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发行与分配财务报表财务分析个股资料财务与公告资本运作重大事项| 个人简介 |
| 姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
|---|---|---|---|---|
杨智勤 |
男 |
197802 |
硕士研究生 |
中国 |
简 历 |
杨智勤先生，1978年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生。2004年6月加入公司，历任研发部助理工程师、工程师、高级工程师、资深工程师、高级主管、封装基板事业部总监，现任公司副总经理，广州广芯封装基板有限公司执行董事、总经理，无锡广芯封装基板有限公司执行董事、总经理，深圳广芯封装基板有限公司执行董事、总经理，广芯封装基板香港有限公司董事。 | |||
| 持股情况 |
| 公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
|---|---|---|---|---|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
2025-03-13 |
|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
2024-03-15 |
|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
2023-08-24 |
|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
2023-03-15 |
|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
2022-08-19 |
|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
2022-03-15 |
|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
2021-08-20 |
|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
送、转 | 2021-03-13 |
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
送、转 | 2020-08-20 |
深南电路股份有限公司 |
A股 |
47400股 |
股权激励 | 2020-03-20 |
| 任职情况 |
| 公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
|---|---|---|---|---|
副总经理 |
2019-10-29 |
2836000 |
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