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个人简介 |
姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
---|---|---|---|---|
梁孟松 |
男 |
195207 |
博士 |
中国 |
简 历 |
梁孟松,男,1952年7月出生,中国台湾籍,博士学位,现任本公司联合首席执行官,曾于2017年10月16日至2021年11月11日期间担任本公司执行董事。梁博士从事内存储存器以及先进逻辑制程技术开发,在半导体业界有逾35年经验,拥有逾450项专利,曾发表技术论文350余篇。梁博士为电气与电子工程师协会院士,毕业于美国加州大学伯克莱分校电机工程及计算器科学系并取得博士学位。 |
持股情况 |
公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
---|---|---|---|---|
中芯国际集成电路制造有限公司 |
A股 |
0股 |
2024-03-29 |
|
中芯国际集成电路制造有限公司 |
A股 |
0股 |
2023-03-29 |
|
中芯国际集成电路制造有限公司 |
A股 |
0股 |
2022-08-27 |
|
中芯国际集成电路制造有限公司 |
A股 |
0股 |
2022-03-31 |
|
中芯国际集成电路制造有限公司 |
A股 |
0股 |
2021-08-28 |
|
中芯国际集成电路制造有限公司 |
A股 |
0股 |
2021-04-01 |
任职情况 |
公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
---|---|---|---|---|
执行董事 |
2019-06-21 |
2021-11-11 |
28811000 |
|
联合首席执行官 |
2017-10-01 |
28811000 |
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