江苏长电科技股份有限公司
600584
2012 年年度报告
二〇一三年四月十八日
江苏长电科技股份有限公司 2012 年年度报告
重要提示
一、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、
准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法
律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、江苏公证天业会计师事务所有限公司为本公司出具了标准无保留意见的审
计报告。
四、公司负责人王新潮、主管会计工作负责人王元甫及会计机构负责人（会计主
管人员）徐静芳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案：经江苏公证天
业会计师事务所有限公司审计，母公司 2012 年度利润总额-71,965,549.69 元，实
现净利润-67,043,826.68 元，加期初未分配利润 371,239,448.19 元，本年度可供分
配的利润为 304,195,621.51 元。
受行业及外部环境影响，2012 年度，母公司实现净利润为负，根据《公司
章程》利润分配政策：公司合并报表或母公司报表当年度未实现盈利，可以不实
施现金分红。
为保证公司健康、稳定发展，给股东带来长期回报，根据 2013 年生产经营
需求，本公司 2012 年度利润分配预案为：本年度不进行现金分红，也不进行资
本公积转增股本。
六、本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性称述，不构成公司对投资
者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？
否
八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
江苏长电科技股份有限公司 2012 年年度报告
目录
第一节 释义及重大风险提示........................................... 3
第二节 公司简介..................................................... 5
第三节 会计数据和财务指标摘要....................................... 8
第四节 董事会报告.................................................. 10
第五节 重要事项.................................................... 27
第六节 股份变动及股东情况.......................................... 29
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.......................... 33
第八节 公司治理.................................................... 41
第九节 内部控制.................................................... 45
第十节 财务会计报告................................................ 46
第十一节 备查文件目录............................................. 125
江苏长电科技股份有限公司 2012 年年度报告
第一节 释义及重大风险提示
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
长电科技、公司、本公司 指 江苏长电科技股份有限公司
新潮集团 指 公司第一大股东江苏新潮科技集团有限公司
长电先进 指 公司控股子公司江阴长电先进封装有限公司
新顺电子 指 公司控股子公司江阴新顺微电子有限公司
新基电子 指 公司控股子公司江阴新基电子设备有限公司
深圳长电 指 公司控股子公司深圳长电科技有限公司
芯长电子 指 公司全资子公司江阴芯长电子材料有限公司
公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有
长电国际 指
限公司
新晟电子 指 公司控股子公司江阴新晟电子有限公司
公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中
华进半导体 指
心有限公司
江阴长江电器有限公司，公司关联方，同受公
长江电器 指
司第一大股东新潮集团控制
会计师事务所 指 江苏公证天业会计师事务所有限公司
报告期 指 2012 年度
公司章程 指 江苏长电科技股份有限公司章程
将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或
用特等材料将其包容起来，保护芯片免受外界
封装 指
影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的不
同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机
集成电路（Integrated Circuit,简称 IC，俗称芯片）
是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，
把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、
IC、集成电路、芯片 指 电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一
小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后
封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的
微型结构。
只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶
分立器件、TR 指
体管和熔断丝等
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从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产
IDM 指
品销售的垂直整合型公司
SiP 指 系统级封装
FBP 指 平面凸点式封装
QFN 指 四侧无引脚扁平封装
CSP 指 芯片尺寸封装
DIP 指 双列直插式封装
SOP 指 小外型封装
SSOP 指 窄间距小外型塑料封装
QFP 指 方形扁平式封装
PGA 指 插针网络阵列封装
TQFP 指 薄型四方扁平封装
BGA 指 球栅阵列封装
TSV 指 硅穿孔 3D 封装
WLCSP 指 圆片级芯片尺寸封装
SOD 指 小外型（片式）二极管
SOT 指 小外型（片式）半导体
TSOP 指 薄的缩小型 SOP
FC 指 倒装芯片
MCM 指 多芯片组件
MIS 指 微间距系统引线框
MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应管
3M FF 指 300 万像素固定对焦
5M AF 指 500 万像素自动对焦
Flip Chip on L/F 指 倒装在引线框上的集成电路封装
MEMS 指 微机电封装
hfe 指 晶体管电流放大系数
二、重大风险提示：
公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅第四节董事会
报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分内容。
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第二节 公司简介
一、 公司信息
公司的中文名称 江苏长电科技股份有限公司
公司的中文名称简称 长电科技
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,
公司的外文名称
Ltd.
公司的外文名称缩写 JCET
公司的法定代表人 王新潮
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 朱正义 袁 燕
江苏省江阴市滨江中路 275 号
联系地址 江苏省江阴市滨江中路 275 号
投资管理部
电话 0510-86856061 0510-86856061
传真 0510-86199179 0510-86199179
电子信箱 cdkj@ cj-elec.com cdkj@ cj-elec.com
三、 基本情况简介
公司注册地址 江苏省江阴市澄江镇长山路 78 号
公司注册地址的邮政编码
公司办公地址 江苏省江阴市滨江中路 275 号
公司办公地址的邮政编码
公司网址 http://www.cj-elec.com
电子信箱 cdkj@ cj-elec.com
四、 信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《证券时报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点 投资管理部
五、 公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G 苏长电
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六、 公司报告期内注册变更情况
(一) 基本情况
公司报告期内注册情况未变更。
(二) 公司首次注册情况的相关查询索引
公司首次注册情况详见 2010 年年度报告公司基本情况。
(三) 公司上市以来，主营业务的变化情况
公司上市以来，主营业务未发生重大变化。
(四) 公司上市以来,历次控股股东的变更情况
1、公司上市
经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40 号文核准，公司于 2003 年 5
月 19 日采取向二级市场投资者定价配售方式发行人民币普通股 5,500 万股，该次发
行后，公司的第一大股东江阴市新潮科技有限公司持有公司 4,377.7546 万股，占总
股本的 23.94%。
2、名称变更
2003 年 7 月，江阴市新潮科技有限公司更名为\"江阴新潮科技集团有限公司\"。
3、住所变更
2003 年 7 月，住所由江阴市滨江开发区肖山路 118 号变更为江阴市滨江开发区
澄江东路 99 号。
4、2004 年利润分配
2004 年 4 月 19 日，公司 2003 年度股东大会审议通过了\"2003 年度利润分配及
资本公积转增股本的预案\"，决定以 2003 年末总股本 18,287 万股为基数，按照每 10
股转增 6 股的比例，以资本公积金转增股本。转增后，第一大股东新潮集团持有公
司 7,004.4074 万股，占总股本的 23.94%。
5、增加注册资本
2005 年 3 月，注册资本由 3,253 万元人民币增加至 5,435 万元人民币。
6、2005 年股权分置改革
2005 年 12 月 29 日实施股权分置改革，公司的流通股股东每 10 股流通股股票
将获得非流通股股东支付的 3.2 股股票对价。股权分置改革完成后，第一大股东江
阴新潮科技集团有限公司持有公司 5,842.5348 万股，占总股本的 19.97%。
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7、名称变更
2006 年 3 月，江阴新潮科技集团有限公司更名为\"江苏新潮科技集团有限公司\"。
8、2007 年非公开发行及增加限售股
经中国证券监督管理委员会\"证监发行字[2007]2 号\"文核准，公司于 2007 年 1
月 10 日--2007 年 1 月 16 日采取非公开发行股票方式成功向 10 名特定投资者发行股
份 8,000 万股。非公开发行完成后，新潮集团持有公司 5,842.5348 万股。2007 年度
股权分置改革时代小非支付对价股归还，增加限售股 197.7874 万股，2007 年末第一
大股东新潮集团持有公司 6,040.3222 万股，占总股本的 16.21%。
9、法人代表变更
2008 年 1 月，法人代表潘小英变更为王新潮。
10、注册号变更
2008 年 1 月，注册号 3202812106305 变更为 320281000051156。
11、2008 年利润分配
2008 年 4 月 18 日，公司 2007 年度股东大会审议通过了\"2007 年度利润分配方
案\"，决定以 2007 年度末总股本 37,259.20 万股为基数，每 10 股派发现金红利 1.00
元（含税），送红股 2 股，同时以资本公积金转增股本，每 10 股转增 8 股。送股完
成后，第一大股东新潮集团持有公司 12,080.6444 万股，占总股本的 16.21%。
12、2010 年配股
经中国证券监督管理委员会证监许可[2010]1328 号文核准，公司以 2009 年 12
月 31 日总股本 745,184,000 股为基数，向全体股东按每 10 股配售 1.5 股的比例配
售股票。配股完成后，第一大股东新潮集团持有公司 13,892.7411 万股，占总股本的
16.28%。
截至 2012 年 12 月底，江苏新潮科技集团有限公司持有公司 13,892.7411 万股，
占总股本的 16.28%，仍为本公司的第一大股东。
七、 其他有关资料
江苏公证天业会计师事务所
名称
有限公司
江苏省无锡市开发区旺庄路
公司聘请的会计师事务所名称（境内） 办公地址
生活区
秦志军
签字会计师姓名
华可天
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、 报告期末公司近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本期比上年
主要会计数据 2012 年 2011 年 同期增减 2010 年
(%)
营业收入 4,436,159,748.06 3,762,432,529.90 17.91 3,616,244,164.29
归属于上市公司股东的
10,410,043.11 67,317,066.50 -84.54 207,712,102.97
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 -173,041,082.16 -37,726,673.19 不适用 192,785,343.09
利润
经营活动产生的现金流
506,252,315.42 484,593,336.14 4.47 414,830,134.21
量净额
本期末比上
2012 年末 2011 年末 年同期末增 2010 年末
减(%)
归属于上市公司股东的
2,422,767,315.59 2,412,360,505.29 0.43 2,394,557,702.73
净资产
总资产 7,010,379,259.33 6,016,483,247.51 16.52 4,716,681,181.32
(二) 主要财务数据
本期比上年同期
主要财务指标 2012 年 2011 年 2010 年
增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.01 0.08 -87.5 0.27
稀释每股收益（元／股） 0.01 0.08 -87.5 0.27
扣除非经常性损益后的基
-0.20 -0.04 不适用 0.25
本每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 0.43 2.80 减少 2.37 个百分点 11.38
扣除非经常性损益后的加
-7.16 -1.57 不适用 10.57
权平均净资产收益率（%）
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二、非经常性损益项目和金额
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 2012 年金额 2011 年金额 2010 年金额
非流动资产处置损益 26,259,068.67 -2,252,236.11 -2,463,347.64
计入当期损益的政府补助，但与公
司正常经营业务密切相关，符合国
185,145,059.77 99,179,639.13 21,144,505.50
家政策规定、按照一定标准定额或
定量持续享受的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外，持有交易性金
融资产、交易性金融负债产生的公
-531,241.56 16,445,000.00 328,162.25
允价值变动损益，以及处置交易性
金融资产、交易性金融负债和可供
出售金融资产取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项减
15,100.00 42,436.10
值准备转回
除上述各项之外的其他营业外收
-528,748.90 -456,803.14 -1,001,970.50
入和支出
少数股东权益影响额 -14,824,761.48 -2,522,700.10 -226,070.28
所得税影响额 -12,083,351.23 -5,391,596.19 -2,854,519.45
合计 183,451,125.27 105,043,739.69 14,926,759.88
三、 采用公允价值计量的项目
单位:元 币种:人民币
对当期利润的影
项目名称 期初余额 期末余额 当期变动
响金额
交易性金融负债 531,241.56 531,241.56
合计 531,241.56 531,241.56
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第四节 董事会报告
一、 董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
(一) 报告期内公司经营情况回顾
1、报告期内行业发展趋势
报告期公司所处的半导体行业受欧债危机持续影响，全球电子信息产品对半导体元
器件需求下降。据美国半导体产业协会（SIA）公布数据显示，2012 年前 10 个月，全
球半导体累计销售额同比下滑 3.7%。11、12 月开始有所反弹，2012 年 12 月，美洲地
区半导体市场销售额较上年同月增长 13.4%，亚太地区较上年同月增长 6.7%，欧洲地区
衰退 5.5%，日本地区衰退 11.2%。
2、报告期内公司总体经营情况
报告期受国际市场需求下滑和国内房地产调控的影响，经营环境严峻，管理层积极
应对，继续贯彻\"全面跟上、局部超越\"的发展战略，坚持\"练内功、调结构、抓创新、
聚人才\"的经营策略，全体干部员工团结一心攻坚克难，紧紧围绕董事会制定的经营目
标开展各项工作。报告期公司营业收入 44.36 亿元，比同期增长 17.91%；营业利润
-15,025 万元；归属母公司所有者的净利润 1,041 万元，比同期下降 84.54%。
报告期公司整体呈现营业收入增长而营业利润亏损的情况，主要原因是：公司新建
的异地生产基地需分期阶段性停工进行设备搬迁、安装调试，导致产能减少，销售额下
降，同时异地新员工入职培训、本地员工遣散一次性补偿，费用增加；报告期国内外半
导体市场电子元器件加速去库存、去产能，员工工资增加，折旧费用、财务费用增加，
新产品研发投入较大导致公司营业利润亏损。公司 2012 年重点投资的 FBGA 到下半年开
始量产，四季度满产，对营业收入增幅贡献较大，但其规模经济效应到四季度才逐步显
现。
面对 2012 年遇到的前所未有经营困难，公司管理层采取了以下对策和措施：
(1)、调整公司组织架构，构建以事业中心为单位的利润中心。公司建立了以 IC、
TR、基板封装等事业中心为核算单位的利润中心。制定了各事业中心 KPI 指标进行绩效
考核，强化基层单位的经营职能和成本控制职能，形成多个责权利相结合的经营实体。
(2)、进一步调整产品结构，优化客户结构。公司近年的产品战略规划是收缩 TR
发展 IC，IC 重点是发展高端产品。报告期内，公司将部分 TR 产能转产 IC，加大 BGA、
QFN、FC 等高端产品的技改投入，加快自主知识产权新产品的产业化进程，大力推进 Cu
pillar FC 的产品市场应用，Bumping 高端客户持续增加；基板封装事业中心快速成长，
营业收入比期初增长了 2.36 倍。成为一批高端客户的合格供应商和最佳供应商。高端
产品在公司营业收入的占比重大幅增加。
(3)、加快异地生产基地的建设，尽快达标达产，发挥其降低制造成本的功能。针
对长电科技（宿迁）厂部分产能利用率不足的情况，引进开发了部分国际一线大客户，
报告期末，部分大客户已完成对宿迁厂生产线的认定；长电科技（滁州）厂搬迁工作按
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计划有序进行，产出能力稳步恢复，预计 2013 年 7 月份将全部搬迁完毕。
(4)、继续加大研发力度，结合国家重大科技专项项目的实施，全力推进公司自主
创新产品的产业化。报告期公司研发的 MIS-QFN、DFN 已稳步量产，获得一些国际大客
户持续增加的订单，MIS 的细线工艺和多层工艺也取得了重大进展；FCBGA 等新技术已
具备规模化量产的能力。 2012 年度，公司承担多项国家十二五科技重大专项，“关键
封装设备、材料应用工程项目验证”、“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与
产业化”已通过验收，其中产业化项目获得“标志性成果”的评价。报告期内公司共申
报各类科技项目和政府奖励项目 40 多项，争取到国家和各级政府补贴 7,171.1467 万元。
年内公司及子公司共申请专利 301 个，其中发明 101 个，实用新型 198 个，国际专利 2
个。截至 2012 年年底，公司及子公司已累计获得授权的专利共 546 个，其中发明 68
个，实用新型 471 个，外观 7 个。
(二) 主营业务分析
1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 4,436,159,748.06 3,762,432,529.90 17.91
营业成本 3,804,287,428.95 3,088,665,132.18 23.17
销售费用 67,027,594.94 66,936,069.37 0.14
管理费用 539,285,731.77 509,685,589.60 5.81
财务费用 157,255,118.32 100,159,054.40 57.01
经营活动产生的现金流量净额 506,252,315.42 484,593,336.14 4.47
投资活动产生的现金流量净额 -1,019,524,499.70 -1,535,195,169.31 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 548,003,492.71 959,382,892.06 -42.88
研发支出 205,670,015.61 145,835,751.90 41.03
资产减值损失 12,675,761.44 2,941,942.17 330.86
投资收益 2,185,578.12 21,257,842.00 -89.72
归属于母公司所有者的净利润 10,410,043.11 67,317,066.50 -84.54
2、 收入
(1) 驱动业务收入变化的因素分析
2012 年度公司主营业务收入较 2011 年度增长了 17.91%，主要是公司非募集资金
项目投资投产增加了产能，增加了营业收入。
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(2) 以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析
生产量 销售量
项目
本期数 上年同期 同比 本期数 上年同期 同比
芯片封测
291.31 276.55 5.34% 288.81 275.09 4.99%
（亿颗）
WL-CSP
14.01 16.52 -15.19% 13.84 16.36 -15.40%
(亿颗）
Bumping
43.02 28.78 49.48% 42.38 28.20 50.28%
(万片次)
芯片
70.69 67.53 4.68% 68.94 65.13 5.85%
（万片）
(3) 主要销售客户的情况
公司前五名普通户销售额 87,258.7 万元，占年度销售总额的 19.58%。
3、 成本
(1) 成本分析表
单位:元
分行业情况
本期金额
本期占总 上年同期
成本构成项 较上年同
分行业 本期金额 成本比例 上年同期金额 占总成本
目 期变动比
(%) 比例(%)
例(%)
电子元器
3,796,524,946.29 100 3,056,418,627.08 100 24.21
件
分产品情况
本期金额
本期占总 上年同期
成本构成项 较上年同
分产品 本期金额 成本比例 上年同期金额 占总成本
目 期变动比
(%) 比例(%)
例(%)
芯片封测 （见下表） 3,595,594,880.63 94.71 2,848,439,225.75 93.20 26.23
芯片销售 （见下表） 200,930,065.66 5.29 207,979,401.33 6.80 -3.39
说明：
1、芯片封测制造成本构成
本期金额较上年
本期占总成本比 上年同期占总成
成本构成项目 本期金额 上年同期金额 同期变动比例
例（%） 本比例（%）
（%）
材料 220,180 61.24 168,569 59.18 30.62
人工 43,159 12 31,597 11.09 36.59
折旧 44,272 12.31 39,763 13.96
