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个人简介 |
姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
---|---|---|---|---|
BI LEI(毕磊) |
男 |
197101 |
硕士研究生 |
新加坡 |
简 历 |
BI LEI(毕磊),男,1971年1月出生,新加坡国籍,应用物理和电气工程专业硕士学历。1995年12月至2000年9月,任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师;2000年9月至2004年9月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师;2004年10月至2010年2月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总;2010年5月至2020年6月,历任峰岹科技(深圳)有限公司(以下简称“峰岹有限”)执行董事、董事长兼总经理、首席执行官;2020年6月至今,任公司董事长、总经理、首席执行官。 |
持股情况 |
公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
---|---|---|---|---|
峰岹科技(深圳)股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2024-04-25 |
|
峰岹科技(深圳)股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2023-04-26 |
任职情况 |
公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
---|---|---|---|---|
非独立董事 |
2023-06-15 |
2026-06-14 |
3077900 |
|
董事长 |
2023-06-15 |
2026-06-14 |
3077900 |
|
战略与发展委员会召集人 |
2023-06-15 |
2026-06-14 |
3077900 |
|
战略与发展委员会委员 |
2023-06-15 |
2026-06-14 |
3077900 |
|
薪酬与考核委员会委员 |
2023-06-15 |
2026-06-14 |
3077900 |
|
提名委员会委员 |
2023-06-15 |
2026-06-14 |
3077900 |
|
审计委员会委员 |
2023-06-15 |
2024-01-11 |
3077900 |
|
董事长 |
2020-06-16 |
2023-06-14 |
3077900 |
|
董事 |
2020-06-16 |
2023-06-14 |
3077900 |
|
总经理 |
2020-06-16 |
3077900 |
||
首席执行官 |
2020-06-16 |
3077900 |
||
核心技术人员 |
2020-06-16 |
3077900 |
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