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利扬芯片
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2024-02-23 18:03
利扬芯片(688135.SH)业绩快报:2023年度净利润2,165.14万元,同比下降32.37%
2024-02-22 16:57
利扬芯片全资子公司利阳芯开业
2024-02-04 15:21
工信部等七部门发文推动未来产业发展 云途半导体获国调基金领投新一轮融资
2024-02-02 10:39
利扬芯片在珠海成立微电子新公司
2024-02-02 02:15
看好市场前景 机构密集调研电子、半导体产业链
2024-02-02 01:36
广东利扬芯片测试股份有限公司关于自愿披露全资子公司签订日常经营重大合同的公告
2024-02-01 22:21
利扬芯片:子公司签订6500万元晶圆工艺合同
2024-02-01 21:17
利扬芯片:子公司签署晶圆减薄、切割及相关配套服务销售合同,预估金额合计6500万元
2024-02-01 20:47
科创板晚报|佰维存储等多公司发布回购计划 容百科技与LG新能源签订联合研究与开发协议
2024-02-01 16:57
利扬芯片(688135.SH)子公司签署销售合同 预估金额6500万元
2024-02-01 16:54
利扬芯片:子公司签署6500万元日常经营性合同
2024-02-01 16:53
利扬芯片(688135.SH):子公司签订6500万元合同
2024-02-01 16:48
利扬芯片:子公司签订6500万元日常经营重大合同
2024-01-29 01:57
科创板撑起高价股“半边天”
2024-01-24 08:00
1月24日操盘必读:影响股市利好或利空消息
2024-01-24 07:51
财经早报:中长期增量资金已在路上 约5400亿险资、社保基金资金有望入市
2024-01-24 07:44
股海导航 1月24日沪深股市公告与交易提示
2024-01-24 07:27
早新闻|最高法发声:促进全面加强金融监管
2024-01-24 01:17
广东利扬芯片测试股份有限公司关于自愿披露子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段的公告
2024-01-23 22:19
1月23日上市公司晚间公告速递
2024-01-23 19:41
利扬芯片:子公司晶圆激光隐切等系列技术工艺进入量产阶段
2024-01-23 18:28
利扬芯片:子公司完成晶圆激光隐切等技术工艺调试并将进入量产
2024-01-23 17:52
利扬芯片(688135.SH):子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段
2024-01-23 17:50
利扬芯片:子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段
2024-01-17 15:59
利扬芯片(688135.SH):2022年公司已完成全球首颗北斗短报文芯片的测试方案开发并进入量产阶段
2024-01-17 15:57
利扬芯片(688135.SH):目前汽车电子对营业收入贡献占比逐年快速增长
2024-01-14 17:04
利扬芯片:预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载
2024-01-12 15:59
利扬芯片:重点布局高算力(GPU/CPU/AI/FPGA)等芯片的测试解决方案
2024-01-09 01:46
广东利扬芯片测试股份有限公司董事、高级管理人员增持股份计划时间过半进展公告
2024-01-08 19:04
利扬芯片(688135.SH)董事兼总经理张亦锋累计增持公司2万股
2024-01-05 15:52
利扬芯片:预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载
2024-01-04 09:06
利扬芯片(688135.SH):公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载
2023-12-27 10:47
【可转债新框架系列之六】转债对正股的“反作用”之发行阶段
2023-12-26 02:17
广东利扬芯片测试股份有限公司2023年第二次临时股东大会决议公告
2023-12-15 13:54
利扬芯片不超5.2亿元可转债发行获上交所审核通过
2023-12-15 11:02
利扬芯片不超5.2亿可转债获上交所通过 广发证券建功
2023-12-15 01:32
广东利扬芯片测试股份有限公司第三届董事会第二十八次会议决议公告
2023-12-14 18:53
利扬芯片:向不特定对象发行可转债申请获上交所审核通过
2023-12-14 17:46
利扬芯片:公开发行可转债募资不超5.2亿元申请获上交所审核通过
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