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个人简介 |
姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
---|---|---|---|---|
BO JIN(金波) |
男 |
197003 |
硕士研究生 |
美国 |
简 历 |
BO JIN(金波),男,1970年03月生,美国国籍,上海交通大学材料专业本科,Arizona State University材料科学硕士。1996年2月至2014年3月,任赛普拉斯亚太营运总经理;2014年3月至2015年2月,任聚辰半导体股份有限公司总裁;2015年2月至2018年9月,任中信资本和临芯资本合伙人(顾问);2018年9月至今,任上海浔晶电子科技有限公司法人;2021年12月至今,任领开半导体技术有限公司法人代表兼总经理。 |
持股情况 |
公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
---|---|---|---|---|
泰凌微电子(上海)股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2024-04-30 |
任职情况 |
公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
---|---|---|---|---|
非独立董事 |
2023-12-29 |
2026-12-28 |
||
战略委员会委员 |
2023-12-29 |
2026-12-28 |
||
薪酬与考核委员会委员 |
2023-12-29 |
2026-12-28 |
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