芯片产品销售收入快速增长，全年实现营业收入21.38亿元，较2020年度大幅增长97.75%。②公司不断坚持研发创新，持续进行技术累积、产品迭代和业务布局，以保持核心竞争力。2021年度研发费用（扣除股份支付费用）为10.06亿元，均按研发进展投入各项目。公司全年研发费用占营业收入比重为47.11%，占比在营业收入高增长的规模效应带动下同比下降22个百分点。③2020年，公司实施股权激励而计提了大额股份支付费用17.67亿元，2021年股份支付费用较2020年减少17.45亿，故归属于母公司所有者的净亏损大幅收窄。2、财务状况2021年末，公司总资产241,949.69万元，较报告期初增长4.10%；归属于母公司的所有者权益114,745.02万元，归属于母公司所有者的每股净资产3.05元，均较报告期初减少32.80%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因分析：1.2021年度，公司营业收入同比增长97.75%。主要原因系2021年下游市场需求旺盛，公司主要芯片产品的市场规模不断扩大，故营业收入增长较快。2.公司加权平均净资产收益率增加127.98个百分点，主要原因是2020年实施股权激励而计提了大额股份支付费用17.67亿元，2021年股份支付费用较2020年减少17.45亿，故亏损的幅度大幅收窄，加权平均净资产收益率增加较多。3.归属于母公司的所有者权益同比减少32.80%，归属于母公司所有者的每股净资产同比减少32.80%，主要原因系公司2021年净亏损57,331.32万元，致使所有者权益下降。 |
上年同期每股收益(元) |
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公告日期 |
2022-01-26 |
报告期 |
2021-12-31 |
类型 |
减亏 |
业绩预告摘要 |
预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-56400万元，与上年同期相比变动值为：176300万元，与上年同期相比变动幅度：75.76%。 |
业绩预告内容 |
预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-56400万元，与上年同期相比变动值为：176300万元，与上年同期相比变动幅度：75.76%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响1、2021年，下游市场需求旺盛，公司主要芯片产品的市场规模不断扩大。公司新产品和技术创新逐步得到市场认可。2、2021年公司芯片产品销售收入快速增长：（1）蜂窝基带芯片：基带通信芯片、移动智能终端芯片领域均呈快速增长态势；（2）非蜂窝物联网芯片：以WiFi为代表的非蜂窝物联网芯片产品呈快速增长态势。3、公司继续加强研发投入，持续进行技术累积、产品迭代和业务布局，以保持核心竞争力。公司研发费用（扣除股份支付费用）同比增加。以上各项原因综合导致公司2021年收入快速增长，扣除非经常性损益后的亏损较上年同期有所收窄。（二）非经常性损益的影响公司2021年非经常性损益大幅减少，主要因2020年实施股权激励而计提了大额股份支付费用17.67亿元，2021年股份支付费用较2020年减少17.45亿。上述原因导致公司2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润的亏损幅度大幅减少。 |
上年同期每股收益(元) |
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公告日期 |
2021-12-24 |
报告期 |
2021-12-31 |
类型 |
减亏 |
业绩预告摘要 |
预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-54904万元至-60683万元，与上年同期相比变动值为：177749万元至171970万元。 |
业绩预告内容 |
预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-54904万元至-60683万元，与上年同期相比变动值为：177749万元至171970万元。
业绩变动原因说明
预计2021年归属于母公司股东的净亏54,904万元至60,683万元，较上年减少171,970万元至177,749万元，主要是因为2020年公司计提了大额股份支付费用176,664.70万元，导致2020年亏损金额较大所致。预计2021年扣除非经常性损益后归属于母公司股东净亏损51,212万元至56,992万元，较上年减少246万元至6,025万元，主要是由于收入大幅增加所致。随着多个新产品产业化加速，以及芯片产品第四季度销售占比更大的季节性波动因素，公司全年亏损有望较去年减少。综上所述，预计2021年公司收入大幅增长，同时由于产品开发力度的加大导致研发投入增加，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净亏损较上年有望小幅缩小。公司经营情况良好，不存在异常变化。 |
上年同期每股收益(元) |
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