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个人简介 |
姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
---|---|---|---|---|
余英丰 |
男 |
1972 |
博士 |
中国 |
简 历 |
余英丰,男,1972年出生,中国国籍,无境外居留权,博士,教授;西安交通大学获工学学士学位,复旦大学获理学硕士和博士学位。复旦大学高分子科学系电子封装材料实验室负责人。现担任本公司独立董事。曾获得“陶氏化学创新奖”、“我心目中的好老师”(复旦大学)、国际优秀联合研究团队奖(与Univ.RoviraiVirgili合作)等奖励。《粘接》杂志编委。主讲研究生和本科生课程“高分子光化学与光物理”及“聚合物电子封装材料”。主要研究方向包括:(1)半导体封装材料的研究开发;(2)聚合物材料的结构与性能研究;(3)高性能及功能性工业材料的研制开发等。提出聚合诱导粘弹相分离理论,在Chem Eur J;J Phys Chem B;Macromolecules;Polymer;Corrosion Science;I&ECR等期刊发表SCI论文70余篇。参加完成国家“八五”攻关、5项与聚合物材料相关的自然科学基金项目和4项军工、十余项横向科研项目,指导硕士和博士研究生的培养工作。目前负责国家自然科学基金和涉外合作等多项研究课题。长期从事电子封装和工业材料研究开发,开发的高性能LED封装料已在高端企业得到大规模工业化使用;PCB监控表征体系实现工业化应用。完成汽车防雾涂料、塑料增硬涂料、聚氨酯防水涂料、以及环氧地坪涂料的国产化生产;合作开发的高性能复合材料以及耐高温环氧胶粘剂已应用于国防工业。 |
持股情况 |
公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
---|---|---|---|---|
上海晶华胶粘新材料股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2023-04-29 |
|
上海晶华胶粘新材料股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2022-03-31 |
|
上海晶华胶粘新材料股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2021-04-20 |
任职情况 |
公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
---|---|---|---|---|
独立董事 |
2020-05-20 |
2022-04-01 |
25000 |
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