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发行与分配财务报表财务分析个股资料财务与公告资本运作重大事项| 个人简介 |
| 姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
|---|---|---|---|---|
金达 |
男 |
1976 |
硕士研究生 |
|
简 历 |
金达先生，现任中芯国际副总裁，2003年加入中芯国际，先后在公司研发及生产多个部门担任技术及管理职位，有丰富的集成电路制程技术开发经验,金先生，拥有新加坡南洋理工大学材料工程学士学位，及新加坡国立大学电子工程硕士学位。 | |||
| 持股情况 |
| 公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
|---|---|---|---|---|
中芯国际集成电路制造有限公司 |
A股 |
40000股 |
科创板限制性股票的归属和减持 | 2024-03-29 |
中芯国际集成电路制造有限公司 |
A股 |
64000股 |
股权激励实施 | 2023-09-01 |
中芯国际集成电路制造有限公司 |
A股 |
24000股 |
股票减持 | 2023-08-26 |
中芯国际集成电路制造有限公司 |
A股 |
24000股 |
二级市场买卖 | 2023-04-07 |
中芯国际集成电路制造有限公司 |
A股 |
48000股 |
科创板限制性股票的归属 | 2023-03-29 |
中芯国际集成电路制造有限公司 |
A股 |
48000股 |
股权激励实施 | 2022-09-02 |
中芯国际集成电路制造有限公司 |
H股 |
14866股 |
限制性股份单位行权 | 2022-08-27 |
| 任职情况 |
| 公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
|---|---|---|---|---|
副总裁 |
2022-06-30 |
|||
核心技术人员 |
2022-06-30 |
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