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个人简介 |
姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
---|---|---|---|---|
王上 |
男 |
1976 |
硕士研究生 |
中国 |
简 历 |
王上,男,1976年出生,中国籍,无境外永久居留权,上海交通大学电气工程专业学士、计算机专业工程硕士。2009年11月加入本公司,先后担任产品测试资深经理、产品测试总监职务,负责领导开发产品测试程序,定义产品测试良率控制标准,同时参与制定产品流片方案,并对样品的功能、性能等方面进行测试。1999年7月至2000年12月任上海美维电子有限公司电气工程师;2001年2月至2004年1月任上海华园微电子技术有限公司测试工程师;2004年2月至2009年10月任芯成半导体有限公司测试部经理;2009年11月至今先后任公司产品测试资深经理、产品测试总监。 |
持股情况 |
公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
---|---|---|---|---|
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
42500股 |
股权激励实施 | 2024-04-10 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
0股 |
二级市场买卖,分工送转,股权激励 | 2024-03-30 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
23000股 |
二级市场买卖 | 2024-02-01 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
3000股 |
二级市场买卖 | 2024-01-17 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
16000股 |
二级市场买卖 | 2024-01-17 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
6000股 |
二级市场买卖 | 2024-01-17 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
0股 |
二级市场买卖 | 2023-11-10 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
19500股 |
股权激励股份归属、权益分派 | 2023-08-19 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
19500股 |
分红送转 | 2023-07-11 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
15000股 |
股权激励实施 | 2023-05-22 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2023-04-14 |
|
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2022-04-30 |
任职情况 |
公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
---|---|---|---|---|
核心技术人员 |
2021-07-31 |
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