证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2018-082
北京耐威科技股份有限公司
关于与青岛即墨、青岛城投签署《合作框架协议书》的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
1、本次签署的《合作框架协议书》属于协议各方为开展后续合作所达成的
合作原则，最终是否达成合作及后续进展尚存在不确定性，若各方达成合作，则
协议有关条款的落实需以后续签署的相关正式合同为准，敬请广大投资者注意投
资风险；
2、本次签署的《合作框架协议书》涉及对公司从事第三代半导体业务的控
股子公司层面的投资，暂时无法预计对公司2018年经营业绩及未来年度经营业绩
所产生的影响；
3、公司最近三年披露的框架协议中，除其中一份自行终止外，其余均在正
常履行中（具体详见本公告正文）；
4、公司将根据事项的后续进展，严格按照相关法律、法规及《公司章程》
的规定，履行相关的审批程序和信息披露义务；
5、本次签署《合作框架协议书》不构成关联交易，也不构成《上市公司重
大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
一、协议的基本情况
（一）协议签订的基本情况
2018 年 7 月 5 日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）与青
岛市即墨区人民政府（以下简称“青岛即墨”）、青岛城市建设投资（集团）有
限责任公司（以下简称“青岛城投”）在 2018 年国际集成电路产业投资（青岛）
峰会上签署《合作框架协议书》，各方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共
同发展的原则，经友好协商，签署本协议。
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根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上
市公司规范运作指引》及《公司章程》等的相关规定，本次公司与青岛即墨、青
岛城投签署《合作框架协议书》无需提交公司董事会或股东大会审议批准。
（二）协议对方的基本情况
1、青岛即墨
青岛即墨为青岛市即墨区的行政主管单位。 青岛即墨地处山东半岛西南部，
东濒黄海、南依崂山，秦代置县、隋朝建城，拥有 7000 余年人类活动史、2300
多年建置史、1400 多年建城史，2017 年 10 月 30 日正式撤市设区。现拥有 1 个
省级经济开发区、1 个省级高新技术产业开发区。近年来，青岛即墨抓国家海洋
强国、“一带一路”等重大战略机遇，加快推进新旧动能转换，全力构筑以先进
制造业和现代服务业为支撑、战略性新兴产业为引领、海洋产业为特色、现代农
业为基础的现代产业体系，先后荣获国家环保模范城市等十余项国家级称号。
公司与青岛即墨不存在关联关系。
2、青岛城市建设投资（集团）有限责任公司
（1）企业名称：青岛市城市建设投资（集团）有限公司
（2）成立日期：2008 年 05 月 23 日
（3）企业类型：有限责任公司（国有独资）
（4）住所：青岛市市南区澳门路 121 号甲
（5）法定代表人：邢路正
（6）注册资本：300000 万元
（7）经营范围：城市旧城改造及交通建设；土地整理与开发；市政设施建
设与运营；政府房产项目的投资开发；现代服务业的投资与运营；经政府批准的
国家法律、法规禁止以外的其他投资与经营活动。（依法须经批准的项目，经相
关部门批准后方可开展经营活动）
公司与青岛城投不存在关联关系。
二、协议的主要内容
1、合作背景
青岛即墨通过抢抓新旧动能转换重大机遇，按照“定位要高、模式要新、突
破要快”的要求，加快构建特色鲜明、富有竞争力的现代产业体系，推进区域均
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衡发展，聚力打造新旧动能转换优质示范载体。
青岛城投拟通过青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）出资参与聚能晶
源项目（项目主体全称为“聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司”，以下简称
为“聚能晶源”，是公司控股子公司）。（青岛城投的具体出资事宜需要与青岛海
丝民合半导体投资中心（有限合伙）的合伙人另行商议）
耐威科技将聚能晶源项目落地于青岛市即墨区，该项目团队掌握了国内领先
的第三代半导体氮化镓（GaN）从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和
丰富经验，拥有该亟待爆发行业的核心竞争力，致力于为面向新一代功率与微波
系统应用，成为面对低成本，高频大功率应用的 8 寸硅基氮化镓（GaN）晶圆材
料供应商，助力青岛占领第三代半导体行业发展制高点。
2、合作内容
（1）为帮助和尽快形成产能，占领国内第三代半导体材料市场份额，青岛
即墨同意与聚能晶源另行签署正式项目合作协议，为聚能晶源提供一系列项目支
持，如设备补贴、装修补贴、办公场所与厂方支持、税收奖励等。
（2）为支持聚能晶源吸纳骨干尖端人才，各方互相协助使得聚能晶源为本
项目引进的优秀人才切实享受到青岛市、区等各项人才优惠政策。
（3）聚能晶源预计本项目投资总额不少于约 2 亿元人民币：2018 年年底前
投资总额不低于 5000 万元人民币，2020 年底前投资总额不低于 1.5 亿元人民币。
（4）聚能晶源未来产品线将覆盖功率与微波器件应用，打造世界级氮化镓
（GaN）材料公司，项目主要产品有面向功率器件应用的氮化镓（GaN）外延片，
以及面向微波器件应用的氮化镓（GaN）外延片等。
3、推进机制
为深化各方本框架协议合作事宜沟通情况、交换意见、协调推进，各方共同
指定专人或成立工作专组，负责日常沟通与协调，及时研究解决合作中遇到的具
体问题，推动合作内容落地，由上述专人或工作专组统一协调本框架协议各项内
容的执行。
4、其他事项
本框架协议作为各方进行项目长期合作的指导性文件和基础，各方可依据即
墨区总体规划、市场运行趋势及各方发展之需要，在遵照履行本框架协议之基础
上另行增加相关合作内容。
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三、对上市公司的影响
本次签署的《合作框架协议书》涉及对公司从事第三代半导体业务的控股子
公司层面的投资，暂时无法预计对公司 2018 年经营业绩及未来年度经营业绩所
产生的影响。
第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其
禁带宽度（Eg）大于或等于 2.3 电子伏特（eV），又被成为宽禁带半导体材料，
与第一、二代相比，第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子
速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等
恶劣条件的新要求。此次公司与青岛即墨、青岛城投就控股子公司聚能晶源相关
项目的投资、落地情况达成紧密合作，有利于公司加快第三代半导体材料，尤其
是氮化镓（GaN）外延材料的设计、开发、生产进度，有利于公司把握产业发展
机遇，尽快拓展相关材料在国防装备、航空电子、5G 通信、物联网等领域的推
广应用，有利于公司以传感为核心所进行的“材料-芯片-器件-系统-应用”的全
面布局，提高公司的综合竞争实力，将对公司的长远发展产生积极影响，符合公
司发展战略和全体股东的利益。
四、重大风险提示
1、本次签署的《合作框架协议书》属于协议各方为开展后续合作所达成的
合作原则，最终是否达成合作及后续进展尚存在不确定性，若各方达成合作，则
协议有关条款的落实需以后续签署的相关正式合同为准，在协议执行中可能存在
和发生其他不可预见或无法预期的履行风险；协议涉及对公司从事第三代半导体
业务的控股子公司层面的投资，暂时无法预计对公司2018年经营业绩及未来年度
经营业绩所产生的影响；敬请广大投资者注意投资风险。
2、截至本公告披露日，公司最近三年披露的公司（含全资/控股子公司）所
签署的战略合作协议的进展情况如下：
序号 披露日期 协议各方 协议名称 进展情况
1、北京亦庄国际投资
自行终止，双方互
1 2015 年 12 月 18 日 发展有限公司 《战略框架合作协议》
不承担违约责任
2、公司
1、北京经济技术开发
2 2016 年 11 月 4 日 区管理委员会 《入区协议》 正常履行中
2、赛莱克斯微系统科
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技（北京）有限公司
1、青州市人民政府
3 2016 年 11 月 16 日 《合作协议》 正常履行中
2、公司
1、中国航天科技集团
有限公司某院
4 2018 年 6 月 4 日 《合作框架协议书》 正常履行中
2、北京耐威时代科技
有限公司
3、未来三个月内，公司不存在控股股东、持股5%以上股东所持限售股份即
将解除限售或减持的情形。
五、备查文件
《合作框架协议书》。
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会
2018 年 7 月 5 日
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