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个人简介 |
姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
---|---|---|---|---|
李平 |
男 |
198703 |
博士研究生 |
中国 |
简 历 |
李平先生,1987年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士学历,工程师,研发三部部长,系统封装集成电路方向负责人;2007年9月至2011年7月,新疆大学物理学专业(本科);2011年8月至2012年9月,待业;2012年9月至2017年7月,在中国科学院上海技术物理研究所微电子学与固体电子学专业学习(博士);2017年8月至2020年12月,担任公司设计研发部技术员;2021年1月至今,担任公司研发三部部长,系统封装集成电路方向负责人。 |
持股情况 |
公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
---|---|---|---|---|
贵州振华风光半导体股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2024-04-20 |
|
贵州振华风光半导体股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2023-04-12 |
任职情况 |
公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
---|---|---|---|---|
研发三部部长 |
2021-06-28 |
762900 |
||
核心技术人员 |
2021-06-28 |
762900 |
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