杭州士兰微电子股份有限公司董事会关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告
根据上海证券交易所印发的《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013年修订)》及相关格式指引的规定,将本公司2020年度募集资金存放与使用情况专项说明如下。
一、募集资金基本情况
(一) 实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可字〔2017〕2005号)核准,并经上海证券交易所同意,本公司获准向特定对象非公开发行人民币普通股(A股)股票不超过130,505,709股。根据询价情况,本公司与主承销商东方花旗证券有限公司(2020年已更名为东方证券承销保荐有限公司)最终确定向6名特定对象非公开发行普通股(A股)64,893,614股,每股面值1元,每股发行价格为人民币11.28元,共募集资金总额为731,999,965.92元。扣除承销费、保荐费25,440,000.00元(其中进项税额1,440,000.00元)后的募集资金为706,559,965.92元,已由主承销商东方花旗证券有限公司于2018年1月3日汇入本公司在农业银行股份有限公司杭州下沙支行开立的账号为19033101040020262人民币账户内。另扣除律师费、审计费等其他发行费用2,405,660.37元后,本公司本次募集资金净额705,594,305.55元。上述募集资金业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2018〕1号)。
(二) 募集资金使用计划
1. 本公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下:
单位:人民币万元
项目名称 | 投资金额 | 核准部门及文号 | |
总投资额 | 募集资金投资金额 | ||
年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目 | 80,253.00 | 80,000.00 | |
其中:MEMS传感器芯片制造扩产项目 | 37,900.00 | 37,647.00 | 杭州经济技术开发区经济发展局杭经开经技备案〔2017〕5 号、6 号 |
MEMS传感器封装项目 | 22,362.00 | 22,362.00 | 金堂县经济科技和信息化局 |
金经信技改备案〔2017〕1 号 | |||
MEMS传感器测试能力提升项目 | 19,991.00 | 19,991.00 | 杭州市滨江区发展改革和经济局滨发改体改〔2017〕003 号 |
合 计 | 80,253.00 | 80,000.00 |
项目名称 | 总投资额 | 原拟用募集资金投入金额 | 调整后募集资金投入金额 |
年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目 | 80,253.00 | 80,000.00 | 70,559.43 |
其中:MEMS传感器芯片制造扩产项目 | 37,900.00 | 37,647.00 | 30,568.43 |
MEMS传感器封装项目 | 22,362.00 | 22,362.00 | 20,000.00 |
MEMS传感器测试能力提升项目 | 19,991.00 | 19,991.00 | 19,991.00 |
合 计 | 80,253.00 | 80,000.00 | 70,559.43 |
原募投项目 | 总投资额 | 变更后募投项目 | 调整后募集资金投入金额 | 建设期 |
年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目 | 70,559.43 | 一、年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目 | 30,559.43 | 由2年调整至7年 |
其中:MEMS传感器芯片制造扩产项目 | 30,568.43 | 其中:MEMS传感器芯片制造扩产项目 | 10,568.43 | |
MEMS传感器封装项目 | 20,000.00 | MEMS传感器封装项目 | 10,000,00 | |
MEMS传感器测试能力提升项目 | 19,991.00 | MEMS传感器测试能力提升项目 | 9,991.00 | |
二、8吋芯片生产线二期项 目 | 30,000.00 | 5年 | ||
三、特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目 | 10,000.00 | 3年 | ||
合 计 | 70,559.43 | 70,559.43 |
项 目 | 序号 | 金 额 | |
募集资金净额 | A | 70,559.43 | |
截至期初累计发生额 | 项目投入 | B1 | 18,065.80 |
利息收入净额 | B2 | 931.85 | |
本期发生额 | 项目投入 | C1 | 26,302.99 |
利息收入净额 | C2 | 399.35 | |
截至期末累计发生额 | 项目投入 | D1=B1+C1 | 44,368.79 |
利息收入净额 | D2=B2+C2 | 1,331.20 | |
应结余募集资金 | E=A-D1+D2 | 27,521.85 | |
实际结余募集资金 | F | 27,521.85 | |
差异 | G=E-F |
为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,本公司依据《公司法》《证券法》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013年修订)》等法律法规,结合公司实际情况,制定了《杭州士兰微电子股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称《管理办法》)。根据《管理办法》的要求并结合公司经营需要,本公司对募集资金实行专户存储,并于2018年1月23日与东方花旗证券有限公司及中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,明确了各方的权利和义务。募投项目实施主体士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司对以增资方式收到的募集资金,也实行了专户存储,本公司分别和士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司于2018年2月、2018年2月、2019年12月、2020年9月与东方花旗证券有限公司及中国建设银行股份有限公司杭州高新支行、交通银行股份有限公司杭州市东新支行、中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行、中国农业银行股份有限公司金堂县支行签订了《募集资金四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,本公司、士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司在使用募集资金时已严格遵照执行。
(二) 募集资金专户存储情况
截至2020年12月31日,本公司有5个募集资金专户和2个通知存款账户,募集资金存放情况如下:
单位:人民币元
账户名称 | 开户银行 | 银行账号 | 募集资金余额 | 备 注 |
本公司 | 中国农业银行股份有限 公司杭州下沙支行 | 19033101040020262 | 29,492,242.50 | 募集资金专户 |
士兰集成公司 | 中国建设银行股份有限 公司杭州高新支行 | 33050161672700000826 | 50,542,195.35 | 募集资金专户 |
成都士兰公司 | 交通银行股份有限公司 杭州东新支行 | 331066080018800024087 | 8,499,262.82 | 募集资金专户 |
士兰集昕公司 | 中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行 | 19033101040025451 | 9,044,399.68 | 募集资金专户 |
士兰集昕公司 | 中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行 | 19-033101040025451-1 | 130,000,000.00 | 通知存款 |
集佳科技公司 | 中国农业银行股份有限公司金堂县支行 | 22847101040031406 | 27,640,351.96 | 募集资金专户 |
集佳科技公司 | 中国农业银行股份有限公司金堂县支行 | 22-847101040031406-1 | 20,000,000.00 | 通知存款 |
合 计 | 275,218,452.31 |
三、本年度募集资金的实际使用情况
(一) 募集资金使用情况对照表
1. 募集资金使用情况对照表详见本报告附件1。
2. 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
经2019年4月11日本公司第六届董事会第二十八次会议审议通过,同意本公司使用部分闲置募集资金10,000万元暂时补充流动资金,使用期限为自董事会审议通过之日起不超过12个月,公司已于2020年3月26日将该笔资金归还至募集资金专户。经2019 年10月23日本公司第七届董事会第三次会议审议通过,同意本公司使用部分闲置募集资金12,000万元暂时补充流动资金,使用期限为自董事会审议通过之日起不超过12 个月,公司已于2020 年 7 月 27 日和2020 年 10 月 16 日将该笔资金归还至募集资金账户。
截至2020年12月31日,公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
(二) 本公司募集资金投资项目未出现异常情况。
(三) 本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
本公司募集资金投资项目变更情况详见本专项报告一(二)2(2)之说明
变更募集资金投资项目情况表详见本报告附件2。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本年度,本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。
附件:1. 募集资金使用情况对照表
2. 变更募集资金投资项目情况表
杭州士兰微电子股份有限公司
二〇二一年三月十一日
附件1
募集资金使用情况对照表
2020年度编制单位:杭州士兰微电子股份有限公司 单位:人民币万元
募集资金总额 | 70,559.43 | 本年度投入募集资金总额 | 26,302.99 | |||||||||
变更用途的募集资金总额 | 40,000.00 | 已累计投入募集资金总额 | 44,368.79 | |||||||||
变更用途的募集资金总额比例 | 56.69% | |||||||||||
承诺投资 项目 | 是否已变更项目(含部分变更) | 募集资金承诺投资总额 | 调整后 投资总额(1) | 截至期末 承诺投入 金额 (2) | 本年度 投入金额 | 截至期末 累计投入金额 (3) | 截至期末累计 投入金额与承诺投入金额的差额 (4)=(3)-(2) | 截至期末投入进度(%) (5)=(3)/(1) | 项目达到 预定可使用状态日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 项目可行性是否发生 重大变化 |
年产能 8.9 亿 只 MEMS 传感器扩产项目 | 是 | 80,000.00 | 30,559.43 | 未作分期 承诺 | 5,434.10 | 22,751.27 | 74.45 | 2024年12月 | 2020年该项目实现销售收入12,597.92万元,实现销售毛利2,769.25万元,实现净利润1,485.25万元 | 否 | ||
8吋芯片生产线二期项目 | 是 | 30,000.00 | 未作分期 承诺 | 15,613.25 | 16,361.88 | 54.54 | 2024年12月 | 2020年该项目实现销售收入28,054.64万元,实现销售毛利4,412.88万元,实现净利润3,280.05万元 | 否 | |||
特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目 | 是 | 10,000.00 | 未作分期 承诺 | 5,255.64 | 5,255.64 | 52.56 | 2022年12月 | 2020年该项目实现销售收入11,091.16万元,实现销售毛利2,156.39万元,实现净利润1,635.10万元 | 否 | |||
合 计 | - | 80,000.00 | 70,559.43 | 26,302.99 | 44,368.79 | - | - | - | - |
未达到计划进度原因(分具体项目) | 年产能 8.9 亿 只 MEMS 传感器扩产项目建设期由2年调整至7年,详见本专项报告一(二)2(2)之说明 |
项目可行性发生重大变化的情况说明 | 无 |
募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 无 |
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之(一)2 |
对闲置募集金进行现金管理,投资相关产品的情况 | 无 |
募集资金其他使用情况 | 无 |
附件2
变更募集资金投资项目情况表
2020年度编制单位:杭州士兰微电子股份有限公司 单位:人民币万元
变更后的项目 | 对应的原项目 | 变更后项目拟投入募集资金总额 | 截至期末计划 累计投入金额 (1) | 本年度 实际投入金额 | 实际累计投入金额 (2) | 投资进度(%) (3)=(2)/(1) | 项目达到 预定可使用状态日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 变更后的项目 可行性是否发生重大变化 |
8吋芯片生产线二期项目 | 年产能 8.9 亿 只 MEMS 传感器扩产项目 | 30,000.00 | 未作分期 承诺 | 15,613.25 | 16,361.88 | 54.54 | 2024年12月 | 2020年该项目实现销售收入28,054.64万元,实现销售毛利4,412.88万元,实现净利润3,280.05万元 | 否 | |
特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目 | 10,000.00 | 未作分期 承诺 | 5,255.64 | 5,255.64 | 52.56 | 2022年12月 | 2020年该项目实现销售收入11,091.16万元,实现销售毛利2,156.39万元,实现净利润1,635.10万元 | 否 | ||
合 计 | - | 20,868.89 | 21,617.52 | - | - | - | - | - | ||
变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目) | 详见本报告“一、募集资金基本情况”之(二)2(2) | |||||||||
未达到计划进度的情况和原因(分具体项目) | 无 | |||||||||
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 | 无 |