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市盈率:0.000收益率:0.00052周最高:0.00052周最低:0.000
芯联集成:2024年第一季度报告 下载公告
公告日期:2024-04-30

证券代码:688469 证券简称:芯联集成

芯联集成电路制造股份有限公司

2024年第一季度报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

第一季度财务报表是否经审计

□是 √否

一、 主要财务数据

(一)主要会计数据和财务指标

单位:元 币种:人民币

项目本报告期本报告期比上年同期增减变动幅度(%)
营业收入1,352,995,972.1617.19
归属于上市公司股东的净利润-242,117,693.08不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-298,588,082.98不适用
经营活动产生的现金流量净额306,117,266.2840.68
息税折旧摊销前利润(EBITDA)481,619,248.91111.97
基本每股收益(元/股)-0.03不适用
稀释每股收益(元/股)-0.03不适用
加权平均净资产收益率(%)-1.96不适用
研发投入合计470,149,903.0036.32
研发投入占营业收入的比例(%)34.75增加4.88个百分点
本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减变动幅度(%)
总资产34,947,660,076.0731,570,366,445.6610.70
归属于上市公司股东的所有者权益12,250,909,940.1312,483,074,709.70-1.86

(二)非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目本期金额说明
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分-3,679,416.04
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外55,447,168.22
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益5,217,615.99
除上述各项之外的其他营业外收入和支出1,367,061.28
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减:所得税影响额
少数股东权益影响额(税后)1,882,039.55
合计56,470,389.90

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用 □不适用

项目名称变动比例(%)主要原因
经营活动产生的现金流量净额40.68主要系(1)随着公司业务规模的扩大,公司及产品在市场上的竞争地位、影响力、信用等进一步增强,与上下游合作伙伴建立了长期的战略合作关系,获得其供应保证和高优先级服务,以及高质量和极具成本竞争力的方案;(2)收到政府补贴款。
息税折旧摊销前利润(EBITDA)111.97主要系(1)受市场需求复苏的影响,公司收入规模扩大,较上年同期增长17.19%;(2)公司通过成本控制和成本改善项目的推行,强化与核心战略合作伙伴的合作和协同降本提效等措施,现金毛利向好;(3)因公司符合高质量发展的集成电路企业要求,享受了财政部及税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减的优惠政策,报告期内产生的其他收益较上年增加。
研发投入36.32主要系市场需求复苏,为了保障公司在未来市场旺盛需求阶段中能获得和巩固更多中高端技术及产品的市场份额,公司继续在12 英寸车规级BCD平台、SiC MOSFET、功率模组等方面保持足够的研发投入强度。 (1)车载领域 高压BCD、嵌入式数模混合控制BCD等平台发布;全新一代车载IGBT芯片和多款SiC模块以及混碳模块样品已在客户端验证通过, 开始大规模客户导入和量产起量。 (2)风光储充等工控领域 结合终端多款新机型应用需求,公司研发并导入了多款产品,如大功率光伏逆变产品,大功率储能PCS产品和面向高压大功率风电的高功率产品,为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT、SiC芯片及模块。 (3)家电应用领域 研发出全系列智能功率模块产品,产品应用覆盖绿色和智能家电,已开始批量生产。 这些研发成果带动公司在报告期内导入新客户50多家,客户覆盖汽车领域的国内外主机厂和Tier 1,以及风光储、家电领域等行业头部,为未来收入的快速增长奠定了基础。

二、 股东信息

(一) 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位:股

报告期末普通股股东总数188,533报告期末表决权恢复的优先股股东总数(如有)0
前10名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
股东名称股东性质持股数量持股比例(%)持有有限售条件股份数量包含转融通借出股份的限售股份数量质押、标记或冻结情况
股份状态数量
绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)境内非国有法人1,152,000,00016.351,152,000,0001,152,000,000
中芯国际控股有限公司境内非国有法人993,600,00014.10993,600,000993,600,000
绍兴硅芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)境内非国有法人230,400,0003.27230,400,000230,400,000
绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)境内非国有法人216,000,0003.07216,000,000216,000,000质押160,000,000
宁波振芯股权投资合伙企业(有限合伙)境内非国有法人181,440,0002.58181,440,000181,440,000
共青城秋实股权投资合伙企业(有限合伙)境内非国有法人153,000,0002.17153,000,000153,000,000
共青城橙海股权投资合伙企业(有限合伙)境内非国有法人153,000,0002.17153,000,000153,000,000
MASTERWELL (HK) LIMITED境内非国有法人144,000,0002.04144,000,000144,000,000
青岛聚源芯越二期股权投资合伙企业(有限合伙)境内非国有法人139,680,0001.98139,680,000139,680,000
共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)境内非国有法人126,000,0001.79126,000,000126,000,000
前10名无限售条件股东持股情况
股东名称持有无限售条件流通股的数量股份种类及数量
股份种类数量
张跃军15,101,593人民币普通股15,101,593
高盛公司有限责任公司10,890,242人民币普通股10,890,242
UBS AG8,707,054人民币普通股8,707,054
尚融资本管理有限公司6,853,710人民币普通股6,853,710
赵智信4,221,960人民币普通股4,221,960
应欢如4,120,592人民币普通股4,120,592
王乐康3,570,000人民币普通股3,570,000
韩景华3,186,500人民币普通股3,186,500
危超明2,880,784人民币普通股2,880,784
领航投资澳洲有限公司2,616,718人民币普通股2,616,718
上述股东关联关系或一致行动的说明1、越城基金与青岛聚源芯越二期存在关联关系; 2、中芯控股与青岛聚源芯越二期存在关联关系; 3、硅芯锐、日芯锐存在关联关系; 4、共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯存在关联关系; 除了上述股东关联关系外,公司未知其余股东之间是否存在关联关系或一致行动人关系。
前10名股东及前10名无限售股东参与融资融券及转融通业务情况说明(如有)

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

三、 其他提醒事项

需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

√适用 □不适用

(1)公司回购事项进展情况:

基于对公司未来持续稳定发展的信心和对公司长期价值的认可,为建立完善公司长效激励机制,充分调动公司员工的积极性,提高公司员工的凝聚力,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起,促进公司稳定、健康、可持续发展,公司2024年3月28日于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《芯联集成电路制造股份有限公司关于公司董事长提议公司回购股份的公告》(公告编号:2024-021),董事长丁国兴先生提议公司以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股份,并在未来适宜时机将前述回购股份全部用于公司股权激励及/或员工持股计划。回购资金总额不低于人民币2亿元(含),不超过人民币4亿元(含)。2024年4月13日,公司召开第一届董事会第二十一次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。公司以自有资金通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股票。回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励,回购价格不超过7元/股(含),回购资金总额不低于人民币20,000万元(含),不超过人民币40,000万元(含),回购期限为自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。具体内容详见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》(公告编号:

2024-022)。

2024年4月20日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书》(公告编号:2024-029)。

后续,公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案,在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。

(2)公司2024年限制性股票激励计划事项进展情况

为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动核心团队的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,确保公司发展战略和经营目标的实现,公司于2024年4月13日召开第一届董事会第二十一次会议,审议通过了《关于公司<2024年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》、《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》。

2024年4月15日公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《芯联集成电路制造股份有限公司2024年限制性股票激励计划(草案)摘要公告》(公告编号:2024-023)及《芯联集成电路制造股份有限公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法》。本次激励计划首次授予部分涉及的激励对象共计763人,激励对象需满足公司层面业绩考核要求及个人层面绩效考核要求。公司层面业绩考核要求为:以公司2021-2023年营业收入均值为业绩基数,对每个归属期定比业绩基数的累计营业收入增长率进行考核,第一个归属期(2024年)累计营业收入增长率目标值为60%,第二个归属期(2024-2025年)累计营业收入增长率目标值为254%,第三个归属期(2024-2026年)累计营业收入增长率目标值为508%。

2024年4月25日公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《芯联集成电路制造

股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》(公告编号:2024-030),对2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象的姓名和职务在公司内部进行了公示,公司监事会结合公示情况对激励对象名单进行了核查。

四、 季度财务报表

(一)审计意见类型

□适用 √不适用

(二)财务报表

合并资产负债表2024年3月31日编制单位:芯联集成电路制造股份有限公司

单位:元 币种:人民币 审计类型:未经审计

项目2024年3月31日2023年12月31日
流动资产:
货币资金5,804,957,714.893,995,220,464.88
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产51,821,164.0050,370,000.34
衍生金融资产
应收票据
应收账款703,553,316.35550,294,845.42
应收款项融资
预付款项193,289,878.62145,743,117.71
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款42,660,576.0821,912,970.55
其中:应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货1,924,885,386.801,983,769,298.46
其中:数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产1,458,738,914.94290,339,202.48
流动资产合计10,179,906,951.687,037,649,899.84
非流动资产:
发放贷款和垫款
债权投资418,782,638.89217,101,736.11
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资266,490,952.3860,925,427.40
其他权益工具投资50,000,000.0050,000,000.00
其他非流动金融资产
投资性房地产68,334,895.9169,637,873.79
固定资产20,546,297,916.4220,997,136,847.33
在建工程1,158,091,246.641,252,287,367.34
生产性生物资产
油气资产
使用权资产31,375,804.8635,111,937.50
无形资产937,791,277.21978,141,114.01
其中:数据资源
开发支出
其中:数据资源
商誉
长期待摊费用61,364,738.5256,857,700.33
递延所得税资产
其他非流动资产1,229,223,653.56815,516,542.01
非流动资产合计24,767,753,124.3924,532,716,545.82
资产总计34,947,660,076.0731,570,366,445.66
流动负债:
短期借款2,261,845,611.912,596,241,971.10
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债-992,673.14
衍生金融负债
应付票据287,274,511.04158,214,713.06
应付账款2,705,170,399.782,762,871,594.56
预收款项
合同负债462,326,602.57571,727,634.79
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬86,781,458.54139,656,094.54
应交税费158,244,648.6834,871,869.46
其他应付款15,733,330.8824,545,722.25
其中:应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债454,155,902.10453,680,107.51
其他流动负债55,101,734.1766,327,044.96
流动负债合计6,486,634,199.676,809,129,425.37
非流动负债:
保险合同准备金
长期借款9,923,668,814.926,718,717,801.43
应付债券
其中:优先股
永续债
租赁负债12,225,816.5316,430,872.42
长期应付款1,497,576,966.691,512,591,888.87
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益856,750,585.06665,117,481.87
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计12,290,222,183.208,912,858,044.59
负债合计18,776,856,382.8715,721,987,469.96
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本)7,045,747,150.007,044,602,275.00
其他权益工具
其中:优先股
永续债
资本公积9,489,203,791.649,480,395,743.13
减:库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积
一般风险准备
未分配利润-4,284,041,001.51-4,041,923,308.43
归属于母公司所有者权益(或股东权益)合计12,250,909,940.1312,483,074,709.70
少数股东权益3,919,893,753.073,365,304,266.00
所有者权益(或股东权益)合计16,170,803,693.2015,848,378,975.70
负债和所有者权益(或股东权益)总计34,947,660,076.0731,570,366,445.66

公司负责人:赵奇 主管会计工作负责人:王韦 会计机构负责人:张毅

合并利润表2024年1—3月编制单位:芯联集成电路制造股份有限公司

单位:元 币种:人民币 审计类型:未经审计

项目2024年第一季度2023年第一季度
一、营业总收入1,352,995,972.161,154,539,275.25
其中:营业收入1,352,995,972.161,154,539,275.25
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本2,039,548,677.571,594,028,971.57
其中:营业成本1,443,312,704.151,126,916,378.03
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加12,048,520.392,545,725.43
销售费用8,182,802.607,423,056.91
管理费用29,892,595.7627,289,114.80
研发费用470,149,903.00344,876,451.72
财务费用75,962,151.6784,978,244.68
其中:利息费用110,500,257.70126,796,991.73
利息收入30,427,791.4415,475,012.86
加:其他收益320,749,001.4129,629,306.98
投资收益(损失以“-”号填列)2,982,320.8612,238,979.63
其中:对联营企业和合营企业的投资收益-2,434,474.96
以摊余成本计量的金融资产终止确认收益
汇兑收益(损失以“-”号填列)
净敞口套期收益(损失以“-”号填列)
公允价值变动收益(损失以“-”号填列)2,235,295.13-3,085,271.77
信用减值损失(损失以“-”号填列)301,945.83-228,697.54
资产减值损失(损失以“-”号填列)-287,431,709.07-219,444,467.56
资产处置收益(损失以“-”号填列)-3,679,416.0439,501.78
三、营业利润(亏损以“-”号填列)-651,395,267.29-620,340,344.80
加:营业外收入1,367,063.9338,101.30
减:营业外支出2.65
四、利润总额(亏损总额以“-”号填列)-650,028,206.01-620,302,243.50
减:所得税费用
五、净利润(净亏损以“-”号填列)-650,028,206.01-620,302,243.50
(一)按经营持续性分类
1.持续经营净利润(净亏损以“-”号填列)-650,028,206.01-620,302,243.50
2.终止经营净利润(净亏损以“-”号填列)
(二)按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润(净亏损以“-”号填列)-242,117,693.08-499,593,092.97
2.少数股东损益(净亏损以“-”号填列)-407,910,512.93-120,709,150.53
六、其他综合收益的税后净额
(一)归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额
1.不能重分类进损益的其他综合收益
(1)重新计量设定受益计划变动额
(2)权益法下不能转损益的其他综合收益
(3)其他权益工具投资公允价值变动
(4)企业自身信用风险公允价值变动
2.将重分类进损益的其他综合收益
(1)权益法下可转损益的其他综合收益
(2)其他债权投资公允价值变动
(3)金融资产重分类计入其他综合收益的金额
(4)其他债权投资信用减值准备
(5)现金流量套期储备
(6)外币财务报表折算差额
(7)其他
(二)归属于少数股东的其他综合收益的税后净额
七、综合收益总额-650,028,206.01-620,302,243.50
(一)归属于母公司所有者的综合收益总额-242,117,693.08-499,593,092.97
(二)归属于少数股东的综合收益总额-407,910,512.93-120,709,150.53
八、每股收益:
(一)基本每股收益(元/股)-0.03-0.10
(二)稀释每股收益(元/股)-0.03-0.10

本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0元,上期被合并方实现的净利润为:0 元。公司负责人:赵奇 主管会计工作负责人:王韦 会计机构负责人:张毅

合并现金流量表2024年1—3月编制单位:芯联集成电路制造股份有限公司

单位:元 币种:人民币 审计类型:未经审计

项目2024年第一季度2023年第一季度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金1,280,918,522.101,434,645,051.50
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还641,999.34115,366,924.17
收到其他与经营活动有关的现金358,657,950.28120,447,126.82
经营活动现金流入小计1,640,218,471.721,670,459,102.49
购买商品、接受劳务支付的现金472,240,508.471,022,455,591.18
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金365,280,194.25347,094,265.62
支付的各项税费450,846,642.7357,257,017.93
支付其他与经营活动有关的现金45,733,859.9926,058,621.70
经营活动现金流出小计1,334,101,205.441,452,865,496.43
经营活动产生的现金流量净额306,117,266.28217,593,606.06
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金
取得投资收益收到的现金562,500.0011,652,951.00
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金150,000,000.001,689,000,000.00
投资活动现金流入小计150,562,500.001,700,652,951.00
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金1,405,569,358.572,784,205,054.92
投资支付的现金208,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金750,000,000.001,400,068,499.00
投资活动现金流出小计2,363,569,358.574,184,273,553.92
投资活动产生的现金流量净额-2,213,006,858.57-2,483,620,602.92
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金965,682,752.50
其中:子公司吸收少数股东投资收到的现金
取得借款收到的现金4,332,476,529.532,837,356,948.39
收到其他与筹资活动有关的现金-1,500,000,000.00
筹资活动现金流入小计5,298,159,282.034,337,356,948.39
偿还债务支付的现金1,408,599,103.591,888,320,466.86
分配股利、利润或偿付利息支付的现金105,840,833.44108,688,003.30
其中:子公司支付给少数股东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金6,228,431.59
筹资活动现金流出小计1,520,668,368.621,997,008,470.16
筹资活动产生的现金流量净额3,777,490,913.412,340,348,478.23
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响-11,171,710.00-8,942,550.32
五、现金及现金等价物净增加额1,859,429,611.1265,378,931.05
加:期初现金及现金等价物余额3,905,228,103.771,620,371,201.56
六、期末现金及现金等价物余额5,764,657,714.891,685,750,132.61

公司负责人:赵奇 主管会计工作负责人:王韦 会计机构负责人:张毅

2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用 √不适用

特此公告

芯联集成电路制造股份有限公司董事会

2024年4月29日


  附件:公告原文
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