公告日期 |
2024-10-10 |
报告期 |
2024-09-30 |
类型 |
预增 |
业绩预告摘要 |
预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：27000万元至30000万元，与上年同期相比变动值为：23800.99万元至26800.99万元，较上年同期相比变动幅度：744.01%至837.79%。 |
业绩预告内容 |
预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：27000万元至30000万元，与上年同期相比变动值为：23800.99万元至26800.99万元，较上年同期相比变动幅度：744.01%至837.79%。
业绩变动原因说明
1、随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、2024年随着CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。 |
上年同期每股收益(元) |
0.0200 |
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公告日期 |
2024-07-15 |
报告期 |
2024-06-30 |
类型 |
预盈 |
业绩预告摘要 |
预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：15000万元至22000万元，与上年同期相比变动值为：19361.02万元至26361.02万元，较上年同期相比变动幅度：443.96%至604.47%。 |
业绩预告内容 |
预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：15000万元至22000万元，与上年同期相比变动值为：19361.02万元至26361.02万元，较上年同期相比变动幅度：443.96%至604.47%。
业绩变动原因说明
1、随着行业景气度逐渐回升，公司产能利用率持续提升，自2024年3月份起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司持续丰富晶圆代工领域产品结构，提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算，2024年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。中高阶CIS产品产能处于满载状态。3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时，公司积极配合汽车产业链的需求，已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。 |
上年同期每股收益(元) |
-0.0300 |
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公告日期 |
2024-02-24 |
报告期 |
2023-12-31 |
类型 |
预减 |
业绩预告摘要 |
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：21007.28万元，与上年同期相比变动幅度：-93.1%。 |
业绩预告内容 |
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：21007.28万元，与上年同期相比变动幅度：-93.1%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业总收入724,393.14万元，较上年同期下降27.93%；实现归属于母公司所有者的净利润21,007.28万元，较上年同期下降93.10%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,472.13万元，较上年同期下降98.45%。报告期末，公司总资产4,815,065.33万元，较本报告期初增长24.21%；归属于母公司的所有者权益2,140,824.83万元，较本报告期初增长63.12%；归属于母公司所有者的每股净资产10.58元，较报告期初增长40.69%。自2022年第三季度以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。自2023年第二季度开始，下游去库存情况取得一定的成效，市场需求开始回升，公司积极调整销售策略，加大市场开拓力度，同时提高生产效率。此外，在新技术新产品增量助益下，公司产能利用率逐步提升，在2023年底已再次达到90%以上，2023年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。2023年第四季度，公司实现营业收入222,705.06万元，毛利率达到28.36%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因1、报告期内，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润和基本每股收益分别较上年同期下降96.41%、96.28%、93.10%、98.45%和94.55%，主要系报告期内：（1）终端消费市场低迷及固定成本较高的因素影响，公司营业收入和产品毛利水平同比下降；（2）公司持续推动技术迭代与创新，在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，研发费用较2022年增加约2亿元，同比上升约23%；（3）财务费用受汇率波动影响较2022年增加约0.85亿元，同比上升约123%。2、报告期内，公司归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产分别较上年同期上升63.12%、33.33%、40.69%，主要系报告期内公司首次公开发行股票收到募集资金，股本和资本公积相应增加所致。 |
上年同期每股收益(元) |
2.0200 |
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公告日期 |
2024-02-24 |
报告期 |
2024-03-31 |
类型 |
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业绩预告摘要 |
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业绩预告内容 |
业绩变动原因说明
1、随着行业景气度逐渐回升，下游消费电子行业去库存情况取得一定的成效，市场需求逐步释放。公司积极调整销售策略，与下游客户维持稳定合作，产能利用率及销量较上年同期有较大增长。2、公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，取得了显著的成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产，进一步增强公司产品市场竞争力。另外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。 |
上年同期每股收益(元) |
-0.2200 |
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公告日期 |
2024-01-30 |
报告期 |
2023-12-31 |
类型 |
预减 |
业绩预告摘要 |
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：17000万元至25500万元，与上年同期相比变动值为：-287543.08万元至-279043.08万元，较上年同期相比变动幅度：-94.42%至-91.63%。 |
业绩预告内容 |
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：17000万元至25500万元，与上年同期相比变动值为：-287543.08万元至-279043.08万元，较上年同期相比变动幅度：-94.42%至-91.63%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。（二）期间费用影响1、报告期内，公司始终高度重视研发和技术创新，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。2、受汇率波动影响，财务费用较上年同期增加。 |
上年同期每股收益(元) |
2.0200 |
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公告日期 |
2023-04-12 |
报告期 |
2023-03-31 |
类型 |
预亏 |
业绩预告摘要 |
预计2023年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：-27313.03万元至-35497.62万元，与上年同期相比变动幅度：-120.89%至-127.15%。 |
业绩预告内容 |
预计2023年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：-27313.03万元至-35497.62万元，与上年同期相比变动幅度：-120.89%至-127.15%。
业绩变动原因说明
2023年1-3月，公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损，主要系在2022年，智能手机、消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整体而言，2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。发行人作为半导体晶圆代工企业，生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响，因产能利用率不足等原因导致经营业绩同比下滑。 |
上年同期每股收益(元) |
0.8700 |
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