晶合集成

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昨收盘:- 今开盘:- 最高价:- 最低价:-
市值:-亿元 流通:- 成交:-手 换手:-
上市地上海证券交易所
主承销商中国国际金融股份有限公司
承销方式余额包销
上市推荐人中国国际金融股份有限公司
发行价(元)19.86
发行方式战略配售、网下询价配售、网上定价发行
发行市盈率(按发行后总股本)13.84
首发前总股本(万股)150,460.14
首发后总股本(万股)200,613.52
实际发行量(万股)50,153.38
预计募集资金(万元)--
实际募集资金合计(万元)996,046.10
发行费用总额(万元)23,694.46
募集资金净额(万元)972,351.65
承销费用(万元)19,732.99
招股公告日2023-04-12
上市日期2023-05-05
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