方邦股份

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昨收盘:- 今开盘:- 最高价:- 最低价:-
市值:-亿元 流通:- 成交:-手 换手:-
个人简介
姓 名 性 别 出生日期 学 历 国 籍
高强
1964
博士
中国
简 历
  高强,男,现任公司董事、首席技术官、核心技术人员,1964年出生,中国国籍,有美国永久居留权,获得博士学位,本科毕业于南京大学,理学士;博士研究生毕业于亚利桑那大学,电子工程专业。2003年9月至2007年1月任美国CNMPNetworks工程副总裁;2007年1月至2014年1月任美国维信电子高级主任工程师;2014年1月至2014年11月任珠海元盛电子科技股份有限公司副总经理;2014年11月至今担任公司首席技术官,2015年12月至今任公司董事。
持股情况
公司名称 股份类型 持股数量 持股变动原因 截止日期
广州方邦电子股份有限公司
A股
0股
 
2024-04-17
广州方邦电子股份有限公司
A股
0股
 
2023-04-21
广州方邦电子股份有限公司
A股
0股
 
2022-02-17
广州方邦电子股份有限公司
A股
0股
 
2021-04-21
广州方邦电子股份有限公司
A股
0股
 
2020-04-30
任职情况
公司名称 职务 任职日期 离职日期 报酬(元)
非独立董事
2022-01-25
2025-01-24
932000
董事
2018-12-05
2022-01-24
932000
首席技术官
2018-12-05
 
932000
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