德邦科技

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昨收盘:- 今开盘:- 最高价:- 最低价:-
市值:-亿元 流通:- 成交:-手 换手:-
个人简介
姓 名 性 别 出生日期 学 历 国 籍
徐友志
196307
博士研究生
美国
简 历
  徐友志,男,出生于1963年7月,美国国籍,博士研究生学历,国家级海外高层次专家,山东省泰山产业领军人才,烟台市“双百计划”高端创新人才,曾主导承担山东省泰山产业领军人才项目“高端服务器封装关键材料技术开发与产业化”与烟台开发区领军人才项目“高端电子封装系列材料技术开发及产业化”。1997年5月至2018年9月,任职于英特尔公司,历任高级制程工程师、高级材料工程师、高级质管工程师、质管工程部经理、封装材料工程部经理、资深技术专家、资深技术和战略专家;2018年10月至2021年7月,兼任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司兼职专家顾问;2018年10月至今,任德邦科技副总经理,分管半导体产品研发、工艺质量管理等;兼任苏州德邦总经理。
持股情况
公司名称 股份类型 持股数量 持股变动原因 截止日期
烟台德邦科技股份有限公司
A股
0股
 
2024-04-20
烟台德邦科技股份有限公司
A股
0股
 
2023-04-15
任职情况
公司名称 职务 任职日期 离职日期 报酬(元)
副总经理
2020-12-11
 
991900
核心技术人员
2021-10-12
 
991900
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