杭州士兰微电子股份有限公司独立董事关于公司对外担保情况的专项说明和独立意见
根据中国证监会《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》、《关于规范上市公司与关联方资金往来及上市公司对外担保若干问题的通知》和《关于规范上市公司对外担保行为的通知》等有关规定，我们作为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）的独立董事，对公司2020年度对外担保事项进行了认真核查，现发表专项说明和独立意见如下：
一、公司于2020年6月5日召开的2019年年度股东大会审议通过了《关于本公司2020年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》，同意公司2020年度对全资子公司及控股子公司提供担保总额不超过292,000万元。
截至2020年12月31日，公司为全资子公司及控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币189,799.32万元，公司向其它第三方提供担保的余额为32,055万元，公司合计担保余额为221,854.32万元，占公司最近一期经审计净资产的64.34%。公司控股子公司不存在对外担保的情形。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。
二、公司于2019年12月19日召开的2019年第三次临时股东大会审议通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》，同意公司为参股公司厦门士兰集科微电子有限公司向国家开发银行厦门市分行申请贷款（中长期贷款、进口信用证）提供不超过3.75亿元人民币（或等值外币）担保额度，以及在前项贷款落实之前向其提供过渡期不超过1.25亿的人民币（或等值外币）短期项目建设贷款担保额度。截至2020年12月31日，公司为厦门士兰集科微电子有限公司实际提供的担保余额为17,805万元。
三、公司于2020年3月27日召开的2020年第一次临时股东大会审议通过了《关于为士兰明镓提供担保暨关联交易的议案》，同意公司为参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司向国家开发银行厦门市分行申请贷款（中长期贷款、进口信用证）提供不超过2.85亿元人民币（或等值外币）担保额度，以及在前项贷款落实之前向其提供过渡期不超过1.425亿元人民币（或等值外币）短期项目建设贷款担保额度。截至2020年12月31日，公司为厦门士兰明镓化合物半导体有限公司实际提供的担保余额为14,250万元。