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个人简介 |
姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
---|---|---|---|---|
杨智勤 |
男 |
197802 |
硕士研究生 |
中国 |
简 历 |
杨智勤先生,1978年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2004年6月加入公司,历任研发部助理工程师、工程师、高级工程师、资深工程师、高级主管、封装基板事业部总监,现任公司副总经理,广州广芯封装基板有限公司执行董事、总经理,无锡广芯封装基板有限公司执行董事、总经理,深圳广芯封装基板有限公司执行董事、总经理,广芯封装基板香港有限公司董事。 |
持股情况 |
公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
---|---|---|---|---|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
2025-03-13 |
|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
2024-03-15 |
|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
2023-08-24 |
|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
2023-03-15 |
|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
2022-08-19 |
|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
2022-03-15 |
|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
2021-08-20 |
|
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
送、转 | 2021-03-13 |
深南电路股份有限公司 |
A股 |
66360股 |
送、转 | 2020-08-20 |
深南电路股份有限公司 |
A股 |
47400股 |
股权激励 | 2020-03-20 |
任职情况 |
公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
---|---|---|---|---|
副总经理 |
2019-10-29 |
2836000 |
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