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发行与分配财务报表财务分析个股资料财务与公告资本运作重大事项| 个人简介 |
| 姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
|---|---|---|---|---|
夏天 |
男 |
1980 |
硕士研究生 |
中国 |
简 历 |
夏天，男，1980年出生，中国籍，无境外永久居留权，北京大学微电子学专业学士、硕士，美国佛罗里达大学电子工程专业硕士。2007年10月至2009年7月任Spansion,LLC.电路设计工程师；2009年10月至2010年4月任北京兆易创新资深电路设计工程师；2010年7月至2015年7月于上海华虹集成电路设计有限公司先后担任电路设计主管，模拟电路设计经理等职务；2015年8月至今先后任公司资深电路设计经理、资深电路设计总监。 | |||
| 持股情况 |
| 公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
|---|---|---|---|---|
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
36000股 |
股权激励实施 | 2024-04-10 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
10000股 |
二级市场买卖,分工送转,股权激励 | 2024-03-30 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
10000股 |
二级市场买卖 | 2023-11-10 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
20650股 |
股权激励股份归属、权益分派、二级市场减持 | 2023-08-19 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
20650股 |
二级市场买卖 | 2023-07-11 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
26650股 |
分红送转 | 2023-07-11 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
20500股 |
股权激励实施 | 2023-05-22 |
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2023-04-14 |
|
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2022-04-30 |
|
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2021-04-28 |
|
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2020-04-17 |
|
聚辰半导体股份有限公司 |
A股 |
500股 |
竞价交易 | 2020-04-08 |
| 任职情况 |
| 公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
|---|---|---|---|---|
核心技术人员 |
2018-09-05 |
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