扬杰科技2018半年报点评:收入稳定增长,产品逐渐向高端升级
事件: 2018年8月20日,公司发布了2018年半年度报告。2018年上半年公司实现营业收入8.77亿元,同比增长27.75%;实现归母净利润1.56亿元,同比增长15.17%;实现扣非归母净利润1.30亿元,同比增长21.71%。
投资要点:
2018年上半年获利能力有所下降
公司主营业务稳定增长,2018年上半年公司实现营业收入8.77亿元,同比增长27.75%;实现归母净利润1.56亿元,同比增长15.17%,处于业绩预告区间10%-25%的中值偏下;实现扣非归母净利润1.30亿元,同比增长21.71%。
从获利能力看,公司上半年毛利率、净利率分别为33.15%、18.95%,分别比去年同期减少2.04、1.72个百分点。获利能力下降的原因:1)原材料价格持续上涨;2)研发费用同比增长50%以上,职工薪酬同比增长40%以上,增速较快;3)新设控股子公司宜兴杰芯半导体有限公司的MOS、IGBT项目目前处于建设和产品研发阶段,尚未实现盈利;4)台湾、深圳、上海等分公司/办事处新购置了办公场所,相应产生了折旧费用。
产品逐渐升级,受益行业景气周期
在产线方面,公司已布局4、6寸生产线。今年3月公司新设控股子公司杰芯半导体收购了一条6寸晶圆线,组建了IGBT研发设计团队,已成功研制IGBT芯片并实现量产;6寸MOSFET晶圆已实现批量生产,预计三年内将实现月产4万片,助力公司快速切入新应用领域和新客。公司自主设计研发的8英寸超高密度沟槽功率MOSFET产品实现大批量生产,有助于公司未来拓展高端功率半导体市场。SiC方面,公司不断加强碳化硅领域的专利布局,重点研发拥有自主知识产权的碳化硅芯片量产工艺。 功率半导体广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域,是未来新兴行业发展的基础,目前正处于景气周期。
作为国内功率半导体优质企业,公司产品布局完善后将受益于这些应用领域的放量及国产替代的趋势。
收购上游,强化纵向一体化 公司采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。单晶硅片是公司主要产品功率半导体的原材料,随着半导体行业景气度上升,单晶硅片因供应紧缺从2017年开始涨价,至今仍处于供不应求状态。为了保证原材料的供应,加强纵向一体化的协同效应,公司收购了硅片供应商成都青洋电子。通过实现上游关键原材料的内部配套,可以保证公司产品的优良品质,并能降低产品的单位成本,有利于增强公司的整体盈利能力。同时,公司将加强与成都青洋在产品、技术、市场等方面的深度融合,发挥协同效应,稳步打通上游半导体材料领域,逐步形成半导体材料供应、芯片设计制造、分立器件封装测试互动发展的新型产业链格局,为公司未来实现跨越式发展奠定良好的产业链基础。
盈利预测与投资建议
预计公司2018年和2019年的EPS分别为0.74元和0.96元,对应2018年8月17日收盘价28.02元的PE分别为38.10倍和29.34倍,维持“买入”评级。
风险因素 行业景气度下滑的风险;新产品研发不及预期的风险。