光迅科技:掌握核“芯”力,筑梦光通信

光迅科技是国内光器件领域龙头,具备光芯片、光器件和光模块一体化设计、封装能力。受益流量爆发,光通信正经历新一轮景气周期,高端产品成需求热点,我国产业链上游同时迎来产业升级和进口替代历史机遇。公司在高速率模块封装、高速远距激光器芯片及硅光子通信等前沿技术领域借助高水平的研发投入和海外并购实现完整布局,有望接棒国际龙头,进入量产周期,带来营收端持续高增长。同时,产品结构优化、一体化布局,将成为公司利润率企稳回升的主要因素。

    光通信进入新一轮景气周期,带来光模块需求持续上升,公司业绩增长具备高弹性。多因素驱动下,我国光模块市场将由2015 年的16.2 亿美元增长至2020 年的26.8 亿美元。光迅科技是国内光模块龙头企业,产品种类覆盖光器件/光模块各细分领域。近年来,公司在强化传统传输业务实力的同时,通过推出100G QSFP28 SR4 光模块补强了在数通业务的竞争力。未来,随着我国信息基础设施建设的加速推进,公司业绩增长具备高弹性。

    布局高端收购海外芯片厂商,掌握高端光芯片制造能力,高端产品突破将带来产品结构的优化和毛利率的提升。高端产品的研发能力是光模块企业的核心竞争力,公司通过收购丹麦IPX 和法国Almae 公司,分别掌握了高端无源光芯片和有源光芯片的制造技术。由法国Almae 研发的10G EML 芯片即将小规模量产,25G DFB 和EML 芯片将于2017 年下半年完成客户验证,并于年底出货。届时,公司将实现产品结构向中高端领域的升级,竞争实力得到增强的同时也将带来毛利率的提升。

    硅光子技术国内引领,量子通信前沿布局,3Dsensing 开启光芯片消费电子应用新时代。

    根据Yole Development 预测, 2024 年硅光子市场规模将增长至7 亿美元。公司率先布局硅光子技术,硅APD 探测器已经出货。量子通信市场长期来看(5~10 年)具备千亿空间。公司在雪崩二极管(APD)等领域的技术优势为开展量子通信应用产品研发奠定了基础。3D sensing 作为实现手势和面部识别功能的核心技术或将在iPhone 8 中采用,并带动核心光芯片VCSEL 需求的增长。公司已经VCSEL 的小批量量产。未来随着3D 光感测市场发展,公司相关产品有望进入消费电子领域,并打开公司成长想象空间。

    维持“强烈推荐-A”,目标价110 元。我们看好公司在国内光通信产业链上游的产业地位,随光芯片及器件模组的产品升级,将提升一体化盈利能力,增强在全球竞争力。我们判断,随光通信持续高景气,以及产品结构改善带来毛利率企稳回升,业绩迎来高弹性。预计17-19 年EPS 分别为2.19 元、3.10 元和4.00 元,对应17-19 年PE 分别为 36X、25X和19X,考虑到光通信行业景气及公司在光芯片领域的稀缺性,给予17 年50 倍PE,6个月目标价110 元,维持“强烈推荐-A”。

    风险提示:芯片研发不及预期导致高端光模块市场进展缓慢、硅光产业加速且公司跟进不达预期、产品结构优化不及预期导致毛利率压力。