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发行与分配财务报表财务分析个股资料财务与公告资本运作重大事项| 个人简介 |
| 姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
|---|---|---|---|---|
李国强 |
男 |
198412 |
本科 |
中国 |
简 历 |
李国强先生，中国国籍，无境外永久居留权，1984年12月出生，本科学历，毕业于西安交通大学少年班。2004年7月至2005年9月任基通仓储国际贸易（深圳）有限公司技术部固件工程师；2005年9月至2006年9月任深圳芯邦科技股份有限公司研发部高级固件工程师；2006年9月至2007年6月任蓝略科技（香港）有限公司研发部资深固件工程师；2007年6月至2014年10月任深圳市硅格半导体有限公司研发部资深芯片工程师、项目经理；2014年10月至2020年2月，任深圳市德名利电子有限公司（以下简称“德名利有限”）芯片总工程师、芯片研发部经理；2020年3月至今，任德明利芯片总工程师、移动存储事业部芯片研发部经理、第一届监事会主席。李国强先生拥有多年芯片电路设计和项目管理经验，研发成功多款存储控制芯片和多种IP核，系国内首批eMMC和SD5.0闪存控制芯片的设计者之一。 | |||
| 持股情况 |
| 公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
|---|---|---|---|---|
深圳市德明利技术股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2024-02-27 |
|
深圳市德明利技术股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2023-04-29 |
| 任职情况 |
| 公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
|---|---|---|---|---|
非职工代表监事 |
2023-06-08 |
2026-06-07 |
812400 |
|
监事会主席 |
2023-06-08 |
2026-06-07 |
812400 |
|
监事会主席 |
2020-03-09 |
2023-06-07 |
812400 |
|
监事 |
2020-03-09 |
2023-06-07 |
812400 |
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