杭州士兰微电子股份有限公司第七届董事会第二十一次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第七届董事会第二十一次会议于2021年6月21日以通讯的方式召开。本次董事会已于2021年6月15日以电子邮件等方式通知全体董事、监事、高级管理人员，并电话确认。会议应到董事12人，实到12人，公司监事、高级管理人员列席了本次会议。会议由董事长陈向东先生主持，符合《公司法》及《公司章程》等的有关规定。会议审议并通过了以下决议：
1、会议审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》
为提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为75,845万元，资金来源为企业自筹。该项目建设期2年，达产期2年。
根据《公司章程》和《公司股东大会议事规则》的规定，本次项目投资金额未达到公司最近一期经审计后总资产的30%，在股东大会对董事会的授权范围内，无需提交股东大会审议。
表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。
2、会议审议通过了《关于向关联方采购设备的议案》
内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2021-034。
关联董事陈向东、范伟宏、王汇联回避表决。表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会2021年6月22日