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个人简介 |
姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
---|---|---|---|---|
胡黎强 |
男 |
197601 |
研究生 |
中国 |
简 历 |
胡黎强:男,1976年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历。曾荣获“上海市领军人才”、“第八届上海科技企业家创新奖”等荣誉。历任中国船舶重工集团公司第七〇四研究所助理工程师、力通微电子(上海)有限公司设计工程师、安森美半导体设计(上海)有限公司设计工程师、龙鼎微电子(上海)有限公司设计工程师、华润矽威科技(上海)有限公司设计经理;2008年8月至今,任公司董事长、总经理。 |
持股情况 |
公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
---|---|---|---|---|
上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
A股 |
21428995股 |
分红送转 | 2024-06-14 |
上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
A股 |
15306425股 |
一致行动人转让 | 2024-04-18 |
上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
A股 |
15306425股 |
一致行动人之间内部转让 | 2023-08-31 |
上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
A股 |
15306425股 |
其他 | 2023-06-08 |
上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
A股 |
15749500股 |
其他 | 2023-06-05 |
上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
A股 |
16564500股 |
2023-04-08 |
|
上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
A股 |
16564500股 |
2022-02-24 |
|
上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
A股 |
16564500股 |
2021-04-15 |
|
上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
A股 |
16564500股 |
2020-04-28 |
|
上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
A股 |
16564500股 |
2019-04-02 |
任职情况 |
公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
---|---|---|---|---|
提名委员会委员 |
2023-04-28 |
2026-04-27 |
559700 |
|
战略委员会委员 |
2023-04-28 |
2026-04-27 |
559700 |
|
战略委员会主任委员(召集人) |
2023-04-28 |
2026-04-27 |
559700 |
|
董事长 |
2023-04-28 |
2026-04-27 |
559700 |
|
非独立董事 |
2023-04-28 |
2026-04-27 |
559700 |
|
审计委员会委员 |
2023-04-28 |
2023-12-12 |
559700 |
|
非独立董事 |
2020-05-22 |
2023-04-27 |
559700 |
|
董事长 |
2020-05-22 |
2023-04-27 |
559700 |
|
董事 |
2017-01-21 |
2020-05-21 |
559700 |
|
董事长 |
2017-01-21 |
2020-05-21 |
559700 |
|
总经理 |
2017-01-21 |
559700 |
||
核心技术人员 |
2017-01-21 |
559700 |
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