深南电路股份有限公司
Shennan Circuits Co., Ltd.
（深圳市南山区侨城东路 99 号）
首次公开发行股票招股意向书摘要
联合保荐机构（主承销商）
（中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号）
（南昌市红谷滩新区红谷中大道 1619 号南昌国际金融大厦 A 栋 41 层）
发行人声明
本招股意向书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况，并不包
括招股意向书全文的各部分内容。招股意向书全文同时刊载于深圳证券交易所网
站。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股意向书全文，并以其作为投资
决定的依据。
投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪
人、律师、会计师或其他专业顾问。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其摘要不存在虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股意向书及其摘要的真实性、准确性、
完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书及其
摘要中财务会计资料真实、完整。
保荐人承诺因其为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导
性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，其将先行赔偿投资者损失。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其
对发行人股票的价值或者投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反
的声明均属虚假不实陈述。
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目 录
发行人声明 ....................................................................................................................... 1
目 录 .............................................................................................................................. 2
第一节 重大事项提示 ..................................................................................................... 4
一、本次发行相关的重要承诺和说明 ................................................................... 4
二、发行人关于分拆上市所履行的法定程序 ...................................................... 17
三、本次发行前滚存利润的分配安排 ................................................................. 18
四、本次发行上市后公司的利润分配政策和未来三年的股利分配计划 .............. 18
五、本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列风险 ............................. 21
第二节 本次发行概况 ..................................................................................................... 26
第三节 发行人基本情况 ................................................................................................. 27
一、发行人基本情况 ........................................................................................... 27
二、发行人改制重组情况.................................................................................... 27
三、发行人股本情况 ........................................................................................... 31
四、发行人的主营业务情况 ................................................................................ 35
五、发行人业务与生产经营有关的资产权属情况 ............................................... 53
六、同业竞争与关联交易.................................................................................... 81
七、董事、监事及高级管理人员....................................................................... 110
八、发行人控股股东及其实际控制人的简要情况 ............................................. 115
九、简要财务会计信息及管理层讨论与分析 .................................................... 116
第四节 募集资金运用 ................................................................................................... 146
一、募集资金运用概况 ..................................................................................... 146
二、募集资金投资项目情况 .............................................................................. 149
第五节 风险因素和其他重要事项 ................................................................................ 178
一、风险因素 .................................................................................................... 178
（一）市场风险 ................................................................................................ 178
（二）经营风险 ................................................................................................ 179
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（三）财务风险 ................................................................................................ 182
（四）技术风险 ................................................................................................ 183
（五）管理风险 ................................................................................................ 184
（六）募集资金投资项目的风险....................................................................... 185
二、正在履行的重大合同.................................................................................. 185
三、对外担保情况 ............................................................................................ 189
四、重大诉讼与仲裁情况.................................................................................. 189
第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排 .............................................................. 190
一、发行各方当事人情况.................................................................................. 190
二、与本次发行上市有关的重要日期 ............................................................... 190
第七节 备查文件 .......................................................................................................... 191
一、备查文件 .................................................................................................... 191
二、查阅时间及地点 ......................................................................................... 191
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第一节 重大事项提示
本公司特别提请投资者注意下列重大事项：
一、本次发行相关的重要承诺和说明
（一）本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定的承诺
1、公司实际控制人中航工业承诺如下：
“自深南电路股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本公
司直接或者间接持有的深南电路公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回
购本公司直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份。自深南电路
股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本公司控制企业中航国
际控股持有的深南电路首次公开发行股票前已发行的股份，也不由深南电路回购
该部分股份。如中航国际控股所持深南电路股票在锁定期满后两年内减持，减持
价格不低于深南电路首次公开发行的发行价；深南电路上市后六个月内如公司股
票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于
发行价，中航国际控股持有深南电路股票的锁定期限自动延长六个月。”
2、公司控股股东中航国际控股承诺如下：
“自深南电路股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本公司
持有的深南电路首次公开发行股票前已发行的股份，也不由深南电路回购该部分
股份。如本公司所持深南电路股票在锁定期满后两年内减持，减持价格不低于深
南电路首次公开发行的发行价；深南电路上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个
交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本公
司持有深南电路股票的锁定期限自动延长 6 个月。
若因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的，上述股份价
格、股份数量按规定做相应调整。”
3、担任公司董事、高级管理人员的股东杨之诚、周进群、王成勇、龚坚、
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孔令文、张利华、张丽君等承诺如下：
“自深南电路股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人持
有的深南电路首次公开发行股票前已发行的股份，也不由深南电路回购该部分股
份。如本人所持深南电路股票在锁定期满后两年内减持，减持价格不低于深南电
路首次公开发行的发行价；深南电路上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易
日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人持有
深南电路股票的锁定期限自动延长 6 个月。
在本人担任深南电路董事、监事或高级管理人员期间，本人将向深南电路申
报所持有的本人的股份及其变动情况，本人每年转让的股份不超过本人所持深南
电路股份总数的 25%；离职后半年内，不转让本人所持有的深南电路股份。
本人在申报离任 6 个月后的 12 个月内通过证券交易所挂牌交易出售股份公
司股票数量占本人所持有股份公司股票总数的比例不超过 50%。”
4、担任公司监事的股东谢艳红承诺如下：
“自深南电路股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人持
有的深南电路首次公开发行股票前已发行的股份，也不由深南电路回购该部分股
份。
在本人担任深南电路董事、监事或高级管理人员期间，本人将向深南电路申
报所持有的本人的股份及其变动情况，本人每年转让的股份不超过本人所持深南
电路股份总数的 25%；离职后半年内，不转让本人所持有的深南电路股份。
本人在申报离任 6 个月后的 12 个月内通过证券交易所挂牌交易出售股份公
司股票数量占本人所持有股份公司股票总数的比例不超过 50%。”
5、公司股东聚腾投资、博为投资、欧诗投资及阳正华等三十一名自然人股
东分别承诺如下：
“自深南电路股票上市之日起 12 个月内，本企业/本人不转让或者委托他人
管理深南电路首次公开发行股票前本企业/本人已持有的深南电路股份，也不由
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深南电路回购该等股份。”
（二）持股5%以上股东持股意向及减持意向的承诺
本次发行前，中航国际控股持有本公司 92.99%的股份，就其持股意向及减
持意向，中航国际控股承诺如下：
“本公司持有深南电路股票在满足上市锁定期届满后两年内，在不丧失对深
南电路控股股东地位、不违反本公司已作出的相关承诺的前提下，如本公司通过
深圳证券交易所减持深南电路股份，累计减持数量不超过深南电路股本总数的
10%。前述锁定期满两年后若进行股份减持的，本公司将遵守《公司法》、《证券
法》、中国证监会及证券交易所相关规定、在解除锁定股份数量范围内减持；减
持价格不低于深南电路首次公开发行的发行价；减持将按照《公司法》、 证券法》、
证券监督管理部门及证券交易所的相关规定办理。
本公司所持深南电路股份减持时，将通过交易所集中竞价交易系统、大宗交
易系统、协议转让或其他合法方式实施。本公司将在减持前 4 个交易日通知深南
电路，并由深南电路在减持前 3 个交易日予以公告。
若因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的，上述股份价
格、股份数量按规定做相应调整。
本公司将严格遵守我国法律、法规关于股东持股及股份变动的有关规定，规
范诚信履行股东的义务。”
（三）公司股票上市后三年内稳定公司股价的预案
公司第一届董事会第十二次会议、2016 年第四次临时股东大会审议通过了
《关于<公司股票上市后三年内公司股价稳定预案>的议案》，具体如下：
1、启动稳定股价措施的条件
如公司上市后三年内，非因不可抗力因素所致，公司股票连续 20 个交易日
的收盘价均低于公司最近一期经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因
利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等情况导致公司净资产或股份总数
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出现变化的，每股净资产相应进行调整，下同），将依据法律、法规及公司章程
的规定，在不影响公司上市条件的前提下启动稳定股价的措施。
2、稳定股价的具体措施及相关承诺
在启动稳定股价措施的条件被触发后，将依次采取公司回购股份、控股股东
增持及董事、高级管理人员增持等措施以稳定公司股价，回购或增持价格不超过
公司最近一期经审计的每股净资产。
（1）公司回购股份
公司为稳定股价之目的回购股份，应符合《上市公司回购社会公众股份管理
办法（试行）》及《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》等
相关法律、法规的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件。
1）公司回购股份的条件
公司为稳定股价之目的进行股份回购的，除应符合相关法律法规之要求之
外，还应符合以下条件：
①公司用于回购股份的资金总额累计不超过公司首次公开发行新股所募集
资金的总额；
②公司单次回购股份的数量不超过公司发行后总股本的 1%；单一会计年度
累计回购股份的数量不超过公司发行后总股本的 2%。
公司采取集中竞价交易方式回购股份。如果在回购方案经股东大会审议且实
施前，公司股票连续 3 个交易日的收盘价不满足启动稳定股价措施的条件的，董
事会可做出决议终止回购股份事宜，且在未来 3 个月内不再启动回购股份事宜。
2）公司相关承诺
公司承诺将按照下述程序回购股份：
“①公司应在上述启动稳定股价措施的条件触发后 5 个交易日内召开董事
会，审议公司是否回购股份以稳定股价及具体的回购方案。
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②董事会决议回购后，需公告回购方案，并在 30 个交易日内召开股东大会
审议相关回购股份议案。
③股东大会审议通过回购股份的相关议案后，公司将依法履行通知债权人和
备案程序（如需）。公司股东大会对回购股份做出决议，须经出席会议的股东所
持表决权的三分之二以上通过。
④公司应在股东大会关于回购股份的决议做出之日开始履行与回购相关法
定手续，并应在履行相关法定手续后的 30 个交易日内实施完毕。回购方案实施
完毕后，公司应在 2 个交易日内公告公司股份变动报告，并在 10 日内依法注销
所回购的股份，办理工商变更登记手续。”
（2）控股股东、实际控制人增持
控股股东应在符合《上市公司收购管理办法》等法律法规的条件和要求的前
提下，在履行香港联交所规定的审批程序（包括但不限于其董事会、股东大会（如
需））的基础上，按承诺函所述对深南电路股票进行增持，以稳定深南电路股价。
1）控股股东增持公司股份的条件
下列条件之一发生时，控股股东应采取增持股份的方式稳定深南电路股价：
①深南电路回购股份方案实施完毕后，仍满足触发启动稳定股价措施的条
件；
②深南电路终止回购股份方案实施后 3 个月内，启动稳定股价措施的条件再
次被触发。
上述“启动稳定股价措施的条件”是指深南电路上市后三年内，非因不可抗
力因素所致，如深南电路股票连续 20 个交易日的收盘价均低于公司最近一期经
审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增股本、
增发、配股等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产相应进行
调整，下同）。
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深南电路将在上述任一条件满足后 2 个交易日内向控股股东发出应由控股
股东增持股份稳定股价的书面通知。
2）控股股东的相关承诺
中航国际控股承诺：“单次用于增持股份的资金金额不低于其自深南电路上
市后累计从深南电路所获得现金分红金额（扣除之前已用于稳定股份的增持金
额）的 10%，单一会计年度其用以稳定股价的增持资金合计不超过深南电路上
一年度经审计的归属于母公司所有者的净利润的 40%。”
中航国际控股承诺按如下程序增持股份：
“①在应由控股股东、实际控制人增持股份稳定股价时，本公司应在收到深
南电路通知后 2 个交易日内启动审批增持事宜的相关法定手续（包括香港联交所
规定的审批程序（包括但不限于本公司董事会、股东大会（如需））），并由深南
电路进行公告；
②本公司应在上述增持相关法定手续办理完成后 30 个交易日内实施增持方
案。
③增持方案实施完毕后，深南电路应在 2 个交易日内公告股份变动报告。”
另外，中航国际控股承诺将不出现下列情形：
“①对深南电路股东大会提出的股份回购计划投弃权票或反对票，导致稳定
股价议案未予通过；
②在出现应由本公司增持股份时，本公司在收到深南电路通知后 2 个工作日
内，未启动增持相关决策、审批手续（包括香港联交所规定的审批程序（包括但
不限于本公司董事会、股东大会（如需）））。”
（3）在公司任职并领取薪酬的公司董事（不包括独立董事）、高级管理人员
增持
1）相关董事、高级管理人员增持的条件
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在公司任职并领取薪酬的公司董事（不包括独立董事）、高级管理人员以增
持股份方式稳定公司股价应以符合《上市公司收购管理办法》及《上市公司董事、
监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》等法律法规的条件和要
求为前提。
在公司控股股东单次增持股份数量达到最大限额之日后，公司仍满足触发启
动稳定股价措施的条件，董事、高级管理人员应采取增持股份的方式稳定公司股
价。
公司将在上述条件满足后 2 个交易日内向有增持义务的公司董事、高级管理
人员发出应由其增持股份稳定股价的书面通知。
2）董事、高级管理人员相关承诺
有增持义务的公司董事、高级管理人员承诺：
“单次用于增持公司股份的资金不低于其上年度自公司领取薪酬（税后）总
和的 30%，但单一会计年度内用于增持公司股份的资金不超过其上年度自公司
领取薪酬（税后）总和的 60%。”
有增持义务的公司董事、高级管理人员承诺按如下程序增持股份：
①在应由董事、高级管理人员增持股份稳定股价时，有增持义务的公司董事、
高级管理人员应在收到公司通知后 2 个交易日内，就其是否有增持公司股票的具
体计划书面通知公司并由公司进行公告，公告应披露拟增持的数量范围、价格区
间、总金额等信息。
②有增持义务的公司董事、高级管理人员应在增持公告做出之日开始履行与
增持相关法定手续，并在依法办理相关手续后 30 个交易日内实施完毕。
③增持方案实施完毕后，公司应在 2 个交易日内公告公司股份变动报告。
有增持义务的公司董事、高级管理人员承诺将不出现下列情形：
“①对公司董事会提出的股份回购计划投弃权票或反对票，导致公司回购股
份稳定股价的议案未予通过；
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②在应由本人增持股份稳定股价时，本人在收到通知后 2 个交易日内，未书
面通知公司并由公司公告其增持具体计划；
③本人已书面通知公司并由公司公告其增持具体计划但不能实际履行。
公司上市后 3 年内拟新聘任在公司任职并领取薪酬的公司董事（不包括独立
董事）、高级管理人员时，公司将促使其根据本预案的规定签署相关承诺。
3、本预案实施的保障措施
（1）公司违反本预案的惩罚措施
如公司违反稳定股价相关承诺时，本公司应：
1）及时充分披露承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因；
2）向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；
3）将上述补充承诺或替代承诺提交公司股东大会审议；
4）因违反承诺给投资者造成损失的，将依法对投资者进行赔偿。
（2）公司董事及高级管理人员违反本预案的惩罚措施
当有增持义务的公司董事、高级管理人员在任职期间未能按本预案的相关约
定履行其增持义务时，公司有权将其履行增持义务相等金额的工资薪酬（扣除当
地最低工资标准后的部分）予以截留并代其履行增持义务；如其在任职期间连续
两次以上未能主动履行其相关承诺规定义务的，由控股股东或董事会、监事会、
半数以上的独立董事提请股东大会同意辞退，或由公司董事会解聘其职务。
4、本预案在经公司股东大会审议通过、公司完成首次公开发行 A 股股票并
上市之日起生效，有效期三年。
（四）关于招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺
发行人承诺：“若本次发行的招股意向书有虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏，对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本公
司将依法回购首次公开发行的全部新股；致使投资者在证券交易中遭受损失的，
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本公司将依法赔偿投资者损失。”
控股股东中航国际控股承诺：“若深南电路本次发行的招股意向书存在虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断深南电路是否符合法律规定的发行条件
构成重大、实质影响的，本公司将购回已转让的原限售股份（如有）；致使投资
者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。”
实际控制人中航工业承诺：“若监管部门认定深南电路招股意向书存在虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司
将依照相关法律法规规定承担本公司应承担的民事赔偿责任，赔偿投资者损
失。”
公司董事、监事、高级管理人员承诺：“若本次发行的招股意向书有虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依
法赔偿投资者损失。本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行上述承诺。”
（五）本次发行相关中介机构的承诺
1、保荐机构承诺
国泰君安证券、中航证券作为深南电路首次公开发行股票并上市的保荐机
构，承诺：“因本公司为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将先行赔偿投资者损失”。
2、律师承诺
康达律师作为深南电路首次公开发行股票并上市的律师，根据法律、法规及
规范性文件的有关规定，作出如下承诺：
“本所为深南电路首次公开发行制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏。如因本所为深南电路首次公开发行制作、出具的文件有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本所将依法赔偿投资者
损失。”
3、会计师承诺
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瑞华会计师作为深南电路首次公开发行股票并上市的审计机构及验资机构，
根据法律、法规及规范性文件的有关规定，作出如下承诺：
“本所为深南电路首次公开发行制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏。如因本所为深南电路首次公开发行制作、出具的文件有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本所将依法赔偿投资者
损失。”
4、评估机构承诺
中联资产评估集团有限公司作为深南电路首次公开发行股票并上市的资产
评估机构，根据法律、法规及规范性文件的有关规定，作出如下承诺：
“本机构为深南电路首次公开发行制作、出具的中联评报字［2014］第 659
号深南电路有限公司拟改建为股份有限公司项目资产评估报告文件不存在虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。如因本机构为深南电路首次公开发行制作、出具
的中联评报字［2014］第 659 号深南电路有限公司拟改建为股份有限公司项目
资产评估报告文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，
本机构将依法赔偿投资者。”
（六）填补被摊薄即期回报的措施及承诺
1、填补被摊薄即期回报的措施
公司拟公开发行股票并在中小板上市，公司将通过募集资金投资南通生产基
地高端印制电路板项目及无锡生产基地 IC 载板项目。由于募集资金投资项目建
设需要一定周期，建设期间股东回报主要还是通过现有业务实现，公司每股收益
和净资产收益率等指标在短期内将出现一定幅度的下降。
为降低本次发行摊薄即期回报的影响，公司制定了以下措施：
（1）大力开拓市场、扩大业务规模，提高公司竞争力和持续盈利能力
公司将大力开拓市场，积极开发新客户，努力实现销售规模的持续、快速增
长。公司将依托强大的技术研发实力和管理层丰富的行业经验，准确把握市场需
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求，不断提升核心竞争力和持续盈利能力，为股东创造更大的价值。
（2）加快募投项目实施进度，加强募集资金管理
本次募投项目均围绕本公司主营业务展开，其实施有利于提升公司竞争力和
盈利能力。本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募投项目实施，以使募投
项目早日实现预期收益。
（3）加强管理，控制成本
公司将进一步完善内部控制，强化精细管理，严格控制费用支出，加大成本
控制力度，提升公司利润水平。
（4）完善利润分配政策，强化投资者回报
为了进一步规范公司利润分配政策，公司按照《关于进一步落实上市公司现
金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的
要求，并结合公司实际情况，经公司股东大会审议通过了公司上市后适用的《公
司章程（草案）》和《关于股东未来分红回报规划的议案》。公司的利润分配政策
和未来利润分配规划重视对投资者的合理、稳定投资回报，公司将严格按照其要
求进行利润分配。
2、填补被摊薄即期回报的承诺
为保障深南电路填补被摊薄即期回报措施够得到切实履行，深南电路的控股
股东中航国际控股、实际控制人中航工业承诺：“不越权干预深南电路经营管理
活动，不侵占深南电路利益”。
公司董事、高级管理人员根据中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重
组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告［2015］31 号）等有关规定，
做出如下承诺：
“（1）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其
他方式损害公司利益。
（2）对本人的职务消费行为进行约束，必要的职务消费行为应低于平均水
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平。
（3）不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。
（4）积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期填补回报措施的
要求；支持公司董事会或薪酬委员会制定、修改或补充公司的薪酬制度时与公司
填补回报措施的执行情况相挂钩。
（5）在推动公司股权激励（如有）时，应使股权激励的行权条件与公司填
补回报措施的执行情况相挂钩。
（6）在中国证监会、深圳证券交易所另行发布摊薄即期填补回报措施及其
承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本人承诺与该等规定不符
时，本人承诺将立即按照中国证监会及深圳证券交易所的规定出具补充承诺，并
积极推进公司作出新的规定，以符合中国证监会及深圳证券交易所的要求。
（7）本人承诺全面、完整、及时履行公司制定的有关填补回报措施以及本
人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。”
（七）未履行承诺的约束措施
1、发行人关于未履行承诺的约束措施
本公司将严格履行关于本次申请首次公开发行并上市招股意向书中披露的
相关承诺事项，并承诺严格遵守下列约束措施：
“（1）如本公司未履行相关承诺事项，本公司将在股东大会及中国证券监
督管理委员会指定报刊上及时披露未履行承诺的具体情况、原因并向股东和社会
公众投资者道歉。
（2）因本公司自身原因导致未能履行已作出承诺，本公司将立即停止制定
或实施重大资产购买、出售等行为，以及增发股份、发行公司债券以及重大资产
重组等资本运作行为，直至本公司履行相关承诺或提出替代性措施；因本公司未
履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法向投资
者赔偿损失。
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（3）对未履行其已作出承诺、或因该等人士的自身原因导致本公司未履行
已作出承诺的本公司股东、董事、监事、高级管理人员，本公司将立即停止对其
进行现金分红，并停发其应在本公司领取的薪酬、津贴，直至该人士履行相关承
诺。”
2、控股股东关于未履行承诺的约束措施
中航国际控股承诺：
“（1）如果本公司未履行招股意向书中披露的相关承诺事项，本公司将在
深南电路股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并
向深南电路股东和社会公众投资者道歉；
（2）如果因本公司未履行招股意向书中披露的相关承诺事项而给深南电路
或者其他投资者造成损失的，本公司将向深南电路或者其他投资者依法承担赔偿
责任；
（3）如果本公司未承担前述赔偿责任，深南电路有权扣减本公司所获分配
的现金分红用于承担前述赔偿责任，同时，在本公司未承担前述赔偿责任期间，
不得转让所持有的深南电路股份；
（4）如果本公司因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归深南电
路所有。本公司在获得收益或知晓未履行相关承诺事项的事实之日起十个交易日
内应将所获收益支付给深南电路指定账户；
（5）在本公司作为深南电路控股股东期间，若深南电路未履行招股意向书
披露的承诺事项，给投资者造成损失的，本公司承诺依法承担赔偿责任。
（6）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无
法控制的客观原因导致本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，
本公司将采取以下措施：
1）及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体
原因；
1-2-16
2）向深南电路的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法
规、本公司公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的权益。
本公司确认本承诺函旨在保障深南电路全体股东权益而作出；本承诺函所载
的每一项承诺均可独立执行。任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各
项承诺的有效性。”
3、董事、监事、高级管理人员关于未履行承诺的约束措施
董事、监事、高级管理人员就公司首次公开发行股票并上市未履行承诺时的
约束措施事宜，承诺如下：
“（1）如本人未履行相关承诺事项，本人将在深南电路的股东大会及中国
证券监督管理委员会指定报刊上及时披露未履行承诺的具体情况、原因并向发行
人的股东和社会公众投资者道歉。
（2）如本人未能履行相关承诺事项，深南电路有权在前述事项发生之日起
10 个交易日内，停止对本人进行现金分红（如有），并停发本人应在发行人领取
的薪酬、津贴，直至本人履行相关承诺。
（3）如本人因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归深南电路所
有。本人在获得收益或知晓未履行相关承诺事项的事实之日起 5 个交易日内，应
将所获收益支付给深南电路指定账户。”
二、发行人关于分拆上市所履行的法定程序
（一）发行人控股股东股东大会审议通过深南电路分拆事宜
2016 年 7 月 26 日，中航国际控股召开临时股东大会，审议通过了如下议
案：（1）审议及批准分拆深南电路并于深交所独立上市；（2）审议及批准倘深
南电路的证券于深交所建议上市，则建议股东放弃深南电路将予发行股份的保证
配额的任何资格或权利。因此，本次分拆上市已获中航国际控股股东大会批准。
1-2-17
（二）香港联交所已出具分拆上市的有条件无异议函
2016 年 4 月 25 日，香港联交所出具关于本次分拆上市的有条件无异议函，
所附条件为：若本次分拆上市于 2016 年 12 月 31 日之后完成，中航国际控股须
确保经分拆后余下的业务及资产（不包括任何联营公司或以权益法入账的其他实
体）仍符合《联交所上市规则》第 8.05（1）（a）条规定的最低盈利条件，即最
近一年归属于母公司所有者的净利润不得低于 2,000 万港元，及其前两年累计归
属于母公司所有者的净利润不得低于 3,000 万港元，其中净利润应扣除日常业务
以外的业务所产生的收入或亏损。
2017 年 9 月，中航国际控股向香港联交所提交了其截至 2016 年 12 月 31
日的相关财务数据，明确经分拆后余下的业务及资产仍符合《联交所上市规则》
第 8.05（1）（a）条规定的最低盈利条件。2017 年 9 月 22 日，香港联交所再次
出具了关于本次分拆上市的无异议函。
综上，保荐机构和发行人律师认为：本次分拆上市已履行所有法定程序，符
合《联交所上市规则》及其《第 15 项应用指引》等相关法律法规和监管规则的
要求。
三、本次发行前滚存利润的分配安排
根据公司 2016 年 10 月 17 日通过的 2016 年第四次临时股东大会决议，公
司首次公开发行股票完成之后，新老股东按本次发行后各自所持公司股份比例分
享截至本次发行前公司滚存的未分配利润。
四、本次发行上市后公司的利润分配政策和未来三年的股利分
配计划
（一）股利分配政策
1、股东分红回报规划制定考虑因素
公司着眼于实际经营情况和长远可持续发展，在综合分析企业发展战略、外
1-2-18
部融资环境等因素的基础上，充分考虑股东的要求和意愿、资金成本、公司发展
所处阶段、盈利规模、银行信贷等情况，建立对投资者持续、稳定、科学合理的
回报机制。利润分配政策应保持持续性、稳定性，公司利润分配不得影响公司的
持续经营。
2、股东分红回报规划制定原则
公司实行同股同利的股利分配政策，股东依照其所持有的股份份额获得股利
和其他形式的利益分配。公司实行持续、稳定的利润分配政策，重视对投资者合
理投资回报，结合公司的盈利情况和公司业务的可持续发展，建立对投资者持续、
稳定的回报机制。公司制定利润分配规划应依据现行有效的《公司章程》，公司
利润分配不得超过累计可供分配利润的范围，不得损害公司的持续经营能力。公
司股东大会、董事会和监事会对利润分配政策的决策和论证过程中应充分考虑独
立董事、监事和股东（特别是公众投资者）的意见。
3、股东分红回报规划的决策机制
（1）公司至少每三年重新审阅一次《股东分红回报规划》，根据股东（特别
是公众投资者）、独立董事和外部监事的意见对公司正在实施的股利分配政策作
出适当且必要的修改，确定该时段的股东回报计划，并提交公司股东大会通过网
络投票的形式进行表决。但公司保证调整后的股东回报计划不违反以下原则：即
公司进行利润分配时，现金分红在当次利润分配中所占的比例不低于 20%，且
以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 20%。
（2）公司的具体利润分配预案由董事会结合公司章程的规定、公司盈利情
况、资金供给和需求情况、股东回报规划提出，并经监事会半数以上的监事表决
通过后，提交股东大会审议。
董事会应在利润分配预案中说明留存的未分配利润的使用方案。发放股票股
利的，还应当对发放股票股利的合理性、可行性进行说明；公司董事会在年度利
润分配方案中未按照本章程所规定股利分配政策作出现金分红预案的，董事会应
对未进行现金分红或现金分配低于规定比例的原因，以及公司留存收益的确切用
1-2-19
途及预计投资收益等事项进行专项说明，由独立董事发表意见，并提交股东大会
审议，专项说明须在公司董事会决议公告和定期报告中披露。
独立董事可以征集中小股东的意见，提出利润分配预案，并直接提交董事会
审议。
公司应通过投资者关系互动平台、公司网站、电话、传真、电子邮件等有效
方式征求投资者对利润分配的意见，并由董事会秘书负责汇总意见并在审议利润
分配预案的董事会上说明。
董事会审议利润分配预案时，须经三分之二以上的独立董事单独表决通过。
董事会审议现金分红具体方案时，应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条
件和最低比例、调整的条件及决策程序要求等事宜；独立董事应在董事会对利润
分配预案进行审议前，对该预案发表明确的独立意见，董事会通过后提交股东大
会审议。
股东大会对现金分红具体方案进行审议前，应通过多种渠道主动与股东特别
是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小
股东关心的问题。公司召开审议利润分配预案的股东大会，除现场会议投票外，
公司应当向股东提供股东大会网络投票系统。利润分配方案应当由出席股东大会
的股东（包括股东代理人）过半数以上表决同意方为通过。公司股东大会对利润
分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后 2 个月内完成股利派发事
项。
（二）未来三年的股利分配计划
1、利润分配形式
公司采取现金、股票或者现金股票相结合的方式分配股利，以现金分红为主。
利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。公司可
以根据公司盈利及资金需求情况进行中期分红。
2、公司应注重现金分红
1-2-20
当年未进行现金分红的，不得发放股票股利。公司拟实施现金分红的，应同
时满足以下条件：
（1）公司该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余
的税后利润）为正值；
（2）审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告。
基于回报投资者和分享企业价值的考虑，从公司成长性、每股净资产的摊薄、
公司股价与公司股本规模的匹配性等真实合理因素出发，公司可以在满足现金分
红之余进行股票股利分配。
在满足公司利润分配条件的前提下，公司原则上每年度进行一次现金分红，
公司董事会可以根据公司盈利情况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。
3、公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈
利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程规
定的程序，提出差异化的现金分红政策：
（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
五、本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列风险
（一）宏观经济波动的风险
公司主要产品印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，绝大多数电子设
备及产品均需配备，广泛应用于通信、航空航天、工控医疗、汽车电子、消费电
1-2-21
子及服务/存储等领域。相关应用领域与经济发展密切相关，受宏观经济周期性
波动影响显著。
受全球性金融危机影响，全球 PCB 行业总产值由 2008 年的 482.30 亿美元
降至 2009 年的 412.26 亿美元，同比下降 14.52%；2010 年，随着全球经济企
稳回升，PCB 行业总产值升至 524.47 亿美元，同比上涨 27.22%；2011 年至
2016 年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB 行业总产值各年间小幅波动。
我国已成为全球印制电路板的主要生产基地，国内印制电路板行业受宏观经济环
境变化的影响明显。
公司拥有印制电路板、封装基板和电子装联三项业务，产品种类齐全，涵盖
样板、中小批量板和大批量板，下游应用领域较广，在一定程度上分散了行业周
期性波动对公司经营的影响。但若宏观经济剧烈波动造成下游需求整体萎缩，从
而导致 PCB 行业的发展速度放缓或出现下滑，本公司经营业绩也将受到不利影
响。
（二）市场竞争的风险
印制电路板行业集中度较低，生产厂商众多，市场充分竞争，行业集中度较
低。在我国PCB行业中，外资、合资企业投资规模普遍较大，在生产技术和产品
专业性方面均具有一定优势；内资企业数量众多，但大多数企业的规模和生产水
平与外资、合资企业相比仍存在一定差距。
发行人在内资PCB企业中已连续多年排名第一，但国内排名居前的外资、合
资企业仍拥有较强的实力和竞争优势。面对激烈的市场竞争，若公司不能根据行
业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新，及时推出
有竞争力的高技术、高附加值产品，将面临产品价格下降、经营业绩下滑或被竞
争对手超越的风险。
（三）下游应用领域较为集中的风险
发行人主要业务为印制电路板、封装基板、电子装联产品的研发、生产及销
售。公司产品最重要的下游应用领域为通信领域，且主要面向企业级用户，技术
1-2-22
要求较高。报告期内，公司应用于通信领域的产品销售收入占公司主营业务收入
的比例超过 50%，主要销售对象为华为、诺基亚等国内外知名的通信设备供应
商，其销售回款情况良好并已与公司形成较强的业务粘性。
报告期内，各大电信运营商纷纷投入巨资建设新一代移动通信网络，本公司
抓住机遇，通信类产品销售收入显著提升。如果未来电信运营商持续压缩其资本
支出，通信设备市场总规模亦会随之下降，本公司业务规模的扩张及销售收入的
增长将受到不利影响。
（四）公司客户较为集中的风险
报告期内，公司向前五大客户的销售金额占主营业务收入的比重分别为
44.48%、40.46%、47.35%和 40.82%，其中，对第一大客户华为系的销售金额
增长较快，占比分别为 16.50%、20.18%、29.09%和 24.55%。
公司客户集中度相对较高，且报告期内针对华为的销售增幅较大，主要系通
信行业竞争格局变化及公司市场战略选择的体现。如果未来通信行业或公司自身
经营情况发生不利变化，导致公司的主要客户减少或不再采购本公司产品，将会
给公司的生产经营产生较大负面影响。
（五）原材料价格波动的风险
报告期内，直接材料占公司主营业务成本的比例超过 50%。公司日常生产
所用主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，其
中覆铜板、铜箔、铜球和金盐的价格受相关金属价格影响明显。原材料采购价格
的变化是导致公司毛利率波动的重要因素。报告期内，国际铜价总体呈下跌趋势
并于 2016 年底因供求趋紧出现明显回升，公司相关原材料采购价格受此影响亦
不断降低并于 2016 年底有所回升。
如果未来原材料的价格出现大幅上涨，而公司不能有效地将原材料价格上涨
的压力向下游转移或通过技术工艺创新化解，将会对公司的经营业绩产生不利影
响。
1-2-23
（六）大规模扩产后产能爬坡的风险
公司产品主要面向通信设备、工控医疗和航空航天等领域的企业级用户，相
关客户往往要求 PCB 产品具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，且
对 PCB 工厂的资质认证更为严格，使得公司新建生产基地从建设完工到完全达
产尚需一定的爬坡期。在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折
旧、摊销，配置的人员也基本到位，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较
高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司经营业绩可能暂时受到不利
影响。
（七）所得税优惠政策变化的风险
公司为高新技术企业，报告期内按照 15%的优惠税率缴纳企业所得税。公
司目前所拥有的高新技术企业证书的有效期为三年，即 2014 年度至 2016 年度。
若未来公司因未能通过高新技术企业资格复审或所得税税收优惠政策发生重大
不利变化而不能继续享受 15%的所得税优惠税率，将对公司经营业绩产生一定
影响。
（八）环保相关的风险
公司生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声，若处理
不当会污染环境，给居民生活带来不良影响。
公司已建立系统的污染物处理管理制度和设备体系，并对每一项新建或技改
项目都进行严密论证，使公司的“三废”排放达到环保法规的要求，但仍不能完
全排除因管理疏忽或不可抗力等因素出现环境事故的风险，可能对环境造成污染
或触犯环保方面法律法规，使公司日常经营受到不利影响。
同时，随着我国环境保护压力不断增加，大众的环境保护意识不断增强，国
家及地方政府可能进一步提高对企业生产经营过程的环保要求，将导致公司的环
保成本增加，从而对经营业绩造成一定影响。
1-2-24
六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况
公司财务报告审计基准日为 2017 年 6 月 30 日，公司已在本招股意向书“第
九节 财务会计信息与管理层分析”之“九、财务报告审计截止日后公司主要财
务信息及经营状况”披露财务报告审计截止日（2017 年 6 月 30 日）后的主要
财务信息及经营状况，公司 2017 年 1-9 月的相关财务报表未经审计，但已经瑞
华会计师审阅。
根据瑞华会计师出具的瑞华阅字［2017］48460007 号《审阅报告》，2017
年 1-9 月，公司营业收入为 421,430.76 万元，较上年同期增长 26.21%，归属于
母公司股东净利润为 33,880.86 万元，较上年同期增长 63.98%，扣除非经常性
损益后的归属于母公司股东净利润为 29,402.06 万元，较上年同期增长 68.08%。
财务报告审计基准日至本招股意向书签署之日，公司经营模式，主要原材料
的采购规模及采购价格，主要产品的生产、销售规模及销售价格，主要客户及供
应商的构成，税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生重大变
化。
基于 2017 年已实现经营业绩等情况，公司 2017 年度预计可以实现营业收
入 550,000 万元至 590,000 万元，同比增长幅度为 19.60%至 28.30%；预计可
实现净利润 41,000 万元至 48,000 万元，同比增长幅度为 49.38%至 74.89%；
预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 37,000 万元至
43,000 万元，同比增长幅度为 57.39%至 82.91%。以上数据未经审计或审阅，
不构成公司的盈利预测或承诺。
1-2-25
第二节 本次发行概况
发行股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 人民币 1.00 元
本次计划发行数量不超过 7,000 万股，不进行老股转让，最终发行数量
发行股数
以中国证监会核准数量为准
发行股数占发行后
本次发行股数占公司发行后总股本的比例不超过 25%
总股本的比例
每股发行价格 【】元
发行市盈率 【】倍（按每股发行价格除以发行后每股收益计算）
7.52 元/股（按 2016 年 12 月 31 日经审计的归属于母公司所有者权益
发行前每股净资产
除以本次发行前总股本计算）
【】元/股（按本次发行后净资产除以发行后总股本计算，其中发行后
发行后每股净资产
净资产按发行前本公司经审计的净资产和本次募集资金净额之和计算）
发行市净率 【】倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算）
符合资格的询价对象以及在深圳证券交易所开户的境内自然人、法人等
发行对象
投资者（国家法律、法规禁止者除外），或中国证监会规定的其他对象
采用网下向询价对象配售与网上向社会公众投资者定价发行相结合的
发行方式
方式
承销方式 余额包销
预计募集资金总额 【】万元
预计募集资金净额 【】万元
发行费用 8,268.84 万元（不含税），其中：
1、承销及保荐费用：7,169.81 万元
2、审计费用：401.88 万元
发行费用概算
3、律师费用：226.41 万元
4、用于本次发行的信息披露费：424.52 万元
5、股份登记费、上市费、材料印刷费及摇号费等：46.22 万元
1-2-26
第三节 发行人基本情况
一、发行人基本情况
中文名称 深南电路股份有限公司
英文名称 Shennan Circuits Co., Ltd.
注册资本 21,000 万元
法定代表人 由镭
成立日期 1984 年 7 月 3 日
住所 深圳市南山区侨城东路 99 号
邮政编码
电话号码 0755-86095188
传真号码 0755-86096378
互联网网址 http://www.scc.com.cn/
电子信箱 stock@scc.com.cn
二、发行人改制重组情况
（一）发行人的设立方式
发行人系深南有限整体变更设立的股份有限公司。2014 年 7 月 23 日，深
南有限全体股东共同签署《深南电路股份有限公司发起人协议》，一致同意将深
南有限整体变更为股份有限公司。根据瑞华会计师出具的瑞华专审［2014］
01210037 号《审计报告》，深南有限截至 2014 年 4 月 30 日的母公司账面净资
产为人民币 1,166,286,350.86 元，按 1:0.180058696 的比例折为股份有限公司
股本 21,000 万股，每股人民币 1 元，余额 956,286,350.86 元计入股份有限公司
的资本公积。
2014 年 12 月 19 日，国务院国资委下发《关于深南电路股份有限公司国有
股权管理有关问题的批复》（国资产权［2014］1176 号），同意深南有限整体变
更设立股份有限公司的国有股权管理方案。
2014 年 12 月 24 日，深南电路召开创立大会，按照发起人协议将深南有限
1-2-27
整体变更为股份有限公司。同日，瑞华会计师出具瑞华验字［2014］01210009
号《验资报告》，对此次整体变更的出资情况进行了验证。
2014 年 12 月 25 日，发行人取得深圳市市场监督管理局核发的注册号为
440301102953669 的《企业法人营业执照》。
（二）发起人情况
公司设立时的发起人为中航国际控股、聚腾投资、博为投资、欧诗投资以及
杨之诚等 39 名自然人，其中，聚腾投资、博为投资、欧诗投资为公司员工出资
设立的有限合伙企业，杨之诚等 39 名自然人均为公司中高层管理人员和核心技
术人员。各发起人持股情况如下表所示：
序号 股东名称 持股数量（万股） 持股比例（%） 股东类别
1 中航国际控股 19,527.8970 92.9900 国有法人
2 聚腾投资 298.6266 1.4220 有限合伙企业
3 博为投资 190.9227 0.9092 有限合伙企业
4 欧诗投资 51.6738 0.2460 有限合伙企业
5 杨之诚 49.9914 0.2381 自然人
6 阳正华 49.5708 0.2361 自然人
7 王成勇 49.5708 0.2361 自然人
8 周进群 49.5708 0.2361 自然人
9 龚坚 47.9185 0.2282 自然人
10 李林宏 46.2661 0.2203 自然人
11 孔令文 39.5064 0.1881 自然人
12 谢艳红 30.4936 0.1452 自然人
13 张利华 30.4936 0.1452 自然人
14 程云平 30.4936 0.1452 自然人
15 江万茂 30.4936 0.1452 自然人
16 张家虎 30.4936 0.1452 自然人
17 张丽君 29.5923 0.1409 自然人
18 李伟 29.4421 0.1402 自然人
19 王春艳 25.8369 0.1230 自然人
20 陈于春 25.8369 0.1230 自然人
1-2-28
序号 股东名称 持股数量（万股） 持股比例（%） 股东类别
21 彭勤卫 24.3348 0.1159 自然人
22 罗亿龙 22.9828 0.1094 自然人
23 谭秉雄 22.9828 0.1094 自然人
24 卢中 18.4764 0.0880 自然人
25 邓青 18.4764 0.0880 自然人
26 罗斌 15.4721 0.0737 自然人
27 孙翔 15.4721 0.0737 自然人
28 徐国生 15.1717 0.0722 自然人
29 杜玉芳 13.6695 0.0651 自然人
30 孙英杰 13.6695 0.0651 自然人
31 楼志勇 12.7682 0.0608 自然人
32 刘庆辉 12.4678 0.0594 自然人
33 罗健 12.4678 0.0594 自然人
34 孙俊杰 12.4678 0.0594 自然人
35 许瑛 12.4678 0.0594 自然人
36 王志军 12.4678 0.0594 自然人
37 王彩霞 12.4678 0.0594 自然人
38 周应杰 12.4678 0.0594 自然人
39 吴迎新 12.4678 0.0594 自然人
40 李艳明 11.5966 0.0552 自然人
41 武凤伍 10.9657 0.0522 自然人
42 巩丽虹 10.0644 0.0479 自然人
43 杨智勤 9.4635 0.0451 自然人
合计 21,000.0000 100.0000 -
（三）发行人改制设立前，主要发起人拥有的主要资产和实际从事的主要
业务
中航国际控股持有深南电路 92.99%的股权，为深南电路的主要发起人。发
行人改制设立前，中航国际控股为一家多元化战略投资控股公司，主要通过附属
公司从事电子高科技、零售及高端消费品、地产与酒店、贸易物流、资源投资与
开发等业务，控股天马微电子股份有限公司（股票简称：深天马 A；股票代码：
1-2-29
000050.SZ）、飞亚达（集团）股份有限公司（股票简称：飞亚达 A；股票代码：
000026.SZ）等公司，并持有中航地产股份有限公司（股票简称：中航地产；股
票代码：000043.SZ）部分股权。
（四）发行人成立时拥有的主要资产和实际从事的主要业务
发行人系由深南有限整体变更设立，改制前原企业的所有资产和业务全部进
入股份公司。改制前原企业、改制后发行人的主营业务均为印制电路板、封装基
板、电子装联产品的研发、生产及销售。
（五）发行人成立之后，主要发起人拥有的主要资产和实际从事的主要业
务
发行人设立后，主要发起人中航国际控股拥有的主要资产和实际从事的主要
业务均未发生重大变化。
（六）改制前原企业的业务流程、改制后发行人的业务流程，以及原企业
和发行人业务流程间的联系
发行人系由深南有限整体变更设立，改制前后业务流程未发生变化。公司的
业务流程情况详见本招股意向书“第六节 业务与技术”之“四、发行人主营业
务的具体情况”之“（二）发行人主要产品的工艺流程图”的相关内容。
（七）发行人成立以来，在生产经营方面与主要发起人的关联关系及演变
情况
自股份公司设立以来，发行人独立从事生产经营活动，不存在依赖主要发起
人的情形。公司的关联交易情况详见本招股意向书“第七节 同业竞争与关联交
易”之“四、关联交易”的相关内容。
（八）发起人出资资产的产权变更手续办理情况
发行人系由深南有限整体变更设立的股份公司，深南有限的业务、资产、负
债、人员均由发行人整体承继。发起人出资资产的产权均已变更至发行人名下。
1-2-30
三、发行人股本情况
（一）总股本、本次发行的股份、股份流通限制和锁定安排
公司发行前股本 21,000 万股，本次拟发行 7,000 万股，发行后总股本为
28,000 万股。本次发行股份流通限制和锁定安排如下：
1、公司实际控制人中航工业承诺：自深南电路股票上市之日起三十六个月
内，不转让或者委托他人管理本公司直接或者间接持有的深南电路公开发行股票
前已发行的股份，也不由发行人回购本公司直接或者间接持有的发行人公开发行
股票前已发行的股份。自深南电路股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委
托他人管理本公司控制企业中航国际控股持有的深南电路首次公开发行股票前
已发行的股份，也不由深南电路回购该部分股份。如中航国际控股所持深南电路
股票在锁定期满后两年内减持，减持价格不低于深南电路首次公开发行的发行
价；深南电路上市后六个月内如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行
价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，中航国际控股持有深南电路股票
的锁定期限自动延长六个月。
2、公司控股股东中航国际控股承诺：自深南电路股票上市之日起三十六个
月内，不转让或者委托他人管理本公司持有的深南电路首次公开发行股票前已发
行的股份，也不由深南电路回购该部分股份。如本公司所持深南电路股票在锁定
期满后两年内减持，减持价格不低于深南电路首次公开发行的发行价；深南电路
上市后六个月内如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市
后六个月期末收盘价低于发行价，本公司持有深南电路股票的锁定期限自动延长
六个月。若因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的，上述股
份价格、股份数量按规定做相应调整。
3、担任公司董事、高级管理人员的股东杨之诚、周进群、王成勇、龚坚、
孔令文、张利华、张丽君等承诺：自深南电路股票上市之日起十二个月内，不转
让或者委托他人管理本人持有的深南电路首次公开发行股票前已发行的股份，也
不由深南电路回购该部分股份。如本人所持深南电路股票在锁定期满后两年内减
1-2-31
持，减持价格不低于深南电路首次公开发行的发行价；深南电路上市后六个月内
如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收
盘价低于发行价，本人持有深南电路股票的锁定期限自动延长六个月。在本人担
任深南电路董事、监事或高级管理人员期间，本人将向深南电路申报所持有的本
人的股份及其变动情况，本人每年转让的股份不超过本人所持深南电路股份总数
的 25%；离职后半年内，不转让本人所持有的深南电路股份。本人在申报离任
六个月后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售股份公司股票数量占本人
所持有股份公司股票总数的比例不超过 50%。若因派发现金红利、送股、转增
股本等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
4、担任公司监事的股东谢艳红承诺：自深南电路股票上市之日起十二个月
内，不转让或者委托他人管理本人持有的深南电路首次公开发行股票前已发行的
股份，也不由深南电路回购该部分股份。在本人担任深南电路董事、监事或高级
管理人员期间，本人将向深南电路申报所持有的本人的股份及其变动情况，本人
每年转让的股份不超过本人所持深南电路股份总数的 25%；离职后半年内，不
转让本人所持有的深南电路股份。本人在申报离任六个月后的十二个月内通过证
券交易所挂牌交易出售股份公司股票数量占本人所持有股份公司股票总数的比
例不超过 50%。
5、公司股东聚腾投资、博为投资、欧诗投资及阳正华等三十一名自然人股
东分别承诺：自深南电路股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理
深南电路首次公开发行股票前本企业/本人已持有的深南电路股份，也不由深南
电路回购该等股份。
（二）持股数量及比例
1、发起人持股情况
公司设立时的发起人为中航国际控股、聚腾投资、博为投资、欧诗投资以及
杨之诚等 39 名自然人，其中，聚腾投资、博为投资、欧诗投资为公司员工出资
设立的有限合伙企业，杨之诚等 39 名自然人均为公司中高层管理人员和核心技
术人员。各发起人持股情况如下表所示：
1-2-32
序号 股东名称 持股数量（万股） 持股比例（%） 股东类别
1 中航国际控股 19,527.8970 92.9900 国有法人
2 聚腾投资 298.6266 1.4220 有限合伙企业
3 博为投资 190.9227 0.9092 有限合伙企业
4 欧诗投资 51.6738 0.2460 有限合伙企业
5 杨之诚 49.9914 0.2381 自然人
6 阳正华 49.5708 0.2361 自然人
7 王成勇 49.5708 0.2361 自然人
8 周进群 49.5708 0.2361 自然人
9 龚坚 47.9185 0.2282 自然人
10 李林宏 46.2661 0.2203 自然人
11 孔令文 39.5064 0.1881 自然人
12 谢艳红 30.4936 0.1452 自然人
13 张利华 30.4936 0.1452 自然人
14 程云平 30.4936 0.1452 自然人
15 江万茂 30.4936 0.1452 自然人
16 张家虎 30.4936 0.1452 自然人
17 张丽君 29.5923 0.1409 自然人
18 李伟 29.4421 0.1402 自然人
19 王春艳 25.8369 0.1230 自然人
20 陈于春 25.8369 0.1230 自然人
21 彭勤卫 24.3348 0.1159 自然人
22 罗亿龙 22.9828 0.1094 自然人
23 谭秉雄 22.9828 0.1094 自然人
24 卢中 18.4764 0.0880 自然人
25 邓青 18.4764 0.0880 自然人
26 罗斌 15.4721 0.0737 自然人
27 孙翔 15.4721 0.0737 自然人
28 徐国生 15.1717 0.0722 自然人
29 杜玉芳 13.6695 0.0651 自然人
30 孙英杰 13.6695 0.0651 自然人
31 楼志勇 12.7682 0.0608 自然人
32 刘庆辉 12.4678 0.0594 自然人
1-2-33
序号 股东名称 持股数量（万股） 持股比例（%） 股东类别
33 罗健 12.4678 0.0594 自然人
34 孙俊杰 12.4678 0.0594 自然人
35 许瑛 12.4678 0.0594 自然人
36 王志军 12.4678 0.0594 自然人
37 王彩霞 12.4678 0.0594 自然人
38 周应杰 12.4678 0.0594 自然人
39 吴迎新 12.4678 0.0594 自然人
40 李艳明 11.5966 0.0552 自然人
41 武凤伍 10.9657 0.0522 自然人
42 巩丽虹 10.0644 0.0479 自然人
43 杨智勤 9.4635 0.0451 自然人
合计 21,000.0000 100.0000 -
2、前十名股东
序号 股东名称/姓名 持股数量（万股） 持股比例（%） 股份性质
1 中航国际控股 19,527.8970 92.9900 国家股
2 聚腾投资 298.6266 1.4220 法人股
3 博为投资 190.9227 0.9092 法人股
4 欧诗投资 51.6738 0.2461 法人股
5 杨之诚 49.9914 0.2381 自然人股
6 阳正华 49.5708 0.2361 自然人股
7 周进群 49.5708 0.2361 自然人股
8 王成勇 49.5708 0.2361 自然人股
9 龚坚 47.9185 0.2282 自然人股
10 李林宏 46.2661 0.2203 自然人股
合计 20,362.0085 96.9619 -
3、前十名自然人股东
序号 股东姓名 持股数量（万股） 持股比例（%） 在发行人担任职务
1 杨之诚 49.9914 0.2381 董事、总经理
2 阳正华 49.5708 0.2361 原副总经理，现已退休
3 周进群 49.5708 0.2361 副总经理
1-2-34
4 王成勇 49.5708 0.2361 副总经理
5 龚坚 47.9185 0.2282 总会计师
6 李林宏 46.2661 0.2203 高级顾问、原副总经理
7 孔令文 39.5064 0.1881 总工程师
8 张利华 30.4936 0.1452 副总经理
9 谢艳红 30.4936 0.1452 监事、部门总监
10 张家虎 30.4936 0.1452 部门总监
11 江万茂 30.4936 0.1452 部门总监
合计 454.3692 2.1637 -
注：因公司有多名自然人股东持股比例相同，故实际列示了十一名自然人股东持股情况。
4、国有法人股股东
中航国际控股是在香港上市的 H 股上市公司，其主要股东中航国际与中航
国际深圳的实际控制人均为中航工业。国务院国资委于 2014 年 12 月 19 日出具
了国资产权［2014］1176 号《关于深南电路股份有限公司国有股权管理有关问
题的批复》，同意深南电路提出的“股份公司国有股权管理方案”，即确认中航国
际控股持有的深南电路 195,278,970 股份为国有法人股，股东标识为“SS”。
5、外资股股东
本次发行前，发行人不存在外资股股东。
（三）发行人的发起人、控股股东和主要股东之间的关联关系
本次发行前，除自然人股东杨智勤为聚腾投资执行事务合伙人外，各股东之
间 不 存 在 其 他 关 联 关 系 。 杨 智 勤 和 聚 腾 投 资 分 别 持 有 发 行 人 0.0594% 和
1.4220%的股份。
四、发行人的主营业务情况
（一）发行人的主营业务及主要产品
公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的
集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的
1-2-35
“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位
的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联
业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方
案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效
的一站式综合解决方案。
经过多年发展，公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板
领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企
业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公
司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主
导、参与了多项行业标准的制定。
凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、
稳定的质量表现与完善的管理体系，公司已与全球领先的通信设备制造商、航空
航天电子及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系。
1、印制电路板业务
公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备
为核心，重点布局航空航天和工控医疗等领域。经过三十余年的积累，公司在背
板等各种高中端 PCB 的加工工艺方面拥有领先的综合技术能力，牢牢树立了
PCB 技术的行业领先地位。
公司的产品应用及特征具体如下表所示：
应用领域 主要设备 相关 PCB 产品 特征描述
背板、高速多层板、高频 金属基、大尺寸、高多层、
无线网 通信基站
微波板、多功能金属基板 高频材料及混压
高速材料、大尺寸、高多层、
OTN 传输设备、 背板、高速多层板、高频
传输网 高密度、多种背钻、刚挠结合、
通 微波传输设备 微波板
高频材料及混压
信
数据 路由器、交换机、 高速材料、大尺寸、高多层、
通信 服务/存储设备 高密度、多种背钻、刚挠结合
背板、高速多层板
固网 OLT、ONU 等
多层板、刚挠结合
宽带 光纤到户设备
1-2-36
航空航天 航电、机电系统 高可靠性、多层板、刚挠结合
高速多层板
工控医疗 工控、医疗系统 高可靠性、多层板、刚挠结合
公司印制电路板产品定位于高中端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠
性等特点，类型涵盖背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、
刚挠结合板等，产品类型丰富。
2、封装基板业务
作为长期从事 PCB 研发和生产的本土企业，公司凭借在高密度、高多层 PCB
研制和生产中积累的强大竞争优势，于 2008 年率先开始研发封装基板，并于
2009 年顺利申请成为国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工
艺》（以下简称“02 专项”）中基板项目的主承担单位，在该领域有明显的先发
优势。此后，公司联合中国科学院微电子研究所等国内知名科研院所共同开展高
密度封装基板的研制工作，积极探索封装基板的国产化道路。经过多年的探索和
研发，公司已掌握高密度封装基板的核心技术，成功突破国外技术垄断，填补了
我国集成电路产业链中关键材料的空白，在推动我国集成电路产业的发展、加快
芯片国产替代速度以及保障国防信息安全方面亦做出了积极贡献。
公司生产的封装基板产品大致分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电
系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，
主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
3、电子装联业务
电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通
过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB 上，实现电子与电气的互联，并
通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于 PCB 制造业务的下游环
节。公司于 2008 年开始进入电子装联领域，主要为 PCB 优质客户提供一站式
服务，以满足其对缩短交期、降低成本的需求，极大地提升了客户体验。
公司的电子装联业务聚焦通信、医疗电子、航空航天等领域，已具备为客户
提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭
1-2-37
借专业的设计能力、强大的技术实力、稳定的质量表现以及客户导向的理念，公
司电子装联业务已与华为、GE（含医疗、运输、油气等事业部）、霍尼韦尔等全
球领先企业建立起长期战略合作关系。
公司电子装联产品按照产品形态可分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产
品/系统总装等。
（二）产品销售方式和渠道
公司所有业务均采取直销的销售模式，所有销售订单或合同均与产业链下游
客户直接签订，不存在通过经销商进行销售的情形。
1、通过直接开发、代理引进取得订单
公司取得客户订单的方式分为直接开发和代理引进两种方式。由于公司生产
销售的印制电路板均为定制化产品，在上述两种方式下，公司均直接与客户签订
买断式购销合同或确认订单；客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技
术要求，销售价格、数量、支付条款、交货时间、送货方式等。
在直接开发方式下，公司销售人员直接与意向客户洽谈并确定合作关系。为
有效开拓海外市场并提升销售收入，公司通过外部代理商（销售顾问）联系部分
意向客户。经代理商（销售顾问）介绍与客户接洽并确定业务合作关系后，公司
直接与客户签署购销合同、确认订单，向其发送货物并进行货款结算；公司与外
部代理商（销售顾问）另行签署代理（销售顾问）协议，约定按照销售回款的一
定比例向其支付销售佣金。
报告期内，公司通过直接开发客户销售方式和代理引进客户销售方式实现的
销售情况如下表所示：
单位：万元
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度
向代理引进客户销售的收入 28,090.63 10.74% 38,904.26 8.83%
向直接开发客户销售的收入 233,499.39 89.26% 401,630.03 91.17%
合计 261,590.02 100.00% 440,534.29 100.00%
1-2-38
项目 2015 年度 2014 年度
向代理引进客户销售的收入 39,380.42 11.57% 33,645.72 9.57%
向直接开发客户销售的收入 301,090.03 88.43% 318,093.12 90.43%
合计 340,470.45 100.00% 351,738.84 100.00%
2、订单式生产销售流程
报告期内，公司通常与客户先签署无固定期限合作框架性协议，客户会定期
或不定期地按需向公司发出具体采购订单。客户一般会通过电子邮件方式发来订
单，请公司确认具体技术要求、销售价格、数量、支付条款、交货时间、送货方
式等内容；收到邮件订单后，公司会在约定时间内经电子邮件回复确认后开始组
织安排生产，按照客户订单要求交付生产完工的产品，及时进行货款结算。
3、不同类型产品的销售政策
对于印制电路板、封装基板产品，公司通常采用上述通用的销售政策。对于
电子装联产品，报告期内，公司采用 Turnkey、Consign 两种模式进行销售：1）
Turnkey 模式下，根据客户订单需求，公司自行组织原材料采购，完成生产后交
付产品，按照包含原材料的全成本确定销售价格并进行货款结算；2）Consign
模式下，客户提供绝大部分原材料，公司仅自主采购少数辅料，在完成生产并交
付产品后，仅向客户收取加工费用。
（三）原材料和能源的供应情况
1、主要原材料的供应情况
（1）主要原材料采购情况
报告期内，公司对外采购的原材料主要为覆铜板、半固化片、金盐、铜球、
干膜、油墨、铜箔等，具体明细构成及占原材料采购总额的比重如下：
单位：万元
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
覆铜板 43,853.35 37.04% 84,997.20 38.21% 51,722.14 33.82% 64,131.49 35.12%
1-2-39
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
其中：普通板 19,265.58 16.27% 37,783.78 16.98% 25,280.00 16.53% 32,709.17 17.91%
高速板 8,099.40 6.84% 15,079.37 6.78% 8,522.41 5.57% 7,498.92 4.11%
特殊板 16,488.37 13.93% 32,134.05 14.44% 17,919.73 11.72% 23,923.40 13.10%
半固化片 15,036.91 12.70% 28,898.78 12.99% 17,677.13 11.56% 23,431.09 12.83%
金盐 9,073.83 7.66% 17,683.00 7.95% 13,614.05 8.90% 17,719.58 9.70%
油墨 3,052.45 2.58% 5,339.01 2.40% 4,539.35 2.97% 5,295.83 2.90%
铜球 3,146.35 2.66% 4,831.96 2.17% 4,334.02 2.83% 5,418.51 2.97%
干膜 3,332.98 2.82% 7,136.49 3.21% 4,214.52 2.76% 5,618.01 3.08%
铜箔 2,698.42 2.28% 4,704.55 2.11% 3,130.42 2.05% 3,325.18 1.82%
金属基 879.62 0.74% 2,438.72 1.10% 2,178.31 1.42% 6,004.45 3.29%
其他 37,312.79 31.52% 66,434.76 29.86% 51,537.72 33.70% 51,638.55 28.28%
合计 118,386.70 100.00% 222,464.47 100.00% 152,947.67 100.00% 182,582.68 100.00%
注：普通板主要指 FR-4 环氧玻纤布覆铜板等；高速板主要指改性 FR-4（在主体环氧
树脂的基础上改性或加入 PP0/PPE 等）覆铜板等；特殊板主要指聚四氟乙烯（PTFE）覆
铜板、BT 树脂基覆铜板及聚酰亚胺（PI）覆铜板等。
2、主要原材料和能源的价格变动趋势
报告期内，公司主要原材料和能源的采购价格变化情况如下表所示：
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
项目 单位 采购单
同比 采购单价 同比 采购单价 同比 采购单价
价
覆铜板 元/平方米 129.34 11.53% 115.97 3.85% 111.67 1.68% 109.82
其中：普通板 元/平方米 75.02 20.42% 62.30 -3.80% 64.76 1.75% 63.65
高速板 元/平方米 149.17 -27.40% 205.46 -4.38% 214.87 -19.43% 266.70
特殊板 元/平方米 589.70 -2.63% 605.63 12.01% 540.67 -5.24% 570.58
半固化片 元/平方米 20.14 8.03% 18.64 7.66% 17.31 -6.84% 18.58
金盐 元/克 162.91 3.46% 157.46 12.79% 139.60 -6.48% 149.28
铜球 元/千克 41.68 23.14% 33.85 -17.42% 40.99 -11.03% 46.07
干膜 元/平方米 4.98 -1.63% 5.06 -4.86% 5.32 2.31% 5.20
油墨 元/千克 86.40 -9.69% 95.67 25.11% 76.47 -12.28% 87.18
铜箔 元/千克 68.21 19.20% 57.22 -0.26% 57.37 -12.13% 65.29
金属基 元/片 2.60 -16.26% 3.10 -42.65% 5.40 -2.53% 5.54
电 元/千瓦时 0.59 -1.67% 0.60 -5.09% 0.63 3.65% 0.61
1-2-40
注：普通板主要指 FR-4 环氧玻纤布覆铜板等；高速板主要指改性 FR-4（在主体环氧
树脂的基础上改性或加入 PP0/PPE 等）覆铜板等；特殊板主要指聚四氟乙烯（PTFE）覆
铜板、BT 树脂基覆铜板及聚酰亚胺（PI）覆铜板等。
3、主要原材料和能源占成本的比重情况
报告期内，公司主要原材料和能源及其占主营业务成本的比重情况如下：
单位：万元
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
原材料 112,959.65 56.19% 199,000.78 56.76% 151,027.30 55.94% 159,174.89 58.08%
电 6,557.22 3.26% 15,054.57 4.29% 14,868.91 5.51% 14,382.57 5.25%
合计 119,516.87 59.45% 214,055.35 61.05% 168,268.61 62.33% 175,578.52 64.07%
4、主要供应商采购情况
（1）公司向前五大供应商的采购情况
报告期内，公司向前五大供应商的采购金额及占当期采购总额的比例如下表
所示：
单位：万元
占同类材料 占采购总
报告期 序号 供应商 采购品种 金额
采购比例 额的比例
1 博敏电子 多制程委托加工 10,208.47 56.76% 7.11%
覆铜板 7,241.37 16.51% 5.04%
2 联茂 半固化片 2,669.59 17.75% 1.86%
小计 9,910.95 16.83% 6.90%
覆铜板 5,581.77 12.73% 3.89%
3 生益 半固化片 2,182.78 14.52% 1.52%
2017 年
1-6 月 小计 7,764.54 13.18% 5.41%
深圳富骏材料
4 金盐 7,415.90 81.73% 5.16%
科技有限公司
覆铜板 5,642.14 12.87% 3.93%
5 罗杰斯 半固化片 246.46 1.64% 0.17%
小计 5,888.60 10.00% 4.10%
合计 41,188.47 - 28.69%
2016 1 联茂 覆铜板 12,933.71 15.22% 4.83%
1-2-41
年度 半固化片 5,228.14 18.09% 1.95%
小计 18,161.85 15.95% 6.79%
覆铜板 12,284.91 14.45% 4.59%
2 生益 半固化片 4,978.41 17.23% 1.86%
小计 17,263.32 15.16% 6.45%
3 博敏电子 多制程委托加工 15,215.83 52.66% 5.69%
深圳富骏材料
4 金盐 14,401.52 81.44% 5.38%
科技有限公司
覆铜板 12,050.71 14.18% 4.50%
5 罗杰斯 半固化片 251.01 0.87% 0.09%
小计 12,301.72 10.80% 4.60%
合计 77,344.24 - 28.90%
覆铜板 10,182.15 19.69% 5.94%
1 联茂 半固化片 4,112.20 23.26% 2.40%
小计 14,294.35 20.60% 8.35%
深圳富骏材料
2 金盐 12,374.10 90.89% 7.22%
科技有限公司
覆铜板 8,339.84 16.12% 4.87%
3 生益 半固化片 3,356.65 18.99% 1.96%
2015
小计 11,696.49 16.85% 6.83%
年度
电容、电阻、连
4 广州硅芯 接器母座、LED 10,863.88 59.19% 6.34%
灯、主控芯片等
覆铜板 6,740.77 13.03% 3.94%
5 罗杰斯 半固化片 105.20 0.60% 0.06%
小计 6,845.97 9.86% 4.00%
合计 56,074.78 - 32.74%
深圳富骏材料
1 金盐 17,719.58 100.00% 8.28%
科技有限公司
覆铜板 10,687.88 16.67% 5.00%
2 联茂 半固化片 4,382.89 18.71% 2.05%
2014
年度 小计 15,070.77 17.21% 7.05%
覆铜板 8,180.12 12.76% 3.82%
3 生益 半固化片 3,112.91 13.29% 1.46%
小计 11,293.03 12.90% 5.28%
1-2-42
覆铜板 7,062.07 11.01% 3.30%
中山台光电子
4 半固化片 3,511.43 14.99% 1.64%
材料有限公司
小计 10,573.50 12.08% 4.94%
覆铜板 9,209.73 14.36% 4.31%
5 罗杰斯 半固化片 157.47 0.67% 0.07%
小计 9,367.20 10.70% 4.38%
合计 64,024.08 - 29.93%
如上表所示，报告期内，公司前五大供应商主要为覆铜板、半固化片、金盐
的供应厂商，公司对前五大供应商采购原材料种类及采购金额占比相对稳定。此
外，2016 年度及 2017 年 1-6 月，由于部分制程产能有限，公司委托博敏电子
加工多种工序；2015 年度，公司与广州硅芯采用购销方式合作，向其采购用于
加工 LED 显示屏的电子元器件金额较大。
报告期内，公司不存在对单个供应商的采购比例超过采购总额 50%或严重
依赖少数供应商的情形，公司的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及持
有公司 5%以上股份的股东在上述供应商中亦不占有任何权益。
（2）各类主要供应商进入和退出前五大的原因和合理性
报告期内，公司前五大供应商变化的原因如下：
主要供应商
年度 变动原因说明
变动情况
2017 年
无 前五大供应商未发生变化
1-6 月
1、2016 年度，博敏电子进入公司前五大供应商，是因为在市场订
新增博敏电 单显著增加的情况下，公司对多制程外协需求相应增加所致。
2016 年度 子，广州硅 2、2016 年度，由于与广州硅芯指定供应商模式下的交易金额减少，
芯退出 公司对广州硅芯采购原料、部件金额大幅下降，使得广州硅芯退出
公司前五大供应商。
1-2-43
1、报告期内，公司一直与广州硅芯保持电子装联业务合作，其中，
2013 年至 2015 年，广州硅芯与公司主要通过购销方式进行业务
合作，即在向广州硅芯采购相关原料、部件后，公司进行电子装联，
新增广州硅 并将产成品按照全价销售给广州硅芯及其子公司，双方交易金额逐
2015 年度 芯，台光电 年增加，使得广州硅芯在 2015 年度成为公司前五大供应商。
子退出 2、公司每年对原材料分类进行采购招标，按照既定标准评标后确
定对各家入围供应商的采购份额。2015 年度采购招标中，经过综
合比较，公司减少对台光电子采购覆铜板及半固化片的采购份额，
进而使得其在公司供应商中的排名下滑。
5、外协加工采购情况
（1）外协加工的业务模式
公司外协加工的主要工序包括多制程、钻孔、电镀金、压合等，其中多制程
外发系指由外协厂商负责生产过程中的大部分工序，钻孔等工序外发系指由外协
厂商负责生产过程中的单个或若干个工序，公司收回加工的半成品后继续生产为
成品。
（2）外协加工的主要工序
报告期内，公司外协加工的主要工序包括多制程、钻孔、电镀金、压合等，
各工序外协采购金额及占各期外协费用的比重如下表所示：
单位：万元
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
工序名称
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
多制程 17,983.82 71.34% 28,896.89 64.02% 10,238.65 55.82% 14,526.27 46.42%
钻孔 4,020.31 15.95% 11,167.61 24.74% 6,255.42 34.10% 12,625.44 40.34%
电镀金 280.89 1.11% 1,016.35 2.25% 330.86 1.80% 538.61 1.72%
压合 - - 169.33 0.38% 15.38 0.08% 1,642.86 5.25%
其他 2,924.22 11.60% 3,889.74 8.62% 1,501.66 8.19% 1,961.61 6.27%
合计 25,209.24 100.00% 45,139.92 100.00% 18,341.98 100.00% 31,294.78 100.00%
主营业务成本 201,020.11 350,603.78 269,965.67 274,051.39
外协费用占比 12.54% 12.87% 6.79% 11.42%
报告期内，公司外协加工的制程工序均为 PCB 生产过程中的普通工序，不
涉及关键工序或关键技术，各期外协费用占主营业务成本的比重亦较低，不存在
1-2-44
对外协厂商的严重依赖。其中，2015 年度公司外协费用占主营业务成本的比例
较低，主要原因系深圳南山生产基地整体搬迁，公司相应减少 PCB 订单接入，
且随着无锡新增产能逐步释放，公司当年的外协需求有所减少。
（3）委托加工的必要性及公允性
1）委托加工的必要性
公司具备 PCB 全制程生产能力，但在旺季或订单量大、交期短的情况下，
为提升生产能力以更好地满足客户需求，存在将部分非关键工序外协加工的情
形，该情形主要系受 PCB 行业生产工序长、设备投资高、客户订单不均衡等行
业特性所致。
报告期内，公司外协加工的数量及与自产数量、自有产能的对比情况如下表
所示：
工序 外协数量占自 外协数量占自
报告期 单位 外协数量 自产数量 自有产能
名称 产数量的比重 有产能的比重
多制程 万平方米 12.72 66.12 67.52 19.25% 18.85%
2017 年
钻孔 万千孔 4,729.78 9,792.39 10,000.00 48.30% 47.30%
1-6 月
电镀金 万平方米 0.34 3.43 3.5 9.96% 9.75%
多制程 万平方米 21.2 131.1 134.4 16.17% 15.77%
2016
钻孔 万千孔 12,985.59 18,325.44 19,000.00 70.86% 68.35%
年度
电镀金 万平方米 1.17 6.49 6.41 18.22% 18.25%
多制程 万平方米 7.36 82.53 96 8.92% 7.67%
2015
钻孔 万千孔 6,874.09 15,233.44 17,700.00 45.13% 38.84%
年度
电镀金 万平方米 0.61 5.14 6 11.95% 10.17%
多制程 万平方米 11.05 93.13 93.6 11.87% 11.81%
2014 钻孔 万千孔 13,575.74 16,901.01 17,000.00 80.33% 79.86%
年度 电镀金 万平方米 0.74 5.66 5.7 13.03% 12.98%
压合 万平方米 5.19 108.95 112.32 4.76% 4.62%
报告期内，除钻孔工序外，公司外协加工的数量占自产数量、自有产能的比
重较小。鉴于钻孔工序对于机器设备的资金投入较大，为控制经营风险、减少资
金压力，公司钻孔工序外协加工的数量相对较高。
1-2-45
2）委托加工的公允性
报告期内，公司外协主要工序的外部成本和自主生产成本比较如下表所示：
报告期 工序名称 单位 外部成本（元） 自主生产单位成本（元） 差异
多制程 平方米 1413.30 1308.72 7.99%
2017 年
钻孔 千孔 0.85 0.75 12.95%
1-6 月
电镀金 平方米 823.23 720.66 14.23%
多制程 平方米 1,362.84 1,237.18 10.16%
2016 年度 钻孔 千孔 0.86 0.77 12.36%
电镀金 平方米 870.24 740.66 17.50%
多制程 平方米 1,390.71 1,325.61 4.91%
2015 年度 钻孔 千孔 0.91 0.81 11.73%
电镀金 平方米 538.74 461.40 16.76%
多制程 平方米 1,314.27 1,205.03 9.07%
钻孔 千孔 0.93 0.82 13.64%
2014 年度
电镀金 平方米 730.83 627.44 16.48%
压合 平方米 316.80 257.56 23.00%
报告期内，公司外协加工主要工序的外部成本均高于同期公司自主生产成
本，主要原因在于外协厂商根据成本定价，报价包含合理利润。公司外协加工费
用主要通过招标确定，外协费用定价合理。
（4）委托加工的质量控制措施
公司高度重视产品的质量和性能，为控制外协加工产品质量，公司采取了较
为严格的外协厂商准入制度，并对其采取持续的后续管理措施。
1）外协厂商准入条件
公司建立了完善的供应商认证体系，在引入新的外协供应商之前，公司会要
求外协供应商具有完备的从业资质、较长的从业年限，并组织认证小组对其进行
资质审查及现场稽核，只有通过综合评审才能成为公司的合格供应商，由此进入
公司的供应商体系。
2）质量控制措施
1-2-46
为加强供应商的日常管理和供货保障，公司与外协厂商签署了《供货保障协
议》，就外协产品的交期、送货、质量、服务等方面进行详细约定。公司对外协
加工过程实施严格的管理和跟踪，配备专职供应商品质管理工程师对外协加工进
行现场管控，以提高对产品品质的管控能力。
此外，公司按月度、季度及年度定期对外协厂商进行全方位考核，根据考评
结果得分高低依次评级，该评级将直接影响外协厂商后续的订单量。针对评级较
低的外协厂商，公司将采取要求整改纠正、减少订单份额等措施予以惩戒，并在
后续外协生产过程中加强现场监管力度；针对评级不合格的外协厂商，公司将直
接取消其合格供应商资格。
（5）与主要外协厂商的交易金额占该等外协厂商收入的比例、合作历史、
是否与公司存在关联关系
1）采购金额及占比
报告期内，公司向前五大外协厂商的采购金额、占当期外协加工费用的比重
及占该等外协厂商收入的比重情况如下表所示：
单位：万元
序 占外协费 占外协厂商
报告期 外协厂商名称 金额
号 用的比重 收入的比重
1 博敏电子 10,208.47 40.49% 13.31%
2 奥士康精密 2,233.97 8.86% 5.70%
2017 年 3 广东骏亚电子科技股份有限公司 2,088.36 8.28% 4.70%
1-6 月 4 胜宏科技 2,004.89 7.95% 1.94%
5 特新微电子（东莞）有限公司 1,178.76 4.68% 64.16%
合计 17,714.46 70.27% -
1 博敏电子 15,215.83 33.71% 11.27%
2 广东骏亚电子科技股份有限公司 3,833.13 8.49% 7.44%
2016 3 胜宏科技 3,620.87 8.02% 1.99%
年度 4 奥士康精密 2,915.77 6.46% 3.97%
5 特新微电子（东莞）有限公司 2,822.05 6.25% 55.91%
合计 28,407.65 62.93% -
2015 1 博敏电子 3,846.75 20.97% 3.40%
1-2-47
序 占外协费 占外协厂商
报告期 外协厂商名称 金额
号 用的比重 收入的比重
年度 2 胜宏科技 3,209.37 17.50% 2.50%
3 荷利兴业科技（深圳）有限公司 1,767.98 9.64% 84.69%
4 奥士康精密 1,721.09 9.38% 2.83%
5 特新微电子（东莞）有限公司 1,582.64 8.63% 64.78%
合计 12,127.83 66.12% -
1 胜宏科技 5,391.77 17.23% 4.96%
2 博敏电子 5,067.49 16.19% 4.81%
2014 3 特新微电子（东莞）有限公司 4,487.47 14.34% 57.72%
年度 4 荷利兴业科技（深圳）有限公司 3,409.40 10.89% 82.68%
5 创新宏电子（惠州）有限公司 3,056.30 9.77% 80.43%
合计 21,412.43 68.42% -
报告期内，公司向特新微电子（东莞）有限公司、荷利兴业科技（深圳）有
限公司和创新宏电子（惠州）有限公司等钻孔外协厂商的外协采购金额占该等外
协厂商当期收入的比重较大，主要原因在于：钻孔工序对于机器设备的资金投入
较大，各家钻孔外协厂商的产能较为分散，为保障产品品质，公司选择与工艺较
为成熟、质量较为稳定的钻孔外协厂商长期合作。由于钻孔外协厂商数量较多，
公司可随时将该工序转移生产，对钻孔外协厂商不存在重大依赖。
2）合作历史及关联情况
公司与主要外协厂商的开始合作年份及关联情况如下表所示：
序号 外协厂商名称 开始合作年份 是否存在关联关系
1 博敏电子 2010 否
2 广东骏亚电子科技股份有限公司 2015 否
3 奥士康精密 2010 是
4 胜宏科技 2011 否
5 特新微电子（东莞）有限公司 2008 否
6 荷利兴业科技（深圳）有限公司 2011 否
7 创新宏电子（惠州）有限公司 2013 否
奥士康精密系奥士康科技股份有限公司之控股子公司，而本公司独立董事王
1-2-48
龙基同时担任奥士康科技股份有限公司之独立董事，故奥士康精密与本公司存在
关联关系。除此之外，公司与其他主要外协厂商不存在关联关系。
（6）镀金外协厂商的生产经营是否符合国家环境保护的有关规定，是否存
在环保违法违规行为
报告期内，公司镀金外协厂商主要为深圳市明正宏电子有限公司（以下简称
“明正宏”）和国芳电子（深圳）有限公司（以下简称“国芳电子”），其环保
情况说明如下：
1）明正宏
明正宏拥有 PCB 事业部和表面处理事业部，其中 PCB 事业部位于深圳市
宝安区沙井王山第二工业区；为公司提供镀金外协服务的表面处理事业部租用了
安特精密工业有限公司（以下简称“安特精密”）建设的位于深圳市宝安区福永
镇尾安特精密电子工业园，其生产经营过程中产生的污染物由安特精密电子工业
园的环保设施统一处理。
安特精密工业有限公司已于 2006 年 4 月 29 日通过了深圳市宝安区环境保
护局的环保竣工验收（深宝［2006］24 号），并落实环保“三同时”的相关规定。
2015 年 5 月 22 日，安特精密换领了有效期至 2020 年 5 月 22 日的广东省污染
排放许可证（编号：440306215000127）。
报告期内，明正宏 PCB 事业部（位于深圳市宝安区沙井王山第二工业区）
因排放废水中污染物氨氮浓度超标于 2015 年 9 月 10 日受到深圳市环保局罚款
3 万元的行政处罚，2016 年 7 月 28 日因厂房之间网板清洗车间的清洗废水通过
墙壁上的洞口流到厂区雨水沟受到深圳市环保局罚款 20 万元的行政处罚，上述
处罚已执行完毕。
报告期内，明正宏表面处理事业部（位于深圳市宝安区福永镇尾安特精密电
子工业园）未因环保违法违规受到处罚，其生产经营符合国家环境保护的有关规
定。
2）国芳电子
1-2-49
国芳电子已取得深圳市宝安区环境保护和水务局出具的环评批复（深宝环水
批复［2012］6011056 号），其拥有的《广东省污染物排放许可证》处于有效期
内。
2014 年 7 月 30 日，国芳电子因环保违规受到深宝环水罚字［2014］244
号行政处罚书，罚款金额为 4 万元。对于该处罚，国芳电子已按照处罚要求进行
了严格整改，并按时缴纳罚款。
2016 年 5 月，因公司产品升级不再需要国芳电子提供相关镀金加工，双方
合作关系终止。
报告期内，虽然国芳电子因环保问题而受到行政处罚，但鉴于该处罚所涉金
额较小，国芳电子亦已进行严格整改，且公司现已与国芳电子终止合作，故不会
对公司本次上市构成实质性障碍。
（四）行业竞争情况及行业竞争地位
1、国际市场竞争格局
目前，全球约有 2,800 家 PCB 企业，主要集中在中国大陆、台湾地区、日
本、韩国、美国和欧洲等六大区域。从产业技术水平来看，日本是全球最大的高
端 PCB 生产地区，产品以高阶 HDI 板、封装基板、高层挠性板为主；美国保留
了高复杂性 PCB 的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航
空、通信等领域；韩国和台湾地区 PCB 企业也以附加值较高的封装基板和 HDI
板等产品为主；中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、台湾地区相
比存在一定差距，但随着产业规模的快速扩张，中国大陆 PCB 产业的升级进程
不断加快，高端多层板、挠性板、HDI 板等产品的生产能力均实现了较大提升。
根据 Prismark 统计，2015 年全球前十大 PCB 厂商排名如下表所示：
单位：亿美元
2016 年度 市场
排名 企业名称 国家/地区 主要产品
营业收入 占有率
1 Nippon Mektron（旗胜） 日本 33.07 6.10% PCB 挠性板（含装配）
2 Zhen Ding Tech（臻鼎科技） 台湾 25.58 4.72% PCB 挠性板、封装基板
1-2-50
3 TTM（迅达科技，含惠亚集团） 美国 25.33 4.67% 多层板
4 UMTC（欣兴集团，含旭德科技） 台湾 20.25 3.74% 封装基板、HDI 板
5 Compeq（华通） 台湾 14.15 2.61% HDI 板
6 Tripod（健鼎科技） 台湾 13.51 2.49% HDI 板、多层板
7 Young Poong（永丰） 韩国 12.01 2.22% PCB 挠性板
8 SEMCO（三星电机） 韩国 11.40 2.10% 封装基板、HDI 板
9 Sumitomo（住友电气） 日本 11.36 2.10% PCB 挠性板
10 Kingboard（建滔化工） 中国香港 9.80 1.81% 覆铜板、PCB
合计 176.46 32.55% -
高多层 PCB、高端高密
21 深南电路 中国大陆 6.95 1.28%
封装基板及电子装联
数据来源：Prismark 2017Q1
注：市场占有率＝2016 年度营业收入÷2016 年度全球印制电路板行业产值
在全球前三十大 PCB 厂商中，大部分均面向计算机、移动终端、消费电子
等个人消费领域。深南电路位列全球第 21 名，是前三十大厂商中唯一的中国内
资企业，主要面向通信设备、工控医疗、航空航天等领域的企业级用户。
2、国内市场竞争格局
中国 PCB 市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知
名 PCB 生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。目前，我国 PCB
企业大约有 1,500 家，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共
同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有
一定优势；内资企业数量众多，但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一
定差距。
根据 CPCA 公布的中国印制电路行业排行榜，2016 年中国前十大 PCB 厂
商排名如下表所示：
单位：亿元
2016 年度 市场
排名 企业名称 基本情况
营业收入 占有率
台资厂商，其大陆生产基地分布
1 臻鼎科技控股股份有限公司 169.85 9.43%
在深圳、淮安、秦皇岛和营口
2 健鼎科技股份有限公司 86.65 4.81% 台资厂商，其大陆生产基地分布
1-2-51
2016 年度 市场
排名 企业名称 基本情况
营业收入 占有率
在江苏无锡、湖北仙桃
日本 Nippon Mektron（旗胜）在
3 珠海紫翔电子科技有限公司 84.16 4.67%
中国的全资子公司，主营挠性板
台资厂商，其大陆生产基地位于
4 欣兴电子股份有限公司 56.97 3.16%
苏州、昆山和深圳
本土内资企业，主营高端 PCB、
5 深南电路 45.98 2.55%
封装基板和电子装联业务
台资厂商，主营液晶显示器和笔
6 志超科技股份有限公司 37.98 2.11% 记本电脑用 PCB，其大陆生产基
地分布在苏州、中山、四川遂宁
A 股上市公司，主营通信、汽车、
7 沪电股份（002463.SZ） 37.90 2.10%
办公用 PCB 多层板
日资厂商，其大陆生产基地位于
8 名幸电子有限公司 37.57 2.09%
广州和武汉
奥地利厂商，其大陆生产基地位
9 奥特斯（中国）有限公司 33.74 1.87%
于上海和重庆（在建）
A 股上市公司，主营双面及多层
10 景旺电子（603228.SH） 32.83 1.82% 刚性电路板、柔性电路板（含贴
装）和金属基电路板
合计 623.63 34.62% -
数据来源：CPCA
注 1：上述境外公司的营业收入为其位于中国的组织机构或生产基地实现的营业收入;
注 2：市场占有率＝2016 年度营业收入÷2016 年度中国印制电路板行业产值
注 3：2016 年度中国印制电路板行业产值为 271.23 亿美元，按照国家统计局公布的
2016 年度美元兑人民币的平均汇率（1:6.6423）折合为 1,801.59 亿元。
根据 CPCA 公布的中国印制电路行业排行榜，公司 2016 年销售收入在国内
所有 PCB 企业中位列第 5 名，较 2015 年和 2014 年分别提升 3 名和 5 名，在
内资 PCB 企业中已连续多年位居第一。
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五、发行人业务与生产经营有关的资产权属情况
（一）主要固定资产
1、房屋建筑物
截至本招股意向书摘要签署之日，公司主要房屋及建筑物的具体情况如下表所示：
序 宗地面积 建筑面积 取得
产权人 土地位置 土地用途 终止日期 证书编号 房产名称 用途
号 （m2） （m2） 方式
1 深南电路 南山区小沙河 工业仓储 9,203.20 2041-10-07 深房地字第 400061713 号 厂房 1 栋 29,419.31 厂房 自建
2 深南电路 南山区小沙河 工业仓储 3,122.50 2041-10-07 深房地字第 4000616714 号 沙河南综合楼 6,090.26 食堂、住宅 自建
龙岗厂区 1 号建筑 12,148.67 厂房 自建
龙岗厂区 2 号建筑 58,497.86 厂房 自建
龙岗厂区 3 号建筑 7,620.87 食堂 自建
3 深南电路 龙岗区坪地镇 工业 109,877.34 2056-03-21 深房地字第 6000666981 号
龙岗厂区 4 号建筑 5,723.35 单身宿舍 自建
龙岗厂区 5 号建筑 9,398.71 单身宿舍 自建
龙岗厂区 6 号建筑 10,775.89 单身宿舍 自建
4 深南电路 龙岗区坪地镇 工业 11,744.51 2061-01-17 深房地字第 6000681913 号 龙岗厂区 7 号建筑 37,826.64 厂房 自建
5 深南电路 龙岗区坪地镇 工业 109,877.34 2056-03-21 深房地字第 6000681910 号 龙岗厂区 8 号建筑 46,009.25 厂房 自建
6 深南电路 龙岗区坪地镇 工业 109,877.34 2056-03-21 深房地字第 6000666977 号 龙岗厂区 9 号建筑 3,135.60 动力站 自建
1-2-53
序 宗地面积 建筑面积 取得
产权人 土地位置 土地用途 终止日期 证书编号 房产名称 用途
号 （m2） （m2） 方式
龙岗厂区 10 号建筑 2,424.07 水处理站 自建
深房地字第 3000781176 号 航都大厦 8J 106.73 办公 购买
7 深南电路 华富路 科技办公 4,429.00 2044-12-02
深房地字第 3000781178 号 航都大厦 8K 74.51 办公 购买
深房地字第 3000781179 号 泰然苍松大厦北座 3A02 108.98 厂房 购买
福田区车公庙 深房地字第 3000781173 号 泰然苍松大厦北座 3A03 109.25 厂房 购买
8 深南电路 工业 11,876.10 2038-11-15
泰然六路 深房地字第 3000781174 号 泰然苍松大厦北座 3A05 109.28 厂房 购买
深房地字第 3000781177 号 泰然苍松大厦北座 3A06 221.91 厂房 购买
南山区西丽
9 深南电路 住宅 25,183.70 2047-08-15 深房地字第 4000617584 号 桃源村 53 栋 103 74.08 住宅 购买
龙珠大道
南山区西丽
10 深南电路 住宅 25,183.70 2047-08-15 深房地字第 4000617865 号 桃源村 53 栋 104 74.79 住宅 购买
龙珠大道
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11 深南电路 住宅 25,183.70 2047-08-15 深房地字第 4000617583 号 桃源村 53 栋 303 74.08 住宅 购买
龙珠大道
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12 深南电路 住宅 25,183.70 2047-08-15 深房地字第 4000617580 号 桃源村 53 栋 304 74.79 住宅 购买
龙珠大道
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13 深南电路 住宅 25,183.70 2047-08-15 深房地字第 4000617859 号 桃源村 53 栋 403 74.08 住宅 购买
龙珠大道
南山区西丽
14 深南电路 住宅 25,183.70 2047-08-15 深房地字第 4000617860 号 桃源村 53 栋 404 74.79 住宅 购买
龙珠大道
15 深南电路 南山区西丽 住宅 25,183.70 2047-08-15 深房地字第 4000617585 号 桃源村 53 栋 503 74.08 住宅 购买
1-2-54
序 宗地面积 建筑面积 取得
产权人 土地位置 土地用途 终止日期 证书编号 房产名称 用途
号 （m2） （m2） 方式
龙珠大道
南山区西丽
16 深南电路 住宅 25,183.70 2047-08-15 深房地字第 4000617857 号 桃源村 53 栋 504 74.79 住宅 购买
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17 深南电路 住宅 25,183.70 2047-08-15 深房地字第 4000617856 号 桃源村 53 栋 703 74.08 住宅 购买
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18 深南电路 住宅 25,183.70 2047-08-15 深房地字第 4000617861 号 桃源村 53 栋 704 74.79 住宅 购买
龙珠大道
猫头山龙井
19 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617890 号 陶然居 3 号单身公寓 111 36.67 住宅 购买
珠光工业区
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20 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617868 号 陶然居 3 号单身公寓 112 36.19 住宅 购买
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21 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617897 号 陶然居 3 号单身公寓 115 36.19 住宅 购买
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22 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617867 号 陶然居 3 号单身公寓 116 36.67 住宅 购买
珠光工业区
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23 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617893 号 陶然居 3 号单身公寓 211 36.67 住宅 购买
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24 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617876 号 陶然居 3 号单身公寓 212 36.19 住宅 购买
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25 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617894 号 陶然居 3 号单身公寓 215 36.19 住宅 购买
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26 深南电路 猫头山龙井 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617889 号 陶然居 3 号单身公寓 216 36.67 住宅 购买
1-2-55
序 宗地面积 建筑面积 取得
产权人 土地位置 土地用途 终止日期 证书编号 房产名称 用途
号 （m2） （m2） 方式
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27 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617886 号 陶然居 3 号单身公寓 311 36.67 住宅 购买
珠光工业区
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28 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617875 号 陶然居 3 号单身公寓 312 36.19 住宅 购买
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29 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617904 号 陶然居 3 号单身公寓 315 36.19 住宅 购买
珠光工业区
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30 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617901 号 陶然居 3 号单身公寓 316 36.67 住宅 购买
珠光工业区
猫头山龙井
31 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617902 号 陶然居 3 号单身公寓 411 36.67 住宅 购买
珠光工业区
猫头山龙井
32 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617900 号 陶然居 3 号单身公寓 412 36.19 住宅 购买
珠光工业区
猫头山龙井
33 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617891 号 陶然居 3 号单身公寓 415 36.19 住宅 购买
珠光工业区
猫头山龙井
34 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617885 号 陶然居 3 号单身公寓 416 36.67 住宅 购买
珠光工业区
猫头山龙井
35 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617887 号 陶然居 3 号单身公寓 511 36.67 住宅 购买
珠光工业区
猫头山龙井
36 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000070459 号 陶然居 3 号单身公寓 512 36.19 住宅 购买
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37 深南电路 猫头山龙井 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617895 号 陶然居 3 号单身公寓 515 36.19 住宅 购买
1-2-56
序 宗地面积 建筑面积 取得
产权人 土地位置 土地用途 终止日期 证书编号 房产名称 用途
号 （m2） （m2） 方式
珠光工业区
猫头山龙井
38 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617582 号 陶然居 3 号单身公寓 516 36.67 住宅 购买
珠光工业区
猫头山龙井
39 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617888 号 陶然居 3 号单身公寓 611 36.67 住宅 购买
珠光工业区
猫头山龙井
40 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617899 号 陶然居 3 号单身公寓 612 36.19 住宅 购买
珠光工业区
猫头山龙井
41 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617903 号 陶然居 3 号单身公寓 615 36.19 住宅 购买
珠光工业区
猫头山龙井
42 深南电路 居住 20,684.30 2062-06-07 深房地字第 4000617581 号 陶然居 3 号单身公寓 616 36.67 住宅 购买
珠光工业区
116,834.60 2065-03-01 苏（2016）无锡市 工业、交
43 无锡深南 长江东路 18 工业用地 - 137,488.86 自建
124,080.80 2062-12-17 不动产权第 0122973 号 通、仓储
1-2-57
2、主要机器设备
截至 2017 年 6 月末，公司主要机器设备的具体情况如下表所示：
单位：万元
资产大类 资产小类 计数 设备原值 设备净值 成新率
冲孔机 30 3,647.53 2,293.06 62.87%
激光打标机 24 2,053.96 1,490.42 72.56%
切割机 6 969.83 696.51 71.82%
机加设备
数控铣床 100 5,467.62 3,259.11 59.61%
钻靶机 25 2,982.17 1,496.69 50.19%
钻孔机 295 33,124.96 17,231.08 52.02%
光绘机 10 1,175.86 534.65 45.47%
激光直接成像机 27 10,841.22 7,964.34 73.46%
曝光机 110 18,777.91 9,666.92 51.48%
塞孔机 4 546.10 246.45 45.13%
图形设备
丝印机 94 2,276.65 1,169.31 51.36%
贴膜机 36 5,203.64 2,928.21 56.27%
涂布机 26 5,296.89 3,229.63 60.97%
字符打印机 5 485.30 333.27 68.67%
表面处理线 22 4,720.85 2,705.93 57.32%
沉铜机 17 4,071.57 2,264.81 55.62%
等离子清洗机 11 1,496.42 837.28 55.95%
电镀机 32 24,661.78 15,210.09 61.67%
化学清洗机 48 2,820.44 1,489.35 52.81%
湿处理线 磨（刷）板机 43 3,878.86 2,217.46 57.17%
褪膜机 5 675.98 451.05 66.73%
显影机 24 2,640.32 1,579.61 59.83%
前处理机 19 1,960.92 1,216.61 62.04%
蚀刻机 42 9,775.61 4,986.60 51.01%
棕化机 11 777.72 342.31 44.01%
波峰焊 17 725.14 561.97 77.50%
回流炉 40 1,683.13 1,057.91 62.85%
SMT 设备
贴片机 136 19,030.74 11,919.25 62.63%
锡膏印刷机 29 1,410.27 965.86 68.49%
1-2-58
X 射线检测机 14 1,552.29 1,020.80 65.76%
超声波检测机 2 239.42 76.05 31.76%
检测设备
电测机 100 11,503.08 6,496.89 56.48%
光学检测机 235 15,009.18 9,395.64 62.60%
回流线 10 1,440.32 1,030.28 71.53%
压合设备
压机 34 9,856.37 4,423.48 44.88%
烘烤设备 烘箱 26 1,910.38 1,346.87 70.50%
封装设备 封装设备 5 1,916.96 1,357.67 70.82%
注：成新率＝账面价值/账面原值
（二）主要无形资产
1、土地使用权
截至本招股意向书摘要签署之日，公司部分土地使用权上盖建筑物已完工验
收，国有土地管理部门收回原土地使用权证并颁发房地产权证，相关情况详见本
节“发行人业务与生产经营有关的资产权属情况”之“（一）主要固定资产”之
“1、房屋建筑物”。除此之外，公司拥有的国有土地使用权情况如下：
使用 用 使用权
土地坐落 面积（m2） 终止日期 证书编号
权人 途 类型
南通高新技术产业开发区 通州国用
南通 工
油榨村 30、31、33 组， 324,407.00 出让 2065-12-13 （2016）第
深南 业
张门村 18、20 组 003001 号
2、技术使用权
公司的技术使用权主要系国家重大专项——《极大规模集成电路制造技术及
成套工艺》项目的相关技术，具体介绍如下：
（1）嵌入式封装基板技术
2010 年 7 月 19 日，公司与清华大学（微电子所）签订《技术开发合同》。
合同约定，清华大学（微电子所）按合同中对于该技术的要求进行研究开发，公
司于 2011 年 7 月 31 日前支付研究开发经费和报酬 300 万元；对于该研究开发
的技术成果，清华大学（微电子所）享有专利申请权、使用权、署名权、荣誉权、
申请奖励权，公司享有使用权；该技术成果若要向第三方转让，必须经过公司与
1-2-59
清华大学（微电子所）的共同认可。
（2）磁性基板的高感值电感设计技术
2010 年 11 月 1 日，公司与中国科学院微电子研究所签订《技术开发合同》。
合同约定，中国科学院微电子研究所按合同中对于该技术的要求进行研究开发，
公司分别于 2011 年 3 月 20 日支付 500 万元、2011 年 7 月 15 日支付 500 万元
研究开发经费和报酬，合计 1,000 万元；对于该研究开发的技术成果，中国科学
院微电子研究所享有专利申请权、转让权；发行人享有使用权。
3、软件
公司的软件主要系公司购买的操作系统、ERP 软件、财务系统等软件。
1-2-60
4、专利
截至本招股意向书摘要签署之日，公司已授权专利 223 项，其中发明专利和实用新型专利分别为 203 项和 20 项，具体情况如下
表所示：
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
1 深南电路 一种 PCB 结构 实用新型 201720008548X 2017/01/03 10 年
2 深南电路 一种 PCB 结构 实用新型 2016212025606 2016/11/04 10 年
3 深南电路 一种 PCB 结构 实用新型 201621200365X 2016/11/04 10 年
4 深南电路 叠层母排及大功率电源模块 发明 2013104425379 2013/09/25 20 年
5 深南电路 一种超厚铜电路板 BGA 的制作方法 发明 2011103568662 2013/01/24 20 年
6 深南电路 自动下料输送机和下料输送方法 发明 2013103004601 2013/07/17 20 年
7 深南电路 印刷电路板背钻的加工方法 发明 201310275060X 2013/07/02 20 年
8 深南电路 具有台阶槽印刷电路板的加工方法 发明 2013102695481 2013/06/28 20 年
9 深南电路 无芯基板的加工方法 发明 2013101857440 2013/05/17 20 年
10 深南电路 一种带凹腔结构的封装基板的加工方法 发明 201310186186X 2013/05/17 20 年
1-2-61
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
11 深南电路 大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板 发明 201310157409X 2013/04/28 20 年
12 深南电路 无芯基板的加工方法 发明 2013101503569 2013/04/26 20 年
13 深南电路 一种封装基板及其制作方法和基板组件 发明 2013101087417 2013/03/29 20 年
14 深南电路 承载大电流的电路板及其制作方法 发明 2013100328647 2013/01/28 20 年
15 深南电路 保护 PCB 台阶板台阶面线路图形的加工方法 发明 2013100162904 2013/01/16 20 年
16 深南电路 一种数控钻机及数控钻孔方法 发明 2012105916301 2012/12/31 20 年
17 深南电路 一种检验埋容板上埋容层对位的方法 发明 2012105936856 2012/12/31 20 年
18 深南电路 承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板 发明 201210587069X 2012/12/28 20 年
19 深南电路 薄膜电阻材料、薄膜电阻及其制备方法 发明 2013106904359 2012/12/16 20 年
20 深南电路 引线框架加工方法 发明 2012105582940 2012/12/20 20 年
21 深南电路 用于层压机的热交换盘 发明 2012105337099 2012/12/12 20 年
22 深南电路 PCB 板 V CUT 加工方法 发明 2012105315615 2012/12/11 20 年
23 深南电路 一种电路板及电路板的余胶处理方法 发明 2012105242402 2012/12/07 20 年
1-2-62
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
24 深南电路 PCB 干燥机 发明 2012105241518 2012/12/07 20 年
25 深南电路 多层 PCB 板热熔邦定机构 发明 2012105236045 2012/12/07 20 年
26 深南电路 自转公转结合式搅拌机 发明 2012105241310 2012/12/07 20 年
27 深南电路 铜箔卷运输设备及方法 发明 2012104754846 2012/11/21 20 年
28 深南电路 热盘温度均匀性的测试方法及测试装置 发明 2012104718553 2012/11/20 20 年
29 深南电路 PCB 钻靶机及其使用方法 发明 2012104719861 2012/11/20 20 年
30 深南电路 一种电镀盲孔的方法及装置 发明 2012104719081 2012/11/20 20 年
31 深南电路 一种盲孔加工方法 发明 2012104473931 2012/11/09 20 年
32 深南电路 物料取放装置 发明 2012104008287 2012/10/19 20 年
33 深南电路 用于印刷电路板的丝网印刷工艺 发明 2012103235283 2012/09/04 20 年
34 深南电路 一种线路板的制造方法及线路板 发明 2012103123644 2012/08/29 20 年
35 深南电路 一种侧壁金属化封装产品的制作方法 发明 2012102805735 2012/08/08 20 年
36 深南电路 一种加热器保护装置及系统 发明 201210254964X 2012/07/23 20 年
1-2-63
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
37 深南电路 印刷电路板转移装置和印刷电路板预置位装置 发明 2012102367425 2012/07/10 20 年
38 深南电路 一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法、系统及电路板 发明 2012102366935 2012/07/10 20 年
39 深南电路 一种 PCB 板台阶槽的加工方法 发明 2012102156316 2012/06/27 20 年
40 深南电路 加工印刷电路板的方法和印刷电路板 发明 201210212961X 2012/06/26 20 年
41 深南电路 一种线路板及其加工方法 发明 2012102044876 2012/06/20 20 年
42 深南电路 一种电路板的加工方法 发明 2012102044895 2012/06/20 20 年
43 深南电路 在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备 发明 2012102031344 2012/06/19 20 年
44 深南电路 一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板 发明 2012101991318 2012/06/15 20 年
45 深南电路 一种多层 PCB 板制造方法及多层 PCB 板 发明 2012101978046 2012/06/15 20 年
46 深南电路 网框转移装置和网框清洗设备 发明 2012101907017 2012/06/11 20 年
47 深南电路 线路板线路加工方法 发明 2012101906230 2012/06/11 20 年
48 深南电路 一种线路板的加工方法 发明 2012101727743 2012/05/30 20 年
49 深南电路 厚铜线路板的喷涂方法 发明 2012101689046 2012/05/28 20 年
50 深南电路 具有台阶槽的 PCB 板的加工方法 发明 201210144265X 2012/05/10 20 年
1-2-64
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
51 深南电路 一种 PCB 板图形成形的方法及其自动光学检测设备 发明 2012101441905 2012/05/10 20 年
52 深南电路 线路板加工方法 发明 2012101442804 2012/05/10 20 年
53 深南电路 电路板及其制造方法 发明 2012101442255 2012/05/10 20 年
54 深南电路 一种去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法 发明 2012100960401 2012/04/01 20 年
55 深南电路 PCB 板电镀方法及装置 发明 2012100586343 2012/03/07 20 年
56 深南电路 一种印制线路板及其加工方法 发明 2012100477562 2012/02/28 20 年
57 深南电路 一种检验 PCB 板层间分离的方法 发明 2012100424156 2012/02/23 20 年
58 深南电路 集成声音阻尼器的 PCB 板及其制造方法 发明 2012100409688 2012/02/22 20 年
59 深南电路 PCB 板控深钻孔检验装置及检验方法 发明 2012100311745 2012/02/13 20 年
60 深南电路 一种电路板及其制作方法 发明 2011104593587 2011/12/31 20 年
61 深南电路 印刷电路板板件、制作方法、印刷电路板及其封装方法 发明 2011104542566 2011/12/30 20 年
62 深南电路 一种打标机和自动打标系统 发明 2011104424644 2011/12/27 20 年
63 深南电路 封装基板制作方法 发明 201110443964X 2011/12/27 20 年
1-2-65
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
64 深南电路 一种控深铣槽方法及铣床 发明 2011104396165 2011/12/23 20 年
65 深南电路 一种线路板及其制作方法 发明 2011104329495 2011/12/21 20 年
66 深南电路 洗网机 发明 2011104180461 2011/12/14 20 年
67 深南电路 板件收集设备及方法 发明 2011104180033 2011/12/14 20 年
68 深南电路 存取工具板系统及存取工具板方法 发明 2011104121533 2011/12/12 20 年
69 深南电路 一种控深塞孔模具及方法 发明 2011104113147 2011/12/12 20 年
70 深南电路 带有台阶槽的 PCB 板加工方法及多层 PCB 板 发明 2011104121514 2011/12/12 20 年
71 深南电路 埋容线路板的加工方法 发明 2011103986875 2011/12/05 20 年
72 深南电路 小型封装基板的回流焊工装以及回流焊方法 发明 201110387487X 2011/11/29 20 年
73 深南电路 具有盲孔的多层电路板的加工方法 发明 2011103781682 2011/11/24 20 年
74 深南电路 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法 发明 2012104589514 2012/11/15 20 年
75 深南电路 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法 发明 2012104600918 2012/11/15 20 年
76 深南电路 一种超厚铜电路板 BGA 的制作方法 发明 2011103568662 2013/01/24 20 年
1-2-66
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
77 深南电路 金手指制作方法和具有金手指的电路板 发明 2011103544668 2011/11/10 20 年
78 深南电路 通过溅射工艺制作线路图形的方法和芯片的重新布线方法 发明 2011103525031 2011/11/09 20 年
79 深南电路 一种 U 型叠层母排的压合装置及方法 发明 2011103504247 2011/11/08 20 年
80 深南电路 顺序投放装置及方法 发明 2011103504463 2011/11/08 20 年
81 深南电路 一种金属基线路板的加工方法及其加工用印锡治具 发明 201110343945X 2011/11/03 20 年
82 深南电路 一种多层印刷电路板对位检测方法 发明 2011102680928 2011/09/09 20 年
83 深南电路 一种印制电路板加工方法 发明 2011102681352 2011/09/09 20 年
84 深南电路 在电路板上制作铜柱的方法和具有表面铜柱的电路板 发明 2011102678839 2011/09/09 20 年
85 深南电路 一种台阶板制造方法 发明 2011102545254 2011/08/31 20 年
86 深南电路 多层电路板制作方法 发明 2011102455351 2011/08/25 20 年
87 深南电路 电源板及其加工方法 发明 2011102481680 2011/08/24 20 年
88 深南电路 印刷电路板加工工艺 发明 201110248191X 2011/08/24 20 年
89 深南电路 印刷电路板钻孔方法 发明 2011102412572 2011/08/21 20 年
1-2-67
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
90 深南电路 一种金属基线路板的压合方法 发明 2011102364259 2011/08/17 20 年
91 深南电路 电路板阻焊桥的加工方法 发明 2011102194031 2011/08/02 20 年
92 深南电路 数控钻孔机刀库及其制作方法 发明 2011101960029 2011/07/13 20 年
93 深南电路 PCB 板金属化孔成型方法 发明 2011101879120 2011/07/06 20 年
94 深南电路 一种高频电路板 实用新型 2010201257763 2010/03/08 10 年
95 深南电路 带有阶梯槽的 PCB 板的制备方法 发明 200910307869X 2009/09/28 20 年
96 深南电路 一种电路板的压合填胶方法及设备 发明 2012102607541 2017/02/08 20 年
97 深南电路 承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板 发明 201210587069X 2012/12/28 20 年
98 深南电路 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法 发明 2012104589514 2012/11/15 20 年
99 深南电路 一种盲孔的加工方法 发明 2012103235283 2012/11/08 20 年
100 深南电路 印刷电路板 实用新型 2012205149339 2012/09/29 10 年
101 深南电路 印刷电路板 实用新型 2012203965807 2012/08/10 10 年
102 深南电路 印刷电路板加工方法及印刷电路板和电子设备 实用新型 2012202893002 2012/06/19 10 年
1-2-68
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
METHOD FOR PROCESSING PRINTED CIRCUIT BOARD,
103 深南电路 发明 US9,113,565b2 2012/06/19 20 年
PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS
104 深南电路 一种多层 PCB 板制造方法及多层 PCB 板 发明 2012101979509 2012/06/15 20 年
105 深南电路 印刷电路板的加工方法 发明 2012101714071 2012/05/29 20 年
106 深南电路 一种封装结构及其封装方法 发明 201210156082X 2012/05/18 20 年
107 深南电路 一种封装结构 实用新型 2012202249301 2012/05/18 10 年
108 深南电路 一种封装基板外形成形方法及装置 发明 2012101243228 2012/04/25 20 年
109 深南电路 一种电感检测仪以及电感检测方法 发明 2012101127142 2012/04/17 20 年
110 深南电路 封装基板加工方法 发明 2011104329404 2011/12/21 20 年
111 深南电路 一种电路板铜面处理方法 发明 2011103451220 2011/11/04 20 年
112 深南电路 一种丝网印刷对位方法 发明 2011103432855 2011/11/03 20 年
113 深南电路 一种电路板抽真空的装置和方法 发明 2011103399522 2011/11/01 20 年
114 深南电路 一种电路板阻焊加工方法 发明 2011103376732 2011/10/31 20 年
115 深南电路 封装基板表面电镀方法 发明 2011103277281 2011/10/25 20 年
1-2-69
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
116 深南电路 一种倒装基板的植球方法 发明 2011103252157 2011/10/24 20 年
117 深南电路 芯片埋入方法和芯片埋入式电路板 发明 2011102736834 2011/09/15 20 年
118 深南电路 芯片埋入基板的封装方法及其结构 发明 2011800701044 2011/09/13 20 年
119 深南电路 一种封装基板制造方法及封装基板 发明 2011102525778 2011/08/30 20 年
120 深南电路 埋入式电路板及其制作方法 发明 2011102391650 2011/08/19 20 年
121 深南电路 在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法 发明 2011102399402 2011/08/19 20 年
122 深南电路 埋入式电路板 实用新型 2011203044944 2011/08/19 10 年
123 深南电路 电子元件埋入式电路板 实用新型 2011202895361 2011/08/10 10 年
124 深南电路 一种电路板的制造方法 发明 2011102123464 2011/07/27 20 年
125 深南电路 印制电路板制作方法 发明 2011102085744 2011/07/25 20 年
126 深南电路 印刷电路板药水清洁装置和印刷电路板加工系统 发明 2011101822705 2011/06/30 20 年
127 深南电路 对中定位装置 发明 2011101788121 2011/06/29 20 年
128 深南电路 钢板分类收集系统 发明 2011101796503 2011/06/29 20 年
1-2-70
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
129 深南电路 一种加工厚铜板线条的方法 发明 2011101710292 2011/06/23 20 年
130 深南电路 电路板及其加工方法 发明 2011101105488 2011/04/29 20 年
131 深南电路 PCB 板件孔渣清洁设备 发明 2011100434149 2011/02/18 20 年
132 深南电路 一种印刷线路板的表面处理方法 发明 2011100407828 2011/02/18 20 年
133 深南电路 夹持力测量仪及夹持力测量方法 发明 2011100398180 2011/02/17 20 年
134 深南电路 PCB 板的加工方法及设备 发明 2011100058314 2011/01/12 20 年
135 深南电路 油墨回收装置及油墨回收方法 发明 2010105962616 2010/12/20 20 年
136 深南电路 一种数控钻头冷却装置及方法 发明 2010105551977 2010/11/23 20 年
137 深南电路 PCB 台阶板制造工艺 发明 2010105440300 2010/11/15 20 年
138 深南电路 封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法 发明 2010105256798 2010/10/27 20 年
139 深南电路 一种 PCB 板内置槽的加工方法 发明 2010105254006 2010/10/27 20 年
140 深南电路 阻光盘 发明 201010233751X 2010/07/20 20 年
141 深南电路 PCB 嵌入式金属基结合力的测试方法 发明 201010226650X 2010/07/14 20 年
1-2-71
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
142 深南电路 一种 PCB 板 实用新型 2010202543211 2010/07/06 10 年
143 深南电路 溶液定量输送设备及其方法 发明 2010102111369 2010/06/28 20 年
144 深南电路 飞板式粘尘收板机 发明 2010102128887 2010/06/24 20 年
145 深南电路 一种双向自转式翻板系统 发明 2010102059139 2010/06/21 20 年
146 深南电路 一种自转式翻板机的定位机构 发明 2010102060634 2010/06/21 20 年
147 深南电路 一种自转式翻板机 发明 201010206111X 2010/06/21 20 年
148 深南电路 一种自转式翻板机的定位机构 发明 2010102060850 2010/06/21 20 年
149 深南电路 一种 PCB 板背钻深度测试方法 发明 2010101912548 2010/06/04 20 年
150 深南电路 一种 PCB 板加工工艺方法 发明 2010101916869 2010/06/04 20 年
151 深南电路 一种 PCB 板加工工艺方法 发明 2010101916892 2010/06/04 20 年
152 深南电路 高密集成线路的加工方法 发明 2010101931500 2010/06/03 20 年
153 深南电路 盲孔板化学沉镍金方法 发明 2010101885131 2010/06/01 20 年
154 深南电路 一种溶液自动添加系统 发明 2010101917734 2010/06/01 20 年
1-2-72
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
155 深南电路 调节手柄 发明 2010101884355 2010/05/28 20 年
156 深南电路 埋入片式器件的印刷电路板及其制造方法 发明 2010101786808 2010/05/20 20 年
157 深南电路 无源器件、无源器件埋入式电路板 实用新型 2010201980466 2010/05/20 10 年
158 深南电路 一种电路板的电连接结构 实用新型 2010201962612 2010/05/18 10 年
159 深南电路 一种夹头拆装工具及其旋转装置 发明 2010101672722 2010/05/06 20 年
160 深南电路 PCB 控深加工方法及其设备 发明 2010101603578 2010/04/20 20 年
161 深南电路 一种具有台阶槽的 PCB 板加工工艺方法 发明 2010101470453 2010/04/08 20 年
162 深南电路 一种具有台阶槽的 PCB 板加工工艺方法 发明 201010147042X 2010/04/08 20 年
163 深南电路 一种塞孔 BGA 网和印刷电路板塞孔方法 发明 2010101415757 2010/04/01 20 年
164 深南电路 双向存取工具板机构、系统及存取方法 发明 2010101400840 2010/03/31 20 年
165 深南电路 暂存系统及其存取装置 发明 2010101400978 2010/03/31 20 年
166 深南电路 层压叠板系统及应用于层压叠板的移载机 发明 2010101371602 2010/03/26 20 年
167 深南电路 定向运输系统和定向运输车 实用新型 2010201465959 2010/03/26 10 年
1-2-73
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
168 深南电路 一种高频电路板 实用新型 2010201399942 2010/03/22 10 年
169 深南电路 板膜抓取装置及其方法 发明 2010101284534 2010/03/18 20 年
170 深南电路 收板系统 发明 201010127339X 2010/03/17 20 年
171 深南电路 PCB 板双面插件孔加工工艺 发明 2010101198134 2010/03/08 20 年
172 深南电路 加工 PTFE 材料 PCB 板件的设备 实用新型 2010201167593 2010/02/09 10 年
173 深南电路 孔加工工艺方法 发明 2010101090492 2010/02/04 20 年
174 深南电路 一种多层印刷电路板加工工艺 发明 2010101090524 2010/02/04 20 年
175 深南电路 水平去钻污专用过滤装置及过滤篮 实用新型 201020109870X 2010/02/03 10 年
176 深南电路 PCB 丝印塞孔工艺方法、丝印塞孔网板及其制作方法 发明 201010044431X 2010/01/14 20 年
177 深南电路 埋电感电路板的加工方法 发明 2010100428196 2010/01/13 20 年
178 深南电路 PCB 塞孔固定磁芯的方法 发明 2010100428209 2010/01/13 20 年
179 深南电路 印刷电路板加工工艺 发明 2010100427333 2010/01/04 20 年
180 深南电路 电感式印制电路板及其加工工艺 发明 2009102668914 2009/12/25 20 年
1-2-74
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
181 深南电路 PCB 压合用工具板存取装置 发明 2009102668933 2009/12/25 20 年
182 深南电路 电感式印制电路板 实用新型 200920351884X 2009/12/25 10 年
183 深南电路 波导槽制作工艺 发明 2009101893309 2009/12/24 20 年
184 深南电路 一种丝网塞孔的制作工艺 发明 2009101893703 2009/12/23 20 年
185 深南电路 一种 PCB 加工工艺方法 发明 2009101893722 2009/12/23 20 年
186 深南电路 PCB 加工方法 发明 2009101893718 2009/12/23 20 年
187 深南电路 微带天线滤波器结构制作方法 发明 2009103107283 2009/12/01 20 年
188 深南电路 薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板 发明 2009102523559 2009/11/26 20 年
189 深南电路 一种 PCB 板加工方法 发明 200910109835X 2009/11/20 20 年
190 深南电路 PCB 板堵孔方法以及制作双面 PCB 板的方法 发明 2009103095534 2009/11/11 20 年
191 深南电路 多层印刷电路板的加工方法 发明 2009103093863 2009/11/06 20 年
192 深南电路 PCB 板混压成型方法 发明 2009103092907 2009/11/05 20 年
193 深南电路 微带天线滤波器结构及其制作方法 发明 2009102088764 2009/10/30 20 年
194 深南电路 线路板的加工方法及线路板 发明 2009102212136 2009/10/29 20 年
1-2-75
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
195 深南电路 一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法 发明 2009102078673 2009/10/28 20 年
196 深南电路 线路板的加工方法及线路板 发明 2009102100003 2009/10/21 20 年
197 深南电路 背钻漏钻的检测方法 发明 2009103080204 2009/09/30 20 年
198 深南电路 印刷电路板盲孔的加工方法 发明 2009103068503 2009/09/10 20 年
199 深南电路 叠板台 发明 2009103018909 2009/04/27 20 年
200 深南电路 采用双头压插针压接制作高多层盲孔多层板的方法 发明 2009101061092 2009/03/16 20 年
201 深南电路 一种集成于 PCB 上的谐振腔制备方法 发明 2009101275513 2009/03/13 20 年
202 深南电路 电子设备及其散热基板 发明 2009101052394 2009/01/21 20 年
203 深南电路 印刷电路板组件及其制造方法 发明 2008102170872 2008/10/20 20 年
204 深南电路 PCB 和金属基的结合结构 实用新型 2008200942991 2008/06/03 10 年
深南电路、深圳市
205 金洲精工科技股份 一种用于 PCB 板钻孔的微型钻头 发明 2007100775344 2007/11/30 20 年
有限公司
206 深南电路 PCB 板薄芯板贴膜结构 发明 2007100752516 2007/07/20 20 年
1-2-76
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
207 深南电路 PCB 板负压电镀方法 发明 2006100615410 2006/07/04 20 年
208 无锡深南 印制电路板层间对位科邦测量装置 实用新型 201620097905X 2016/01/29 10 年
209 无锡深南 超厚铜图形制作方法及具有超厚铜图形的 PCB 板 发明 2011104516218 2011/12/29 20 年
210 无锡深南 厚铜电路板及其制造方法 发明 201110417991X 2011/12/14 20 年
211 无锡深南 电路板沉铜质量的检测方法及电路板的制造工艺 发明 2011103924525 2011/12/01 20 年
212 无锡深南 一种对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法 发明 201110285647X 2011/09/23 20 年
213 无锡深南 分段金手指的镀金方法 发明 2011102481799 2011/08/24 20 年
214 无锡深南 存取 PCB 工具板机构及系统、存取 PCB 工具板方法 发明 201110186861X 2011/07/05 20 年
215 无锡深南 厚铜线路板表面贴的加工方法 发明 2011101010223 2011/04/21 20 年
216 无锡深南 等长金手指的镀金方法 发明 2010106079911 2010/12/28 20 年
217 无锡深南 一种防渗镀的 PCB 镀金板制造工艺 发明 201010555120X 2010/11/23 20 年
218 无锡深南 PCB 板喷涂夹具 发明 200910188663X 2009/12/09 20 年
219 天芯互联 埋入式电路板及其制作方法 发明 2011102347287 2011/08/16 20 年
1-2-77
序号 专利权人 专利名称 类型 专利号 申请日 保护期限
220 天芯互联 电子元件埋入式电路板及其制造方法 发明 2011102287106 2011/08/10 20 年
221 天芯互联 一种堆叠封装结构及其制作方法 发明 2010102850869 2010/09/17 20 年
222 天芯互联 无源器件、无源器件埋入式电路板及其制造方法 发明 2010101786780 2010/05/20 20 年
223 天芯互联 芯片埋入式印刷电路板的制造方法 发明 2010101759849 2010/05/14 20 年
注：第 103 项专利为公司在美国申请的专利；第 205 项专利为公司与深圳市金洲精工科技股份有限公司共有。
公司上述专利均为深南电路自主研发取得，其中第 205 项系与他人合作开发、共同共有，无锡深南及天芯互联拥有的专利均受让
自深南电路。截至本招股意向书摘要签署之日，公司自有商标、专利均处于正常使用状态，不存在权利提前终止等异常情况，不会对
公司生产经营产生不利影响。
1-2-78
（2）与深圳金洲精工共有专利的研发背景、共有人关于权利行使的约定
2007 年 2 月 8 日，公司与深圳金洲精工科技股份有限公司签订了《合作研
究开发合同书》，项目名称为“高精度、低孔粗用微钻开发”，合同履行期限为
2007 年 2 月 8 日至 2007 年 7 月 31 日。《合作研究开发合同书》第八项对合作
研发技术成果的归属和分享进行如下约定：
“1、本项目技术成果的知识产权中，包括但不限于版权、专利权、专利申
请权、技术秘密归属由甲、乙双方共同所有。在合同履行期内，未经双方同意任
何一方不得将该项技术成果以任何方式透露、提供、许可、转让或交给任意第三
方（包括甲方、乙方单位中与本项目无关的人员）。
2、甲、乙双方对企业组织发生变动，如分立、合并、股权变更等情况下，
甲、乙方及与甲、乙方具有投资关系的企业对本合同技术成果的独立使用权可以
随之附带转移或分享。
3、甲、乙双方对本合同项下的技术成果在本协议到期 2 年之后，均有二次
开发和改进的权利，由任意一方二次开发和改进产生的生产技术成果的知识产权
全部归该方所有。”
根据上述合同第八项第 1 款“本项目技术成果的知识产权中，包括但不限于
版权、专利权、专利申请权、技术秘密归属由甲、乙双方共同所有。”的约定，
公司在与深圳金洲精工科技股份有限公司项目中已经取得了对于相关技术成果
知识产权（共同共有）。
（3）公司相关专利的保护范围
1）内销产品
截至本反馈意见签署之日，公司及其子公司已授权专利 223 项，其中 1 项
PCT 专利同时注册于中国和美国，其余 222 项专利均注册于中国，故公司专利
的保护范围能够覆盖全部内销产品。
2）外销产品
公司申请的境外专利数量较少，主要原因在于境外专利申请时间较长、费用
1-2-79
较高，且公司产品的工艺技术更新速度较快，加之专利的地域属性较强，公司基
于成本效益方面的考量，未对所有境外销售的产品申请专利。
为了避免侵权人在境外制造且销售可能侵犯公司专利权的产品，公司主要通
过以下方式进行防范：
①公司境外销售的主要终端客户为诺基亚、霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全
球知名大型企业，该等客户对知识产权保护的意识强，内部管理及风险控制要求
高。公司的产品均为定制化产品，系根据客户提供的设计图纸进行加工生产，故
在知识产权风险的防控及事前监督上，客户均有良好的评估与防范措施；
②针对外销产品，公司亦会组织相关人员进行境外已有相关知识产权的检索
分析与排查工作，以避免侵犯外销国家或地区已有专利技术，进而降低了境外知
识产权纠纷的法律风险。
5、商标
截至本招股意向书摘要签署之日，公司共拥有 9 项在中国境内、境外注册的
商标，具体情况如下表所示：
序号 所有权人 注册号 商标类别 到期日 商标图标
1 深南电路 1018187 9 2027-05-27
2 深南电路 4102448 9 2026-12-20
3 深南电路 5581943 9 2020-09-27
4 深南电路 6732564 9 2020-09-20
5 深南电路 8140786 9 2021-07-06
6 深南电路 9454121 40 2022-05-27
7 深南电路 6732563 42 2023-04-13
1-2-80
8 深南电路 6732565 9 2024-04-06
9 深南电路 4405086 9 2023-09-24
注：第 9 项商标系马德里协议商标。
公司上述商标均为原始取得，目前均处于正常使用状态，不存在权利提前终
止等异常情况，不会对公司生产经营产生不利影响。
公司建立了《深南电路知识产权管理制度》，对专利与商标的管理及申请、
专利的实施和许可使用、商标的许可和受让使用、专利奖励、商标保护等内容均
做出了具体规定。公司严格执行商标、专利管理的内部控制制度，对商标与专利
进行管理，确保该制度能够有效运行。
六、同业竞争与关联交易
（一）同业竞争
1、公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在同业竞争
截至本招股意向书摘要签署之日，公司控股股东中航国际控股、实际控制人
中航工业不从事与公司之业务相竞争的经营性业务，亦未控制其他与公司业务相
竞争的企业。公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在同业竞争。
2、避免同业竞争的承诺
为避免未来可能发生的同业竞争，实际控制人中航工业出具以下承诺：
“（一）除深南电路外，本公司及本公司控制的其他企业目前未从事与深南
电路主营业务相同或类似的业务，与深南电路不构成同业竞争。本公司将不以任
何方式直接或间接经营任何与深南电路的主营业务有竞争或可能构成竞争的业
务，不直接或间接对任何与深南电路从事相同或相近业务的其他企业进行投资或
进行控制，以避免与深南电路构成同业竞争。
（二）本公司将持续保证本公司及本公司控制的其他企业在未来不直接或间
接从事、参与或进行与深南电路的生产、经营相竞争的任何活动；若未来本公司
直接或间接投资的公司计划从事与深南电路相同或相类似的业务，本公司承诺将
1-2-81
在该公司的股东大会/股东会和/或董事会针对该事项，或可能导致该事项实现的
相关事项的表决中做出否定的表决。
（三）若因本公司或深南电路的业务发展，而导致本公司的业务与深南电路
的业务发生重合而可能构成同业竞争，本公司承诺，深南电路有权在同等条件下
优先收购该等业务所涉资产或股权，或本公司通过合法途径促使本公司所控制的
全资、控股企业或其他关联企业向深南电路转让该等资产或股权，或本公司通过
其他公平、合理的途径对业务进行调整，以避免与深南电路的业务构成同业竞争。
在本公司为深南电路实际控制人期间，上述关于避免同业竞争的承诺持续有
效。”
3、董事、监事及高级管理人员同业竞争情况
截至本招股意向书摘要签署之日，本公司董事、监事及高级管理人员未在境
内外投资或从事与本公司主营业务构成竞争或可能构成竞争的业务；本公司董
事、监事及高级管理人员也未在与本公司主营业务构成竞争或可能构成竞争的企
业或单位担任管理职位。
（二）关联交易
1、经常性关联交易事项
（1）关联方采购
报告期内，本公司对关联方采购的情况如下表所示：
占当期采购 占当期营业成
期间 关联方名称 采购内容 金额（万元）
总额的比例 本的比例
奥士康精密 多制程加工 2,233.97 1.56% 1.06%
2017 飞亚达科技 铜金属基 102.67 0.07% 0.05%
年 正业科技 PCB 辅材 45.58 0.03% 0.02%
1-6 贵州红林机械
月 PCBA 元器件 0.96 <0.01% <0.01%
有限公司
合计 - 2,383.18 1.66% 1.14%
2016 奥士康精密 多制程加工 2,915.77 1.09% 0.80%
年度 飞亚达科技 铜金属基 479.14 0.18% 0.13%
1-2-82
占当期采购 占当期营业成
期间 关联方名称 采购内容 金额（万元）
总额的比例 本的比例
正业科技 PCB 辅材 290.88 0.11% 0.08%
MOS E PCB 原材料 23.00 <0.01% <0.01%
中航（重庆）微
PCBA 元器件 10.59 <0.01% <0.01%
电子有限公司
贵州红林机械
PCBA 元器件 1.99 <0.01% <0.01%
有限公司
珠海元盛电子
科技股份有限 PCB 原材料 0.24 <0.01% <0.01%
公司
合计 - 3,721.61 1.39% 1.02%
奥士康精密 多制程加工 1,721.09 1.00% 0.62%
飞亚达科技 铜金属基 1,166.74 0.68% 0.42%
正业科技 PCB 辅材 231.98 0.14% 0.09%
2015 MOS E PCB 原材料 24.33 0.01% 0.01%
年度 中航光电科技
PCBA 元器件 2.12 <0.01% <0.01%
股份有限公司
贵州红林机械
PCBA 元器件 1.31 <0.01% <0.01%
有限公司
合计 - 3,147.57 1.84% 1.13%
飞亚达科技 铜金属基 2,444.70 1.14% 0.86%
奥士康精密 多制程加工 1,621.94 0.76% 0.57%
正业科技 PCB 辅材 386.56 0.18% 0.14%
2014
中航光电科技
年度 PCBA 元器件 2.12 <0.01% <0.01%
股份有限公司
MOS E PCB 原材料 1.61 <0.01% <0.01%
合计 - 4,456.92 2.08% 1.56%
注：关联方昆山市正业电子有限公司属于广东正业科技股份有限公司控制的企业，交
易金额合并计算，交易金额不包括向正业科技采购设备的金额。
1）关联采购内容和原因
公司关联采购对象主要为飞亚达科技和奥士康精密。报告期内，公司向飞亚
达科技、奥士康精密合计采购金额占当期关联采购金额的比重分别为 91.24%、
91.75%、91.22%和 98.05%，公司向主要关联方采购内容和原因如下：
①向飞亚达科技采购的内容和原因
1-2-83
飞亚达科技为飞亚达（集团）股份有限公司（证券简称：飞亚达 A，证券代
码：000026.SZ）的全资子公司，与公司同属中航工业和中航国际控股控制，系
一家专业从事高精度钟表零配件的设计和制造、光通信、电子、医疗器械等行业
精密零部件生产加工和技术开发的企业。
公司生产的高中端印制电路板产品对铜金属基的精度要求较高。飞亚达科技
生产的铜金属基精度、工艺水准和产能规模均符合公司的相关需求。报告期内，
公司向飞亚达科技采购多种型号的铜金属基，用于制造高中端射频产品印制电路
板的散热部件。
②向奥士康精密采购的内容和原因
奥士康精密系奥士康科技股份有限公司的子公司，公司独立董事王龙基担任
奥士康科技股份有限公司的独立董事。奥士康精密主要从事高密度印制线路板的
研发、生产和销售。
近年来，印制电路板市场需求更趋多元化、定制化，公司业务规模不断扩大，
但部分生产环节仍存在瓶颈，对产能释放存在制约。鉴于奥士康精密的产能规模、
产品性能、价格、供货周期基本符合公司要求，公司委托奥士康精密代工印制电
路板生产工序的多道制程，以缓解自身产能压力。
2）关联采购价格的公允性
①公司向飞亚达科技采购价格的公允性分析
报告期内，公司向飞亚达科技采购各类型号的铜金属基，此外，公司还向深
圳市尊德实业有限公司等非关联方采购铜金属基。公司向飞亚达科技和其他非关
联方采购铜金属基情况如下：
单位：万元
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
公司对飞亚达科技采购金额 102.67 479.14 1,166.74 2,444.70
公司对非关联方采购金额 744.73 1,914.01 928.22 3,392.11
公司采购铜金属基金额 847.40 2,393.15 2,094.96 5,836.81
1-2-84
公司对飞亚达科技采购占同
12.12% 20.02% 55.69% 41.88%
类原材料采购总额比例
飞亚达科技销售收入总额 2,320.13 12,895.25 17,196.62 16,951.44
公司采购额占飞亚达科技销
4.43% 3.72% 6.78% 14.42%
售总额的比例
报告期内，公司向飞亚达科技采购的铜金属基金额为 2,444.70 万元、
1,166.74 万元、479.14 万元和 102.67 万元，占铜金属基采购总额的 41.88%、
55.69%、20.02%和 12.12%。报告期内公司向飞亚达科技采购的铜金属基的金
额与占比显著下降。
报告期内，飞亚达科技生产的铜金属基产品全部销售给本公司，但该项收入
占其销售收入的比例仅为 14.42%、6.78%、3.72%和 4.43%。公司向飞亚达科
技采购的金额及占飞亚达科技销售总额的比例较低且逐年下降。飞亚达科技的经
营对公司不存在重大依赖。
报告期内，公司向飞亚达科技采购金额较大的部分型号均价与向非关联方采
购的均价比较如下（考虑数据可比性，仅选取部分型号）：
采购金额：万元，采购均价：元/件
铜金属基 飞亚达科技 非关联方 价格差
年度
型号 采购金额 采购均价 采购金额 采购均价 异率
112105367 9.16 3.38 9.01 5.98 -43.57%
2017 年 112105625 7.07 2.38 7.85 2.56 -7.18%
1-6 月 112105289 1.44 2.39 6.03 2.39 0.00%
小计 17.67 2.81 22.89 3.23 -12.95%
112102891 122.35 2.08 173.47 1.89 10.18%
112102994 63.03 2.99 3.97 2.43 23.08%
2016 年度
112105415 17.70 2.74 6.47 2.74 0.00%
小计 203.08 2.35 177.82 1.90 23.85%
112103498 199.32 3.96 97.02 3.12 26.92%
112102891 138.46 3.42 104.26 3.89 -12.08%
2015 年度 112103313 110.65 4.05 30.27 4.23 -4.26%
112103314 53.12 3.41 18.22 3.50 -2.57%
112103030 39.96 5.79 9.81 6.54 -11.47%
1-2-85
112103750 35.39 4.98 12.57 4.63 7.56%
112103366 35.09 5.09 2.51 4.96 2.62%
112103861 33.09 7.59 49.45 9.18 -17.32%
小计 645.08 4.06 324.11 4.03 0.74%
112102891 349.21 5.35 697.75 4.76 12.39%
112102994 240.05 4.69 77.14 4.50 4.22%
2014 年度 112102890 231.19 5.00 265.61 4.44 12.61%
112102449 184.59 4.82 192.66 4.40 9.55%
小计 1,005.03 5.00 1,233.17 4.61 8.46%
注：采购均价均为加权平均单价；平均值指选取型号当期采购加权平均单价；差异率=
（飞亚达采购均价-非关联方采购均价）/非关联方采购均价。
报告期以前，公司的铜金属基供应以飞亚达科技为主。随着射频产品印制电
路板订单需求的快速增长，公司对相关铜金属基原材料的采购需求也大幅提高。
为满足订单生产需求，公司不断加强供应链优化，有序引入其他供应商，完善竞
争报价机制。2014 年度、2015 年度，公司扩大铜金属基公开招标采购的规模，
提升新供应商的采购规模。公司向飞亚达科技采购铜金属基的平均价格与向非关
联方采购的整体平均价格差异较小。2016 年度，由于铜金属基市场价格波动较
大，公司动态调整铜金属基的采购安排，导致公司向不同供应商采购部分型号铜
金属基的平均价格存在一定差异。
2017 年 1-6 月，公司向飞亚达科技采购的部分型号铜金属基价格与向非关
联方采购价格存在一定差异，主要系采购的方式和批量不同，通过协商议价方式
向非关联供应商采购打样产品的平均价格相对较高。
②向奥士康精密采购价格的公允性分析
报告期内，受产能限制，公司委托多家厂商为公司加工印制电路板生产过程
中的部分制程。除奥士康精密以外，公司的外协厂商还包括博敏电子、广东骏亚
电子科技股份有限公司、胜宏科技等，公司对奥士康精密的采购情况如下：
单位：万元
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
公司对奥士康精密的采购金额 2,233.97 2,915.77 1,721.09 1,621.94
1-2-86
奥士康精密外协收入 2,891.58 3,411.75 1,802.87 2,114.38
奥士康精密销售收入总额 39,189.79 73,455.23 63,602.03 54,452.97
公司外协费用总额 25,209.24 45,139.92 18,341.98 31,294.78
公司对奥士康精密的采购金额占奥
77.26% 85.46% 95.46% 76.71%
士康精密外协收入的比例
公司对奥士康精密的采购金额占奥
5.70% 3.97% 2.71% 2.98%
士康精密销售收入的比例
公司对奥士康精密采购金额占公司
8.86% 6.46% 9.38% 5.18%
外协费用总额的比例
报告期内，公司对奥士康精密的采购金额占公司外协费用合计的比重分别为
5.18%、9.38%、6.46%和 8.86%，占比较低，对公司经营不构成重大影响。
报告期内，公司对奥士康精密的采购金额占奥士康精密外协收入的比例分别
为 76.71%、95.46%、85.46%和 77.26%，但占其销售收入的比例分别为 2.98%、
2.71%、3.97%和 5.70%。因此，奥士康精密为深南电路代工金额占其销售收入
比例较低，其经营对深南电路不存在依赖。
印制电路板生产过程中的工序较多，工艺难度和耗用成本差异较大，不同外
协厂商生产的工序、使用的材料不同，导致外协厂商之间的业务量和费用结算金
额差异较大，不具有可比性。基于原材料价格、加工难度、加工工序数量等因素，
公司与奥士康精密友好协商确定价格，定价方式符合行业惯例，相关定价较为合
理、公允。
3）关联采购的变动趋势
报告期内，深南电路向关联方采购的金额分别为 4,456.92 万元、3,147.57
万元、3,721.61 万元和 2,383.18 万元，分别占公司采购总额的 2.08%、1.84%、
1.39%和 1.66%，关联方采购金额占整体采购金额比重较小，且整体呈下降趋势。
（2）关联设备采购
报告期内，公司发生的关联设备采购全部为向正业科技采购其自产或代理的
印制电路板生产监测辅助设备。其中，正业科技自产的设备包括切片取样机、
X-ray 检查机、半固化无尘自动裁切机等，代理销售的设备包括日本尼康三次元
测量仪、牛津铜箔测厚仪等。
1-2-87
2014 年度、2015 年度和 2016 年度，公司向正业科技采购设备金额分别为
204.81 万元、84.40 万元和 92.86 万元，累计占 2016 年末公司机器设备原值的
比例为 0.15%，占比较小，未对公司经营构成重大影响。2017 年 1-6 月，公司
未向关联方采购设备。
（3）关联租赁
报告期内，公司根据需要向深圳中航城发展有限公司租赁位于深圳市南山区
侨香路中航沙河工业区内的多套宿舍用房和厂房，同时接受中航物业管理有限公
司的物业管理服务。房屋租赁费与物业管理费均与租赁的房屋建筑物面积相关，
公司关联租赁的租金及相关物业管理费情况如下：
单位：万元
2017 年 2016 年 2015 年 2014 年
关联方名称 交易内容
1-6 月 度 度 度
深圳中航城发展有限公司 房屋建筑物租赁 - - 53.12 159.37
中航物业管理有限公司 接受物业管理劳务 - 6.52 19.55
合计 - - 59.64 178.92
报告期内，公司发生的关联租赁费用及物业管理费的金额较小，未对公司经
营业绩构成重大影响。2015 年度，深圳南山厂区搬迁完成后，公司不再租赁关
联方房产。
（4）关联方销售
报告期内，公司向关联方销售商品及提供劳务的情况如下表所示：
单位：万元
占当期营业
期间 关联方名称 关联交易内容 销售收入
收入的比例
中航光电科技股份有限公司 销售商品 224.50 0.08%
中国航空工业集团公司雷华电子技
销售商品 217.04 0.08%
术研究所
MOS E 销售商品 183.55 0.07%
2017 年
1-6 月 中航华东光电有限公司 销售商品 63.77 0.02%
中航海信光电技术有限公司 销售商品 62.45 0.02%
天津航空机电有限公司 销售商品 57.08 0.02%
中国航空工业集团公司西安航空计 销售商品 16.34 0.01%
1-2-88
占当期营业
期间 关联方名称 关联交易内容 销售收入
收入的比例
算技术研究所
贵阳航空电机有限公司 销售商品 14.84 0.01%
华进半导体 销售商品 11.35 <0.01%
上海航空电器有限公司 销售商品 9.18 <0.01%
中航华东光电（上海）有限公司 销售商品 2.30 <0.01%
中航工业西安飞行自动控制研究所 销售商品 2.18 <0.01%
中国航空工业集团公司洛阳电光设
销售商品 0.68 <0.01%
备研究所
飞亚达（集团）股份有限公司 销售商品 0.43 <0.01%
中航（重庆）微电子有限公司 销售商品 0.37 <0.01%
合计 - 866.07 0.32%
MOS E 销售商品 586.09 0.13%
中国航空工业集团公司雷华电子技
销售商品 349.00 0.08%
术研究所
中航光电科技股份有限公司 销售商品 146.89 0.03%
中航海信光电技术有限公司 销售商品 96.19 0.02%
天津航空机电有限公司 销售商品 93.03 0.02%
奥士康精密 提供劳务 52.90 0.01%
中航华东光电有限公司 销售商品 36.89 <0.01%
成都亚光电子股份有限公司 销售商品 16.82 <0.01%
中国航空工业集团公司西安航空计
销售商品 14.94 <0.01%
算技术研究所
2016
贵阳航空电机有限公司 销售商品 10.21 <0.01%
年度
西安翔腾微电子科技有限公司 销售商品 10.09 <0.01%
上海天马微电子有限公司 销售商品 7.39 <0.01%
华进半导体 销售商品 3.85 <0.01%
深圳中航集团培训中心 提供劳务 3.60 <0.01%
陕西航空电气有限责任公司 销售商品 3.18 <0.01%
中航工业西安飞行自动控制研究所 销售商品 2.30 <0.01%
奥士康科技股份有限公司 提供劳务 1.55 <0.01%
中国航空无线电电子研究所 销售商品 1.42 <0.01%
中航联创科技有限公司 销售商品 0.91 <0.01%
无锡市雷华科技有限公司 销售商品 0.40 <0.01%
1-2-89
占当期营业
期间 关联方名称 关联交易内容 销售收入
收入的比例
天马微电子股份有限公司 销售商品 0.02 <0.01%
合计 - 1,437.64 0.31%
MOS E 销售商品 912.73 0.26%
中航国际 提供劳务 660.38 0.19%
上海天马微电子有限公司 销售商品 387.76 0.11%
中国航空工业集团公司雷华电子技
销售商品 255.26 0.07%
术研究所
中航光电科技股份有限公司 销售商品 164.47 0.05%
天津航空机电有限公司 销售商品 96.80 0.03%
上海中航光电子有限公司 销售商品 20.44 <0.01%
中航海信光电技术有限公司 销售商品 15.42 <0.01%
2015
年度 深圳市中航比特通讯技术有限公司 销售商品 11.27 <0.01%
华进半导体 销售商品 9.87 <0.01%
贵阳航空电机有限公司 销售商品 6.27 <0.01%
无锡市雷华科技有限公司 销售商品 3.86 <0.01%
陕西航空电气有限责任公司 销售商品 3.49 <0.01%
中航工业西安飞行自动控制研究所 销售商品 1.93 <0.01%
天马微电子股份有限公司 销售商品 0.72 <0.01%
中航（重庆）微电子有限公司 销售商品 0.17 <0.01%
合计 - 2,550.82 0.72%
MOS E 销售商品 494.36 0.14%
中航技国际经贸发展有限公司 提供劳务 393.81 0.11%
中国航空工业集团公司雷华电子技
销售商品 250.74 0.07%
术研究所
天马微电子股份有限公司 销售商品 30.96 <0.01%
中航光电科技股份有限公司 销售商品 19.64 <0.01%
2014
年度 上海中航光电子有限公司 销售商品 19.14 <0.01%
华进半导体 销售商品 13.33 <0.01%
上海天马微电子有限公司 销售商品 6.27 <0.01%
无锡市雷华科技有限公司 销售商品 1.61 <0.01%
天津航空机电有限公司 销售商品 1.51 <0.01%
合计 - 1,231.36 0.34%
1-2-90
1）关联销售的内容
报告期内，公司主要向关联方客户销售印制电路板产品，向华进半导体、上
海天马微电子有限公司销售少量电子装联产品；为中航技国际经贸发展有限公司
提供印制电路板设备招标咨询顾问服务；2014 年度和 2015 年度，公司受中航
工业委托，承研系统级封装（SiP）研发项目、三维高密度封装基板技术开发项
目，中航工业通过中航国际向深南电路支付技术咨询费。
2）关联销售的原因
作为国内印制电路板行业龙头企业，公司拥有较好的印制电路板设计、生产
能力，特别是对于高多层、特殊工艺印制电路板产品具有独特的技术优势，部分
工艺技术处于国内领先水平，而且公司产品质量、品牌声誉较好，满足个性化要
求较高的样板、小批量印制电路板客户的需求。因此，报告期内，存在关联方向
公司采购小批量定制化印制电路板产品的情形。
报告期内，深南电路向关联方销售商品或提供劳务的金额分别为 1,231.36
万元、2,550.82 万元、1,437.64 万元和 866.07 万元，占营业收入的比例分别为
0.34%、0.72%、0.31%和 0.32%，占比较小，未对公司经营构成重大影响。
3）关联销售的公允性
报告期内，公司主要关联销售的金额、数量和平均单价如下：
销售金额 销售量 均价（元/
年份 客户 产品类型
（万元） （㎡或片） ㎡或元/片）
印制电路板 170.81 108.63 15,724.07
中航光电科技股份有限公司
模组、模块 53.69 3,454 155.45
2017 年
1-6 月 中国航空工业集团公司雷华
印制电路板 217.04 61.62 35,222.75
电子技术研究所
MOS E 印制电路板 183.55 381.52 4,811.04
MOS E 印制电路板 584.07 1,080.39 5,415.29
2016 中国航空工业集团公司雷华
印制电路板 349.00 79.82 43,722.34
年度 电子技术研究所
中航光电科技股份有限公司 印制电路板 143.05 28.08 50,935.71
2015 MOS E 印制电路板 912.73 1,725.76 5,288.86
年度 上海天马微电子有限公司 电子装联 387.76 68,109 56.93
1-2-91
销售金额 销售量 均价（元/
年份 客户 产品类型
（万元） （㎡或片） ㎡或元/片）
中国航空工业集团公司雷华
印制电路板 255.26 43.06 59,273.81
电子技术研究所
中航光电科技股份有限公司 印制电路板 164.47 19.54 84,171.75
MOS E 印制电路板 494.36 650.30 7,602.07
中国航空工业集团公司雷华 印制电路板 248.03 98.38 25,211.43
年度
电子技术研究所 电子装联 2.72 99 274.75
注：印制电路板、封装基板销售数量的单位为平方米，电子装联的销售数量为片。
①公司向 MOS E 销售产品价格公允性分析
报告期内，公司销售金额较大的关联方客户主要为 MOS E，其成立于 1984
年，注册地位于德国，主营业务为印制电路板、电子设备以及各类设备和零件的
生产销售，在欧洲市场拥有较强的市场影响力并已积累较多优质客户资源。公司
与 MOS E 的参股子公司 MOS G 合资设立 Glaretec 公司，共同拓展欧洲市场。
鉴于公司具有较强的印制电路板生产设计能力，MOS E 向公司采购工艺较
为复杂、特殊工艺生产工序较多、加工难度较大的刚挠结合板及埋盲孔印制电路
板产品。报告期内，公司向 MOS E 销售刚挠结合板及埋盲孔印制电路板产品的
收入占同类型产品销售收入的比例分别为 1.44%、3.58%、1.13%和 0.52%。总
体而言，公司向 MOS E 销售主要产品的价格与公司向非关联方销售同类产品价
格不存在重大差异，关联交易定价较为公允，且公司向 MOS E 销售产品金额占
同类产品销售总额的比重较小，未对公司经营构成重大影响。
公司向 MOS E 销售的产品主要采用埋盲孔和刚挠结合板工艺，加工难度较
大，销售价格相对较高。报告期内，公司向 MOS E 销售的主要产品（埋盲孔工
艺、刚挠结合板）情况及与公司同类产品综合平均价格的比较如下：
MOS E 非关联方
产品 价格差异
年度 销售数量 销售金额 销售平均价 销售数量 销售金额 销售平均价
类别 率
（㎡） （万元） （元/㎡） （㎡） （万元） （元/㎡）
2017 年
埋盲 349.44 159.90 4,575.72 56,208.90 23,920.91 4,255.72 7.52%
1-6 月
孔
2016 年度 1,015.61 515.90 5,079.69 75,825.42 34,211.46 4,511.87 12.58%
1-2-92
2015 年度 1,521.10 724.07 4,760.18 28,540.60 14,951.11 5,238.54 -9.13%
2014 年度 387.13 247.26 6,387.04 53,022.02 20,677.22 3,899.74 63.78%
2017 年
32.08 23.66 7,374.89 11,049.16 10,882.17 9,848.87 -25.12%
1-6 月
刚挠
结合 2016 年度 43.03 48.01 11,157.42 13,348.03 14,029.41 10,510.47 6.16%
板 2015 年度 150.91 144.23 9,557.38 9,173.88 9,287.52 10,123.88 -5.60%
2014 年度 148.97 150.96 10,133.85 5,994.48 7,032.60 11,731.78 -13.62%
由于印制电路板价格受材料、层数、工艺、加工复杂程度、批量等因素的影
响，各个客户销售的产品价格存在一定差异。2014 年，公司向 MOS E 销售的
埋盲孔板产品价格比其他非关联客户销售价格相对较高，主要是由于向 MOS E
销售的用于高端汽车转向控制系统、360 度雷达照相的印制电路板层数较多、工
艺更为复杂，生产成本较高。2017 年 1-6 月，由于 MOS E 下游客户产品结构
变化，向公司采购价格较低的双面板比例上升，导致刚挠结合板平均价格有所下
降，整体采购金额较小。除此以外，公司向 MOS E 销售的产品与向其他客户销
售的同类产品价格差异不大。总体而言，公司向 MOS E 销售产品价格公允。
②公司向中航工业内部成员单位销售产品价格公允性分析
报告期内，公司向中航光电科技股份有限公司、中航工业雷华电子技术研究
所等中航工业部分下属企业销售小批量定制化印制电路板产品，技术要求较高，
设计难度较大，在材料、工艺、层数、批量等方面与其他客户均存在较大差异，
销售价格与公司印制电路板产品平均销售单价略有差异，与其他客户产品价格的
可比性不强。
公司市场部对关联客户和非关联客户均执行统一的定价策略，即成本加成定
价原则。市场部客户经理在评估客户定制需求时，均需要提交财务部核算生产成
本，报价中心根据财务部核算的生产成本加成一定利润率作为报价基础。利润率
视客户规模、长期合作情况有一定的幅度。对于不达预期利润率的订单，公司将
停止报价并通知客户经理拒绝接单。
综上所述，报告期内，公司向关联客户销售规模较小，对公司经营业绩不构
成重大影响。由于公司产品的定制化程度较高，产品价格不具有可比性，公司对
1-2-93
关联客户和非关联客户制定统一定价策略且有效执行，公司向中航工业内部成员
单位销售产品价格公允，不存在利益输送的情形。
2、偶发性关联交易事项
报告期内，公司偶发性关联交易主要为收购股权、关联担保、资金拆借，具
体情况如下：
（1）收购无锡深南 49.00%股权
1）无锡深南的设立与出资情况
2012 年 8 月，深南电路与中航国际控股签订《无锡深南电路有限公司章程》，
约定股东认缴出资 55,000 万元，其中首期出资 11,000.00 万元，第二期出资
44,000.00 万元。2012 年 8 月 20 日，中审国际会计师事务所出具中审国际验字
［2012］09030030 号《验资报告》，对无锡深南截至 2012 年 8 月 16 日止申请
设立登记的注册资本的实收情况进行审验，确认无锡深南首期出资 11,000 万元
已经到位，出资方式为货币出资。
2012 年 8 月 27 日，无锡工商行政管理局新区分局核准无锡深南的设立登
记，并颁发注册号为 320213000176634 的《企业法人营业执照》。无锡深南设
立时的股权结构如下：
序号 股东名称 注册资本（万元） 实收资本（万元） 出资比例
1 深南电路 28,050.00 5,610.00 51.00%
2 中航国际控股 26,950.00 5,390.00 49.00%
合计 55,000.00 11,000.00 100.00%
2014 年 5 月 28 日，中兴华会计师出具中兴华验字［2014］006 号《验资
报告》，经中兴华会计师审验，截至 2014 年 5 月 28 日止，无锡深南已收到深南
电路、中航国际控股缴纳的第二期部分出资，实收资本 33,220.00 万元，其中深
南电路出资 22,440.00 万元，中航国际控股出资 10,780.00 万元，各股东均以货
币出资。
2014 年 8 月 21 日，中兴华会计师出具中兴华验字［2014］JS034 号《验
资报告》，经中兴华会计师审验，截止 2014 年 8 月 21 日，无锡深南已收到中航
1-2-94
国际控股缴纳的第二期其余出资，实收资本 10,780.00 万元，均以货币出资。本
次出资完成后，无锡深南注册资本已足额缴纳，无锡深南的股权结构如下：
序号 股东名称 注册资本（万元） 实收资本（万元） 出资比例
1 深南电路 28,050.00 28,050.00 51.00%
2 中航国际控股 26,950.00 26,950.00 49.00%
合计 55,000.00 55,000.00 100.00%
2）无锡深南的股权转让情况
2014 年 10 月 31 日，无锡深南召开股东会，同意中航国际控股将其所持
49.00%股权转让给深南电路。2014 年 12 月 31 日，中航工业出具《关于转让无
锡深南电路有限公司部分股权有关问题的批复》（航空战略［2014］1873 号），
同意中航国际控股将所持无锡深南电路 49.00%股权以协议方式转让给深南电
路。
2014 年 11 月 7 日，瑞华会计师出具瑞华专审字［2014］01210043 号《审
计报告》，无锡深南 2013 年与 2014 年 1-9 月经审计的主要财务数据如下：
单位：万元
项目 2014 年 9 月 30 日 2013 年 12 月 31 日
资产总额 71,680.07 13,619.91
净资产 54,284.39 10,511.40
项目 2014 年 1-9 月 2013 年度
营业收入 - -
净利润 -227.00 487.99
根据中联资产评估集团有限公司出具的中联评报字［2014］第 1171 号资产
评估报告，截至评估基准日 2014 年 9 月 30 日，无锡深南全部权益评估值
59,273.12 万元，49.00%股权评估值为 29,043.83 万元。
2015 年 1 月 23 日，中航国际控股与深南电路签订《关于无锡深南电路有
限公司股权转让的协议书》，约定中航国际控股将其所持无锡深南电路 49.00%
股权作价 29,043.83 万元转让给深南电路。深南电路已于 2015 年 3 月 13 日、
2015 年 7 月 6 日、2015 年 9 月 25 日向中航国际控股分别支付 8,713.15 万元、
8,713.15 万元、11,617.53 万元，合计 29,043.83 万元。2015 年 3 月 31 日，无
1-2-95
锡深南已办理完毕工商登记变更并成为深南电路的全资子公司。
本次股权转让前后无锡深南股权结构如下：
单位：万元
转让前 转让/购买 转让后
序号 股东名称
出资额 持股比例 出资额 出资额 持股比例
1 深南电路 28,050.00 51.00% 29,043.83 55,000.00 100.00%
2 中航国际控股 26,950.00 49.00% 29,043.83 - -
合计 55,000.00 100.00% - 55,000.00 100.00%
3）本次股权转让对公司财务报表的主要影响
2015 年，深南电路支付现金对价，向中航国际控股收购控股子公司无锡深
南 49%的股权。交易完成后，无锡深南的全部资产、负债并入深南电路合并报
表，减少公司合并报告少数股东权益，深南电路所支付现金对价 29,043.83 万元
与被收购的股权比例对应的净资产在合并报表上所列示的账面价值 25,842.82
万元之间的差额 3,201.01 万元调减资本公积。
4）2016 年 6 月，深南电路对无锡深南增资
2016 年 3 月 9 日，深南电路董事会审议通过《关于<深南电路向全资子公
司无锡深南追加投资>议案》，决定由深南电路向无锡深南追加 2.3 亿元投资，增
加无锡深南的注册资本。深南电路追加投资资金由公司通过自筹方式取得。
2016 年 4 月 5 日，无锡深南股东会通过决议，同意无锡深南注册资本由
55,000.00 万元增加至 78,000.00 万元，由深南电路现金出资 23,000.00 万元，
并对无锡深南公司章程进行修订。
2016 年 6 月 2 日，无锡工商行政管理局新区分局核准无锡深南的变更登记
事项，并出具《变更登记核准通知书》。本次变更后无锡深南的股权结构如下：
序号 股东名称 注册资本（万元） 实收资本（万元） 出资比例
1 深南电路 78,000.00 78,000.00 100.00%
合计 78,000.00 78,000.00 100.00%
（2）关联担保
1-2-96
1）关联担保情况
截至 2017 年 6 月末，深南电路未对合并报表范围外的关联方提供担保，报
告期内，关联方为深南电路提供担保的情况如下：
担保金额 担保 担保 担保 担保费用
担保方 担保期限
（万元） 起始日 到期日 费率 （万元）
1,000.00 2015/08/28 2016/8/27 12 个月 0.2% 2.00
1,000.00 2015/09/14 2016/9/13 12 个月 0.2% 2.00
中航国际控 1,600.00 2015/09/22 2016/9/21 12 个月 0.2% 3.20
股 3,000.00 2015/10/23 2017/10/22 24 个月 0.3% 9.00
3,400.00 2015/11/10 2017/11/9 24 个月 0.3% 10.20
23,000.00 2016/03/14 2022/3/13 72 个月 0.4% 92.00
中航国际深 23,512.33 2016/06/28 2016/10/27 4 个月 0.1% 28.30
圳 16,653.42 2016/12/28 2017/5/31 5 个月 0.1% 15.00
2015 年 8 月 10 日，中航国际控股与国家开发银行股份有限公司签订《保
证合同》（合同编号：4430201501100001454 号），为深南电路与国家开发银行
股份有限公司签订的《借款合同》（合同编号：4430201501100001454 号）提
供连带责任保证。前述借款合同约定的借款金额为 3,600 万元，借款期限 1 年，
保证期限为借款合同项下每笔债务履行期届满之日起两年。截止 2016 年末，该
协议已履行完毕。
2015 年 10 月 23 日，中航国际控股与国家开发银行股份有限公司签订《保
证合同》（合同编号：4430201501100001346 号），为深南电路与国家开发银行
股份有限公司签订的《借款合同》（合同编号：4430201501100001346 号）提
供连带责任保证。前述借款合同约定的借款金额为 6,400 万元，截至 2017 年 6
月末，借款余额为 3,000 万元，借款期限 2 年，保证期限为借款合同项下每笔债
务履行期届满之日起两年。
2016 年 6 月 28 日，中国民生银行股份有限公司深圳分行与深南电路签署
《保理服务合同》（公保理字第 255DNLV09EF1512-1 号），民生银行深圳分行
同意在协议有效期期内给予深南电路 23,512.33 万元的保理融资额度。2016 年
6 月 28 日，中航国际深圳与民生银行签署《应收账款购买承诺协议》（编号
1-2-97
755DNLV09EF1512-1），承诺就此应收账款承担无条件购买责任。本协议已于
2016 年 10 月 27 日履行完毕。
2016 年 3 月 11 日，中航国际控股与国家开发银行股份有限公司签订《保证
合同》（合同编号：321020160600000129 号），为深南电路与国家开发银行股
份 有 限 公 司 签 订 的 《 国 开 发 展 基 金 股 东 借 款 合 同 》（ 合 同 编 号 ：
321020160600000129 号）提供连带责任保证。前述借款合同约定的借款金额
为 23,000 万元，借款期限 6 年，保证期限为借款合同项下债务履行期届满之日
起两年。2017 年 3 月 14 日，公司偿还 250 万元，截至 2017 年 6 月末，担保余
额为 22,750 万元。
2016 年 12 月 27 日，中国民生银行股份有限公司深圳分行与深南电路签署
《保理服务合同》（755DNLV08EF1612），民生银行深圳分行同意在协议有效期
内给予深南电路 16,643.42 万元的保理融资额度。2016 年 12 月 28 日，中航国
际深圳与中国民行银行股份有限公司深圳分行签署《应收账款购买承诺协议》 编
号 755DNLV08EF1612），承诺就此应收账款承担无条件购买责任，即应收账款
因任何原因未获足额清偿时，中航国际深圳须按照民生银行的要求立即履行购买
义务。本协议已于 2017 年 5 月 31 日履行完毕。
2）关联担保费用
报告期内，公司向关联方支付的担保费用情况如下：
单位：万元
担保方 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
中航国际控股 - 92.00 26.40 -
中航国际 - 43.30 - -
合计 - 135.30 26.40 -
报告期内，中航国际控股、中航国际为公司部分银行借款提供担保增信，有
利于降低公司融资费用，但需要公司向中航国际控股、中航国际支付一定比例的
担保费用。
3）关联担保费率的公允性分析
①关联担保费率的确定依据
1-2-98
根据中航国际《关于印发<中国航空技术国际控股有限公司经济担保管理办
法>的通知》，中航国际集团内部担保的经济担保费率如下：
“经济担保期限不超过 6 个月的（含 6 个月），按提供经济担保金额或经济
担保的授信额度的 1‰收取经济担保费；
经济担保期限超过 6 个月但不超过 12 个月（含 12 个月）的，按提供经济
担保金额或经济担保的授信额度的 2‰收取经济担保费；
经济担保期限超过 12 个月但不超过 36 个月（含 36 个月）的，按提供经济
担保金额或经济担保的授信额度的 3‰收取经济担保费；
经济担保期限超过 36 个月的，按提供经济担保金额或经济担保的授信额度
的 4‰收取经济担保费。”
②与市场担保费率的比较分析
根据《国务院办公厅转发发展改革委等部门关于加强中小企业信用担保体系
建设意见的通知》（国办发[2006]90 号）的相关规定：对主要从事中小企业贷款
担保的担保机构，担保费率实行与其运营风险成本挂钩的办法。基准担保费率可
按银行同期贷款利率的 50%执行，具体担保费率可依项目风险程度在基准费率
基础上上下浮动 30%-50%，也可经担保机构监管部门同意后由担保双方自主商
定。
《融资性担保公司管理暂行办法》（银监会等七部委令[2010]3 号）规定：融
资性担保公司收取的担保费，可根据担保项目的风险程度，由融资性担保公司与
被担保人自主协商确定，但不得违反国家有关规定。
融资担保费率与担保对象信用资质、担保时间、是否存在反担保等因素相关，
通常由被担保人和担保方自主协商确定，因此市场担保费率整体差异较大，可比
性不强，市场平均担保费率集中于 1%-5%之间。深南电路向关联方支付的担保
费率严格执行中航国际内部相关规定，与中航国际其他成员单位执行统一的担保
费率，不存在利益输送的情形。公司支付关联方的担保费用金额较小，对深南电
路经营业绩不存在重大影响。
1-2-99
（3）关联资金拆借
1）报告期内关联资金拆借情况
报告期内，未发生关联方以借款、垫付等方式占用深南电路资金情况，关联
资金拆借主要是关联方向深南电路提供借款，具体情况如下：
拆借金额
关联方 起始日 到期日 利率 资金用途
（万元）
10,000.00 2015/03/26 2016/03/26 3.83% 流动资金
2015/04/24 2016/04/24 3.83% 流动资金
10,000.00
2016/04/24 2016/12/28 2.78% 流动资金
5,000.00 2016/12/28 2017/1/23 2.78% 流动资金
支付供应商货款及
2014/04/25 2015/04/25 4.41%
加工费
8,032.62
2015/04/25 2016/04/24 4.10% 流动资金
2016/04/25 2017/01/23 2.78% 流动资金
4,495.41 2014/06/16 2014/07/17 - 流动资金
支付供应商货款及
2014/05/16 2015/05/16 4.41%
加工费
4,247.46
2015/05/16 2016/05/15 4.10% 流动资金
中航国际
2016/05/16 2017/01/23 2.78% 流动资金
支付供应商货款及
2014/03/19 2015/03/19 4.41%
4,062.55 加工费
2015/03/19 2016/03/18 4.10% 流动资金
支付供应商货款及
2014/05/29 2015/05/29 4.41%
加工费
3,621.22
2015/05/29 2016/05/28 4.10% 流动资金
2016/05/29 2017/01/23 2.78% 流动资金
支付供应商货款及
2014/06/16 2015/06/16 4.41%
加工费
36.15
2015/06/16 2016/06/15 4.10% 流动资金
2016/06/16 2017/01/23 2.78% 流动资金
2014/05/26 2015/05/22 6.00% 经营和投资活动
中航国际控股 15,000.00
2015/05/23 2015/06/22 5.84% 置换他行贷款
2009/10/27 2014/11/24 4.70% 高密度印刷电路板
中航国际深圳 7,500.00
2014/11/24 2019/10/26 5.20% 生产建设项目建设
1-2-100
拆借金额
关联方 起始日 到期日 利率 资金用途
（万元）
Shibor 基准
2,500.00 2009/10/27 2016/10/26
利率+1.70%
2.70 欧元 2014/02/17 2018/12/31 - 流动资金
MOS G
1.80 欧元 2015/07/02 2018/12/31 - 流动资金
如上表所示，报告期内，公司从中航国际取得的借款主要为中航国际从中国
进出口银行取得的统借统还借款，主要用于补充公司流动资金；公司从中航国际
控股取得的借款主要为中航国际控股从建设银行取得的统借统还借款，主要用于
置换其他银行的借款。公司取得中航国际深圳的借款来源于中航工业发行的企业
债券募集资金，用于高密度印刷电路板生产建设项目。
①中航国际向本公司提供借款
2014 年 4 月 25 日，中航国际与深南电路签订《借款合同》，约定中航国际
向深南电路提供借款 20,000 万元，深南电路分五期提款，其中第一期 4,062.55
万元、第二期 8,032.62 万元、第三期 4,247.46 万元、第四期 3,621.22 万元、
第五期 36.15 万元，各期借款期限分别截至 2015 年 3 月 19 日、4 月 25 日、5
月 16 日、5 月 29 日、6 月 16 日，借款利率为 4.41%。2015 年 3 月 19 日，中
航国际与深南电路签订《借款合同》，约定前述金额借款期限分别延期至 2016
年 3 月 18 日、 月 24 日、 月 15 日、 月 28 日、 月 15 日，借款利率为 4.10%。
该笔借款已分别到期归还。
2014 年 6 月 16 日，中航国际向深南电路提供借款 4,495.41 万元，借款期
限为 2014 年 6 月 16 日至 2014 年 7 月 17 日，深南电路未支付利息费用。该笔
借款于 2014 年 7 月 17 日到期归还。
2015 年 3 月 26 日，中航国际与深南电路签订《借款协议》，约定中航国际
向深南电路提供借款 20,000 万元，深南电路分两期提款，其中第一期 10,000
万元，第二期 10,000 万元，借款期限分别为 2015 年 3 月 26 日至 2016 年 3 月
26 日、2015 年 4 月 24 日至 2016 年 4 月 24 日，借款利率为 3.83%。该笔借款
分别于 2016 年 3 月 26 日和 4 月 24 日到期归还。
1-2-101
2016 年 4 月 20 日，中航国际与深南电路签订《借款协议》，约定中航国际
向深南电路提供借款 25,937.45 万元，深南电路分五期提款，其中第一期 10,000
万元，借款期限为 2016 年 4 月 24 日至 2017 年 1 月 23 日，已于 2016 年 12
月 28 日归还 5,000.00 万元；第二期 8,032.62 万元，借款期限为 2016 年 4 月
25 日至 2017 年 1 月 23 日；第三期 4,247.46 万元，借款期限为 2016 年 5 月
16 日至 2017 年 1 月 23 日；第四期 3,621.22 万元，借款期限为 2016 年 5 月
29 日至 2017 年 1 月 23 日；第五期 36.15 万元，借款期限为 2016 年 6 月 16
日至 2017 年 1 月 23 日，借款利率为 2.78%。
②中航国际控股向本公司提供借款
2014 年 5 月 21 日，中航国际控股与深南电路签订《中航国际控股股份有
限公司统借统还借款合同》，约定中航国际控股向深南电路提供借款 15,000 万
元，借款期限为借款实际发放日起至 2015 年 5 月 22 日，借款利率为 6%。2015
年 5 月 22 日，中航国际控股与深南电路签订《中航国际控股股份有限公司统借
统还借款合同》，约定前述金额借款期限延期至 2015 年 6 月 22 日，借款利率为
5.8425%。该笔借款于 2015 年 6 月 22 日到期归还。
③中航国际深圳向本公司提供借款
2009 年 10 月 26 日，中航国际深圳与深南电路签订《转贷协议》，约定根
据中航工业企业债券发行及额度分配方案，由中航国际深圳向深南电路转借
30,000 万元，借款分为“5+5”固定利率品种和 7 年浮动利率品种两种，其中，
固定利率借款的借款期间为 2009 年 10 月 27 日至 2019 年 10 月 26 日；浮动利
息借款的利率为 Shibor 基准利率加上 1.70%，Shibor 基准利率为 3 个月 Shibor
利率的 5 日算数平均数，借款期间为 2009 年 10 月 27 日至 2016 年 10 月 26 日。
深南电路实际向中航国际深圳借款 10,000 万元，其中，“5+5”固定利息
品种 7,500 万元，7 年浮动利息品种 2,500 万元。
④MOS Glaretec GmbH 向本公司子公司 Glaretec 提供借款
2013 年 10 月 28 日，欧博腾与 MOS Glaretec GmbH 合资设立 Glaretec，
1-2-102
根据双方签订的《合资公司协议》，双方同意除注册资本外，分别向 Glaretec 提
供 60 万欧元和 10 万欧元借款，借款到期日为 2018 年 12 月 31 日；后双方再
度协议约定免除相关利息费用。截至 2016 年 6 月末，MOS Glaretec GmbH 实
际向 Glaretec 提供借款 4.50 万欧元，未计提利息费用。
2）关联资金拆借定价依据
中航国际已制定并实施《中国航空技术国际控股有限公司借款管理办法》、
《中航国际“统借统还”工作指引》等相关文件，明确约定集团内部“统借统
还”资金统一由统借方中航国际或集团内核心企业从金融机构或发行债券取得，
并向集团内下属单位收取本息，再由统借方归还金融机构或债券购买方。统借统
还利率需与统借方从金融机构取得的贷款利率或发行债券的票面利率相同。
公司取得以上借款的利率与中航国际、中航国际控股从金融机构取得借款的
利率相同，公司取得中航国际深圳的借款利率与中航工业企业债券发行利率一
致。因此，公司从控股股东及其他关联方取得的关联借款不存在利益输送的情形。
3）报告期内关联资金使用费用情况
公司向中航国际、中航国际控股和中航国际深圳支付的关联借款利息按照实
际使用天数、本金、利率计算确定。报告期内，深南电路向关联方支付的利息情
况如下表：
单位：万元
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
中航国际 30.75 959.71 1,419.18 603.21
中航国际深圳 196.08 483.04 511.96 623.64
中航国际控股 - - 413.43 550.00
合计 226.83 1,442.76 2,344.58 1,776.85
报告期内，中航国际深圳向公司提供的借款来源于中航工业发行的企业债券
募集资金。深南电路通过中航国际深圳获得企业债券募集资金，相关借款利率与
中航工业企业债发行利率一致，其中“5+5”固定利率品种债券的发行利率为
4.70%，第五年末（即 2014 年 10 月 29 日）中航工业企业债券票面利率和中航
1-2-103
国际深圳向公司提供相关借款的利率均提高到 5.20%；7 年期浮动利率品种企业
债券票面利率为 Shibor 基准利率加上基本利差 1.70%。
中航国际向公司提供的借款主要来源于其从中国进出口银行取得的政策性
贷款。根据相关借款使用要求，中航国际可将取得的政策性借款分配给符合条件
的成员单位使用，并由各成员单位承担借款利息。深南电路符合中国进出口银行
对相关政策性借款使用的条件，可根据其利率水平和公司实际资金需求向中航国
际申请使用相关借款，并承担借款费用。
3、关联方应收应付款项
（1）公司应收关联方款项
单位：万元
2017 年 6 2016 2015 2014
项目名称
月末 年末 年末 年末
应收票据：
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 193.16 274.50 100.00 -
天津航空机电有限公司 20.10 34.00 - -
小计 213.26 308.50 100.00 -
应收账款：
MOS E 32.70 71.65 106.12 140.78
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 209.41 243.16 198.66 224.09
天津航空机电有限公司 69.36 37.11 95.26 -
中航光电科技股份有限公司 30.69 69.55 120.18 21.60
中航海信光电技术有限公司 58.51 25.79 2.11 -
成都亚光电子股份有限公司 - 19.68
贵阳航空电机有限公司 19.09 11.94 7.34 -
中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 10.45 4.89 - -
中航工业西安飞行自动控制研究所 2.55 - 2.26 -
中航华东光电有限公司 16.48 7.01 - -
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 1.46 - 3.42 -
深圳市中航比特通讯技术有限公司 - 0.56 0.56 -
无锡市雷华科技有限公司 - - 1.59 -
天马微电子股份有限公司 - - 0.70 -
1-2-104
2017 年 6 2016 2015 2014
项目名称
月末 年末 年末 年末
上海天马微电子有限公司 - - - 6.02
陕西航空电气有限责任公司 - 1.09 1.93 -
奥士康精密 81.16 1.81 - -
上海航空电器有限公司 2.31 - - -
中航（重庆）微电子有限公司 0.40 - - -
中航华东光电（上海）有限公司 2.69 - - -
小计 537.26 494.24 540.12 392.49
其他应收款：
中航国际深圳 300.00 300.00 300.00 300.00
中航技国际经贸发展有限公司 9.08 9.08 199.04 417.44
深圳中航城发展有限公司 - - 3.73 17.16
中航物业管理公司 - - - 9.01
小计 309.08 309.08 502.77 743.60
报告期各期末，公司与关联方的应收款项主要是由于经常性交易产生，其他
应收款项主要是偿债保证金、招标服务费、物业租赁费、物业管理费等。因此，
公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其关联方占用的情形。
（2）公司应付关联方款项
单位：万元
2017 年 6 月
项目名称 2016 年末 2015 年末 2014 年末
末
应付票据：
奥士康精密 2,294.98 692.99 503.37 631.08
飞亚达科技 41.53 114.10 49.78 486.28
小计 2,336.51 807.09 553.15 1,117.36
应付账款：
奥士康精密 1,019.41 1,449.20 281.64 926.50
飞亚达科技 68.73 65.33 265.56 604.67
正业科技 30.64 34.28 88.28 59.89
昆山市正业电子有限公司 13.57 23.28 17.75 -
贵州红林机械有限公司 1.12 2.65 0.09 -
1-2-105
珠海元盛电子科技股份有限公司 - 0.77
成都凯天电子股份有限公司 0.34 0.34 0.34 -
MOS E 21.41 0.75 5.88 -
中航光电科技股份有限公司 - 0.14 - 0.72
小计 1,155.22 1,576.75 659.52 1,591.78
预收账款：
上海天马微电子有限公司 18.10 31.30 39.95 -
上海中航光电子有限公司 1.46 5.11 5.11 29.02
中国航空工业集团公司西安航空计
- - 6.00 -
算技术研究所
中航（重庆）微电子有限公司 - 0.03 0.03 -
华进半导体封装先导技术研发中心
- 8.30 - -
有限公司
飞亚达（集团）股份有限公司 3.50 - - -
小计 23.06 44.74 51.09 29.02
其他应付款：
中航国际 - 20,937.45 40,000.00 20,000.00
北京中航华通科技有限公司 - 3.23 - -
深圳市中航南光电梯工程有限公司 - 1.09 1.09 1.09
正业科技 - 20.98 42.77 24.84
中航国际控股 - - 15,000.00
小计 - 20,962.75 40,043.86 35,025.93
一年内到期的非流动负债：
中航国际深圳 - - 2,500.00 -
长期应付款：
中航国际深圳 7,500.00 7,500.00 7,500.00 10,000.00
MOS Glaretec GmbH 45.72 32.88 31.93 20.13
小计 7,545.72 7,532.88 7,531.93 10,020.13
报告期各期末，公司与关联方的应付款项主要是由于公司经常性采购产生，
其他应付款主要是中航国际、中航国际控股向公司提供借款，具体详情见“第七
节同业竞争与关联交易”之“四、关联交易”之“（二）偶发性关联交易事项”
之“3、关联资金拆借”之“（1）报告期内关联资金拆借情况”。
自股份公司成立以来，公司已建立《关联交易管理制度》等管理规章，对关
1-2-106
联交易决策权限、决策程序、关联方的回避措施等进行了严格规定，同时在公司
运作过程中严格执行该等制度，有效杜绝了关联方占用公司资金的行为。截至本
招股意向书摘要签署之日，公司不存在资金被控股股东及其关联方占用的情况。
4、是否存在关联交易非关联化的情形
（1）报告期内，发生关联交易并被转让的关联方
报告期内，曾与公司发生关联交易且已被转让的关联方主要为成都亚光电子
股份有限公司。2016 年，中航国际深圳基于经营战略变化考虑，将成都亚光电
子股份有限公司转让给无关联第三方，成都亚光电子股份有限公司基本情况如
下：
公司名称 成都亚光电子股份有限公司
公司类型 股份有限公司（非上市）
成立时间 1981 年 10 月 8 日
注册资本 14,227.106 万元
法定代表人 石凌涛
注册地址 成都市成华区东虹路 66 号
制造、销售半导体器件及成套电路板、通讯器材（不含无线电发射
设备制造）、半导体零配件、保安设备、有线电视设备生产、销售
及工程设计、安装、调试，机械制造，批发零售代购代销日用百货、
五金交电、进出口业务，机械设备租赁；公路交通工程，安全技术
经营范围
防范产品生产、销售及工程设计、安装、维修，建筑智能化工程设
计、安装、调试、维修，建筑智能化工程设计、安装、调试、维修，
计算机信息系统集成；自有房屋租赁。（依法须经批准的项目，经
相关部门批准后方可开展经营活动）。
转让前，中航国际深圳持股 30.43%，成都高新投资集团有限公司
股东构成及持股比例
等投资者持有 69.57%
（2）报告期内，公司与成都亚光电子股份有限公司的关联交易
报告期内，公司与成都亚光电子股份有限公司的关联交易情况如下：
单位：万元
关联交易内容 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
成都亚光电子股份
销售商品 - 16.82 - -
有限公司
1-2-107
报告期内，公司与成都亚光电子股份有限公司的关联交易为 2016 年度公司
向成都亚光电子股份有限公司销售 16.82 万元的印制电路板产品，除此以外，不
存在其他关联交易的情形，公司与成都亚光电子股份有限公司占公司营业收入的
比重小，对公司经营业绩不构成重大影响。
报告期各期末，公司与成都亚光电子股份有限公司的应收、应付账款情况如
下：
单位：万元
科目 2017 年 6 月末 2016 年末 2015 年末 2014 年末
成都亚光电子股份有限
应收账款 - 19.68 - -
公司
报告期各期末，公司与成都亚光电子股份有限公司的应收应付款项主要为应
收货款，且占公司应收账款的比重小，对公司不存在重大影响。
报告期内，除上述情形外，不存在其他发生关联交易并被转让的关联方情形。
经核查，保荐机构、发行人律师认为：报告期内注销或转让的关联方系公司
间接控股股东中航国际深圳经营战略调整，属于真实意思表示。转让的关联方与
公司的关联交易金额较小，不存在占用深南电路资金的情形，注销或转让的关联
方与发行人之间不存在未披露的其他交易情况，不存在关联交易非关联化的情
形。
5、报告期内关联交易对公司财务状况和经营成果的影响
报告期内，经常性关联交易主要为向关联方采购和出售商品、租赁房屋等，
相关交易价格均按照市场化原则确定，符合公允定价原则。
偶发性关联交易主要为股权收购、资金拆借、关联担保，未对公司财务状况
产生不利影响。
报告期内，本公司关联交易未对公司财务状况和经营成果产生较大影响。
（三）关联交易制度的执行情况及独立董事意见
公司第一届董事会第十二次会议及公司 2016 年第四次临时股东大会对公司
1-2-108
2013 年度、2014 年度、2015 年度的关联交易进行了审议确认，公司第一届董
事会第十六次会议及 2016 年度股东大会对 2016 年度关联交易进行了审议确认，
在审议表决时关联董事、关联股东进行了回避。公司独立董事对报告期内关联交
易进行确认的议案进行了审核并认为：其交易定价方式和定价依据客观、公允，
内容和程序符合《深交所股票上市规则》、《公司章程》及《关联交易管理制度》
等有关规定，不存在损害公司股东利益的行为。关联交易不会影响公司持续经营
能力，不会对公司独立运行产生影响。
1-2-109
七、董事、监事及高级管理人员
薪酬 持有公司 与公司的
出生
姓名 职务 性别 任期起止日期 简要经历及兼职情况 情况 股份比例 其他利益
年份
（万元） （%） 关系
曾任中航国际深圳企业战略与管理部经理、投资管理
部经理、副总经理，公司副总经理、常务副总经理、
2014 年 12 月 24 日至 总经理，现任本公司董事长，兼任中航国际董事、副
由镭 董事长 男 1969 - - 无
2017 年 12 月 23 日 总裁、分党组副书记，中航国际深圳董事兼总经理，
中航国际控股副董事长，天马微电子股份有限公司董
事长，中国印制电路行业协会理事长。
曾任成都发动机公司财务处财务主管，深圳深蓉工程
塑料公司财务部经理，深圳中航商贸公司综合管理部
经理、财务总监，中航国际深圳财务审计部经理、财
2014 年 12 月 24 日至 务部副经理、经理、副总会计师，现任本公司董事，
汪名川 董事 男 1966 - - 无
2017 年 12 月 23 日 兼任中航国际监事、副总会计师、财务管理部部长，
中航国际深圳总会计师，飞亚达（集团）股份有限公
司董事，中航地产股份有限公司董事，天虹商场股份
有限公司董事，天马微电子股份有限公司董事。
曾任飞亚达（集团）股份有限公司企业管理部高级经
理、装配部负责人、总经理助理，2009 年 9 月加入公
2014 年 12 月 24 日至 司，历任公司总经理助理、副总经理，现任公司董事、
杨之诚 董事、总经理 男 1966 190.10 0.2660 无
2017 年 12 月 23 日 总经理，兼任无锡深南董事长、总经理，南通深南董
事长、总经理，天芯互联董事长、欧博腾执行董事、
美国深南执行董事、中国印制电路行业协会标准委员
1-2-110
薪酬 持有公司 与公司的
出生
姓名 职务 性别 任期起止日期 简要经历及兼职情况 情况 股份比例 其他利益
年份
（万元） （%） 关系
会会长。
曾任中国航空工业第一集团公司人力资源部高级业务
经理、人力资源部领导干部处处长，中航工业人力资
2017 年 06 月 25 日至
付德斌 董事 男 1977 源部高管人才处处长，中航国际人力资源部部长，现 - - 无
2017 年 12 月 23 日
任本公司董事，兼任天马微电子股份有限公司董事、
副总经理。
曾任中航国际深圳投资管理部高级主管，上海天马微
电子有限公司董事会秘书，中航国际控股董事会秘书
2014 年 12 月 24 日至 助理、经营管理部副部经理，现任本公司董事，兼任
钟思均 董事 男 1976 - - 无
2017 年 12 月 23 日 中航国际控股公司秘书、天马微电子股份有限公司董
事、中航地产股份有限公司董事、天虹商场股份有限
公司董事、飞亚达（集团）股份有限公司董事。
曾任飞亚达（集团）股份有限公司创新设计部经理助
2015 年 06 月 18 日至 理，中航国际深圳战略与企业发展部经理助理，现任
肖章林 董事 男 1976 - - 无
2017 年 12 月 23 日 本公司董事，兼任中航国际战略发展部副部长、零售
与高端消费品办公室主任。
曾任福州军区政治部文工团创作员，上海无线电二十
厂工人、组长、车间调度、车间副主任、主任、副厂
2014 年 12 月 24 日至 长，中国印制电路行业协会秘书长、副理事长，《印制
王龙基 独立董事 男 1940 9.00 - 无
2017 年 12 月 23 日 电路信息》杂志常务副主编，现任本公司独立董事，
兼任中国印制电路行业协会名誉秘书长，《印制电路信
息》杂志社社长、主编，江西金达莱环保股份有限公
1-2-111
薪酬 持有公司 与公司的
出生
姓名 职务 性别 任期起止日期 简要经历及兼职情况 情况 股份比例 其他利益
年份
（万元） （%） 关系
司独立董事，江苏广信感光新材料股份有限公司独立
董事，奥士康科技股份有限公司独立董事。
2014 年 12 月 24 日至 曾任北京德恒（深圳）律师事务所高级合伙人、律师，
查晓斌 独立董事 男 1966 9.00 - 无
2017 年 12 月 23 日 2014 年 12 月至今兼任本公司独立董事。
曾任重庆市第一商业局财务处科员，深圳蛇口信德会
计师事务所经理，深圳同人会计师事务所高级经理，
北京中诚万信投资管理有限公司副总经理，天健华证
2016 年 10 月 10 日至 中洲会计师事务所高级经理，中天运会计师事务所深
李勉 独立董事 男 1968 2.25 - 无
2017 年 12 月 23 日 圳分所合伙人，现任本公司独立董事，兼任中汇会计
师事务所深圳分所合伙人，深圳市乐普泰科技股份有
限公司独立董事，广东壹号食品股份有限公司独立董
事，深圳雷柏科技股份有限公司独立董事。
曾任天津航空机电公司处长，深圳天虹商场股份有限
公司总经理助理、副总经理，深圳市南光（集团）股
份有限公司第一副总经理，中航国际深圳企业战略与
管理部经理、总经理助理，深圳中航资源有限公司常
2017 年 06 月 25 日至 务副总经理、总经理、董事，中航国际新能源发展有
王宝瑛 监事会主席 男 1964 - - 无
2017 年 12 月 23 日 限公司董事、总经理、党委副书记，飞亚达（集团）
股份有限公司董事。现任中国航空技术国际控股有限
公司专务，天马微电子股份有限公司监事会主席，天
虹商场股份有限公司监事会主席，飞亚达（集团）股
份有限公司监事会主席，本公司监事会主席。
1-2-112
薪酬 持有公司 与公司的
出生
姓名 职务 性别 任期起止日期 简要经历及兼职情况 情况 股份比例 其他利益
年份
（万元） （%） 关系
曾任沈阳黎阳发动机制造有限公司会计员，深圳宝航
铝业有限公司财务负责人，中航国际深圳主管会计，
2017 年 06 月 25 日至
李德华 监事 男 1960 飞亚达（集团）股份有限公司副总经理、总会计师， - - 无
2017 年 12 月 23 日
中航国际财务部专务、副部长，现任中航国际深圳财
务部部长，本公司监事。
曾任公司质量部经理、人力资源部经理，现任公司职
职工代表 2014 年 12 月 24 日至
谢艳红 女 1964 工代表监事、党委副书记、工会副主席、纪检监察审 74.94 0.1452 无
监事 2017 年 12 月 23 日
计部总监，上海合颖监事。
1995 年 3 月加入公司，历任工艺技术工程师、主管工
2014 年 12 月 24 日至
周进群 副总经理 男 1973 程师、经理部经理、总经理助理，现任公司副总经理， 159.96 0.2361 无
2017 年 12 月 23 日
上海合颖董事、无锡深南董事。
2014 年 12 月 24 日至 1992 年 7 月加入公司，历任技术员、工程师、主管、
王成勇 副总经理 男 1969 141.96 0.2361 无
2017 年 12 月 23 日 经理，现任公司副总经理，无锡深南监事。
曾任深圳兴达实业公司财务部经理，中航国际深圳投
资管理部职员，江西江南信托投资股份有限公司总裁
2014 年 12 月 24 日至 助理、总会计师，深圳市鼎诚投资有限公司副总经理，
龚坚 总会计师 男 1968 129.93 0.2282 无
2017 年 12 月 23 日 2007 年 1 月加入公司，任总会计师。现任公司总会计
师，无锡深南董事，天芯互联董事，南通深南董事，
欧博腾董事。
曾任广州冷机股份有限公司技术员，1999 年 10 月加
2014 年 12 月 24 日至 入公司，历任工艺部助理工程师、工程师、高级工程
孔令文 总工程师 男 1974 134.94 0.1881 无
2017 年 12 月 23 日 师、研发部经理、副总工程师，现任公司总工程师，
天芯互联董事、总经理，华进半导体董事，江苏影速
1-2-113
薪酬 持有公司 与公司的
出生
姓名 职务 性别 任期起止日期 简要经历及兼职情况 情况 股份比例 其他利益
年份
（万元） （%） 关系
光电技术有限公司董事。
1996 年 4 月加入公司，历任制作工程部主管、计划中
2016 年 10 月 12 日至
张利华 副总经理 女 1968 心经理、深圳一厂总监、PCB 事业部副总经理，现任 119.50 0.1452 无
2017 年 12 月 23 日
公司副总经理，无锡深南副总经理，南通深南董事。
2016 年 10 月 12 日至 曾任北京第二机床厂翻译、秘书，北京北大纵横管理
副总经理
2017 年 12 月 23 日 咨询有限责任公司咨询顾问，2005 年 1 月加入公司，
张丽君 女 1974 历任行政部副经理、经理部经理、战略发展部经理、 82.45 0.1409 无
2014 年 12 月 24 日至
董事会秘书 人力资源部经理，现任公司副总经理、董事会秘书，
2017 年 12 月 23 日
天芯互联监事，南通深南监事，华进半导体监事。
1-2-114
八、发行人控股股东及其实际控制人的简要情况
（一）控股股东
1、基本情况
截至本招股意向书摘要签署之日，中航国际控股持有深南电路 92.99%的股
份，为发行人控股股东。
公司名称 中航国际控股股份有限公司
成立时间 1997 年 6 月 20 日
注册资本 116,616.1996 万元
实收资本 116,616.1996 万元
法定代表人 刘洪德
公司类型 上市股份有限公司
注册地址 深圳市福田区深南路中航小区航都大厦 25 层
主要生产经营地 深圳市福田区深南路中航小区航都大厦 25 层
投资兴办实业（具体项目另行申报）；国内商业、物资供销业（不
经营范围 含专营、专控、专卖商品）；经营进出口业务（法律、行政法规、
国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）
中航国际 37.50%
股东构成及持股比例 中航国际深圳 33.93%
H 股公众股东 28.57%
2、主要财务信息
单位：万元
项目 2017 年 6 月末/2017 年 1-6 月 2016 年末/2016 年度
总资产 6,844,038.12 6,489,165.64
净资产 2,609,688.32 2,548,657.88
净利润 53,981.41 130,040.66
（二）实际控制人
截至本招股意向书摘要签署之日，中航工业为发行人的实际控制人。
1、基本情况
公司名称 中国航空工业集团公司
1-2-115
成立时间 2008 年 11 月 06 日
注册资本 6,400,000 万元
实收资本 6,400,000 万元
法定代表人 林左鸣
公司类型 全民所有制
注册地址 北京市朝阳区建国路 128 号
主要生产经营地 北京市朝阳区建国路 128 号
军用航空器及发动机、制导武器、军用燃气轮机、武器装备配套系
统与产品的研究、设计、研制、试验、生产、销售、维修、保障及
服务等业务。金融、租赁、通用航空服务、交通运输、医疗、工程
勘察设计、工程承包与施工、房地产开发等产业的投资与管理；民
用航空器及发动机、机载设备与系统、燃气轮机、汽车和摩托车及
发动机（含零部件）、制冷设备、电子产品、环保设备、新能源设
经营范围
备的设计、研制、开发、试验、生产、销售、维修服务；设备租赁；
工程勘察设计；工程承包与施工；房地产开发与经营；与以上业务
相关的技术转让、技术服务；进出口业务。（企业依法自主选择经
营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后
依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类
项目的经营活动。）
股东构成及持股比例 国务院国资委持股 100%
2、主要财务信息
最近一年及一期主要财务信息如下：
单位：万元
项目 2017 年 6 月末/2017 年 1-6 月 2016 年末/2016 年度
总资产 86,713,305.00 86,793,317.99
净资产 27,959,614.00 28,674,131.01
净利润 521,187.00 1,088,077.22
注：2017 年 1-6 月财务数据未经审计，2016 年财务数据已经中审众环会计师事务所（特
殊普通合伙）审计。
九、简要财务会计信息及管理层讨论与分析
（一）财务报表
1、合并资产负债表
单位：元
1-2-116
项目 2017 年 6 月末 2016 年末 2015 年末 2014 年末
货币资金 383,656,071.98 185,288,110.51 126,270,631.66 164,326,087.88
应收票据 15,846,414.33 4,565,869.85 8,791,208.11 21,336,426.34
应收账款 921,143,729.61 730,009,437.42 663,482,280.99 692,530,994.80
预付账款 3,544,678.37 3,925,204.65 1,611,962.34 1,333,603.30
其他应收款 16,189,494.16 13,416,573.32 18,401,928.11 30,898,306.36
存货 775,992,317.78 792,400,106.91 593,879,333.12 641,463,032.14
其他流动资产 84,098,301.19 99,649,069.87 77,990,257.02 61,398,674.36
流动资产 2,200,471,007.41 1,829,254,372.53 1,490,427,601.35 1,613,287,125.18
可供出售金融资产 15,000,000.00 15,000,000.00 15,000,000.00 15,000,000.00
长期股权投资 5,280,923.10 5,392,134.91 5,603,650.45 5,730,098.74
投资性房地产 7,009,850.22 7,143,446.82 7,410,640.03 7,677,833.24
固定资产 2,727,616,801.59 2,785,942,083.55 2,744,841,520.10 1,796,451,624.30
在建工程 158,420,164.76 108,583,036.79 115,466,470.20 425,872,276.70
无形资产 289,927,071.70 293,043,561.44 195,094,418.94 124,142,815.18
长期待摊费用 42,301,133.59 41,294,440.66 23,100,999.58 7,661,898.95
递延所得税资产 44,917,887.69 43,989,955.10 46,634,436.77 33,375,511.17
其他非流动资产 29,305,849.27 10,357,703.00 126,331,292.50 22,848,188.22
非流动资产 3,319,779,681.92 3,310,746,362.27 3,279,483,428.57 2,438,760,246.50
资产总额 5,520,250,689.33 5,140,000,734.80 4,769,911,029.92 4,052,047,371.68
短期借款 220,000,000.00 136,000,000.00 418,559,040.00 203,901,573.94
以公允价值计量且
其变动计入当期损 - - - 52,904,839.22
益的金融负债
应付票据 609,458,852.75 423,950,487.68 188,985,787.06 251,901,287.24
应付账款 711,403,100.56 605,855,577.47 496,274,620.05 438,078,434.78
预收账款 20,923,456.35 18,298,932.20 10,581,997.91 5,987,672.18
应付职工薪酬 92,612,195.92 131,401,797.18 106,889,070.04 92,438,005.87
应交税费 37,944,805.35 23,188,047.67 33,921,751.17 24,140,458.83
应付利息 9,448,573.20 9,409,812.78 10,363,306.83 6,817,929.70
1-2-117
项目 2017 年 6 月末 2016 年末 2015 年末 2014 年末
其他应付款 201,225,196.86 446,715,720.02 738,272,025.13 475,603,946.12
一年内到期的非流
400,722,744.61 124,264,657.00 87,391,184.52 196,986,315.07
动负债
流动负债 2,303,738,925.60 1,919,085,032.00 2,091,238,782.71 1,748,760,462.95
长期借款 1,009,165,477.12 1,285,048,084.46 977,758,724.69 464,724,296.43
长期应付款 75,457,226.40 75,328,806.00 75,319,284.00 100,201,301.20
递延收益 301,860,766.90 282,668,096.17 269,362,913.44 175,807,809.13
非流动负债 1,386,483,470.42 1,643,044,986.63 1,322,440,922.13 740,733,406.76
负债总额 3,690,222,396.02 3,562,130,018.63 3,413,679,704.84 2,489,493,869.71
股本 210,000,000.00 210,000,000.00 210,000,000.00 210,000,000.00
资本公积 925,370,086.52 925,370,086.52 924,276,226.36 956,286,350.86
其他综合收益 114,466.80 215,211.99 87,300.83 47,870.15
盈余公积 56,766,414.44 56,766,414.44 31,511,858.10 13,140,435.62
未分配利润 637,822,897.08 385,955,840.30 189,546,218.61 119,724,713.85
归属母公司所有者
1,830,073,864.84 1,578,307,553.25 1,355,421,603.90 1,299,199,370.48
权益
少数股东权益 -45,571.53 -436,837.08 809,721.18 263,354,131.49
所有者权益 1,830,028,293.31 1,577,870,716.17 1,356,231,325.08 1,562,553,501.97
负债和所有者权益 5,520,250,689.33 5,140,000,734.80 4,769,911,029.92 4,052,047,371.68
2、合并利润表
单位：元
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
一、营业收入 2,729,342,273.05 4,598,502,246.63 3,518,673,108.22 3,638,027,449.52
减：营业成本 2,098,897,485.24 3,654,411,693.42 2,792,078,369.96 2,849,170,136.78
税金及附加 23,352,740.82 36,014,352.80 23,065,921.16 17,882,306.91
销售费用 49,701,016.97 88,675,401.67 98,686,818.19 77,461,027.25
管理费用 244,106,740.15 432,725,259.93 409,481,927.44 431,233,342.87
财务费用 58,517,837.00 94,560,572.45 86,586,363.57 78,760,928.54
资产减值损失 4,266,475.50 34,344,282.66 12,042,390.45 14,124,295.06
加：公允价值变动收益 - - 2,104,839.22 -2,104,839.22
1-2-118
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
投资收益 -111,211.81 -211,515.54 -2,218,821.46 60,113.36
其中：对联营企业和合
-111,211.81 -211,515.54 -126,448.29 -213,501.12
营企业的投资收益
二、营业利润 250,388,765.55 257,559,168.16 96,617,335.21 167,350,686.25
加：营业外收入 35,285,087.83 54,181,170.29 77,267,301.61 41,060,423.60
其中：非流动资产处置
273,730.12 1,047,934.35 250,266.42 19,763.25
利得
减：营业外支出 760,946.52 7,084,359.60 976,715.39 1,475,980.74
其中：非流动资产处置
386,480.98 7,026,222.10 611,113.83 704,997.23
损失
三、利润总额 284,912,906.86 304,655,978.85 172,907,921.43 206,935,129.11
减：所得税费用 32,640,926.15 30,194,725.82 15,367,626.56 21,632,764.69
四、净利润 252,271,980.71 274,461,253.03 157,540,294.87 185,302,364.42
归属母公司所有者的净
251,867,056.78 274,164,178.03 161,692,927.24 190,724,905.20
利润
少数股东损益 404,923.93 297,075.00 -4,152,632.37 -5,422,540.78
五、其他综合收益的税
-114,403.57 111,352.90 75,828.24 92,057.99
后净额
六、综合收益总额 252,157,577.14 274,572,605.93 157,616,123.11 185,394,422.41
归属于母公司所有者的
251,766,311.59 274,292,089.19 161,732,357.92 190,772,775.35
综合收益总额
归属于少数股东的综合
收益 391,265.55 280,516.74 -4,116,234.81 -5,378,352.94
总额
七、每股收益
（一）基本每股收益
1.20 1.31 0.77 0.91
（元/股）
（二）稀释每股收益
1.20 1.31 0.77 0.91
（元/股）
3、合并现金流量表
单位：元
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
一、经营活动产生的现金流量
销售商品、提供劳务收到的现金 2,603,962,196.46 4,502,460,029.45 3,252,990,446.34 3,069,265,717.35
收到的税费返还 63,072,648.26 37,739,393.35 55,768,370.12 87,652,397.73
收到的其他与经营活动有关的现金 42,091,095.79 66,192,794.84 77,161,934.42 82,939,273.94
1-2-119
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
经营活动现金流入小计 2,709,125,940.51 4,606,392,217.64 3,385,920,750.88 3,239,857,389.02
购买商品、接受劳务支付的现金 1,492,514,312.35 2,723,788,870.75 1,808,088,338.81 1,781,892,832.23
支付给职工以及为职工支付的现金 507,616,483.23 849,595,628.33 749,372,434.25 656,373,434.01
支付的各项税费 50,972,227.77 121,364,009.83 99,739,048.93 108,976,369.38
支付的其他与经营活动有关的现金 83,701,466.08 109,404,631.22 155,899,305.10 223,144,536.43
经营活动现金流出小计 2,134,804,489.43 3,804,153,140.13 2,813,099,127.09 2,770,387,172.05
经营活动产生的现金流量净额 574,321,451.08 802,239,077.51 572,821,623.79 469,470,216.97
二、投资活动产生的现金流量
收回投资所收到的现金 - - - -
取得投资收益所收到的现金 - - - 1,939,202.26
处置固定资产、无形资产和其他长期
450,200.00 891,146.30 6,254,902.00 47,008.55
资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
- - - -
现金净额
收到的其他与投资活动有关的现金 - - - 13,420,000.00
投资活动现金流入小计 450,200.00 891,146.30 6,254,902.00 15,406,210.81
购建固定资产、无形资产和其他长期
228,763,774.56 488,630,350.47 861,819,916.41 851,107,614.94
资产所支付的现金
投资支付的现金 - - 290,438,300.00 -
取得子公司及其他营业单位支付的
- - - -
现金净额
支付的其他与投资活动有关的现金 - 1,368,367.45 - 13,220,000.00
投资活动现金流出小计 228,763,774.56 489,998,717.92 1,152,258,216.41 864,327,614.94
投资活动产生的现金流量净额 -228,313,574.56 -489,107,571.62 -1,146,003,314.41 -848,921,404.13
三、筹资活动产生的现金流量
吸收投资所收到的现金 - - - 217,227,479.00
其中：子公司吸收少数股东投资收到
- - - 217,227,479.00
的现金
取得借款收到的现金 711,364,247.76 1,103,008,428.46 1,844,355,205.90 1,094,559,213.43
收到其他与筹资活动有关的现金 24,574,950.00 43,273,007.00 345,942,123.21 545,663,053.10
筹资活动现金流入小计 735,939,197.76 1,146,281,435.46 2,190,297,329.11 1,857,449,745.53
偿还债务支付的现金 624,918,136.15 1,023,255,262.38 1,265,952,267.30 1,218,912,850.77
分配股利、利润或偿付利息支付的现
38,319,950.06 130,336,053.62 128,409,713.87 102,292,060.93
金
其中：子公司支付给少数股东的股 - - - -
1-2-120
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 219,039,245.13 246,370,527.09 234,675,819.62 167,072,551.26
筹资活动现金流出小计 882,277,331.34 1,399,961,843.09 1,629,037,800.79 1,488,277,462.96
筹资活动产生的现金流量净额 -146,338,133.58 -253,680,407.63 561,259,528.32 369,172,282.57
四、汇率变动对现金及现金等价物的
-5,701,781.47 9,168,239.52 8,665,971.05 -2,123,794.77
影响
五、现金及现金等价物净增加额 193,967,961.47 68,619,337.78 -3,256,191.25 -12,402,699.36
加：期初现金及现金等价物余额 185,288,110.51 116,668,772.73 119,924,963.98 132,327,663.34
六、期末现金及现金等价物余额 379,256,071.98 185,288,110.51 116,668,772.73 119,924,963.98
（二）非经常性损益情况
单位：元
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
1、非流动性资产处置
损益，包括已计提资
-112,750.86 -5,978,287.75 -360,847.41 -685,233.98
产减值准备的冲销部
分
2、计入当期损益的政
府补助，但与公司正
常经营业务密切相
关，符合国家政策规 34,570,133.55 52,854,546.59 76,115,084.06 39,227,402.32
定、按照一定标准定
额或定量持续享受的
政府补助除外
3、委托他人投资或管
- - - 1,939,202.26
理资产的损益
4、除同公司正常经营
业务相关的有效套期
保值业务外，持有交
易性金融资产、交易
性金融负债产生的公
- - 12,466.05 -3,770,427.00
允价值变动损益，以
及处置交易性金融资
产、交易性金融负债
和可供出售金融资产
取得的投资收益
5、单独进行减值测试
的应收款项减值准备 - - 14,649.39 2,458,315.89
转回
1-2-121
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
6、除上述各项之外的
其他营业外收入和支 66,758.62 220,551.85 536,349.57 1,042,274.52
出
7、股份支付产生的费
- -1,093,860.16 - -
用
小计 34,524,141.31 46,002,950.53 76,317,701.66 40,211,534.01
减：所得税影响额 5,297,695.67 6,927,791.83 14,864,410.80 6,230,341.68
少数股东损益影响额
- - 1,679.43 329,042.50
（税后）
归属于母公司普通股
29,226,445.64 39,075,158.70 61,451,611.43 33,652,149.83
股东的非经常性损益
归属于母公司普通股
251,867,056.78 274,164,178.03 161,692,927.24 190,724,905.20
股东的净利润
扣除非经常性损益后
归属于母公司普通股 222,640,611.14 235,089,019.33 100,241,315.81 157,072,755.37
股东的净利润
报告期内，公司归属于母公司普通股股东的非经常性损益金额分别为
33,652,149.83 元、61,451,611.43 元、39,075,158.70 元和 29,226,445.64 元，
占归属于母公司普通股股东的净利润的比例分别为 17.64%、38.01%、14.25%
和 11.60%。除 2015 年度外，归属于母公司普通股股东的非经常性损益占归属
于母公司普通股股东净利润的比例基本保持稳定，2015 年度占比大幅增加的主
要原因为当期新增无锡空港专项资金摊销 3,100.70 万元。
（三）主要财务指标
财务指标 2017 年 6 月末 2016 年末 2015 年末 2014 年末
流动比率（倍） 0.96 0.95 0.71 0.92
速动比率（倍） 0.58 0.49 0.39 0.52
母公司资产负债率 62.45% 63.47% 65.21% 65.55%
合并报表资产负债率 66.85% 69.30% 71.57% 61.44%
无形资产（扣除土地使用权和
1.12% 1.31% 1.79% 1.75%
矿业权等后）占净资产的比例
财务指标 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
应收账款周转率（次） 3.31 6.60 5.19 5.39
存货周转率（次） 2.68 5.27 4.52 4.83
1-2-122
息税折旧摊销前利润（万元） 49,958.77 71,435.83 49,781.96 46,363.09
利息保障倍数（倍） 7.02 3.91 2.61 3.68
每股净现金流量（元/股） 2.76 0.33 -0.02 -0.06
每股经营活动产生的现金流量
0.94 3.82 2.73 2.24
（元/股）
归属于母公司普通股股东的每
8.71 7.52 6.45 6.19
股净资产（元/股）
注：2016 年 1-6 月财务指标以 2016 年 1-6 月财务数据计算得出，未进行年化。
（四）管理层讨论与分析
1、财务状况分析
（1）资产总体变化趋势及流动性结构变化分析
报告期内，公司资产规模不断扩大，2015 年末、2016 年末分别较上年末增
长 17.72%和 7.76%。截至目前，公司仍处于规模扩张过程中，随着无锡、南通
生产基地的建设，预计公司的资产规模将进一步扩大。
报告期各期末，非流动资产在公司资产总额中占比较高，其中仅固定资产、
在建工程和无形资产三项合计占资产总额的比例即分别达到 57.91%、64.06%、
62.01%和 57.53%。2015 年末和 2016 年末，公司非流动资产分别较上年末增
加 34.47%和 0.95%，主要是无锡、深圳龙岗生产基地厂房、设备陆续建成并投
入使用所致；未来，随着募集资金投资项目的实施，公司资本性支出尤其是固定
资产投入仍将增加，非流动资产金额将进一步提高。
报告期各期末，公司流动资产分别为 161,328.71 万元、149,042.76 万元、
182,925.44 万元和 220,047.10 万元，占资产总额比例分别为 39.81%、31.25%、
35.59%和 39.86%。2015 年末和 2016 年末，公司流动资产变动幅度分别为
-7.62%和 22.73%。其中，2015 年末，公司流动资产规模同比下降的主要原因
为：2015 年度营业收入较 2014 年下降 3.28%，导致经营性流动资产金额相应
减少。2016 年度，公司营业收入较 2015 年度增加 30.69%，流动资产金额相应
提高。
（2）负债总体变化趋势及流动性结构变化分析
1-2-123
2015 年末和 2016 年末，公司资产总额分别同比增长 17.72%和 7.76%，负
债总额分别同比增长 37.12%和 4.35%。在业务和资产规模扩张的同时，公司负
债亦较快增长，主要原因为：为满足扩大生产规模的要求，除依靠自身盈利的积
累实现规模扩张和资产积累外，公司主要通过银行借款的方式进行间接融资。
报告期各期末，公司流动负债分别为 174,876.05 万元、209,123.88 万元、
191,908.50 万元和 230,373.89 万元，占负债总额的比例分别为 70.25%、
61.26%、53.87%和 62.43%。公司负债以流动性负债为主，非流动负债占比逐
年增加，主要原因是无锡生产基地建设需要大规模的资本性支出，为使资金与项
目期限匹配更加合理，降低短期流动性风险，公司主要通过长期借款的方式进行
融资；2015 年末和 2016 年末，公司长期借款余额分别较上年末增加 51,303.44
万元和 30,728.94 万元。2014 年末至 2016 年末，流动负债的变化主要源于短
期借款、其他应付款及应付职工薪酬等经营性流动负债的变化。2017 年 6 月末，
流动负债占比有所回升，主要原因是国家进出口银行深圳分行的 3 笔借款共计 3
亿元将于 2018 年 6 月内到期，计入一年内到期的非流动负债。
2、盈利能力分析
（1）营业收入构成情况
2014 年度、2015 年度、2016 年度及 2017 年 1-6 月，公司 95%以上的营
业收入为主营业务收入，其他业务收入主要为可回收资源的销售收入和场地出租
收入。公司最近三年一期营业收入构成情况如下：
单位：万元
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营业务收入 261,590.02 95.84% 440,534.29 95.80% 340,470.45 96.76% 351,738.84 96.68%
其他业务收入 11,344.20 4.16% 19,315.94 4.20% 11,396.87 3.24% 12,063.91 3.32%
营业收入 272,934.23 100.00% 459,850.22 100.00% 351,867.31 100.00% 363,802.74 100.00%
2014 年度、2015 年度、2016 年度和 2017 年 1-6 月，公司主营业务收入分
别为 351,738.84 万元、340,470.45 万元、440,534.29 万元和 261,590.02 万元，
前三年年均复合增长率为 11.91%，2017 年 1-6 月同比增长 27.45%。报告期内，
1-2-124
公司主营业务收入存在一定波动，但总体呈上升趋势。
1）按产品类别分析主营业务收入
报告期内，公司主营业务收入分产品的销售金额、构成和变动情况如下：
单位：万元
2017 年 1-6 月 2016 年度
产品类别
金额 占比 增长率 金额 占比 增长率
印制电路
192,235.83 73.49% 17.58% 332,185.95 75.41% 34.14%
板
封装基板 32,343.07 12.36% 90.57% 47,033.90 10.68% -2.92%
电子装联 34,190.38 13.07% 56.80% 56,770.89 12.89% 34.23%
其他 2,820.75 1.08% 36.17% 4,543.55 1.03% 118.55%
合计 261,590.02 100.00% 28.01% 440,534.29 100.00% 29.39%
2015 年度 2014 年度
产品类别
金额 占比 增长率 金额 占比
印制电路
247,648.47 72.74% -12.65% 283,498.20 80.60%
板
封装基板 48,449.46 14.23% 21.43% 39,897.74 11.34%
电子装联 42,293.56 12.42% 55.44% 27,209.17 7.74%
其他 2,078.96 0.61% 83.37% 1,133.73 0.32%
合计 340,470.45 100.00% -3.20% 351,738.84 100.00%
注：表格中 2017 年 1-6 月增长率指公司 2017 年 1-6 月主营业务收入与 2016 年 1-6
月主营业务收入相比的增长率。
①PCB 产品是公司最主要的收入来源
2014 年度、2015 年度、2016 年度和 2017 年 1-6 月，公司印制电路板产品
销售收入占主营业务收入比例分别为 80.60%、72.74%、75.41%和 73.49%，是
公司最主要的收入来源，公司印制电路板业务的主要客户较为稳定且主要为存量
客户。该类客户与公司合作年限较长，多数已达十年以上。
②封装基板和电子装联产品快速增长
报告期内，公司不断加强对印制电路板以外产品市场的开拓，相关产品销售
收入金额和占比均有所增长，2015 年度、2016 年度和 2017 年 1-6 月，公司的
电子装联产品销售收入分别同比增加 55.44%、34.23%和 56.80%；2015 年度
1-2-125
和 2016 年度和 2017 年 1-6 月，封装基板产品销售收入分别同比增长 21.43%、
-2.92%和 90.57%，增速均显著高于公司印制电路板产品，成为公司主营业务收
入增长的重要来源。
2）按地区类别分析主营业务收入
报告期内，公司主营业务收入分销售区域的销售金额和构成比例如下：
单位：万元
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
地区
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
境外销售 108,264.55 41.39% 151,924.38 34.49% 116,075.96 34.09% 116,888.02 33.23%
亚洲 68,086.52 26.03% 96,980.82 22.01% 76,742.05 22.54% 78,771.49 22.39%
欧洲 27,599.93 10.55% 33,181.81 7.53% 24,501.14 7.20% 22,877.99 6.50%
北美洲 9,818.66 3.75% 16,336.00 3.71% 13,736.65 4.03% 14,235.70 4.05%
南美洲 2,739.22 1.05% 5,383.33 1.22% 1,061.19 0.31% 996.03 0.28%
大洋洲 20.22 0.01% 42.42 0.01% 34.94 0.01% 6.81 0.00%
境内销售 153,325.47 58.61% 288,609.91 65.51% 224,394.49 65.91% 234,850.81 66.77%
华南区 97,397.88 37.23% 200,637.70 45.54% 148,302.98 43.56% 147,127.88 41.83%
华东区 43,113.75 16.48% 66,901.31 15.19% 62,019.57 18.22% 72,464.94 20.60%
华北区 7,466.16 2.85% 10,032.29 2.28% 7,223.20 2.12% 8,205.99 2.33%
华中区 2,435.95 0.93% 4,884.62 1.11% 3,648.44 1.07% 4,713.16 1.34%
东北区 614.72 0.23% 1,837.76 0.42% 954.24 0.28% 469.25 0.13%
西南区 569.18 0.22% 2,942.67 0.67% 1,446.95 0.42% 1,532.15 0.44%
西北区 1,727.84 0.66% 1,373.55 0.31% 799.11 0.23% 337.44 0.10%
总计 261,590.02 100.00% 440,534.29 100.00% 340,470.45 100.00% 351,738.84 100.00%
公司产品以境内销售为主，占比均超过 58%，主要集中在华南地区和华东
地区，符合生产基地的布局情况；境外销售主要集中在亚洲、美国、欧洲等国家
和地区。本次募集资金投资项目实施后，公司将进一步提高华东市场份额，并借
助华南和华东沿海地区的外贸、货运优势辐射境外市场，完善对全国乃至全球的
产业布局。
3）按产品应用领域分析主营业务收入
报告期内，公司主营业务收入分下游应用领域的销售金额和构成比例如下：
1-2-126
单位：万元
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
应用领域
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
通信 158,611.14 60.63% 283,080.61 64.26% 190,201.72 55.86% 231,212.11 65.73%
航空航天 8,178.21 3.13% 14,098.24 3.20% 10,209.17 3.00% 8,834.91 2.51%
工控医疗 36,816.14 14.07% 52,859.34 12.00% 57,550.11 16.90% 47,398.11 13.48%
汽车电子 8,811.47 3.37% 16,763.21 3.81% 8,305.68 2.44% 4,958.53 1.41%
消费电子 32,651.49 12.48% 49,626.96 11.27% 51,972.51 15.26% 41,532.15 11.81%
服务/存储 5,565.26 2.13% 6,957.44 1.58% 5,226.68 1.54% 2,439.50 0.69%
其他 10,956.31 4.19% 17,148.48 3.89% 17,004.57 4.99% 15,363.53 4.37%
合计 261,590.02 100.00% 440,534.29 100.00% 340,470.45 100.00% 351,738.84 100.00%
注：公司将智能手机、平板电脑等电子产品归类为“消费电子”，而 Prismark 将电视、
音视频设备、相机、游戏、白色家电、玩具等产品归类为“消费电子”。
如上表所示，报告期内，应用于通信领域的产品销售收入占公司主营业务收
入的比例分别为 65.73%、55.86%、64.26%和 60.63%，是公司产品最主要的下
游应用领域。
（2）利润构成情况
报告期内，公司利润的主要构成如下：
单位：万元
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
产品类别
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营业务毛利 60,569.92 96.07% 89,930.51 95.26% 70,504.77 97.03% 77,687.45 98.48%
印制电路板 44,725.69 70.94% 66,107.27 70.02% 47,603.44 65.52% 61,528.94 78.00%
封装基板 9,979.02 15.83% 11,553.85 12.24% 14,995.90 20.64% 9,989.20 12.66%
电子装联 5,298.02 8.40% 11,436.80 12.11% 6,812.49 9.38% 5,939.60 7.53%
其他 567.19 0.90% 832.59 0.88% 1,092.94 1.50% 229.71 0.29%
其他业务毛利 2,474.57 3.93% 4,478.54 4.74% 2,154.70 2.97% 1,198.28 1.52%
综合毛利 63,044.49 100.00% 94,409.06 100.00% 72,659.47 100.00% 78,885.73 100.00%
营业利润 25,038.88 87.88% 25,755.92 84.54% 9,661.73 55.88% 16,735.07 80.87%
营业外收支净额 3,452.41 12.12% 4,709.68 15.46% 7,629.06 44.12% 3,958.44 19.13%
利润总额 28,491.29 100.00% 30,465.60 100.00% 17,290.79 100.00% 20,693.51 100.00%
注：上表中“主营业务毛利”与“其他业务毛利”占比为其在“综合毛利”中占比，
“营业利润”与“营业外收支净额”占比为其在利润总额中占比。
1-2-127
报告期内，公司实现的利润主要来自于营业利润，而营业利润主要来源于主
营业务。2014 年度、2015 年度、2016 年度和 2017 年 1-6 月，主营业务毛利占
综合毛利的比例分别为 98.48%、97.03%、95.26%和 96.07%，均达 95%以上；
而 PCB 产品销售毛利贡献了综合毛利的 78.00%、65.52%、70.02%和 70.94%，
是公司利润的主要来源。2014 年度、2015 年度，封装基板、电子装联产品作为
公司的成长型业务，在报告期内对销售毛利的贡献逐年增加。报告期内，公司营
业外收支净额主要由政府补助构成。
（3）可能影响发行人盈利能力持续性和稳定性的主要因素
公司管理层认为，根据目前的经营模式和生产、销售能力，本公司在未来几
年内可以保持盈利能力的持续性与稳定性，但下列因素对确保公司长远稳定发展
将产生重要影响：
（1）市场需求的稳步增长
近年来我国国民经济保持持续增长，居民收入不断提高，带动了电子信息产
品的消费量逐年提升。与此同时，国家出台诸多政策鼓励引导制造业变革，“中
国制造 2025”、“两化融合”、加大对新兴产业的投入等政策将大力提振国内
电子信息制造及集成电路产业的发展。印制电路板作为整个电子信息产业的关键
元器件，整体市场容量亦不断扩大。
（2）产品与技术的持续创新
自成立以来，公司一直非常重视产品和技术的持续创新，不断满足客户日益
多样化的需求。在愈加激烈的市场竞争中，各企业的竞争焦点已集中到产品创新
力方面，其关键就在于产品与技术的持续创新。为在激烈的市场竞争中保持领先
的技术能力，公司始终坚持自主创新战略，研发投入水平居行业前列。
（3）供应链管控能力的不断提升
作为定制化产品生产企业，公司对客户的响应速度、交货期和产品质量是衡
量竞争力的重要标志。在内部，公司正推动以客户为导向的系统化流程建设，提
升内部运营效率。在外部，公司通过快速响应客户定制化需求、持续提供高品质
的产品，增强与客户的合作粘性；同时，加强对供应商的管理，严格控制原材料
1-2-128
质量。最终通过供应链效率的改善，实现盈利能力的提升。
本次募集资金投资项目的实施将进一步提高公司的生产制造能力、供应链管
理水平，同时有效支持产品技术的持续创新，扩大市场占有率，增强核心竞争力，
并使公司在未来继续保持较强的盈利能力。
3、现金流量分析
（1）经营活动产生的现金流量
单位：万元
2017 年 1-6
项目 2016 年度 2015 年度 2014 年度
月
营业收入 272,934.23 459,850.22 351,867.31 363,802.74
销售商品、提供劳务收到的现金 260,396.22 450,246.00 325,299.04 306,926.57
净利润 25,227.20 27,446.13 15,754.03 18,530.24
经营活动产生的现金流量净额 57,432.15 80,223.91 57,282.16 46,947.02
报告期内，公司的产品销售基本均采用信用交易模式。由于存在赊销的情况，
公司销售商品、提供劳务收到的现金小于营业收入。公司经营活动产生的现金流
量净额显著大于净利润的主要原因包括：
1）非付现成本占净利润比例较高
随着公司逐年增加对固定资产、无形资产等长期资产的投入，长期资产的折
旧摊销金额逐年增加，且对净利润的影响较大。报告期内长期资产折旧摊销分别
为 17,588.67 万元、23,332.40 万元、29,781.37 万元和 16,203.26 万元，占利
润总额的比例分别为 85.00%、134.94%、97.75%和 56.87%。
2）公司不断加强现金流管理
报告期内，公司生产规模不断扩大，对上游供应商的议价能力逐步提高。通
过加强销售回款管理有效控制应收账款回收风险；同时，在采购和生产管理过程
中，公司着力提高资产运营效率，逐步降低存货增加所占用的流动资金数额。
（2）投资活动产生的现金流量
2014 年度、2015 年度、2016 年度和 2017 年 1-6 月，公司购建固定资产、
1-2-129
无形资产和其他长期资产支付的现金分别为 85,110.76 万元、86,181.99 万元、
48,863.04 万元和 22,876.38 万元，主要是支付龙岗、无锡、南通生产基地厂房
建设、机器设备与土地使用权购置的资金支出。其中，自 2014 年开始，购建固
定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金金额较大，主要原因为无锡生产基
地一期工程进入集中建设期，相关固定资产建设、购置资金支出金额较大。在完
成阶段性新增产能建设目标后，2016 年度公司购建固定资产、无形资产和其他
长期资产的资金支出同比下降 43.30%。2015 年度，投资支付的现金 29,043.83
万元系购买无锡深南 49%股权。
2014 年度，收到其他与投资活动有关的现金 1,342.00 万元为公司收到的投
标保证金；支付其他与投资活动有关的现金 1,322.00 万元系投标保证金的返还。
（3）筹资活动产生的现金流量
报告期内，公司筹资活动的现金流入主要为新增银行借款，现金流出主要为
偿还到期债务。
报告期内，公司收到其他与筹资活动有关的现金及支付其他与筹资活动有关
的现金金额较大，主要系公司分别与关联方中航国际控股、中航国际深圳、中航
国际之间的资金拆借往来。
4、未来趋势
（1）公司主要优势
公司主要优势包括完整的业务布局和独特的商业模式、高中端产品细分市场
的领先地位、强大的技术研发实力、稳定及优质的客户资源、成熟领先的管理能
力和专业的管理研发团队等。
（2）公司主要困难
为适应不断发展的市场需求，以及行业竞争加剧，集中度提升的趋势，公司
持续开展研发创新，推进生产规模和产业地域布局的提升和优化，以在未来竞争
中保持并不断提高行业地位。公司近年来固定资产规模快速增加，资金需求较大，
但公司的融资渠道有限，主要依靠银行借款及自有资金，流动比率和速动比率相
1-2-130
对同行业上市公司较低，资产负债率相对较高，偿债能力有待提升。
（3）公司财务状况和盈利能力的未来趋势分析
报告期内，公司的资产、负债规模逐步增长，资产负债率处于较高的水平。
本次公开发行完成后，公司资产规模继续扩大，资本实力增强，资产负债率将得
到大幅改善，财务风险逐步降低，短期、长期偿债能力将进一步提高。随着募投
项目实施并达产，公司的生产能力及产品结构将得到优化，产品市场竞争力有所
提升，进而带动公司盈利能力进一步增强。
（五）股利分配情况
1、最近三年股利分配政策
（1）公司整体变更前的股利分配政策
根据相关法律法规及深南有限的《公司章程》，整体变更前公司的税后利润
按以下规定进行分配：
公司分配当年税后利润时，应当提取利润的 10%列入公司法定公积金。公
司法定公积金累计额为公司注册资本的 50%以上时，可以不再提取。公司的法
定公积金不足以弥补以前年度亏损时，在依照前款规定提取法定公积金之前，应
当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决
议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税
后利润，按照股东持有的股份比例分配。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏
损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退
还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。
公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资
本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留
存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的 25%。
公司的具体利润分配方案由董事会提出，经股东大会批准后进行。公司董事
会须在股东大会作出决议后 2 个月内完成股利的派发事项。
存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红
1-2-131
利，以偿还其占用的资金。
（2）公司整体变更后的股利分配政策
公司整体变更后的股利分配政策为：
公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报，利润分配政策应保持连续
性和稳定性。公司董事会、监事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程
中应充分考虑独立董事、外部监事和投资者的意见。
1）利润分配原则
公司的利润分配遵循如下原则：
（1）按法定条件、顺序分配的原则；
（2）同股同权、同股同利的原则；
（3）公司持有的本公司股份不得分配利润的原则。
2）利润分配顺序
公司分配当年税后利润时，应当提取利润的 10%列入公司法定公积金。公
司法定公积金累计额为公司注册资本的 50%以上时，可以不再提取。公司的法
定公积金不足以弥补以前年度亏损时，在依照前款规定提取法定公积金之前，应
当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决
议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税
后利润，按照股东持有的股份比例分配。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏
损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退
还公司。
公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资
本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留
存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的 25%。
3）股利分配形式
公司采取现金、股票或者现金股票相结合的方式分配股利，以现金分红为主。
1-2-132
利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。公司可
以根据公司盈利及资金需求情况进行中期分红。
4）利润分配的审议程序
公司的具体利润分配方案由董事会提出，经股东大会批准后进行。公司董事
会须在股东大会作出决议后 2 个月内完成股利的派发事项。
5）其他
存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红
利，以偿还其占用的资金。
2、最近三年股利分配情况
报告期内，公司的股利分配情况如下：
（1）2014 年 3 月 17 日，深南有限召开股东会，审议并通过了《关于 2013
年度利润分配方案的议案》，同意公司向全体股东派发现金股利 6,990 万元。
（2）2015 年 4 月 2 日，公司召开 2015 年第二次临时股东大会，审议并
通过了《关于 2014 年度利润分配方案的议案》，同意向全体股东每股派发现金
股利 0.35 元，共计派发现金股利 7,350 万元。
（3）2016 年 8 月 30 日，公司召开 2016 年第二次临时股东大会，审议并
通过了《关于 2015 年度利润分配方案的议案》，同意向全体股东每股派发现金
股利 0.25 元，共计派发现金股利 5,250 万元。
（4）2017 年 7 月 17 日，公司召开 2017 年第一次临时股东大会，审议并
通过了《关于 2016 年度利润分配方案的议案》，同意向全体股东每股派发现金
股利 0.6 元，共计派发现金股利 12,600 万元。
截至本招股意向书摘要签署之日，上述股利分配均已完成发放。
3、发行前滚存利润的分配政策
根据公司 2016 年 10 月 17 日召开的 2016 年第四次临时股东大会决议，截
至公司首次公开发行股票前的滚存利润由公司公开发行后的新老股东按持股比
1-2-133
例共享。
4、发行后股利分配政策
（1）利润分配的基本原则
1）公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报，利润分配政策应保持
连续性和稳定性；
2）公司可以采取现金、股票或现金与股票相结合的方式分配股利，并优先
采取现金分红的利润分配方式，公司可以进行中期现金分红。
（2）利润分配的具体政策
1）公司根据《公司法》、《公司章程（草案）》等规定，足额提取法定公积金、
任意公积金以后，在公司盈利且现金能够满足公司持续经营和长期发展的前提
下，任何三个连续年度内，以现金方式累计分配的利润原则上应不少于该三年实
现的年均可分配利润的 30%，具体每个年度的分红比例由董事会根据公司年度
盈利状况和未来资金使用计划提出预案；
2）公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈
利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定
的程序，提出差异化的现金分红政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
3）公司发放股票股利的具体条件
公司在经营情况良好，且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、
1-2-134
发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红的条件
下，提出股票股利分配预案。公司应综合考虑公司成长性、每股净资产摊薄等合
理因素确定股票股利的具体分配比例。
（3）利润分配的审议程序
公司的利润分配方案由董事长拟定后提交公司董事会、监事会审议。董事会
就利润分配方案的合理性进行充分讨论，形成专项决议后提交股东大会审议。
1）董事会拟定并审议利润分配方案
在制定现金分红具体方案时，董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时
机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，可以通过电话、传
真、信函、电子邮件、公司网站上的投资者关系互动平台等方式，与中小股东进
行沟通和交流，充分听取其意见和诉求，及时答复其关心的问题。独立董事应当
发表明确意见，可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审
议。
公司董事会审议利润分配方案时，需经半数以上董事同意且经三分之二以上
独立董事同意方可通过，独立董事应当对利润分配方案发表独立意见。
2）监事会审议利润分配方案
公司监事会应当对董事会制定的利润分配方案进行审议，需经半数以上监事
同意方可通过。
3）股东大会审议利润分配方案
公司股东大会应当对董事会制定的利润分配方案进行审议。公司股东大会审
议利润分配方案时，除现场会议投票外，公司应当向股东提供股东大会网络投票
系统。利润分配方案应当由出席股东大会的股东（包括股东代理人）过半数以上
表决同意方为通过。
（4）利润分配的实施程序
公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后
2 个月内完成股利（或股份）派发事项。公司将严格按照有关规定在年报、半年
1-2-135
报中披露利润分配预案和现金分红政策的执行情况。监事会应对董事会和管理层
执行公司分红政策和股东回报规划的情况和决策程序进行监督。
（5）利润分配政策的变更
1）如遇到战争、自然灾害等不可抗力、或者公司外部经营环境变化并对公
司生产经营造成重大影响，或公司自身经营状况发生较大变化时，公司可对利润
分配政策进行调整，调整后的利润分配政策不得违反相关法律、法规、规范性文
件及本章程的有关规定。
2）公司调整利润分配政策应由董事会做出专题论述，详细论证调整理由，
形成书面论证报告并经独立董事审议后提交股东大会以特别决议审议通过。审议
利润分配政策变更事项时，公司为股东提供网络投票方式。
3）公司监事会对董事会和管理层执行公司利润分配政策、实施利润分配方
案的情况及决策程序进行监督。
（6）其他
公司董事会未做出现金利润分配预案的，应当向股东说明原因，独立董事应
当对此发表独立意见；存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东
所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。
（一）发行人控股子公司情况
1、无锡深南
（1）基本情况
公司名称 无锡深南电路有限公司
成立时间 2012 年 08 月 27 日
注册资本 78,000 万元
实收资本 78,000 万元
法定代表人 杨之诚
公司类型 有限责任公司
注册地址 无锡市新吴区长江东路 18 号
主要生产经营地 无锡市新吴区长江东路 18 号
1-2-136
模块模组封装产品、电子装联、印刷电路板、通讯科技产品、通信
设备、微电子及元器件、化工分析仪器、工业自动化设备、办公自
动化设备、光电技术设备、高档家用电器的生产、加工、销售；计
算机及软件的开发、销售；自营各类商品和技术的进出口（但国家
经营范围
限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）；照相制版；印刷
电路板的研究与开发、技术服务、技术咨询、技术转让、认证咨询
服务；自有机械和设备的租赁服务（不含融资性租赁）。（依法须经
批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务 印制电路板、电子装联产品的生产、加工与销售
股东构成及持股比例 深南电路持股 100%
（2）历史沿革
1）2012 年 8 月 27 日，无锡深南成立
无锡深南成立于 2012 年 8 月 27 日，系由深南有限和中航国际控股共同出
资设立。无锡深南成立时的股权结构如下表所示：
单位：万元
序号 股东名称 注册资本 实收资本 占比
1 深南有限 28,050 5,610 51%
2 中航国际控股 26,950 5,390 49%
合计 55,000 11,000 100%
2012 年 8 月 20 日，中审国际会计师事务所出具了中审国际验字［2012］
09030030 号《验资报告》，截至 2012 年 8 月 16 日，无锡深南已收到上述股东
首次缴纳注册资本 11,000 万元。
2014 年 5 月 28 日，中兴华会计师出具中兴华验字［2014］006 号《验资
报告》，经中兴华会计师审验，截至 2014 年 5 月 28 日止，无锡深南已收到深南
电路、中航国际控股缴纳的第二期部分出资，实收资本 33,220.00 万元，其中深
南电路出资 22,440.00 万元，中航国际控股出资 10,780.00 万元，各股东均以货
币出资。
2014 年 8 月 21 日，中兴华会计师出具中兴华验字［2014］JS034 号《验
资报告》，经中兴华会计师审验，截止 2014 年 8 月 21 日，无锡深南已收到中航
国际控股缴纳的第二期其余出资，实收资本 10,780.00 万元，均以货币出资。本
次出资完成后，无锡深南注册资本已足额缴纳。
1-2-137
2）2015 年 3 月 31 日，第一次股权转让
2014 年 10 月 31 日，无锡深南股东会做出决议，同意中航国际控股将其持
有的无锡深南 49%股权转让给深南电路。本次转让完成后，无锡深南成为深南
电路全资子公司。
本次股权转让以无锡深南股权经评估的净资产作为定价依据。根据中联资产
评估集团有限公司出具的《中航国际控股股股份有限公司拟转让无锡深南电路有
限公司 49%股权项目资产评估报告》（中联评字［2014］1171 号），以 2014 年
9 月 30 日为评估基准日，无锡深南经评估的净资产为 59,273.12 万元。
2014 年 12 月 31 日，中航工业出具了《关于转让无锡深南部分股权的批
复》（航空战略［2014］1873 号），同意中航国际控股将其所持无锡深南 49%的
股权以协议转让的方式转让给深南电路，股权转让的价格为 29,043.83 万元。
2015 年 1 月 23 日，深南电路与中航国际控股签订了《关于无锡深南股权转让
协议书》，中航国际控股以 29,043.83 万元的价格转让其持有的无锡深南 49%的
股权给深南电路。
2015 年 3 月 31 日，无锡深南就上述股权变动办理了工商变更登记（公司
变更［2015］第 03310007 号）。
3）2016 年 6 月 2 日，第一次增资
2016 年 3 月 9 日，深南电路董事会审议通过《关于<深南电路向全资子公
司无锡深南追加投资>议案》，决定由深南电路向无锡深南追加 2.3 亿元投资，增
加无锡深南的注册资本。深南电路追加投资资金由公司通过自筹方式取得。
2016 年 4 月 5 日，无锡深南股东会通过决议，同意无锡深南注册资本由
55,000.00 万元增加至 78,000.00 万元，由深南电路现金出资 23,000.00 万元。
根据银行缴款凭证，2016 年 4 月 15 日，无锡深南收到了深南电路的出资
款 23,000.00 万元。至此，无锡深南新增注册资本已全部缴足。
2016 年 6 月 2 日，无锡工商行政管理局新区分局核准无锡深南的变更登记
事项，并出具《变更登记核准通知书》。
1-2-138
本次增资完成后，无锡深南的股权结构如下表所示：
单位：万元
序号 股东名称 注册资本 实收资本 出资比例
1 深南电路 78,000.00 78,000.00 100.00%
合计 78,000.00 78,000.00 100.00%
（3）主要资产情况
1）房屋建筑物
截至本招股意向书摘要签署之日，无锡深南拥有的房屋建筑物如下表所示：
土地 宗地面积 建筑面积 取得
土地位置 终止日期 用途 证书编号
用途 (m2) (m2) 方式
116,834.60 2065-03-31 苏（2016）无
长江东路 工业 工业、交
137488.86 锡市不动产权 自建
18 号 用地 124,080.80 2062-12-17 通、仓储
第 0122973 号
2）专利
截至本招股意向书摘要签署之日，无锡深南共拥有 11 项专利，均受让自深
南电路，具体如下表所示：
序 保护
专利名称 类型 专利号 申请日
号 期限
实用
1 印制电路板层间对位科邦测量装置 201620097905.X 2016/01/29 10 年
新型
超厚铜图形制作方法及具有超厚铜
2 发明 201110451621.8 2011/12/29 20 年
图形的 PCB 板
3 厚铜电路板及其制造方法 发明 201110417991.X 2011/12/14 20 年
电路板沉铜质量的检测方法及电路
4 发明 201110392452.5 2011/12/01 20 年
板的制造工艺
一种对电路板导电孔进行树脂塞孔
5 发明 201110285647.X 2011/09/23 20 年
的方法
6 分段金手指的镀金方法 发明 201110248179.9 2011/08/24 20 年
存取 PCB 工具板机构及系统、存取
7 发明 201110186861.X 2011/07/05 20 年
PCB 工具板方法
8 厚铜线路板表面贴的加工方法 发明 201110101022.3 2011/04/21 20 年
9 等长金手指的镀金方法 发明 201010607991.1 2010/12/28 20 年
1-2-139
10 一种防渗镀的 PCB 镀金板制造工艺 发明 201010555120.X 2010/11/23 20 年
11 PCB 板喷涂夹具 发明 200910188663.X 2009/12/09 20 年
（4）主要财务数据
单位：万元
项目 2017 年 6 月末/2017 年 1-6 月 2016 年末/2016 年度
总资产 210,921.56 204,159.70
净资产 77,985.83 75,165.99
净利润 2,819.84 1,728.22
注：以上数据已经瑞华会计师审计。
（5）规范运作情况
根据无锡市安监环保局、地税局、国税局、市场监督管理局、海关、人力资
源和社会保障局、住房公积金管理中心开具的证明，无锡深南在报告期内不存在
重大违法违规行为。
2、天芯互联
（1）基本情况
公司名称 无锡天芯互联科技有限公司
成立时间 2012 年 3 月 29 日
注册资本 5,000 万元
实收资本 5,000 万元
法定代表人 杨之诚
公司类型 有限责任公司
注册地址 无锡新区菱湖大道 200 号中国传感网国际创新园 F 区服务楼东楼
主要生产经营地 无锡市新吴区长江东路 18 号
微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷
电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设
计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销
经营范围 售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备
的租赁服务（不含融资性租赁）；自营和代理各类商品和技术的进
出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法
须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务 系统级封装产品及新型元器件的研发、制造与销售
1-2-140
股东构成及持股比例 深南电路持股 100%
（2）历史沿革
1）2012 年 3 月 29 日，天芯互联成立
天芯互联成立于 2012 年 3 月 29 日，系由深南有限出资设立，注册资本为
300 万元。2012 年 3 月 9 日，无锡方正会计师事务所有限公司出具的锡方正
［2012］验字 0347 号《验资报告》，深南有限已于 2013 年 3 月 9 日实缴出资
300 万元。
2）2015 年 8 月 25 日，第一次增资
2015 年 8 月 5 日，发行人作出关于天芯互联变更注册资本的股东决定，同
意天芯互联注册资本由 300 万元增加至 5,000 万元，新增注册资本全部由发行
人缴纳。
2015 年 8 月 25 日，天芯互联在无锡市工商行政管理局办理了工商变更登
记（公司变更［2015］第 08250014 号）。
2015 年 7 月 16 日，瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）出具了瑞华验字
［2015］012110017 号《验资报告》，天芯互联已收到深南电路出资款 2,500.00
万元。
2015 年 12 月 23 日，瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）出具了瑞华验字
［2015］484460016 号《验资报告》，天芯互联收到深南电路出资款 2,800.00
万元。至此，无锡天芯新增注册资本已全部缴足。
（3）主要资产情况
截至本招股意向书摘要签署之日，天芯互联共拥有 5 项专利，均受让自深
南电路，具体如下表所示：
序 保护
专利名称 类型 专利号 申请日
号 期限
1 埋入式电路板及其制作方法 发明 2011102347287 2011/08/16 20 年
无源器件、无源器件埋入式电路板及
2 发明 2010101786780 2010/05/20 20 年
其制造方法
1-2-141
3 一种堆叠封装结构及其制作方法 发明 2010102850869 2010/09/17 20 年
4 电子元件埋入式电路板及其制造方法 发明 2011102287106 2011/08/10 20 年
5 芯片埋入式印刷电路板的制造方法 发明 2010101759849 2010/05/14 20 年
（4）主要财务数据
单位：万元
项目 2017 年 6 月末/2017 年 1-6 月 2016 年末/2016 年度
总资产 7,404.00 6,943.26
净资产 5,250.62 5,429.29
净利润 -178.67 146.76
注：以上数据已经瑞华会计师审计。
（5）规范运作情况
根据无锡市安监环保局、地税局、国税局、市场监督管理局、海关、人力资
源和社会保障局、住房公积金管理中心开具的证明，天芯互联在报告期内不存在
重大违法违规行为。
3、南通深南
（1）基本情况
公司名称 南通深南电路有限公司
成立时间 2014 年 11 月 17 日
注册资本 22,000 万元
实收资本 22,000 万元
法定代表人 杨之诚
公司类型 有限责任公司
注册地址 南通高新区希望大道东、鹏程路南、金山路西、文贤路北
主要生产经营地 南通高新区希望大道东、鹏程路南、金山路西、文贤路北
电子元件及组件、印制电路板、化工分析仪器、工业自动化设备、
光电子器件、计算机、家用电器的生产、加工、销售；计算机软件
经营范围 开发、销售；上述产品的自营进出口业务（国家限定企业经营或禁
止进出口的商品除外）；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，
经相关部门批准后方可开展经营活动）
股东构成及持股比例 深南电路持股 100%
注：截至本招股意向书摘要签署之日，南通深南仍处于施工建设阶段，尚未开展具体业
1-2-142
务。
（2）历史沿革
南通深南成立于 2014 年 11 月 17 日，系由深南电路全资设立，注册资本为
22,000 万元。
2015 年 7 月 13 日，瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《验资报
告》（瑞华验字［2015］01210015 号），截至 2015 年 7 月 13 日，南通深南已
收到深南电路首次出资 2,200.00 万元。
根据银行缴款凭证，南通深南分别于 2015 年 9 月 10 日和 2016 年 8 月 26
日收到深南电路缴纳的出资款 8,800.00 万元和 11,000.00 万元。至此，南通深
南的注册资本已全部缴足。
（3）主要资产情况
截至本招股意向书摘要签署之日，南通深南拥有的国有土地使用权如下表所
示：
土地坐落 面积（m2） 用途 使用权类型 终止日期 证书编号
南通高新技术产业开发 通州国用
区油榨村 30、31、33 324,407 工业 出让 2065-12-13 （2016）第
组，张门村 18、20 组 003001 号
（4）主要财务数据
单位：万元
项目 2017 年 6 月末/2017 年 1-6 月 2016 年末/2016 年度
总资产 27,492.63 27,051.76
净资产 22,139.43 22,004.74
净利润 134.69 4.51
注：以上数据已经瑞华会计师审计。
（5）规范运作情况
根据南通市地税局、国税局、市场监督管理局、国土资源局开具的证明，南
通深南在报告期内不存在重大违法违规行为。
1-2-143
4、欧博腾
（1）基本情况
公司名称 欧博腾有限公司
成立时间 2011 年 12 月 13 日
注册资本 5 万美元
实收资本 5 万美元
执行董事 杨之诚
注册地址 香港九龙尖沙咀东么地道 66 号尖沙咀中心西翼 805B
主要生产经营地 香港九龙尖沙咀东么地道 66 号尖沙咀中心西翼 805B
集成电路、印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品、通讯科技
经营范围
产品、通讯设备的销售
印制电路板、封装基板、电子装联产品的出口销售及进口原材料、
主营业务
设备的采购
股东构成及持股比例 深南电路持股 100%
（2）主要财务信息
单位：万元
项目 2017 年 6 月末/2017 年 1-6 月 2016 年末/2016 年度
总资产 4,109.99 2,038.86
净资产 1,592.30 1,489.21
净利润 105.87 307.55
注：以上数据已经瑞华会计师审计。
（3）下属企业 Glaretec
1）基本情况
公司名称 Glaretec GmbH
成立时间 2013 年 12 月 23 日
实收资本 2.5 万欧元
公司代表 Jurgen Bauer
注册地址 Tulpen strae 13, D-75389 Neuweiler, Germany
主要生产经营地 Tulpen strae 13, D-75389 Neuweiler, Germany
主营业务 提供 PCB、汽车电子、功率模块和工控解决方案
欧博腾 52%
股东构成及持股比例
MOS Glaretec GmbH 48%
1-2-144
2）主要财务信息
单位：万元
项目 2017 年 6 月末/2017 年 1-6 月 2016 年末/2016 年度
总资产 891.84 492.35
净资产 -9.33 -90.85
净利润 84.36 61.89
注：以上数据已经瑞华会计师审计。
5、美国深南
（1）基本情况
公司名称 Shennan Circuits USA, Inc.
成立时间 2016 年 6 月 30 日
实收资本 50 万美元
执行董事 杨之诚
注册地址 13951 CENTRAL AVE CHINO CA 91710
主要生产经营地 13951 CENTRAL AVE CHINO CA 91710
经营范围 WHOLESALE ELECTRICAL GOODS
印制电路板、电子装联产品、系统级封装产品的境外销售与技术服
主营业务
务
股东构成及持股比例 深南电路持股 100%
（2）主要财务信息
单位：万元
项目 2017 年 6 月末/2017 年 1-6 月 2016 年末/2016 年度
总资产 380.34 362.27
净资产 374.38 355.92
净利润 27.12 8.78
注：以上数据已经瑞华会计师审计。
1-2-145
第四节 募集资金运用
一、募集资金运用概况
（一）募集资金投资项目
经公司第一届董事会第十二次会议及 2016 年第四次临时股东大会决议通
过，公司本次拟向社会公开发行股票不超过 7,000 万股人民币普通股。本次公开
发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将全部用于以下项目：
单位：万元
序 实施 建设 投资 拟使用
项目名称 项目备案 环评批复
号 主体 期 总额 募集资金
备案号 锡环管［2012］
半导体高端高密 IC 无锡
1 3202170 36 号、锡环管 2 年 101,533 54,831.16
载板产品制造项目 深南
016112 ［2015］15 号
数通用高速高密度 通发改备
南通 通环建［2015］
2 多层印制电路板 ［2015］ 2年 73,074 45,000.00
深南 236 号
（一期）投资项目 81 号
深南
3 补充流动资金 - - - - 27,000.00
电路
合计 174,607 126,831.16
注：IC 载板即封装基板。
上述募集资金投资项目系围绕公司主营业务进行，将进一步提升公司封装基
板业务和印制电路板业务的生产能力，扩大公司经营规模，保持并提升公司在行
业中的竞争地位。
（二）募集资金与投资总额的差异安排
本次募集资金投资项目总投资金额为 174,607 万元，拟使用募集资金投入
126,831.16 万元，资金缺口部分将通过公司自筹予以解决。本次募集资金到位
前，公司将根据项目实际建设进度自筹资金先期投入，募集资金到位后置换已预
先投入的自筹资金支付款项。
（三）募集资金专项存储制度
公司董事会根据相关法律法规制定了《深南电路股份有限公司募集资金管理
1-2-146
制度（草案）》，并严格依照深圳证券交易所关于募集资金管理的规定，将募集资
金存放于董事会决定的专项账户集中管理。
公司上市后将在深圳证券交易所规定时间内与保荐机构及募集资金存管银
行签订《募集资金三方监管协议》，对募集资金专户存储、使用和监管等方面的
三方权利、责任和义务进行约定。在使用募集资金时，公司将严格按照《深南电
路股份有限公司募集资金管理制度（草案）》的要求使用。
（四）本次募集资金投资项目符合国家产业政策及相关法规的说明
本次募集资金投资项目均已进行严谨的可行性研究，并经股东大会审议通
过，由董事会负责实施。半导体高端高密 IC 载板产品制造项目和数通用高速高
密度多层印制电路板（一期）投资项目均已备案，并取得项目所在地环保部门的
环评批复。
经核查，保荐机构认为：发行人募集资金投资项目符合国家产业政策、投资
管理、环境保护、土地管理以及其他法律、法规和规章的规定。
经核查，康达律师认为：发行人募集资金投资项目符合国家产业政策、投资
管理、环境保护、土地管理以及其他法律、法规和规章的规定。
（五）董事会对募集资金投资项目的可行性分析意见
1、本次募集资金规模与公司的经营规模相适应
本次募集资金项目投资总额为 174,607 万元，占 2017 年 6 月 30 日公司资
产总额 552,025.07 万元的 31.63%，新增投资规模较为适中。2016 年度，公司
印制电路板业务和封装基板业务的产能分别达 134.40 万平方米/年和 20.60 万平
方米/年。本次募集资金投资项目达产后，将新增印制电路板 34 万平方米/年和
封装基板 60 万平方米/年的生产能力，符合公司自身产能结构均衡发展的需要，
与公司当前的经营规模相匹配。募集资金投资项目建成后，公司将进一步突破现
有产能瓶颈，优化产品结构，提高生产效率。
2、本次募集资金规模与公司的财务状况相适应
报告期各期末，公司资产总额分别为 405,204.74 万元、476,991.10 万元、
1-2-147
514,000.07 万元和 552,025.07 万元，业务规模扩张较快。然而，仅依靠自身积
累和银行贷款已难以支撑公司进一步发展。报告期内，公司不断增加银行贷款等
债务融资，使得资产负债率高于同行业可比上市公司平均水平，且处于逐年升高
的趋势。公司亟待通过募集资金缓解资金压力，改善财务状况，降低经营风险。
3、本次募集资金规模与公司的技术水平相适应
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新
示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新战略，并设置三级研发体
系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，从工
艺技术到前沿产品开发全方位保持公司技术的行业领先优势。
截至 2017 年 6 月末，公司研发技术人员达 1,194 人，占员工总数的 11.96%，
已发表国内和国际论文百余篇。公司已授权专利 223 项，其中发明专利 203 项，
专利授权数量位居行业前列；拥有大量自主研发的科技成果，多项产品技术处于
国际领先水平；积极开展与中国科学院微电子研究所等科研院所间的产学研合
作，不断提升新产品的技术含量。经过多年的实践积累，公司已具备先进的工艺
技术水平，深厚的技术和人才储备将有效保障本次募集资金投资项目的顺利实
施。
4、本次募集资金规模与公司的管理能力相适应
公司系中国印制电路板行业的龙头企业、中国封装基板领域的先行者，拥有
深厚的行业经验，对电子互联领域有着深刻理解。此外，公司积极推进管理创新，
在成本控制、生产运营、质量控制和产品交付等方面积累了丰富的经验，拥有健
全有效的质量管理体系，为本次募投项目的有效实施提供了强有力的保障。
综上所述，公司董事会认为，本次募集资金规模与公司当前的经营规模、财
务状况、技术水平和管理能力是相适应的。
（六）募集资金运用对同业竞争和独立性的影响
本次募集资金投资项目的实施主体均为本公司及其子公司，募集资金投资项
目的实施不会与控股股东和实际控制人之间产生同业竞争或者对本公司的独立
性产生不利影响。
1-2-148
二、募集资金投资项目情况
（一）半导体高端高密IC载板产品制造项目
1、项目开展的必要性
（1）提升国家集成电路产业竞争力，带动封装基板产业整体升级
集成电路是国家信息安全的基石，我国拥有全球最大的集成电路市场，但目
前国内约有八成的集成电路需要进口，集成电路已连续多年成为我国第一大进口
商品，发展自主可控的集成电路产业十分迫切。同时，我国自主集成电路产业生
态体系亟需进一步完善，既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM 等可以高效整合产业各
环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因
此不能形成合理的分工体系，尚未形成与国外类似的以大企业为龙头、中小企业
为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。
封装基板作为集成电路产业链中的关键一环，在我国尚处于起步阶段，产品
以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。公司已具备一定的技术先进性和
前瞻性，作为封装基板领域的“国家队”，承担着提升国内封装基板产业化水平
的使命，以服务和满足我国集成电路产业的发展，加速进口替代进程。同时，由
于封装基板对原辅材料及生产设备的要求较严格，本项目的实施将推动国内封装
基板相关材料技术的进步以及相关装备的国产化，补齐产业短板，完善我国集成
电路产业链。
（2）现有封装基板产能无法满足客户日益增长的需求
自 2009 年成为 02 专项基板项目的主承担单位以来，公司持续投入资金进
行封装基板技术研发及储备，已取得多项重大突破，成功打破国外企业技术垄断
并实现量产。目前，公司已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂
商建立了良好的合作关系，销售收入由 2009 年的不足 500 万元大幅增加至 2016
年的 47,033.90 万元，年复合增长率超过 90%。但是，由于智能手机、平板电
脑等消费电子领域对封装基板往往存在大批量需求，该领域终端客户或封测厂商
在选择封装基板供应商时不仅要考虑其工艺技术水平，亦要求其具有大批量供应
能力。而受产能限制，公司在开发消费电子等领域客户的大批量订单时面临较大
1-2-149
障碍，错失不少市场机会。公司部分样品已获国际领先客户认证，但有限的产能
使得公司难以承接其相应大批量订单。
此外，公司现有封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公
司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而
影响了公司封装基板的国际竞争力。
因此，公司亟待通过本项目建设扩大封装基板产能以满足公司发展的需要。
（3）有利于提升公司封装基板产品的工艺技术水平，扩大市场占有率
近年来，随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品朝薄型化、
小型化、多功能化趋势演变，进一步要求半导体器件封装朝小型化、薄型化、高
密度和系统集成方向发展，由此要求封装基板不仅需具有更优良的性能以改善封
装体的散热、应力、电磁兼容等问题，同时需具备更高的布线密度和更多的结构
形式以实现薄型化小型化封装。
作为我国封装基板领域的先行者，公司已熟练掌握引线键合封装基板生产工
艺，并实现了倒装封装基板技术的突破。但是，在高端高密封装基板细分领域，
现有工艺技术和市场几乎被 Ibiden、SEMCO、Unimicon 等日本、韩国和台湾
地区 PCB 企业所垄断，公司与国际先进水平仍存在一定差距。
本项目的实施将有助于提升公司高端高密封装基板产品的工艺技术水平，并
形成稳定的批量生产能力，提升产品良率；有助于打破国外企业对高端高密封装
基板的技术和市场垄断，提高国产产品的市场占有率。
2、项目产能消化分析
（1）集成电路产业进口替代空间大，国产封装基板迎来最佳发展机遇
中国巨大的电子产业需求及对国外的进口替代为我国集成电路产业的发展
带来广阔的市场空间。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产
业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业保持了快速
增长，具体如下图所示：
1-2-150
数据来源：中国半导体封装测试产业调研报告
受益于国家政策的强力支持和内需市场的快速拉动，我国集成电路封测产业
实现了快速发展，以长电科技为代表的内资封测厂商在国家集成电路产业投资基
金的助推下，通过并购等方式快速获得先进设备、技术和人才，在先进封装技术
上已与国际一流水平接轨，并开始步入规模扩张阶段。然而，目前我国封测产业
链上游的封装基板等关键材料主要以进口为主，国内替代需求强劲。2015 年度
中国大陆封装基板的产值仅占全球产值的 1.23%，其中内资企业占比更是微乎其
微，严重限制了国内封测产业的进一步发展。
此外，据 Prismark 预测，2016 年至 2020 年我国封装基板产值的年复合增
长率约为 5.5%，增速大幅高于其他地区，亦高于其他 PCB 产品，全球封装基板
产业正朝着中国大陆不断转移。在此背景下，公司作为国内封装基板领域的先行
者以及 02 专项基板项目的主承担单位，相较于韩国、日本和台湾等地的封装基
板厂商，具备天然的地域优势和成本优势；相较于其他内资封装基板厂商，又具
有相当的技术和先发优势。同时，公司是国家科技重大专项第一个产业技术创新
联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟的副理事长单位、中国半导体行
业协会会员，承担着集成电路产业国产化的使命。公司将抓住封装基板国产化的
重大发展机遇，实现技术水平的提升和业务规模的快速增长。
（2）国产封装基板具有广阔的市场前景
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本项目封装基板产品主要包括存储、移动终端及高速通信封装基板，其市场
前景具体分析如下：
1）存储用封装基板
存储器作为半导体行业的重点产品，其国产化关乎国家信息安全和军事安
全，具有重要的战略地位。2015 年全球存储器市场规模约为 772 亿美元，约占
整个集成电路产业的 23%。中国作为全球电子产品的制造基地，一直以来都是
存储器产品最大的需求市场。近年来，存储器的市场规模增速较快，具体如下图
所示：
数据来源：赛迪顾问
存储器是高度垄断的市场，其三大主流产品 DRAM、NAND FLASH 和 NOR
FLASH 更是如此，国产化程度极低。我国每年进口的集成电路中约有 25%为存
储器，供给存在巨大缺口，信息安全也存在巨大隐患。因此，加快我国存储器甚
至整个集成电路产业的进口替代速度至关重要。
目前，国内存储器产业链在设计、制造和封装各环节均有了龙头企业，如兆
易创新、紫光国芯、长江存储、长电科技等。随着国家及地方对集成电路产业支
持力度的不断加大、产业资本的积极投入，国产存储器有望在物联网、人工智能
的 MCU（微控制器）、传感器、磁存储等领域实现重大突破。由于芯片往往需要
设计专用的封装基板与之配套，未来自主存储芯片的出现及量产必将带来国产封
装基板配套需求的大幅增加。
1-2-152
2）移动终端用封装基板
移动终端用封装基板的市场需求详见招股意向书“第六节 业务与技术”之
“二、发行人所处行业的基本情况”之“（九）发行人所处行业与上下游行业之
间的关系”之“2、下游行业发展状况对本行业的影响”之“（1）通信领域需
求分析”之“2）移动终端市场”。
3）高速通信封装基板
近年来，全球通信基板模块市场快速增长。根据 ICCSZ 统计，2015 年全球
通信基板模块市场规模已达 500 亿元，预计后续 5 年复合增长率达 15%。
数据来源：ICCSZ
高速通信封装基板作为通信基板模块的重要组成部分，已广泛应用于数据宽
带等领域，并在光纤接入网、数据中心、安防监控和智能电网等领域不断发展，
具有广阔的发展前景。
（3）公司具有充足的客户储备，能有效消化新增产能
经过多年的技术研发及市场拓展，公司封装基板产品以优异的品质、快速的
响应及具有竞争力的价格赢得客户的广泛认可，如公司制造的硅麦克风微机电系
统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过 30%。
目前，公司已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测企业建立了密
切的合作关系，并成为其中部分厂商的主力供应商；与多家全球优质的 IDM 和
1-2-153
Fabless 厂商建立合作，并已进行批量生产。此外，公司积极储备新客户，已向
部分客户提供样品并获得先期认证，可在产能扩张后短时间内争取其批量订单。
因此，公司具备消化未来新增产能的客户基础。
3、项目具体情况
（1）实施主体和项目选址
本项目实施主体为深南电路全资子公司无锡深南，建设地点位于无锡市新区
空港产业园区内，该地块已由无锡深南以出让形式取得。无锡深南已缴纳土地出
让金并取得编号为苏（2016）无锡市不动产权第 0122973 号的国有土地使用权
证，其中土地宗地面积和建筑面积分别为 240,915.40 平米和 137,488.86 平米。
（2）产品方案和建设规模
本项目封装基板产品主要包括存储、移动终端及高速通信封装基板。项目实
施完成后，达产年将形成封装基板 60 万平方米/年的生产能力。
（3）项目投资概算
本项目总投资为 101,533 万元，其中：建设投资、建设期利息和铺底流动
资金分别为 90,092 万元、577 万元和 10,864 万元，具体明细如下表所示：
序号 费用名称 金额（万元） 所占比例
1 建设投资 90,092.00 88.73%
1.1 建筑安装工程费 13,719.00 13.51%
1.2 生产设备购置费 76,373.00 75.22%
2 建设期利息 577.00 0.57%
3 铺底流动资金 10,864.00 10.70%
项目总投资 101,533.00 100.00%
（4）生产技术、工艺流程及设备选型
1）生产技术
本项目的生产技术主要包括微孔技术、精细线路制作技术、超薄芯层制作技
术、高精度对位技术、埋入式技术、可靠性检测与分析技术、材料开发和工装夹
具设计等，该等技术均为公司自主研发取得。
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2）工艺流程
本项目封装基板的工艺流程详见本招股意向书“第六节 业务与技术”之
“四、发行人主营业务的具体情况”之“（二）发行人主要产品的工艺流程图”
之“封装基板工艺流程图”。
3）设备选型
本项目所需工艺设备仪器 583 台（套），购置费合计为 76,373 万元，设备
具体明细如下表所示：
单位：万元
序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
1 底片制作 底片显影机 15 1 15
2 底片制作 底片光绘机 134 1 134
3 底片制作 底片检查机 122 1 122
4 底片制作 三次元_底片 135 1 135
5 下料 软板下料机 20 1 20
6 图形前处理 薄板化学清洗前处理机 80 1 80
7 图形前处理 粘尘机 10 2 20
8 图形前处理 SPS 前处理 80 4 320
9 图形前处理 放板机-SPS 前处理 22 4 88
10 图形曝光 自动贴膜机 99 2 198
11 图形曝光 自动放板机 20 1 20
12 图形曝光 粘尘机 10 1 10
13 图形曝光 单台面 LDI 462 1 462
14 图形曝光 双台面（连线）LDI 517 2 1,035
15 图形曝光 真空自动贴膜机 250 1 250
16 图形曝光 双台面 LDI 462 2 924
17 图形曝光 自动贴膜机（进口） 122 2 243
18 图形曝光 真空贴膜机 281 4 1,125
19 图形曝光 收板机_贴膜机 25 2 50
20 图形曝光 收板机-真空贴膜机 25 4 100
21 图形曝光 放板机-真空贴膜机 25 4 100
22 图形曝光 LDI 曝光机 623 8 4,980
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序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
23 图形曝光 全自动曝光机（25/25） 500 4 2,000
24 图形曝光 8 轴清洁机 9 21 196
25 蚀刻 真空酸性蚀刻机（50/50） 554 1 554
26 蚀刻 酸性蚀刻机 277 1 277
27 蚀刻 酸性蚀刻线（30/30） 367 1 367
28 蚀刻 放板机_酸性蚀刻 130 1 130
29 蚀刻 收板机_酸性蚀刻 22 1 22
30 蚀刻 三次元_图形 110 1 110
31 蚀刻 有机褪膜 274 1 274
32 蚀刻 差分蚀刻 214 1 214
33 蚀刻 放板机_差分蚀刻线 22 1 22
34 蚀刻 收板机_褪膜线 22 1 22
35 蚀刻 放板机_褪膜线 22 1 22
36 蚀刻 收板机_差分蚀刻 25 1 25
37 蚀刻 图形显影线 157 3 470
38 蚀刻 放板机_图形显影 130 3 390
39 蚀刻 收板机_图形显影 22 3 66
40 蚀刻 等离子清洗 130 1 130
41 AOI AOI（30/30 线路） 111 3 333
42 AOI AOI（50/50 线路） 56 3 168
43 AOI AOI 机械臂 10 2 20
44 AOI 检修站 12 4 49
45 AOI AOI（25/25 线路） 97 6 581
46 AOI AOI（15/15 线路） 194 2 387
47 AOI VRS 23 14 327
48 AOI 通孔检查机 100 1 100
49 AOI 盲孔检查机 144 3 431
50 AOI 过程激光打标机 280 3 841
51 层压准备 棕化线（超薄板） 190 1 190
52 层压准备 放扳机_棕化线 22 1 22
53 层压准备 收板机_棕化线 25 1 25
54 层压准备 真空抽湿机 5 1 5
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序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
55 层压准备 PE 膜清洗线 23 1 23
56 层压准备 冲孔机 150 1 150
57 层压准备 覆盖膜粗化线 100 1 100
58 层压准备 棕化线（软板） 100 1 100
59 层压准备 棕化线（薄板线） 100 1 100
60 层压准备 线性切割机 8 3 23
61 层压准备 冲床 20 2 40
62 层压准备 模切机 17 2 34
63 层压准备 自动贴覆盖膜机（补强） 86 2 172
64 层压准备 覆盖膜快压机 14 4 56
65 层压准备 大尺寸真空压机 14 2 28
66 层压准备 双门烘箱 6 2 11
67 层压准备 PLASMA 142 2 283
68 层压准备 冲槽机 154 1 154
69 层压准备 叠板热熔机 28 2 56
70 层压准备 单轴铆钉机 5 2 10
71 层压准备 铜箔下料机 20 1 20
72 层压准备 PP 冲孔机 10 1 10
73 层压准备 pp 剪切机 20 1 20
74 层压准备 真空抽湿机 2 2 3
75 层压准备 覆盖膜假贴机 5 1 5
76 层压准备 XRAY 检查机 26 1 26
77 层压准备 PP 清洁机 16 1 16
78 层压 真空小压机（BK） 120 4 480
79 层压 回流线 280 1 280
80 层压 真空压机 331 5 1,653
81 层压 钢板打磨机 98 1 98
82 层压 拆板回流线 200 1 200
83 层压 铜箔裁切机 30 1 30
84 层压 PP 抽湿机 5 1 5
85 层压 钻靶机 103 3 310
86 层压 层压工具板 54 1 54
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序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
87 层压 层压隔离钢板 410 1 410
88 铣边 铣边机 47 1 47
89 铣边 分板机 240 1 240
90 钻孔 数控钻机（20 万转） 105 25 2,618
91 钻孔 数控钻机（30 万转） 159 15 2,384
92 钻孔 双门烘箱 8 1 8
93 钻孔 激光打标 80 2 160
94 钻孔 CO2 激光钻孔 401 15 6,009
95 钻孔 UV 激光钻孔机 500 2 1,000
96 钻孔 等离子清洗 135 1 135
97 钻孔 孔位检查机 61 1 61
98 钻孔 销钉机 3 1 3
99 钻孔 刮刀研磨机 6 1 6
100 钻孔 冰柜 3 1 3
101 钻孔 成检双目镜 1 8 8
102 去钻污/沉铜 软板黑孔（或黑影）线 120 1 120
103 去钻污/沉铜 水平去钻污线 265 1 265
104 去钻污/沉铜 水平沉铜线 230 1 230
105 去钻污/沉铜 水平去钻污线 385 2 769
106 去钻污/沉铜 水平沉铜线 378 1 378
107 去钻污/沉铜 放板机_去钻污 25 2 50
108 去钻污/沉铜 收板机_沉铜 25 2 50
109 全板电镀 VCP 全板电镀线（垂直连续电镀机） 739 2 1,478
110 全板电镀 自动收板机 10 2 20
111 全板电镀 水平抗氧化线 17 2 34
112 全板电镀 真空塞孔机 400 1 400
113 全板电镀 软板 VCP 电镀线（含烘干） 524 1 524
114 全板电镀 全板电镀 634 2 1,269
115 全板电镀 全板电镀酸洗线 75 2 150
116 全板电镀 收板机-全板电镀 25 2 50
117 全板电镀 放板机-全板电镀 25 2 50
118 全板电镀 氮气烘箱 18 1 18
1-2-158
序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
119 全板电镀 炭处理_电镀 35 2 70
120 填孔电镀 VCP 填孔线（垂直连续填孔电镀机） 924 1 924
121 填孔电镀 图形填孔电镀 634 1 634
122 填孔电镀 图形填孔电镀酸洗线 75 1 75
123 填孔电镀 收板机-填孔电镀 25 1 25
124 填孔电镀 放板机-填孔电镀 25 1 25
125 陶瓷刷板 陶瓷刷板线 373 1 373
126 陶瓷刷板 喷砂线 100 1 100
127 陶瓷刷板 基材减铜线 95 1 95
128 陶瓷刷板 等离子清洗 130 2 260
129 图形电镀 图形电镀 1,315 4 5,261
130 图形电镀 图形电镀酸洗线 75 4 300
131 图形电镀 收板机-图形电镀 25 4 100
132 图形电镀 放板机-图形电镀 25 4 100
133 阻焊 超粗化线 100 2 200
134 阻焊 干模型阻焊压膜预贴机 178 2 356
135 阻焊 阻焊压平机 3 2 6
136 阻焊 滚涂机 668 3 2,003
137 阻焊 放板机_滚涂线 43 3 129
138 阻焊 收板机_滚涂线 43 3 129
139 阻焊 丝印机 90 1 90
140 阻焊 油墨搅拌机 16 1 16
141 阻焊 前处理（含喷砂） 50 1 50
142 阻焊 丝印机（塞孔） 10 1 10
143 阻焊 丝印机 12 2 24
144 阻焊 非静电喷涂 100 1 100
145 阻焊曝光 EDI 154 1 154
146 阻焊曝光 分割曝光机 406 5 2,031
147 阻焊曝光 DI 机 620 1 620
148 阻焊曝光 曝光后隧道烘箱 114 1 114
149 后固化 阻焊显影线 270 2 540
150 后固化 后固化隧道烘箱 300 1 300
1-2-159
序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
151 后固化 UV 固化 53 1 53
152 后固化 双开门氮气保护烘箱 18 3 54
153 丝印字符 自动丝印机（字符） 80 1 80
154 表面涂覆 电镀前后处理线 53 1 53
155 表面涂覆 电镀软金线 562 2 1,123
156 表面涂覆 碱性蚀刻线 95 1 95
157 表面涂覆 有机腿模线 200 1 200
158 表面涂覆 炭处理-镀金 15 2 30
159 表面涂覆 OSP 99 5 497
160 表面涂覆 化金中粗化前处理 70 1 70
161 表面涂覆 化学镍钯金线 300 1 300
162 表面涂覆 后处理 40 1 40
163 表面涂覆 去膜线 50 1 50
164 表面涂覆 电金 150 1 150
165 表面涂覆 自动放板机 20 1 20
166 外形 高精度数控铣床 89 5 444
167 外形 外形清洗线 61 2 123
168 外形 三次元_外形 43 1 43
169 外形 数控铣床 43 24 1,035
170 外形 自动 V 刻机 86 1 86
171 外形 冲床 40 3 120
172 外形 激光切割机 300 2 600
173 外形 倒角机 60 2 120
174 外形 外形尺寸自动测量机 50 1 50
175 外形 自动放板机 20 1 20
176 外形 清洗线 110 1 110
177 外形 自动收板机 10 1 10
178 电测试 飞针测试机 125 3 376
179 电测试 专用测试机 232 1 232
180 电测试 氮气烘箱 20 1 20
181 电测试 四密自动测试机 140 3 420
182 电测试 通用测试机 20 4 80
1-2-160
序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
183 电测试 高速飞针测试机 112 3 336
184 电测试 针床双轴钻机 45 3 135
185 成品检验 AVI（10um 解析度） 100 4 400
186 成品检验 AVI（5~8um 解析度） 140 10 1,402
187 成品检验 AVI（5um 解析度） 154 6 921
188 成品检验 成品纯水清洗线 61 1 61
189 成品检验 废品分类机 146 2 291
190 成品检验 PVS 4 32 128
191 成品检验 废品打标机 138 12 1,650
192 成品检验 检验放大镜/检验桌 2 20 40
193 成品检验 小烘箱 15 1 15
194 物理室 X 光金镍厚度测试仪 44 1 44
195 物理室 锡炉 1 1 1
196 物理室 WB 打线机 10 1 10
197 物理室 WB 拉力测试机 50 1 50
198 理化室 三次元_终审 60 1 60
199 理化室 自动滴定仪 43 1 43
200 理化室 原子吸收 20 1 20
201 理化室 X-Ray 镀层厚度测量仪 59 1 59
202 理化室 光密度计 6 1 6
203 理化室 切片研磨机 6 1 6
204 理化室 金相显微镜 2 1 2
205 理化室 线宽测量仪 13 2 25
206 理化室 光密度计量仪 7 1 7
207 理化室 CCD 视频显微镜 6 1 6
208 终审 三次元测量仪 52 1 52
209 包装 小台面真空包装机 7 1 7
210 自动化 智能化系统及自动化辅助设备 2,000 1 2,000
211 自动化 转向机 10 5 50
212 自动化 暂存机 10 8 80
213 自动化 非标收放板及其它工装 700 1 700
214 自动化 自动放板机（带吸盘） 20 1 20
1-2-161
序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
215 工装 工装 150 1
216 智能化 智能化生产含物流、软体 2,500 1 2,500
217 智能化 药液配送 300 1
218 软件 SPC 软件 1 3
219 软件 CAMLicense 17 10
合计 583 76,373
（5）主要原辅材料和能源供应情况
本项目所需主要原材料与公司现有印制电路板基本一致，包括覆铜板、半固
化片、铜球、铜箔、金盐、干膜、油墨等。公司已形成完善的采购体系与稳定的
供应链，主要原材料供应充足。
本项目厂址的选择满足生产条件对场地的要求，有充足的水、电供应及完善
的基础设施，可以保证项目的顺利实施。
（6）项目实施进度、达产计划及销售方式
本项目已于 2017 年 1 月开工，建设期为 2 年，实施进度如下表所示：
月进度
序号 工作内容
2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24
1 项目前期工作 △
初步设计、施工设
2 △ △
计、非标设备设计
3 土建工程 △ △ △
4 设备购置 △ △ △ △
5 设备到货检验 △ △ △
6 设备安装、调试 △ △ △ △
7 职工培训 △ △ △ △
8 试运行 △
（7）环保措施及环保投入情况
1）环保措施
本项目在生产过程中产生的污染物主要包括废水、废气、噪声及固体废物等，
1-2-162
具体防治措施如下：
①废水防治措施
本项目产生的生产废水排入厂区废水处理中心，经分类处理后，达标排入区
级再生水示范工程。生活污水经过除油、格栅、化粪池后排入市政生活污水管网。
②废气防治措施
酸、碱废气单独收集，通过管网由风机将其送至逆流式多层废气洗涤塔，用
配置了自动加药控制系统的洗涤液进行喷淋吸收处理，净化后的废气通过排气筒
引入高空排放。处理过后的酸、碱废气的去除率可达到 95%以上，处理后废气
能 100%达标排放。
塞孔、阻焊、制版工序所产生的有机废气将通过集气罩、风管、风机等输送
至喷淋塔和活性炭吸附塔，废气中的有机挥发物经过吸附、处理后，再通过排气
筒引入高空排放。
对裁切、钻孔、成型等工序中产生的含尘气体采用德国先进技术的板式除尘
器进行除尘，使粉尘的去除效率达到 98%以上，处理后含尘气体再通过排气筒
排放。
③噪声防治措施
本项目噪声污染防治措施为：在设备选型时尽量采用先进的低噪声设备，生
产厂房实行全密闭，关键部位采用隔离、加装吸声板或吸音板以减轻噪声，设备
加装胶垫以减小振动等措施。在项目地厂界周围尽可能种植绿化，既可以防尘隔
声又可以美化环境。
④固体废弃物防治措施
本项目生产过程中产生的固体废物均交由园区专业的固废处置单位集中处
理，生活垃圾等一般废物由当地环卫部门统一收集处理。
2）环保投入情况
本项目将利用无锡深南先期已建设的清洁生产中心（建筑面积为
1-2-163
11,900m2），并将再投入 2,500 万元用于购置废水处理设备。
（8）投资项目效益分析
本项目实施达产后，预计年均可实现营业收入和净利润分别为 137,900 万
元和 19,340 万元。项目总投资收益率为 20.82%，项目税后内部收益率为
13.93%，项目达产年平均净利率为 14.02%，税后投资回收期为 7.10 年（含建
设期）。
由此可见，本项目实施后能为公司创造较高利润，能够及时回收投资，并具
有较强的抗风险能力和较高的经济效益。
（二）数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目
1、项目开展的必要性
（1）满足数据通信技术发展的需要
移动通信已经深刻地改变了人们的生活，但未来移动通信将深入渗透到社会
的各个领域，以用户为中心构建全方位的信息生态系统，体现在可穿戴设备、个
人智能终端、云网络、汽车电子、智能家居、教育、医疗等各个方面，海量的设
备连接和不断涌现的各类新业务和应用场景将带来数据流量的爆发性增长。
全球网络数据需求的剧增要求通信设备处理的数据量越来越大，对网络传输
速率的要求亦越来越高。作为移动通信系统中最为核心的关键元器件，“数通用
高速高密度多层印制电路板”不仅承载着交换、射频、电源等功能，同时也为路
由器、交换机和 OTN 等数据通信设备提供信号传输，属于高端 PCB 产品。
1-2-164
随着下一代 5G 通信技术的发展，为打造形成完整的通信产业链，国产标准
需要一系列同步配套支持，包括设备提供商、网络运营商、电子元器件供应商等，
而作为关键核心元器件的“数通用高速高密度多层印制电路板”正是其中关键
的一环。因此，支撑 5G 通信技术产业化发展的“数通用高速高密度多层印制电
路板”的需求越来越迫切。
（2）公司现有产能及装备水平无法满足客户及未来发展需要
通信技术产业发展非常迅速，面对下一代通信网络需求，“数通用高速高密
度多层印制电路板”作为核心元器件的市场需求快速增长，公司通信领域核心客
户已明确提出希望公司能与下游技术同步甚至超前发展并快速进入产业化阶段。
然而，公司目前用于加工高速高密度系统板的专用设备、可靠性检测设备和配套
基础设施短缺，已经不能满足相应的制造技术要求，制约了工艺技术的开发与提
升，难以满足国内外通信设备商对数通电路板的技术与产能需求。
因此，公司迫切需要通过本项目建设，提升高速高密度多层印制电路板的制
造技术能力并扩大产能，快速进入产业化阶段，满足通信市场的需求。
2、项目产能消化分析
（1）强劲的市场需求为项目开展提供重要保障
1-2-165
为了应对网络流量激增和传输速率需求的大幅增长，数据通信设备的市场需
求和出货量自 2013 年以来出现井喷式增长。当前云计算、物联网、移动互联网
等技术的推出带来了网络业务层、应用层的深层次变革，视频、大规模的存储、
共享等数据类业务层出不穷，传送网络的海量带宽的数据传送需求日趋增长。目
前，100G OTN 光传送技术由于在传输容量、传输距离、传输性能等方面表现优
异，已成为数通领域的主流方案。
Dell’Oro 报告指出，2013 年 100G OTN 设备出货量超过 5 万块，超过此前
累计的 2.3 倍；预计到 2017 年，设备出货量将达到 32 万块，为 2012 年的 16
倍。中国移动、中国电信和中国联通等国内三大运营商从 2013 年开始启动 100G
网络建设，伴随骨干网的升级换代，高速传输技术的大规模应用也带动了数通市
场的快速发展。
本项目开发的“数通用高速高密度多层印制电路板”主要应用于高性能运
算和通信类设备，如服务器、数据存储、核心路由和交换设备等，该等关键传输
设备的传输容量大小将受制于电路板能力。下游市场的旺盛需求，将带动本项目
目标市场的持续发展。
（2）拥有丰富优质的客户资源
公司拥有丰富且优质的通信领域客户资源，如华为、诺基亚、中兴等。公司
产品在质量、交付和服务等方面得到客户高度认可，与客户形成了稳定的战略合
作关系，为本项目的顺利达产奠定了良好的市场基础。
此外，为更好实现本项目预期效益，公司将不断加大市场开拓力度，在保证
国内业务稳步增长的同时，进一步加大对北美、欧洲等地区的开发，提升公司对
各大区域市场的影响力及服务覆盖。
3、项目具体情况
（1）实施主体和项目选址
本项目实施主体为公司全资子公司南通深南，建设地点位于南通高新技术产
业开发区内，该地块已由南通深南以出让形式取得。南通深南已缴纳土地出让金
并取得编号为通州国用（2016）第 003001 号的国有土地使用权证，土地面积
1-2-166
324,407.00 平米。
（2）产品方案和建设规模
本项目规划建设的主要产品为数通用高速高密度多层印制电路板，从使用功
能上可划分为通信用高速高密度多层印制电路板和服务器用高速高密度多层印
制电路板两大类。项目实施完成后，达产年将形成数通用高速高密度多层印制电
路板 34 万平方米/年的生产能力。
（3）项目投资概算
本项目总投资为 73,074 万元，其中：建设投资、建设期利息和铺底流动资
金分别为 65,100 万元、1,178 万元和 6,795 万元，具体明细如下表所示：
序号 费用名称 金额（万元） 所占比例
1 建设投资 65,100 89.09%
1.1 建筑安装工程费 26,874 36.78%
1.2 生产设备购置费 35,226 48.21%
1.3 工程建设其他费用 3,000 4.11%
2 建设期利息 1,178 1.61%
3 铺底流动资金 6,795 9.30%
合计 73,074 100.00%
（4）生产技术、工艺流程及设备选型
1）生产技术
围绕“数通用高速高密度多层印制电路板”的大容量带宽、高信号完整性和
高可靠性的核心要求，一方面，需要对生产工艺及过程控制进行研究开发，包括
高多层对位技术、厚板钻孔技术、高信号完整性背钻技术、高厚径比电镀技术、
高可靠性检测技术等关键工艺进行开发，并结合高频高速材料以及埋入式元器件
应用等特殊工艺；同时，未来的产品尺寸更大、更复杂，且要求工作于前所未有
的高时钟频率和带宽范围，所以该类产品生产设备规范和设备加工与普通印制电
路板存在较大差异。
公司已掌握本项目产品的关键工艺，可实现高可靠性、高良品率的批量生产。
1-2-167
2）工艺流程
“数通用高速高密度多层印制电路板”的工艺流程与公司现有 PCB 产品生
产工艺流程基本相同，具体详见本招股意向书“第六节 业务与技术”之“四、
发行人主营业务的具体情况”之“（二）发行人主要产品的工艺流程图”之“1、
印制电路板工艺流程图”。
3）设备选型
本项目所需工艺设备仪器 425 台（套），购置费合计为 35,226 万元，设备
具体明细如下表所示：
单位：万元
序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
1 底片制作 光绘机 85 1 85
2 底片制作 底片显影机 20 1 20
3 底片制作 底片检查机 19 1 19
4 底片制作 贴膜机 5 2 10
5 底片制作 三次元测量仪 52 1 52
6 底片制作 光密度仪 3 1 3
7 底片制作 底片裁剪机 1 1 1
8 下料 下料机 55 1 55
9 下料 洗膜线 35 1 35
10 下料 倒圆角机（小角） 12 1 12
11 前处理+涂覆 自动放板机 20 2 40
12 前处理+涂覆 铜厚测量仪 3 1 3
13 前处理+涂覆 化学清洗线 147 2 294
14 前处理+涂覆 粘尘机 10 2 20
15 前处理+涂覆 湿膜涂覆 19 2 38
16 自动化 自动收板机 10 7 70
17 自动化 自动放板机（曝光） 20 7 140
18 内图 自动曝光机 200 7 1,400
19 内图曝光 粘尘机 10 7 70
20 自动化 自动收板机（曝光） 10 7 70
21 内图 AOI（自动光学检测机） 59 1 59
1-2-168
序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
22 内图 半自动曝光机 30 1 30
23 修板、首件 UV 补线机 4 2 8
24 自动化 自动放板机 20 2 40
25 内层蚀刻 DES 线（酸性蚀刻机） 527 2 1,053
26 内层蚀刻 线宽检查机 8 1 8
27 内层蚀刻 自动收板机 20 2 40
28 内层检验 AOI（自动光学检测机） 59 1 59
29 内层检验 在线 AOI 200 2 400
30 内层检验 检修站 18 6 108
31 内层检验 补线机 3 1 3
32 层准 冲槽机 163 2 325
33 层准 水平棕化线 94 2 187
34 层准 铜厚测量仪 3 1 3
35 层准 pp 剪切机 20 3 60
36 层准 双层绑定机（双层热融合机） 65 3 195
37 层准 铆钉机 100 2 200
38 层准 叠板台 200 2 400
39 层准 PP 精雕机 8 1 8
40 层准 XRAY 检查机 26 1 26
41 层压 热压机 180 4 720
42 层压 冷压机 30 2 60
43 层压 钢板刷板机 100 1 100
44 层压 回流线 280 1 280
45 层压 叠板台 80 2 160
46 层压 钢板/工具板 600 1 600
47 铣边 铣床 47 1 47
48 铣边 钻靶机 98 2 195
49 铣边 裁磨线 200 2 400
50 铣边 测板厚 20 3 60
51 铣边 钻二维码 50 2 100
52 铣边 清洗线 35 1 35
53 上 PIN 上 PIN 机 12 2 24
1-2-169
序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
54 下 PIN 下 PIN 12 2 24
55 钻孔 钻机 70 60 4,200
56 研磨 全自动研磨 50 6 300
57 研磨 半自动研磨 8 2 16
58 研磨 大手动 8 1 8
59 研磨 上下环机 20 1 20
60 研磨 钻头清洗机 2 2 4
61 钻孔检验 X-ray 35 1 35
62 钻孔检验 检孔机 45 2 90
63 钻孔去毛刺 刷板水平线 165 2 330
64 钻孔检验 孔位检测 50 1 50
65 钻孔辅助 开料机 15 1 15
66 钻孔辅助 垫盖板打孔机 10 1 10
67 配钻 钻头直径测量仪 3 1 3
68 配钻 显微镜 0.4 1 0.4
69 钻孔辅助 压环机 0.1 12 1.2
70 孔化 水平去钻污线 250 2 500
71 孔化 水平沉铜线 230 2 460
72 自动化 自动收板机 10 2 20
73 自动化 自动收板机 10 2 20
74 电镀 水平抗氧化线 17 5 85
75 电镀 VCP 620 5 3,100
76 电镀 炭处理罐 35 4 140
77 塞孔 自动放板机 20 1 20
78 塞孔 铜粉回收机 10 2 20
79 自动化 自动翻板机 5 1 5
80 自动化 自动收板机 10 1 10
81 塞孔 塞孔机 20 2 40
82 塞孔 塞孔后烘箱 80 1 80
83 塞孔 铲平机 62 2 124
84 塞孔 重型刷板机 170 1 170
85 塞孔 塞孔检测 AOI 90 1 90
1-2-170
序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
86 外图 不织布+超粗化线 169 1 169
87 外图 粘尘机 10 2 20
88 外图 自动贴膜机 99 2 198
89 自动化 自动收板机 10 2 20
90 外图 粘尘机 10 2 20
91 外图 双台面 LDI（激光直接成像机） 360 7 2,520
92 外检 首件 AOI 120 1 120
93 外蚀 DES 线（酸性蚀刻机） 520 1 520
94 外蚀 自动收板机 10 1 10
95 IPQC 阻抗测试仪 52 1 52
96 外蚀 线宽测试机 8 1 8
97 外检 AOI（自动光学检测机） 59 1 59
98 外检 在线 AOI 220 1 220
99 外检 检修站（缺陷确认机） 13 5 65
100 外检 补线机 3 1 3
101 外检 AOR（自动光学修补机） 163 2 325
102 阻焊前处理 超粗化+火山灰 120 1 120
103 阻焊 丝印机（塞孔） 10 3 31
104 阻焊 油墨搅拌机 5 1 5
105 阻焊 非静电喷涂 117 8 936
106 阻焊 预烘烘箱 40 1 40
107 阻焊 刮刀研磨机 10 1 10
108 网框制作 丝网光刻机 100 1 100
109 网框制作 丝网涂布机 16 1 16
110 网框制作 网版烘箱 6 1 6
111 网框制作 网框褪膜线 25 1 25
112 网框制作 自动冲影机 20 1 20
113 网框制作 自动洗网机 22 1 22
114 网框制作 油墨搅拌机 3 1 3
115 曝光 DI 曝光机/半自动 117 1 117
116 曝光 自动曝光机 163 3 488
117 曝光 显影机 98 1 98
1-2-171
序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
118 自动化 自动收板机 10 1 10
119 曝光 检验台 1 1 1
120 曝光 红外烘烤 70 1 70
121 字符 字符连线 156 2 312
122 字符 字符打印机 50 1 50
123 字符 隧道烘箱 163 1 163
124 退油 退油线包含水洗烘干 46 1 46
125 化金前处理 含喷砂+刷板 70 1 70
126 化金辅助 贴胶机 20 1 20
127 化金 化金线（化学镍金机） 195 1 195
128 化金 后处理 40 1 40
129 表面处理 化银线 120 1 120
130 表面处理 OSP 60 1 60
131 化锡 水平化锡线 300 1 300
132 外形 数控铣床 69 20 1,380
133 外形 冲床 100 1 100
134 外形 电动叉车 10 1 10
135 外形 自动 V 刻机 52 2 104
136 外形 清洗线 50 3 150
137 电测试 四密自动测试机 100 12 1,200
138 电测试 四密自动测试机 150 2 300
139 电测试 高速飞针测试机 130 2 260
140 电测试 双密手动 80 2 160
141 电测试 针床双轴钻机 45 1 45
142 电测试 耐电压测试仪 3 1 3
143 成品检验 AVI 150 6 900
144 成品检验 检孔机 15 3 45
145 成品检验 水平反直机 120 1 120
146 成品检验 检翘曲机 30 3 90
147 成品检验 清洗线 35 2 70
148 包装 包装机 50 2 100
149 包装 标签机 2 1 2
1-2-172
序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
150 过程物理室 金相显微镜 14 3 42
151 过程物理室 切片研磨机 5 2 11
152 过程物理室 PCB 取样机 2 1 2
153 物理室 金相显微镜 14 4 56
154 物理室 冷热冲击箱 35 1 35
155 物理室 PCB 镀层测试机 12 1 12
156 物理室 离子污染测试仪 18 1 18
157 物理室 切片研磨机 5 1 5
158 物理室 X 光金镍厚度测试仪 44 1 44
159 物理室 DSC 树脂固化测试仪 18 1 18
160 物理室 耐电压测试仪 1 1 1
161 物理室 高阻计 1 1 1
162 物理室 单门烘箱 1 1 1
163 物理室 PCB 取样机 2 1 2
164 物理室 恒温恒湿试验箱 9 1 9
165 物理室 回流焊 12 1 12
166 物理室 锡炉 1 1 1
167 终审 三次元测量仪 55 2 110
168 终审 洁净度测试仪 4 1 4
169 终审 普通剪板机 3 1 3
170 化验室 CVS 分析仪 24 1 24
171 化验室 原子吸收仪 11 1 11
172 化验室 紫外分光光度计 3 1 3
173 化验室 电子天平 1 1 1
174 化验室 PH 测试计 1 1 1
175 化验室 自动滴定仪 11 1 11
176 化验室 马弗炉 1 1 1
177 化验室 COD 测量仪 4 1 4
178 IQC 小烘箱 1 1 1
179 IQC 凝胶机 1 1 1
180 IQC 钻头直径测量仪 3 1 3
181 工装 工装 500 1 500
1-2-173
序号 使用工序 设备名称 单价 数量 总价
182 自动化 自动化/信息化 3,000 1 3,000
合计 425 35,226
（5）主要原辅材料和能源供应情况
本项目所需主要原材料与公司现有印制电路板产品基本一致，包括覆铜板、
半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜、油墨等。公司已形成完善的采购体系与稳
定的供应链，主要原材料供应充足。
本项目厂址的选择满足生产条件对场地的要求，有充足的水、电供应及完善
的基础设施，可以保证项目的顺利实施。
（6）项目实施进度
本项目已于 2016 年 11 月开工，建设期为 2 年，实施进度如下表所示：
月进度
序号 工作内容
2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24
1 项目前期工作 △
初步设计、施工设计、
2 △ △
非标设备设计
3 土建工程 △ △ △ △ △ △
4 设备购置 △ △ △ △
5 设备到货检验 △ △ △
6 设备安装、调试 △ △ △ △
7 职工培训 △ △ △ △
8 试运行 △
（7）环保措施及环保投入情况
1）环保措施
本项目在生产过程中产生的污染物主要包括废水、废气、噪声及固体废物等，
具体防治措施如下：
①废水防治措施
本项目产生的生产废水排入厂区废水处理中心，经分类处理后，达标后排入
1-2-174
市政工业污水专用管网，引入下游的废水处理中心深化处理。生活污水经过除油、
格栅、化粪池后排入市政生活污水管网。
②废气防治措施
酸、碱废气单独收集，通过管网由风机将其送至逆流式多层废气洗涤塔，用
配置了自动加药控制系统的洗涤液进行喷淋吸收处理，净化后的废气通过排气筒
引入高空排放。处理过后的酸、碱废气的去除率可达到 95%以上，处理后废气
能 100%达标排放。
塞孔、阻焊、制版工序所产生的有机废气将通过集气罩、风管、风机等输送
至喷淋塔和活性炭吸附塔，废气中的有机挥发物经过吸附、处理后，再通过排气
筒引入高空排放。
对裁切、钻孔、成型等工序中产生的含尘气体采用德国先进技术的板式除尘
器进行除尘，使粉尘的去除效率达到 98%以上，处理后含尘气体再通过排气筒
排放。
③噪声防治措施
本项目噪声污染防治措施为：在设备选型时尽量采用先进的低噪声设备，生
产厂房实行全密闭，关键部位采用隔离、加装吸声板或吸音板以减轻噪声，设备
加装胶垫以减小振动等措施。在项目地厂界周围尽可能种植绿化，既可以防尘隔
声又可以美化环境。
④固体废弃物防治措施
本项目生产过程中产生的固体废物均交由园区专业的固废处置中心集中处
理，生活垃圾等一般废物由当地环卫部门统一收集处理。
2）环保投入情况
本项目将建设建筑面积为 11,000m2 的清洁生产中心，并将再投入 1,690 万
元用于购置废水处理设备。
（8）投资项目效益分析
1-2-175
本项目实施达产后，预计年均可实现营业收入 82,484 万元，实现净利润
10,774 万元。项目总投资收益率为 16.78%，项目税后内部收益率为 11.48%，
项目净利率为 13.06%，税后投资回收期为 7.27 年（含建设期）。
由此可见，本项目实施后能为公司创造较高利润，能够及时回收投资，并具
有较强的抗风险能力和较高的经济效益。
（三）补充流动资金
1、补充流动资金使用安排
公司拟使用 27,000 万元募集资金补充流动资金，以满足公司业务和规模的
持续增长所带来的营运资金需求。
2、补充流动资金的必要性
（1）改善公司融资渠道单一的现状
公司现有融资渠道单一，外部资金来源主要为银行借款，亟待通过本次发行
丰富公司的融资渠道，以减少对银行贷款的依赖，缓解资金压力。
（2）增强偿债能力，降低财务风险
公司与同行业可比上市公司流动比率、速动比率和资产负债率的比较情况如
下表所示：
兴森 沪电 依顿 胜宏 博敏 崇达 景旺 世运 平均 深南
时间 指标
科技 股份 电子 科技 电子 技术 电子 电路 值 电路
流动比率（倍） 1.18 1.65 4.75 1.64 0.90 1.36 2.41 1.90 1.97 0.95
2016
速动比率（倍） 1.00 1.14 4.50 1.42 0.62 1.13 2.13 1.61 1.70 0.49
年末
资产负债率（%） 33.91 31.44 21.02 46.55 37.80 0.91 39.23 37.10 31.00 63.47
流动比率（倍） 1.11 1.39 5.19 1.78 1.12 0.90 1.59 1.62 1.84 0.71
2015
速动比率（倍） 0.95 1.01 4.92 1.59 0.91 0.74 1.35 1.39 1.61 0.39
年末
资产负债率（%） 26.77 35.74 18.66 42.55 38.36 27.75 53.36 35.36 34.82 65.21
流动比率（倍） 0.99 1.80 4.82 1.10 0.71 0.98 1.14 1.52 1.63 0.92
2014
速动比率（倍） 0.95 1.01 4.92 1.59 0.91 0.81 0.95 1.29 1.55 0.52
年末
资产负债率（%） 26.28 36.55 19.75 61.42 54.35 41.75 58.44 34.21 41.59 65.55
注 1：上表内资产负债率均为母公司资产负债率；
1-2-176
注 2：上表中可比上市公司数据均来源于各家上市公司公开披露的定期报告。
由上表可见，公司的流动比率和速动比率远低于同行业可比公司平均水平，
而资产负债率则远高于同行业可比上市公司平均水平，长短期偿债压力较大，很
大程度上影响了公司扩大经营规模和提高盈利水平。公司亟待通过发行股份补充
营运资金，以增强偿债能力，降低财务风险。
（3）满足持续增长的营运资金需求
报告期内，公司营业收入分别为 363,802.74 万元、351,867.31 万元和
459,850.22 万元，业务规模的快速增长意味着更大的采购量和更多的营运资金
占用。同时，随着募集资金投资项目的开工建设及投产，公司未来对营运资金的
要求也将随之扩大。
1-2-177
第五节 风险因素和其他重要事项
一、风险因素
（一）市场风险
1、宏观经济波动的风险
公司主要产品印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，绝大多数电子设
备及产品均需配备，广泛应用于通信、航空航天、工控医疗、汽车电子、消费电
子及服务/存储等领域。相关应用领域与经济发展密切相关，受宏观经济周期性
波动影响显著。
受全球性金融危机影响，全球 PCB 行业总产值由 2008 年的 482.30 亿美元
降至 2009 年的 412.26 亿美元，同比下降 14.52%；2010 年，随着全球经济企
稳回升，PCB 行业总产值升至 524.47 亿美元，同比上涨 27.22%；2011 年至
2016 年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB 行业总产值各年间小幅波动。
我国已成为全球印制电路板的主要生产基地，国内印制电路板行业受宏观经济环
境变化的影响明显。
公司拥有印制电路板、封装基板和电子装联三项业务，产品种类齐全，涵盖
样板、中小批量板和大批量板，下游应用领域较广，在一定程度上分散了行业周
期性波动对公司经营的影响。但若宏观经济剧烈波动造成下游需求整体萎缩，从
而导致 PCB 行业的发展速度放缓或出现下滑，本公司经营业绩也将受到不利影
响。
2、市场竞争的风险
印制电路板行业集中度较低，生产厂商众多，市场充分竞争，行业集中度较
低。在我国PCB行业中，外资、合资企业投资规模普遍较大，在生产技术和产品
专业性方面均具有一定优势；内资企业数量众多，但大多数企业的规模和生产水
平与外资、合资企业相比仍存在一定差距。
发行人在内资PCB企业中已连续多年排名第一，但国内排名居前的外资、合
1-2-178
资企业仍拥有较强的实力和竞争优势。面对激烈的市场竞争，若公司不能根据行
业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新，及时推出
有竞争力的高技术、高附加值产品，将面临产品价格下降、经营业绩下滑或被竞
争对手超越的风险。
3、下游应用领域较为集中的风险
发行人主要业务为印制电路板、封装基板、电子装联产品的研发、生产及销
售。公司产品最重要的下游应用领域为通信领域，报告期内应用于通信领域的产
品销售收入占公司主营业务收入的比例超过 50%，主要销售对象为华为、诺基
亚等全球领先的通信设备供应商，其销售回款情况良好并已与公司形成较强的业
务粘性。
报告期内，各大电信运营商纷纷投入巨资建设新一代移动通信网络，本公司
抓住机遇，通信类产品销售收入显著提升。但若全球及国内宏观经济波动影响到
通信行业，各电信运营商亦会根据不同的区域经济环境及自身战略规划调整各自
资本支出规模。如果未来电信运营商持续压缩其资本支出，通信设备市场总规模
亦会随之下降，本公司业务规模的扩张及销售收入的增长将受到不利影响。
（二）经营风险
1、公司客户较为集中的风险
报告期内，公司向前五大客户的销售金额占主营业务收入的比重分别为
44.48%、40.46%、47.35%和 40.82%，其中，对第一大客户华为系的销售金额
增长较快，占比分别为 16.50%、20.18%、29.09%和 24.55%。
公司客户集中度相对较高，且报告期内针对华为的销售增幅较大，主要系通
信行业竞争格局变化及公司市场战略选择的体现。如果未来通信行业或公司自身
经营情况发生不利变化，导致公司的主要客户减少或不再采购本公司产品，将会
给公司的生产经营产生较大负面影响。
2、原材料价格波动的风险
报告期内，直接材料占公司主营业务成本的比例超过 50%。公司日常生产
1-2-179
所用主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，其
中覆铜板、铜箔、铜球和金盐的价格受相关金属价格影响明显。原材料采购价格
的变化是导致公司毛利率波动的重要因素。报告期内，国际铜价总体呈下跌趋势
并于 2016 年底因供求趋紧出现明显回升，公司相关原材料采购价格受此影响亦
不断降低并于 2016 年底有所回升。
如果未来原材料的价格出现大幅上涨，而公司不能有效地将原材料价格上涨
的压力向下游转移或通过技术工艺创新抵消，将会对公司的经营业绩产生不利影
响。
3、存货规模较大的风险
报告期内，随着公司生产经营规模的扩大，原材料、产成品、发出商品相应
增加。报告期各期末，公司存货账面价值分别为 64,146.30 万元、59,387.93 万
元、79,240.01 万元和 77,599.23 万元，占流动资产的比例分别为 39.76%、
39.85%、43.32%和 35.26%；存货跌价准备分别为 3,656.45 万元、4,758.39 万
元、7,794.76 万元和 7,568.68 万元。随着公司业务规模的不断扩大，报告期各
期末，公司的存货账面价值及所计提的存货跌价准备相应增加，未来仍有可能继
续增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转效率，也可能因存货贬值而影
响公司经营业绩。
报告期内，发出商品占存货的比例分别为 27.85%、29.43%、39.41%和
35.57%，主要系公司对华为、中兴等客户采用 VMI 模式所致。
VMI模式下，公司将产成品寄存在客户的仓库，由客户承担保管义务，客户
根据生产需要领用产品，双方确认领用后，公司确认销售收入。若VMI模式下的
发出商品实际结算价格低于订单发出时的初步报价，将影响公司的盈利能力。另
外，若因客户保管不善使公司发出商品发生损失，公司可以根据协议约定的方式
获得补偿，但仍可能导致公司生产经营和经营业绩在该事项处理过程中受到不利
影响。公司与客户签订的合约均明确了客户违约的责任，但若客户因市场环境严
重恶化而出现违约撤销订单，将导致公司产成品积压或贬值，使公司盈利能力受
到不利影响。
1-2-180
4、大规模扩产后产能爬坡的风险
公司产品主要面向通信设备、工控医疗和航空航天等领域的企业级用户，相
关客户往往要求PCB产品具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，且对
PCB工厂的资质认证更为严格，使得公司新建生产基地从建设完工到完全达产尚
需一定的爬坡期。在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、
摊销，配置的人员也基本到位，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。
因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司经营业绩可能暂时受到不利影响。
5、汇率波动的风险
报告期内，公司出口销售占当期主营业务收入的比例分别为 33.23%、
34.09% 、34.49% 和 41.39% ，汇兑损失分别为 478.94 万元、 -164.68万元、
-1,389.12万元和1,077.82万元，占各期利润总额的比例较低。在人民币汇率波
动的情况下，公司以外币结算的出口销售可能会增加汇兑损失，而提高出口产品
售价则会影响公司出口产品的竞争力。
6、所得税优惠政策变化的风险
公司为高新技术企业，报告期内按照 15%的优惠税率缴纳企业所得税。公
司目前所拥有的高新技术企业证书的有效期为三年，即 2014 年度至 2016 年度。
若未来公司因未能通过高新技术企业资格复审或所得税税收优惠政策发生重大
不利变化而不能继续享受 15%的所得税优惠税率，将对公司经营业绩产生一定
影响。
7、环保相关的风险
公司生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声，若处理
不当会污染环境，给居民生活带来不良影响。
公司已建立系统的污染物处理管理制度和设备体系，并对每一项新建或技改
项目都进行严密论证，使公司的“三废”排放达到环保法规的要求，但仍不能完
全排除因管理疏忽或不可抗力等因素出现环境事故的风险，可能对环境造成污染
或触犯环保方面法律法规，使公司日常经营受到不利影响。
1-2-181
同时，随着我国环境保护压力不断增加，大众的环境保护意识不断增强，国
家及地方政府可能进一步提高对企业生产经营过程的环保要求，将导致公司的环
保成本增加，从而对经营业绩造成一定影响。
8、产品质量控制风险
作为高中端 PCB 相关产品制造商，公司将产品质量作为企业的生命线和竞
争力的重要标志。公司拥有健全有效的质量管理体系，并不断加大产品质量管控
力度；稳定的质量表现也使本公司产品在行业内拥有较高知名度。但由于检验技
术、范围受限，运输途中破损等原因，公司发送给客户的产品中存在少量质量瑕
疵，导致发生退换货或索赔的情形。报告期内，公司发生的退换货及索赔金额占
公司营业收入的比例为 0.44%、0.70%、0.31%和 0.19%，占比较低。
报告期内，公司未出现重大质量纠纷或诉讼，但印制电路板产品生产工序多、
精密程度相对较高，各工序的生产品质均会对最终产品质量产生较大影响，且当
前检测技术有限。如果公司在产品生产过程中出现质量未达标准而未被检测发现
的情况，将对公司的业绩和品牌造成一定不利影响。
（三）财务风险
1、应收账款无法收回的风险
报告期内，公司的主要销售模式为直销，具有订单数量大、批次多等特点。
公司注重对下游客户日常经营、资信状况的调查，根据客户的采购规模、经营实
力、历史交易记录并综合公司的市场策略和下游市场特点给予客户一定的信用
期。报告期各期末，应收账款账面价值分别为69,253.10万元、66,348.23万元、
73,000.94万元和92,114.37万元；应收账款周转率分别为5.39次、5.19次、6.60
次和3.31次，优于同行业可比上市公司平均水平；公司99%以上的应收账款账龄
在一年以内。公司对应收账款管理较为严格，但仍存在因主要客户的财务状况突
然恶化而造成公司应收账款逾期或无法收回的风险。
2、净资产收益率和每股收益被摊薄的风险
截至2017年6月末，公司净资产为183,002.83万元，股本为21,000万股，拟
1-2-182
公开发行不超过7,000万股。预计募集资金投资项目实施后公司营业收入、净利
润都将有较大幅度的增加，但由于本次发行完成后公司净资产和股本总额将在短
时间内大幅增长，且募集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需一
段时间。因此，本次发行完成后，预计公司净资产收益率和每股收益将有一定幅
度下降，存在短期内净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。
3、出口退税政策变化的风险
印制电路板行业为国家鼓励发展行业，公司出口销售业务属于转厂贸易出口
和进料加工贸易出口的，适用“免税”税收政策；属于一般贸易出口的，适用“免
抵退”税收政策。报告期内，公司出口产品的退税率主要为17%。报告期内，公
司境外销售收入占当期主营业务收入的比例分别为33.23%、34.09%、34.49%
和41.39%，若出口退税税率调整，可能造成出口退税中因不予抵扣而作为增值
税进项税额转出，增加公司营业成本。因此，若未来公司直接出口规模扩大或者
国家出口退税政策发生较大变化，公司的经营业绩和现金流量将受到一定影响。
（四）技术风险
1、核心技术人员流失的风险
PCB行业是综合型高科技行业，生产企业不仅需要具备对产品结构、制造工
艺进行深入研究和创新开发的能力，还需要具备向下游整机企业提供产品解决方
案的能力，以帮助其完善相关产品的布线结构、提高产品的可靠性。尤其对于背
板、刚挠结合板、多功能金属基板、封装基板等高中端产品，PCB企业必须拥有
大量的高素质综合型人才。
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新
示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新战略，并设置三级研发体
系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，从工
艺技术到前沿产品开发全方位保持公司技术的行业领先优势。
综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经
验积累，耗时较长。公司始终坚持自主创新战略，技术处于行业领先地位，对人
才的依赖更为严重。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新产
1-2-183
品研发将受到较大的影响。
2、产品研发与工艺技术革新的风险
随着下游电子消费品等行业产品更新换代速度加快，印制电路板、封装基板
等产品的生产技术更新速度也随之提升。公司系国家火炬计划重点高新技术企
业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，拥有强大
的技术研发实力和先进的工艺技术水平。未来公司若无法保持对新技术、新产品
和新工艺持续研发和应用的能力，将面临丧失当前技术优势的风险。
（五）管理风险
1、规模扩张引发的管理风险
随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是募集资金投资项目的陆续投产，
公司的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。如果公司未来
不能在生产、销售管理等方面继续保持和提高效率，可能会出现交货期延长、成
本上升、产品质量下降等风险。另外，本次公开发行股票后，随着募投项目的实
施，公司的资产规模和经营规模将大幅提高，对公司的组织结构、管理体系以及
经营管理人才都提出了更高的要求。如果公司在高速发展过程中不能妥善、有效
地解决由此带来的管理问题，公司的竞争优势将被削弱，对生产经营以及长远发
展造成不利影响。
2、安全事故的风险
公司产品的生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多等
情况，存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。公司已建立
严格的生产流程管控体制，但仍存在因安全管理疏忽或工作人员违规操作等原因
导致安全事故的风险。一旦发生安全生产事故，公司生产经营活动将受到重大不
利影响。
1-2-184
（六）募集资金投资项目的风险
1、募集资金投资项目实施的风险
公司本次募集资金拟投资项目的可行性分析是综合当前国际、国内宏观经济
形势、市场供求、产业政策和公司战略发展目标、生产经营情况及财务状况等因
素做出的。虽然本次募投项目经过了充分的可行性研究论证，并预期能够产生良
好的经济效益和社会效益，但如果上述外部因素发生重大不利变化，募投项目在
募集资金按期足额到位、项目组织管理、厂房建设工期、生产设备安装调试、通
线试产、量产达标以及市场开发等方面仍可能存在不达预期的风险。
2、募集资金投资项目产能消化风险
本次募集资金投资项目建成投产后，公司将新增年产34万平方米数通用高
速高密度多层印制电路板和年产60万平方米封装基板的生产能力。若前述产品
市场增速低于预期或公司对相关市场开拓不力，募集资金投资项目新增产能存在
不能及时消化的风险，可能会对项目投资回报和公司预期收益产生不利影响。
3、募集资金投资项目新增固定资产折旧增加而导致利润下滑的风险
本次募集资金投资项目建成后，公司固定资产将增加 156,947 万元，按照
公司目前的会计政策，项目建成后公司每年新增固定资产折旧费用 11,952 万元。
尽管募集资金投资项目产品市场前景广阔，预计项目建成并达产后效益较好，但
若市场出现剧烈变化导致投资项目的预期收益难以实现，公司存在因固定资产折
旧费用大幅增加导致利润下滑的风险。
二、正在履行的重大合同
截至本招股意向书摘要签署之日，对公司生产经营、未来发展或财务状况有
重要影响的合同如下：
（一）重大销售合同
由于行业特有的销售模式，公司与客户一般是签订销售框架合同，客户根据
其生产需求向公司发送采购订单，该种销售方式存在订单频繁、单笔订单金额不
1-2-185
大等特点。截至本招股意向书摘要签署之日，公司正在履行的重大销售合同情况
如下表所示：
序号 签订日期 购买方 合同名称 合同标的及金额 有效期
瑞声声学科技（深圳）
1 2016/03/17 物料采购合同 由实际订单确定 长期
有限公司
苏州东山精密制造股 2015/08/01
2 2015/08/01 供货协议 由实际订单确定
份有限公司 -2017/08/01
大唐移动通信设备有 2015/01/19
3 2015/01/19 供货保证协议 由实际订单确定
限公司 -2018/01/19
烽火通信科技股份有
4 2013/12/25 电子采购协议 由实际订单确定 长期
限公司
深圳市中兴康讯电子 供方库存管理
5 2013/06/01 3,000 万元 长期
有限公司 协议书
深圳三星通信技术研
6 2012/12/27 委托加工协议 由实际订单确定 长期
究有限公司
7 2012/05/07 广州硅芯 委托加工协议 由实际订单确定 长期
鸿海精密工业股份有
8 2011/12/22 采购合同 由实际订单确定 长期
限公司
9 2011/02/15 华为技术有限公司 框架采购协议 由实际订单确定 长期
歌尔声学股份有限公
10 2010/09/15 采购合同 由实际订单确定 长期
司
深圳迈瑞生物医疗电 采购合作框架
11 2005/08/03 由实际订单确定 长期
子股份有限公司 协议
（二）重大采购合同
针对原材料采购，公司与供应商一般是签订采购框架合同，并约定公司可根
据生产需求向供应商发送采购订单，该种采购方式存在订单频繁、单笔订单金额
不大等特点。截至本招股意向书摘要签署之日，公司正在履行的重大采购合同情
况如下表所示：
序号 签订日期 供应方 合同名称 合同标的及金额 有效期
原材料供货
1 2016/09/01 深圳市金洲精工科技股份有限公司 由实际订单确定 长期
框架协议
原材料供货
2 2016/08/05 深圳市世强先进科技有限公司 由实际订单确定 长期
框架协议
原材料供货
3 2016/07/08 飞亚达科技发展有限公司 由实际订单确定 长期
框架协议
原材料供货
4 2016/06/30 东莞联贸电子股份有限公司 由实际订单确定 长期
框架协议
1-2-186
序号 签订日期 供应方 合同名称 合同标的及金额 有效期
原材料供货
5 2016/03/04 上海南亚覆铜箔板有限公司 由实际订单确定 长期
框架协议
6 2015/04/18 骏亚（惠州）电子科技有限公司 供货保障协议 由实际订单确定 长期
7 2014/12/18 佛山市承安铜业有限公司 供货保证协议 由实际订单确定 长期
8 2014/10/15 罗门哈斯电子材料（东莞）有限公司 供货保证协议 由实际订单确定 长期
9 2014/07/01 博敏电子 供货保障协议 由实际订单确定 长期
10 2014/07/01 奥士康精密 供货保障协议 由实际订单确定 长期
11 2014/07/01 胜宏科技 供货保障协议 由实际订单确定 长期
12 2014/02/18 荷利兴业科技（深圳）有限公司 外协供货保障协议 由实际订单确定 长期
13 2014/02/12 特新微电子（东莞）有限公司 外协供货保障协议 由实际订单确定 长期
14 2012/08/06 台熠科技（中山）有限公司 供货保证协议 由实际订单确定 长期
15 2012/07/06 广东南方特种铜业有限公司 供货保证协议 由实际订单确定 长期
16 2012/05/30 广东生益科技股份有限公司 供货保证协议 由实际订单确定 长期
17 2012/05/23 中山台光电子材料有限公司 供货保证协议 由实际订单确定 长期
18 2012/05/18 番禺南沙殷田化工有限公司 供货保证协议 由实际订单确定 长期
（三）重大借款合同
截至本招股意向书摘要签署之日，公司正在履行的金额大于 1 亿元的重大借
款合同如下表所示：
序 签订 金额
机构名称 合同编号 合同名称 借款用途 利率 履行期限
号 日期 （万元）
中国工商银行股 0400000008-2
2017/ 《流动资金 流动资金 2017/07/07-2
1 份有限公司深圳 017 年（华强） 10,000.00 4.35%
06/30 贷款合同》 贷款 018/06/29
华强支行 字 00077 号
中国银行股份有 2017 年圳中银 基准利率
2017/ 《流动资金 偿还股东 2017/01/18-
2 限公司深圳上步 上流借字 0003 18,000.00 下浮 5 个
01/18 贷款合同》 借款 2018/01/17
支行 号 基点
招商银行股份有 基准利率
2016/ 2016 年公-字第 《借款合 流动资金 2017/01/03-
3 限公司深圳华侨 20,000.00 上浮 10
12/30 1016310472 号 同》 贷款 2017/06/29
城支行 个基点
《国开发展
2016/ 国家开发银行股 321020160610 购买进口 2016/03/14-
4 基金股东借 23,000.00 1.20%
03/11 份有限公司 0000129 机器设备 2022/03/13
款合同》
2016/ 202000102201 《借款合 流动资金 2016/01/29-
5 中国进出口银行 10,000.00 2.65%
01/28 6110164 同》 贷款 2018/01/29
6 2015/ 中国进出口银行 202000102201 《借款合 流动资金 10,000.00 2.65% 2016/01/07-
1-2-187
序 签订 金额
机构名称 合同编号 合同名称 借款用途 利率 履行期限
号 日期 （万元）
12/28 5113229 同》 贷款 2018/01/07
2015/ 202009992201 《借款合 流动资金 2016/03/14-
7 中国进出口银行 10,000.00 4.75%
07/29 6110234 同》 贷款 2018/02/23
2014/ 127000199201 《借款合 固定资产 基准利率
8 中国进出口银行 151.900.00 96 个月
04/21 4110706 同》 贷款 下浮 5%
（四）重大授信合同
截至本招股意向书摘要签署之日，公司正在履行的金额大于 1 亿元的重大授
信合同如下表所示：
序
签订日期 授信银行 合同编号 合同名称 金额（万元） 履行期限
号
中国农业银行 （深中心区）农
《最高额综
股份有限公司 银 综 授 字 2017/04/25-
1 2017/4/25 合授信合 50,000.00
深圳中心区支 （ 2017 ） 2017/10/07
同》
行 5037322 号
中国银行股份
298743441E17 《授信额度 2017/06/30-
2 2017/6/30 有限公司无锡 38,000.00
062801 协议》 2018/6/14
高新区支行
上海浦东发展
BC2016122600 《融资额度 2016/12/26-
3 2016/12/26 银行股份有限 12,000.00
000225 协议》 2017/12/26
公司深圳分行
中信银行股份
2016 深银前海 《综合授信 2016/12/22-
4 2016/12/22 有限公司深圳 20,000.00
综字第 0010 号 合同》 2017/11/07
分行
中国光大银行
ZH7815161200 《综合授信 2016/12/21-
5 2016/12/21 银行股份有限 25,000.00
1 协议》 2017/12/20
公司深圳分行
中国银行股份 2016 圳中银上
《授信额度 2016/12/20-
6 2016/12/20 有限公司深圳 额 协 字 第 70,900.00
协议》 2017/12/20
上步支行 0000798 号
043-469-13400 《授信额度
2013/07/12
048C000 协议》
南洋商业银行
043-469-13400 《补充协 2013/07/12-
7 2014/03/03 （中国）有限 5,497 万美元
048C001 议》 2021/05/21
公司深圳分行
043-469-13400 《补充协议
2015/05/29
048C002 二》
1-2-188
（五）保荐承销协议
本公司于 2016 年 12 月 9 日与国泰君安证券、中航证券签署了《保荐协议》
和《承销协议》。该协议约定了双方在本次股票发行承销及保荐过程中的权利义
务。
三、对外担保情况
截至本招股意向书摘要签署之日，公司不存在对外担保的情形。
四、重大诉讼与仲裁情况
（一）发行人及其控股股东、实际控制人、控股子公司的重大诉讼或仲裁
事项
截至本招股意向书摘要签署之日，本公司不存在对财务状况、经营成果、声
誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项。
截至本招股意向书摘要签署之日，本公司的控股股东或实际控制人、控股子
公司，不存在作为一方当事人的重大诉讼或仲裁事项。
（二）发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的重大诉讼或仲
裁事项及受到刑事诉讼的情况
截至本招股意向书摘要签署之日，本公司董事、监事、高级管理人员和核心
技术人员未发生重大诉讼或仲裁及刑事诉讼的情况。
1-2-189
第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排
一、发行各方当事人情况
经办人或
名称 住所 联系电话 传真
联系人
深南电路股份 深圳市南山区 0755- 0755-
发行人 张丽君
有限公司 侨城东路 99 号 86095188 86096378
中国（上海）自由 唐超
国泰君安证券股 0755- 0755-23970
贸易试验区商城路
份有限公司 23976200 200 谢良宁
618 号
保荐机构
江西省南昌市红谷 杨滔
（主承销商）
中航证券 滩新区红谷中大道 0755- 0755-
有限公司 1619 号南昌国际金 83688206 83688393 阳静
融大厦 A 栋 41 层
北京市朝阳区新东 鲍卉芳
北京市康达 010- 010-
律师事务所 路首开幸福广场 王萌
律师事务所 50867666 50867998
C 座五层 李洪涛
瑞华会计师 北京市海淀区西四 邢向宗
010- 010-
会计师事务所 事务所（特殊普 环中路 16 号院
88095588 88091190 燕玉嵩
通合伙） 2 号楼 4 层
北京市复兴门内大 余衍飞
中联资产评估 010- 010-
资产评估机构 街 28 号凯晨世贸
集团有限公司 88000000 88000006 李爱俭
中心东座 4F
中国证券登记结 深圳市深南中路
0755- 0755-
股票登记机构 算有限责任公司 1093 号中信大厦 -
25938000 25988122
深圳分公司 18 楼
广东省深圳市
拟上市的 0755- 0755-
深圳证券交易所 福田区深南大道 -
证券交易所 88668888 82083295
2012 号
二、与本次发行上市有关的重要日期
初步询价及推介时间 2017 年 11 月 24 日至 2017 年 11 月 27 日
定价公告刊登日期 2017 年 11 月 29 日
网下、网上发行申购日期 2017 年 11 月 30 日
网下、网上认购资金缴款日期 2017 年 12 月 4 日
预计股票上市日期 本次发行结束后将尽快申请在深圳证券交易所挂牌交易
1-2-190
第七节 备查文件
一、备查文件
投资者可以查阅与本次公开发行有关的所有正式法律文件，该等文件也在指
定网站上披露，具体如下：
（一）发行保荐书；
（二）财务报表及审计报告；
（三）内部控制鉴证报告；
（四）经注册会计师核验的非经常性损益明细表；
（五）法律意见书及律师工作报告；
（六）公司章程（草案） ；
（七）中国证监会核准本次发行的文件；
（八）其他与本次发行有关的重要文件。
二、查阅时间及地点
（一）查阅地点
备查文件将陈放在本公司和保荐人（主承销商）的办公地点，投资者在公司
股票发行的承销期内可到下述地点查阅：
1、深南电路股份有限公司
联系地址：广东省深圳市南山区侨城东路 99 号 5 层
联系人：张丽君
电话：0755-86095188
传真：0755-86096378
1-2-191
2、国泰君安证券股份有限公司
联系地址：深圳市福田区益田路 6009 号新世界中心 35 楼
联系人：唐超、谢良宁、谭亲贵
电话：0755-23976200
传真：0755-23970200
3、中航证券有限公司
联系地址：深圳市深南中路 3024 号航空大厦 29 层
联系人：杨滔、阳静、杨怡
电话：0755-83688206
传真：0755-83688393
（二）查阅时间
工作日上午 9:30-11:30，下午 14:00-17:00。
1-2-192
（本页无正文，为《深南电路股份有限公司首次公开发行股票招股意向书摘
要》之盖章页）
深南电路股份有限公司
年 月 日
1-2-193
