深圳市汇顶科技股份有限公司关于对全资孙公司提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
? 被担保人名称：深圳市汇顶科技股份有限公司（以下简称“本公司”或
“公司”）之全资孙公司汇顶科技私人有限公司（以下简称“汇顶新加坡”）
? 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次担保额度为美金7,850
万元，截至本公告披露日，已实际为其提供的担保余额为人民币0元
? 本次担保是否有反担保：无
? 对外担保逾期的累计数量：无逾期担保
一、担保情况概述
汇顶新加坡作为联华电子股份有限公司（以下简称“联电”）、力晶集成电子制造股份有限公司（以下简称“力晶”）、Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany, Ltd.（以下简称“TSMC”）的客户，拟向联电、力晶及TSMC购买集成电路制造相关服务，包括但不限于生产集成电路、制造光罩（mask）、封装、测试及与集成电路有关的设计服务、技术服务和咨询等（以下称“集成电路制造服务”）。基于汇顶新加坡上述购买集成电路制造服务的实际需要，本公司计划为汇顶新加坡与联电、力晶、TSMC就上述集成电路制造服务购买事项产生的付款义务提供担保，担保额度分别为联电1,350万美元、力晶3,000万美元、TSMC3,500万美元。当汇顶新加坡延迟或无法履行与联电、力晶、TSMC就上述集成电路制造服务购买事项产生的付款义务时，由本公司承担连带保证责任。上述担保事项签署有效期自董事会批准之日起12个月有效，担保有效期限最长为40个月，自担保函签署日起算。同时授权由公司经营管理层审批并签署担保函等相关文件。
二、被担保人基本情况
公司中文名称：汇顶科技私人有限公司
公司英文名称：HUI DING INTERNATIONAL PTE LTD注册地址：16 COLLYER QUAY #17-00 INCOME AT RAFFLES SINGAPORE(049318)\
董事：CHOOI KOK YAW，HOU XUELI(侯学理)，张帆成立时间：2020年9月18日注册资本：新加坡元6,800万元经营范围：电子信息行业的研发、贸易、区域管理中心与本公司的关系：本公司持股100%的全资孙公司主要财务指标：
| 科目 | 2020年度 | 2021年度1-3月（单位：人民币元） |
| 资产总额 | - | 32,800,450.29 |
| 负债总额 | - | 0 |
| 银行贷款总额 | - | 0 |
| 流动负债总额 | - | 0 |
| 资产净额 | - | 32,800,450.29 |
| 营业收入 | - | 0 |
| 净利润 | - | -56,049.71 |
公司承担连带保证责任。上述担保事项签署有效期自董事会批准之日起12个月有效，担保有效期限最长为40个月，自担保函签署日起算。并同意授权公司经营管理层审批并签署担保函等相关文件。
五、独立董事意见
为保障汇顶新加坡业务的顺利进行，公司为汇顶新加坡提供担保，该担保事项不会对公司产生不利影响，不会影响公司持续经营能力。公司对全资孙公司汇顶新加坡的日常经营具有绝对控制权，且具备良好的偿债能力，担保风险较小，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。本次对外担保事项经公司第三届董事会第三十二次会议审议通过，会议审议程序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《公司章程》的规定。因此独立董事同意公司本次对外提供担保的事项。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至公告披露日，本公司的控股子公司、孙公司不存在对外提供担保事项，本公司的对外担保均为对控股子公司、孙公司的担保，累计对外担保总额为合计人民币18.40亿元（含本次,按2021年5月26日中国人民银行公布的美元兑人民币汇率6.4099计算），占公司最近一期经审计净资产的22.31%。
公司截至目前无逾期对外担保。
七、其他事项
该担保事项无需提交本公司股东大会审议。
深圳市汇顶科技股份有限公司董事会
2021年5月27日