士兰微(600460)_公司公告_士兰微半年报新浪财经

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士兰微半年报（下载公告）
公告日期:2015-08-18
2015年半年度报告 1 / 84 公司代码：600460 公司简称：士兰微杭州士兰微电子股份有限公司 2015年半年度报告重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司全体董事出席董事会会议。三、本半年度报告未经审计。四、公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无六、前瞻性陈述的风险声明本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 2015年半年度报告 2 / 84 目录第一节释义. 3 第二节公司简介. 4 第三节会计数据和财务指标摘要. 5 第四节董事会报告. 5 第五节重要事项. 16 第六节股份变动及股东情况. 18 第七节优先股相关情况. 20 第八节董事、监事、高级管理人员情况. 20 第九节财务报告. 21 第十节备查文件目录. 84 2015年半年度报告 3 / 84 第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、士兰微指杭州士兰微电子股份有限公司士兰控股指杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东士兰集成指杭州士兰集成电路有限公司士兰明芯指杭州士兰明芯科技有限公司成都士兰指成都士兰半导体制造有限公司深兰微指深圳市深兰微电子有限公司士腾科技指杭州士腾科技有限公司士兰光电指杭州士兰光电技术有限公司士港科技指士港科技有限公司士兰美国指士兰微电子美国股份有限公司士兰 B.V.I 指 Silan Electronics,Ltd. 博脉科技指杭州博脉科技有限公司士景电子指杭州士景电子有限公司美卡乐指杭州美卡乐光电有限公司士康科技指士康科技有限公司友旺电子指杭州友旺电子有限公司友旺科技指杭州友旺科技有限公司交易所或上交所指上海证券交易所陈向东等七人指陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人集成电路、芯片指集成电路（Integrated Circuit，简称 IC，俗称芯片）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。分立器件指只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等功率器件指具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多数情况下，被用作开关与整流使用。 MEMS 指微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统 IDM 指 Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体模式晶圆指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料 IGBT 指绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET的高输入阻抗和 GTR的低导通压降两方面的优点 IPM 指智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 MCU 指 MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 LED 指 Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、2015年半年度报告 4 / 84 紫等单色的光。外延片指外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的圆片一般称为外延片。 MOCVD 指 Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，即金属有机物化学气相淀积，是利用金属有机化合物作为源物质的一种化学气相淀积工艺。 MOCVD外延片指本文特指在 LED芯片工艺中，用于完成 MOCVD工艺的圆片。第二节公司简介一、公司信息公司的中文名称杭州士兰微电子股份有限公司公司的中文简称士兰微公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Silan 公司的法定代表人陈向东二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陈越马良联系地址浙江省杭州市黄姑山路4号浙江省杭州市黄姑山路4号电话 0571-88210880 0571-88212980 传真 0571-88210763 0571-88210763 电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn 三、基本情况变更简介公司注册地址浙江省杭州市黄姑山路4号公司注册地址的邮政编码 310012 公司办公地址浙江省杭州市黄姑山路4号公司办公地址的邮政编码 310012 公司网址 www.silan.com.cn 电子信箱 silan@silan.com.cn 四、信息披露及备置地点变更情况简介公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点本公司投资管理部五、公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称 A股上海证券交易所士兰微 600460 2015年半年度报告 5 / 84 第三节会计数据和财务指标摘要一、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据单位：元币种：人民币主要会计数据本报告期（1－6月）上年同期本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 942,177,528.41 870,995,876.14 8.17 归属于上市公司股东的净利润 64,421,018.07 61,547,810.56 4.67 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 34,101,477.62 30,811,454.85 10.68 经营活动产生的现金流量净额 79,210,702.68 49,922,153.61 58.67 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,424,266,157.77 2,398,724,432.19 1.06 总资产 4,036,333,234.42 4,018,156,119.20 0.45 (二)主要财务指标主要财务指标本报告期（1－6月）上年同期本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.05 0.05 0 稀释每股收益（元／股） 0.05 0.05 0 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.027 0.025 8.00 加权平均净资产收益率（%） 2.65 2.70 减少0.05个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 1.41 1.35 增加0.06个百分点二、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用单位:元币种:人民币非经常性损益项目金额非流动资产处置损益-391,119.96 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 26,476,975.20 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 7,857,733.44 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 2,001,802.67 少数股东权益影响额-233,630.22 所得税影响额-5,392,220.68 合计 30,319,540.45 第四节董事会报告. 一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析（一）董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析 2015年半年度报告 6 / 84 2015年上半年，在全球经济持续低迷，国内经济下行压力较大的情形下，公司经营活动总体上保持了稳定发展的态势。2015年上半年，公司营业总收入为 94,218万元，较 2014年同期增长 8.17%；公司营业利润为 4,364万元，比 2014年同期减少 12.08%；公司利润总额为 7,045万元，比 2014年同期减少 2.21%；公司归属于母公司股东的净利润为 6,442万元，比 2014年同期增加 4.67%。 2015年上半年，公司集成电路的营业收入较去年同期增长 19.80%。驱动集成电路营业收入增长的主要因素是 LED照明驱动电路出货量的大幅增加。同时，公司 AC-DC驱动电路、IPM（智能功率模块）、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器产品等也呈现出整体的增长态势。预计 2015年下半年公司集成电路的出货量将进一步提升。 2015年上半年，公司分立器件芯片的营业收入较去年同期减少 0.31%、功率器件成品的营业收入较去年同期增长 6.58%。通过加快产品结构的调整，公司分立器件营业收入下滑的势头已经放缓；今后随着 IGBT等产品的逐步上量，公司分立器件成品的营业收入还将提升。由于春节期间停产检修等原因，2015年上半年公司子公司士兰集成公司累计产出芯片 81万片，比去年同期减少 5.81%；通过加大技改投入，士兰集成进一步扩充了集成电路芯片的产能。2015年 6月，公司子公司成都士兰公司模块车间已投入试生产，这将有利于加快推进“成都士兰一期工程项目”。 2015年上半年，公司 LED芯片的营业收入较去年同期减少 28.88%，LED器件成品的营业收入较去年同期增长 44.41%。LED芯片营业收入减少的原因是：国内 LED芯片市场在经历了去年快速成长之后，由于国内 LED芯片产能总体上偏大，今年二季度开始 LED芯片价格出现较大幅度的下跌。对此，公司子公司士兰明芯公司已调整产能安排，并加快推出新的产品。2015年上半年，公司子公司美卡乐公司通过降低成本，使得产品毛利率得到进一步提升，保持了在高端彩屏像素器件市场的领先优势。 2015年上半年，公司 8英吋集成电路芯片生产线项目进展顺利，生产厂房等基础设施的建设已经全面启动，8吋线生产设备的采购也已展开。8英吋集成电路芯片生产线项目的实施，未来将有力地提升公司的制造工艺水平，进一步缩小与国际同类型半导体企业之间的差距；有助于强化公司的盈利能力，提升公司的综合竞争能力。（二）董事会关于公司未来发展的讨论与分析 1、行业竞争格局和发展趋势（1）国内半导体行业竞争格局目前国外半导体产业向我国转移的趋势没有改变，我国已成为全球主要的半导体生产国家之一，但我国半导体企业的技术积累和规模效应较国际大厂仍有较大差距。近些年，境外大型半导体公司在国内投资快速增长，外资厂商凭借其雄厚的资金实力和技术积累占据了较大的市场份额，并在某些高端半导体设计和制造方面持续处于垄断地位。我国半导体企业中从事代工业务的中小企业仍占多数，具有自主核心技术和先进生产工艺的企业较少，市场竞争手段以价格竞争为主。从半导体行业最为注重的规模效应来看，我国优势半导体企业仍亟待加强。（2）我国集成电路行业发展趋势根据国家工业和信息化部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》：“十二五”末，我国集成电路产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，形成一批具有国际竞争力的企业。“十一五”期间，我国集成电路产业规模持续扩大，产量和销售收入分别从 2005年的 265.8亿块和 702亿元，提高到 2010年的 652.5亿块和 1,440亿元，占全球集成电路市场比重从 2005年的 4.5%提高到 2010年的 8.6%。同时，创新能力显著提升，产业结构进一步优化，企业实力明显增强。工信部预计，到 2015年，国内集成电路市场规模将超过 1万亿元人民币。为实现集成电路产业健康持续发展，工信部提出，到“十二五”末，集成电路产量超过 1,500亿块，销售收入达 3,300亿元，年均增长 18%，占世界集成电路市场份额的 15%左右，满足国内近 30%的市场需求。行业结构将进一步调整，将着重加强产业链上游建设，芯片设计业占全行业销售收入比重将提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重将占三分之二。芯片的先进设计能力将达到 22纳米，将开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例将达到 30%以上。同时，将继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。 2015年半年度报告 7 / 84 2、公司面临发展的战略机遇期为进一步推动国内集成电路产业的发展，2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发 4号文”)。2014年 6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)，《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。” 2015年 7月，国家发展改革委发布了“关于实施新兴产业重大工程包”的通知，该通知提出“2015至 2017年重点开展信息消费、新型健康技术惠民、海洋工程装备、高技术服务业培育发展、高性能集成电路及产业创新能力等六大工程建设”，“面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求，着力提升先进工艺水平、设计业集中度和产业链配套能力，选择技术较为成熟、产业基础好，应用潜力广的领域，加快高性能集成电路产品产业化”，“培育出一批具有国际竞争力的集成电路龙头企业”。预计今后随着《纲要》等集成电路产业政策的实施，我国集成电路产业将迎来加快发展的态势。士兰微电子经过十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，在多个产品技术领域构建了核心竞争优势，尤其以 IDM（设计与制造一体）模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS传感器、LED芯片和彩屏像素器件等为特色。近几年，士兰微电子通过承担国家重大科技专项，在新技术新产品新工艺研发应用上取得不少突破，这为公司今后可持续发展增添了动力。随着半导体信息技术在节能环保、移动互联网、物联网及可穿戴设备等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托 IDM模式，加快对智能功率模块、IGBT、LED芯片、电源驱动 IC、MEMS传感器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断提升产品的附加值，在创造良好经济效益的同时，积极创造社会效益。 3、公司发展战略公司发展目标和战略：成为国内领先的、有自主品牌的半导体产品供应商；走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。具体描述如下： ?利用在控制芯片和功率器件的技术和成本上的优势，在 LED照明驱动领域全力拓展，抓住该市场快速放大的时机，积极拓展高端品牌客户，提高市场占有率。同时将加快智能照明系统的芯片和应用方案开发。 ?在高压 BCD工艺、高压半导体功率器件和模块的技术研发上加大投入，拓展和丰富以 IGBT为代表的功率器件产品和智能功率模块产品，拓展这些产品在新能源、高效电机驱动、工业控制等领域的应用。 ?持续推进士兰“美卡乐”高端 LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。 ?加快推进 MEMS传感器的市场开拓步伐，在三轴加速度传感器、三轴磁传感器推向市场之后，将陆续推出三轴陀螺仪和空气压力传感器等 MEMS传感器产品，追上移动智能终端和穿戴式产品发展的步伐。 ?整合公司各产品线的技术优势（功率驱动、无线射频、MCU/DSP 控制），在智能照明、变频电机控制、大型彩屏控制系统等领域推出完整应用方案和配套电路。 ?继续在数字音视频（含安防监控）领域投入，拓展应用市场。 ?持续在 LED芯片领域投入，在 LED彩屏芯片已取得较好优势的产业基础上，加快发展照明 LED芯片业务。 ?继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展，建设一条集成电路 8英吋芯片生产线，在特殊工艺领域坚持走 IDM（设计与制造一体）的模式。继续推进成都半导体生产基地2015年半年度报告 8 / 84 的建设，逐步实现投产。 4、经营计划（1）公司的产品线规划 2015年公司产品线将按七个方面进行规划、管理和运行：电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等。（2）对 2015年营业总收入的预计 2015年上半年，公司实现营业总收入 9.42亿元，完成收入计划的 41.86%。预计 2015年下半年可以实现营业收入 11.58亿元左右，即预计 2014年全年实现营业收入 21亿元左右（比 2014 年增长 12%左右）。上述预计不构成对本公司的盈利预测，其实现具有不确定性，提请投资者注意投资风险。 5、因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求（1）2015年公司资本支出计划 a)成都士兰一期工程项目：该项目总投资为 99,995万元，截至 2015年 6月底，已完成项目进度的 55%。2015年下半年，公司将继续稳步推进该项目建设，以进一步提升效益。该项目资金来源为募集资金和企业自筹。 b)士兰集成产能提升项目：该项目总投资为 15,000万元，截至 2015年 6月底，已完成项目进度的 60%。2015年下半年将完成剩余部分投资，以进一步挖掘芯片生产线产能、提升效益。该项目资金来源为企业自筹。 c)士兰明芯 LED生产厂房扩建项目：该项目总投资为 7,500万元，截至 2015年 6月底，已完成项目进度 52%。2015下半年将完成剩余部分投资。该项目资金来源为企业自筹。 d)士兰明芯 LED芯片中后道扩产项目：该项目总投资为 8,000万元，截至 2015年 6月底，已完成项目进度 34%。2015年下半年将完成剩余部分投资，以进一步提升 LED芯片生产线产能、提升效益。该项目资金来源为企业自筹。 e) 8 英寸集成电路芯片生产线项目：该项目总投资 10亿元，截至 2015年 6月底，已完成项目进度 7%。2015年下半年将继续推进芯片生产线建设，该项目资金来源为企业自筹。（2）2015年公司研发支出计划 2015年上半年，公司研发支出总计约为 0.96亿元，约占年度计划的 68.94%。（3）2015年公司借贷计划 2015年上半年，公司进一步拓宽了融资渠道，改善了债务结构；同时，通过对存货和应收账款的控制，降低对流动资金的占用，将资产负债率控制在较低水平。2015年下半年，公司将发行一定数额的债务工具补充流动资金；同时还将根据 8寸线建设进度适度增加中长期贷款数量。 6、可能面对的风险（1）宏观风险及其对策半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，前些年发生的全球性金融危机、欧债危机等都对半导体行业产生了较大影响。目前全球经济分化明显：美国经济复苏势头依然稳固，美联储已停止实施量化宽松政策，并有可能在 2015年开始加息；欧元区国家、日本等发达经济体的经济形势出现一定程度的好转，但其经济前景仍不明朗，为刺激经济复苏，欧洲央行和日本央行在继续实施量化宽松政策；经济发达国家实施的超宽松货币政策所带来的货币溢出效应也对新兴国家形成了冲击，部分新兴经济体的经济增速已明显放缓，金融市场波动增大。2015年，我们要特别关注美元加息可能对全球金融市场带来的冲击。对于宏观风险，公司将加快资源整合和技术创新、进一步提高资产营运的效率；将进一步拓宽融资渠道、把握好资本运用的节奏，控制好债务杠杆。（2）行业周期风险及其对策半导体行业存在明显的行业周期。近年来，随着技术发展和应用领域更新加速，行业周期呈现缩短趋势。对于行业周期风险，公司将抓住国家大力支持国内集成电路产业发展的有利时机，2015年半年度报告 9 / 84 坚持并完善 IDM发展模式，通过加大对产品、技术研发的投入、加强市场推广和品牌建设，把握好固定资产投资节奏，从而实现可持续发展。（3）新产品开发风险及其对策随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合 IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对高端功率半导体芯片、MEMS器件和传感器等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。 (一)主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表单位:元币种:人民币科目本期数上年同期数变动比例（%）营业收入 942,177,528.41 870,995,876.14 8.17 营业成本 684,616,502.54 631,548,529.47 8.40 销售费用 30,956,072.42 27,799,675.21 11.35 管理费用 164,803,823.60 154,274,618.67 6.82 财务费用 17,649,400.55 23,820,301.85 -25.91 经营活动产生的现金流量净额 79,210,702.68 49,922,153.61 58.67 投资活动产生的现金流量净额 39,343,968.05 223,498,280.83 -82.40 筹资活动产生的现金流量净额 16,231,452.25 -361,687,899.98 不适用研发支出 96,315,464.64 88,897,631.17 8.34% 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金较去年同期增加所致。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期因理财产品到期收回的现金较去年同期减少，而购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较去年同期增加所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年同期偿付公司债券本金 4.84亿元所致。 2 其他 (1)公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明本公司利润构成或利润来源未发生重大变动。 (2)经营计划进展说明本公司经营计划的进展情况详见“董事会讨论部分” (二)行业、产品或地区经营情况分析 1、主营业务分行业、分产品情况单位:元币种:人民币主营业务分行业情况分行业营业收入营业成本毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）电子元器件 930,976,760.49 680,545,299.28 26.90 7.35 8.23 减少 0.6 个百分点主营业务分产品情况分产品营业收入营业成本毛利率（%）营业收入比上年增营业成本比上年增毛利率比上年增减2015年半年度报告 10 / 84 减（%）减（%）（%）集成电路 366,228,222.56 253,556,856.14 30.77 19.80 24.82 减少 2.78 个百分点器件成品 160,152,908.67 136,672,691.56 14.66 6.58 10.91 减少 3.33 个百分点器件芯片 228,025,685.04 166,266,006.84 27.08 -0.31 2.85 减少 2.24 个百分点发光二极管芯片 86,324,661.29 66,721,891.54 22.71 -28.88 -32.72 增加 4.42 个百分点发光二极管成品 85,637,888.06 53,952,046.23 37.00 44.41 31.63 增加 6.12 个百分点其他 4,607,394.87 3,375,806.97 26.73 143.30 472.73 减少 42.14 个百分点 2、主营业务分地区情况单位：元币种：人民币地区营业收入营业收入比上年增减（%）浙江 930,976,760.49 7.35 (三)核心竞争力分析 1、较为成熟的 IDM模式公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和产品链延伸至功率器件、功率模块和 MEMS传感器核心技术的的封装领域，建立了较为成熟的 IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特殊工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托 IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。 2、产品群协同效应公司从 IC设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在半导体大框架下，形成了功率器件、功率模块、集成电路、MEMS传感器、LED业务的协同发展，各业务之间相互补充、促进、借鉴。公司在产品销售时，可根据客户需求，给出满足客户需求的产品、组合和方案。比如进入 LED业务之后，公司在集成电路业务中积累的技术、人才资源和管理经验，成为 LED业务发展的后盾；再比如公司结合 LED芯片和集成电路这两个领域较为深入的技术理解和积累，经过持续的研发，近期推出了创新的、高性能指标的大型 LED彩屏驱动系统和电路，得到了高端彩屏厂家的认可。 3、较为完善的技术研发体系公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。LED电源驱动电路、各类 AC-DC电源电路、高性能指标的大型 LED彩屏驱动系统和电路、MEMS传感器产品、以 IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的 LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司以 IPD（集成产品开发管理体系）为引导，依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。在工艺技术平台研发方面，公司依托于士兰集成业已稳定运行的芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压 BCD工艺平台、槽栅 IGBT工艺平台、超薄片工艺平台、MEMS传感器工艺平台等，形成了有特色的特殊工艺制造平台。这一方面保证了公司产2015年半年度报告 11 / 84 品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS器件和传感器等各系列产品的研发。在 LED芯片技术和封装技术领域，公司也建立了完整的研发团队和技术开发体系，投入了大量的技术研发力量，攻克了 LED芯片的 ESD防护、图形化衬底、金属淀积质量、MOCVD外延参数均匀性、美卡乐 LED封装品的可靠性、产品参数一致性等一系列技术关口，在提升产品品质的同时，有效地降低了生产成本。 4、面向全球品牌客户的品质控制公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了 ISO/TS16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证、索尼 GP认证、欧盟 ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了欧司朗、三星、LG、索尼、达科、巴可等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。 4、优秀的人才队伍公司已拥有一支超过 350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过 500人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。 (四)投资状况分析 1、对外股权投资总体分析 (1)证券投资情况 □适用√不适用 (2)持有其他上市公司股权情况 □适用√不适用 (3)持有金融企业股权情况 □适用√不适用 2、非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况 (1)委托理财情况 □适用√不适用 (2)委托贷款情况 □适用√不适用 (3)其他投资理财及衍生品投资情况 √适用□不适用投资类型资金来源签约方投资份额投资期限产品类型预计收益投资盈亏是否涉诉银行理财产品暂时闲置资金民生银行杭州分行 30,000,000 182 非保本浮动收益型 942,410.96 955,500.00 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 17,000,000 81 非保本浮动收益型 143,358.90 143,358.90 否银行理暂时闲交行东 15,000,000 33 非保本浮 51,534.25 51,534.25 否 2015年半年度报告 12 / 84 财产品置资金新支行动收益型银行理财产品暂时闲置资金农行下沙支行 75,000,000 28 保本浮动收益型 247,397.26 247,397.26 否银行理财产品暂时闲置资金浦发高新支行 25,000,000 31 非保本浮动收益型 118,904.18,904.11 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 20,000,000 6 非保本浮动收益型 12,493.15 12,493.15 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 50,000,000 6 非保本浮动收益型 31,232.88 31,232.88 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 14,000,000 13 非保本浮动收益型 18,947.95 18,947.95 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 50,000,000 29 非保本浮动收益型 150,958.90 214,361.64 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 6,000,000 92 非保本浮动收益型 57,468.49 57,468.49 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 15,000,000 64 非保本浮动收益型 99,945.21 99,945.21 否银行理财产品暂时闲置资金中信西湖支行 10,000,000 164 保本浮动收益型 202,191.78 202,191.78 否银行理财产品暂时闲置资金浦发高新支行 30,000,000 58 非保本浮动收益型 266,958.90 138,082.19 否银行理财产品暂时闲置资金农行下沙支行 60,000,000 40 保本浮动收益型 276,164.38 276,164.38 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 50,000,000 31 保本保收益型 199,589.04 199,589.04 否银行理财产品暂时闲置资金浦发高新支行 20,000,000 30 非保本浮动收益型 92,054.79 92,054.79 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 40,000,000 55 非保本浮动收益型 204,931.51 204,931.51 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 10,000,000 30 非保本浮动收益型 36,164.38 36,164.38 否银行理财产品暂时闲置资金浦发高新支行 20,000,000 30 非保本浮动收益型 92,054.79 98,191.78 否银行理财产品暂时闲置资金杭州银行钱江支行 30,000,000 33 非保本浮动收益型 151,890.41 151,890.41 否银行理财产品暂时闲置资金中行高新支行 15,000,000 28 保证收益型 39,698.63 39,698.63 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 10,000,000 10 非保本浮动收益型 10,410.96 10,410.96 否银行理财产品暂时闲置资金浦发高新支行 30,000,000 30 非保本浮动收益型 135,616.44 135,616.44 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 40,000,000 27 非保本浮动收益型 103,561.64 103,561.64 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 5,000,000 47 非保本浮动收益型 22,534.25 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 15,000,000 46 非保本浮动收益型 66,164.38 否银行理暂时闲交行东 30,000,000 46 非保本浮 132,328.77 否 2015年半年度报告 13 / 84 财产品置资金新支行动收益型银行理财产品暂时闲置资金杭州银行钱江支行 30,000,000 32 非保本浮动收益型 136,767.12 136,767.12 否银行理财产品暂时闲置资金浦发高新支行 30,000,000 30 非保本浮动收益型 134,383.56 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 10,000,000 42 非保本浮动收益型 40,273.97 否银行理财产品暂时闲置资金农行下沙支行 25,000,000 28 保本浮动收益型 82,465.75 82,465.75 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 6,000,000 13 非保本浮动收益型 8,120.55 8,120.55 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 4,000,000 8 非保本浮动收益型 19,989.04 19,989.04 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 10,000,000 4 非保本浮动收益型 4,164.38 4,164.38 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 6,000,000 18 非保本浮动收益型 11,243.84 11,243.84 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 4,000,000 10 非保本浮动收益型 3,956.16 3,956.16 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 21,000,000 10 非保本浮动收益型 21,863.01 21,863.01 否银行理财产品暂时闲置资金农行下沙支行 15,000,000 46 保本浮动收益型 83,178.08 83,178.08 否银行理财产品暂时闲置资金农行下沙支行 20,000,000 40 保本浮动收益型 92,054.79 92,054.79 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 13,000,000 6 非保本浮动收益型 8,120.55 8,120.55 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 14,000,000 21 非保本浮动收益型 30,608.22 30,608.22 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 15,000,000 11 非保本浮动收益型 17,178.08 17,178.08 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 7,000,000 10 非保本浮动收益型 7,287.67 7,287.67 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 3,000,000 14 非保本浮动收益型 4,372.60 4,372.60 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 5,000,000 23 非保本浮动收益型 11,972.60 11,972.60 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 7,000,000 13 非保本浮动收益型 9,473.97 9,473.97 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 3,000,000 28 非保本浮动收益型 8,745.21 8,745.21 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 3,000,000 14 非保本浮动收益型 4,126.03 4,126.03 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 4,000,000 4 非保本浮动收益型 1,534.25 1,534.25 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 4,000,000 10 非保本浮动收益型 3,835.62 3,835.62 否银行理暂时闲交行东 5,000,000 12 非保本浮 5,917.81 5,917.81 否 2015年半年度报告 14 / 84 财产品置资金新支行动收益型银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 5,000,000 24 非保本浮动收益型 11,671.23 11,671.23 否银行理财产品暂时闲置资金交行东新支行 20,000,000 10 非保本浮动收益型 19,178.09 19,178.09 否银行理财产品暂时闲置资金农行高新支行 5,000,000 94 非保本浮动收益型 65,671.23 65,671.23 否银行理财产品暂时闲置资金农行高新支行 3,000,000 59 非保本浮动收益型 24,246.58 24,246.58 否银行理财产品暂时闲置资金农行高新支行 3,000,000 72 非保本浮动收益型 31,364.38 31,364.38 否银行理财产品暂时闲置资金农行高新支行 4,000,000 87 非保本浮动收益型 49,578.08 否其他投资理财及衍生品投资情况的说明: 未填列投资收益的产品，为截至报告期末尚未持有到期。 3、募集资金使用情况 (1)募集资金总体使用情况 √适用□不适用单位:万元币种:人民币募集年份募集方式募集资金总额本报告期已使用募集资金总额已累计使用募集资金总额尚未使用募集资金总额尚未使用募集资金用途及去向 2013 增发 42,262.79 3,142.20 29,817.39 11,659.88 存储于募集资金专户（注）合计/ 42,262.79 3,142.20 29,817.39 11,659.88 / 募集资金总体使用情况说明注：经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可字〔2013〕688号）核准，本公司获准向特定对象非公开发行人民币普通股（A股）股票不超过 17,000万股。根据询价情况，本公司最终发行人民币普通股（A股）9,120万股，每股面值 1元，每股发行价格为人民币 4.80元，共募集资金总额为 437,760,000.00元。坐扣承销费、保荐费 14,000,000.00元后的募集资金为 423,760,000.00元，另扣除律师费、审计费等其他发行费用 1,132,075.48元后，本公司本次募集资金净额 422,627,924.52元。公司以前年度已使用募集资金 266,751,933.77 元，以前年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 6,314,328.57元。2015年 1-6月公司使用募集资金 31,422,037.22元，收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 830,470.99元。2015年 1-6月，公司将 7,400万元资金按期归还募集资金专户，并从募集资金专户转出 1,500万元用于补充流动资金。截至 2015年 6月 30日，公司 2013年非公开发行股票募集资金余额为 116,598,753.09元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额，不包括转出的用于暂时补充流动资金的 1500万）。 (2)募集资金承诺项目情况 √适用□不适用单位:万元币种:人民币承诺项目名称是否变更项目募集资金拟投入金额募集资金本报告期投入金额募集资金累计实际投入金额是否符合计划进度项目进度预计收益产生收益情况是否符合预计收益未达到计划进度和收益说明成都士兰半否 27,262.79 3,142.20 14,817.39 是［注［注［注否 2015年半年度报告 15 / 84 导体制造有限公司一期工程项目［注 1] 2] 3] 4] 补充流动资金否 15,000.00 15,000.00 是 100% 是合计/ 42,262.79 3,142.20 29,817.
附件：公告原文

士兰微半年报（下载公告）

公告日期:2015-08-18

2015年半年度报告 
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公司代码：600460                                               公司简称：士兰微 
杭州士兰微电子股份有限公司 
2015年半年度报告 
重要提示
    一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
    整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
    二、公司全体董事出席董事会会议。
    三、本半年度报告未经审计。
    四、公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚
    声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
    五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 
    无
    六、前瞻性陈述的风险声明 
    本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
    七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 
    否
    八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 
    否 
2015年半年度报告 
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目录 
第一节释义. 3 
第二节公司简介. 4 
第三节会计数据和财务指标摘要. 5 
第四节董事会报告. 5 
第五节重要事项. 16 
第六节股份变动及股东情况. 18 
第七节优先股相关情况. 20 
第八节董事、监事、高级管理人员情况. 20 
第九节财务报告. 21 
第十节备查文件目录. 84 
2015年半年度报告 
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第一节释义 
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
    常用词语释义 
公司、本公司、士兰微 
指杭州士兰微电子股份有限公司 
士兰控股指杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东 
士兰集成指杭州士兰集成电路有限公司 
士兰明芯指杭州士兰明芯科技有限公司 
成都士兰指成都士兰半导体制造有限公司 
深兰微指深圳市深兰微电子有限公司 
士腾科技指杭州士腾科技有限公司 
士兰光电指杭州士兰光电技术有限公司 
士港科技指士港科技有限公司 
士兰美国指士兰微电子美国股份有限公司 
士兰 B.V.I 指 Silan     Electronics,Ltd. 
博脉科技指杭州博脉科技有限公司 
士景电子指杭州士景电子有限公司 
美卡乐指杭州美卡乐光电有限公司 
士康科技指士康科技有限公司 
友旺电子指杭州友旺电子有限公司 
友旺科技指杭州友旺科技有限公司 
交易所或上交所指上海证券交易所 
陈向东等七人指陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人 
集成电路、芯片指集成电路（Integrated     Circuit，简称 IC，俗称芯片）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
    分立器件指只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 
功率器件指具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多数情况下，被用作开关与整流使用。
    MEMS 指微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical       Systems）是集微型结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统 
IDM 指 Integrated     Design & Manufacture，设计与制造一体模式 
晶圆指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料 
IGBT 指绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET的高输入阻抗和 GTR的低导通压降两方面的优点 
IPM 指智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 
MCU 指 MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 
LED 指 Lighting     Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、2015年半年度报告 
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紫等单色的光。
    外延片指外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的圆片一般称为外延片。
    MOCVD 指 Metal-Organic     Chemical Vapor Deposition，即金属有机物化学气相淀积，是利用金属有机化合物作为源物质的一种化学气相淀积工艺。
    MOCVD外延片指本文特指在 LED芯片工艺中，用于完成 MOCVD工艺的圆片。
    第二节公司简介
    一、公司信息 
    公司的中文名称杭州士兰微电子股份有限公司 
公司的中文简称士兰微 
公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics  Co.,Ltd 
公司的外文名称缩写 Silan 
公司的法定代表人陈向东
    二、联系人和联系方式 
    董事会秘书证券事务代表 
姓名陈越马良 
联系地址浙江省杭州市黄姑山路4号浙江省杭州市黄姑山路4号 
电话 0571-88210880 0571-88212980 
传真 0571-88210763 0571-88210763 
电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn
    三、基本情况变更简介 
    公司注册地址浙江省杭州市黄姑山路4号 
公司注册地址的邮政编码 310012 
公司办公地址浙江省杭州市黄姑山路4号 
公司办公地址的邮政编码 310012 
公司网址 www.silan.com.cn 
电子信箱 silan@silan.com.cn
    四、信息披露及备置地点变更情况简介 
    公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》 
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 
公司半年度报告备置地点本公司投资管理部
    五、公司股票简况 
    股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称 
A股上海证券交易所士兰微 600460 
2015年半年度报告 
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第三节会计数据和财务指标摘要
    一、公司主要会计数据和财务指标 
    (一)主要会计数据 
单位：元币种：人民币 
主要会计数据 
本报告期 
（1－6月） 
上年同期 
本报告期比上年同期增减(%) 
营业收入 942,177,528.41 870,995,876.14 8.17 
    归属于上市公司股东的净利润 64,421,018.07 61,547,810.56 4.67 
    归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 
34,101,477.62 30,811,454.85 10.68 
    经营活动产生的现金流量净额 79,210,702.68 49,922,153.61 58.67 
    本报告期末上年度末 
本报告期末比上年度末增减(%) 
归属于上市公司股东的净资产 2,424,266,157.77 2,398,724,432.19 1.06 
    总资产 4,036,333,234.42 4,018,156,119.20 0.45 
    (二)主要财务指标 
主要财务指标 
本报告期 
（1－6月） 
上年同期 
本报告期比上年同期增减(%) 
基本每股收益（元／股） 0.05 0.05 0 
    稀释每股收益（元／股） 0.05 0.05 0 
    扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.027 0.025 8.00 
    加权平均净资产收益率（%） 2.65 2.70 减少0.05个百分点 
    扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 1.41 1.35 增加0.06个百分点
    二、非经常性损益项目和金额 
    √适用□不适用 
单位:元币种:人民币 
非经常性损益项目金额 
非流动资产处置损益-391,119.96 
    计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 
26,476,975.20 
    除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 
7,857,733.44 
    除上述各项之外的其他营业外收入和支出 2,001,802.67 
    少数股东权益影响额-233,630.22 
    所得税影响额-5,392,220.68 
    合计 30,319,540.45 
    第四节董事会报告.
    一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
    （一）董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析 
    2015年半年度报告 
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2015年上半年，在全球经济持续低迷，国内经济下行压力较大的情形下，公司经营活动总体上保持了稳定发展的态势。2015年上半年，公司营业总收入为 94,218万元，较 2014年同期增长
    8.17%；公司营业利润为 4,364万元，比 2014年同期减少 12.08%；公司利润总额为 7,045万元，
    比 2014年同期减少 2.21%；公司归属于母公司股东的净利润为 6,442万元，比 2014年同期增加
    4.67%。
    2015年上半年，公司集成电路的营业收入较去年同期增长 19.80%。驱动集成电路营业收入增
    长的主要因素是 LED照明驱动电路出货量的大幅增加。同时，公司 AC-DC驱动电路、IPM（智能功率模块）、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器产品等也呈现出整体的增长态势。预计 2015年下半年公司集成电路的出货量将进一步提升。
    2015年上半年，公司分立器件芯片的营业收入较去年同期减少 0.31%、功率器件成品的营业
    收入较去年同期增长 6.58%。通过加快产品结构的调整，公司分立器件营业收入下滑的势头已经
    放缓；今后随着 IGBT等产品的逐步上量，公司分立器件成品的营业收入还将提升。由于春节期间停产检修等原因，2015年上半年公司子公司士兰集成公司累计产出芯片 81万片，比去年同期减少 5.81%；通过加大技改投入，士兰集成进一步扩充了集成电路芯片的产能。2015年 6月，公司
    子公司成都士兰公司模块车间已投入试生产，这将有利于加快推进“成都士兰一期工程项目”。
    2015年上半年，公司 LED芯片的营业收入较去年同期减少 28.88%，LED器件成品的营业收入
    较去年同期增长 44.41%。LED芯片营业收入减少的原因是：国内 LED芯片市场在经历了去年快速
    成长之后，由于国内 LED芯片产能总体上偏大，今年二季度开始 LED芯片价格出现较大幅度的下跌。对此，公司子公司士兰明芯公司已调整产能安排，并加快推出新的产品。2015年上半年，公司子公司美卡乐公司通过降低成本，使得产品毛利率得到进一步提升，保持了在高端彩屏像素器件市场的领先优势。
    2015年上半年，公司 8英吋集成电路芯片生产线项目进展顺利，生产厂房等基础设施的建设已经全面启动，8吋线生产设备的采购也已展开。8英吋集成电路芯片生产线项目的实施，未来将有力地提升公司的制造工艺水平，进一步缩小与国际同类型半导体企业之间的差距；有助于强化公司的盈利能力，提升公司的综合竞争能力。
    （二）董事会关于公司未来发展的讨论与分析
    1、行业竞争格局和发展趋势
    （1）国内半导体行业竞争格局 
    目前国外半导体产业向我国转移的趋势没有改变，我国已成为全球主要的半导体生产国家之一，但我国半导体企业的技术积累和规模效应较国际大厂仍有较大差距。近些年，境外大型半导体公司在国内投资快速增长，外资厂商凭借其雄厚的资金实力和技术积累占据了较大的市场份额，并在某些高端半导体设计和制造方面持续处于垄断地位。我国半导体企业中从事代工业务的中小企业仍占多数，具有自主核心技术和先进生产工艺的企业较少，市场竞争手段以价格竞争为主。
    从半导体行业最为注重的规模效应来看，我国优势半导体企业仍亟待加强。
    （2）我国集成电路行业发展趋势 
    根据国家工业和信息化部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》：“十二五”末，我国集成电路产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，形成一批具有国际竞争力的企业。“十一五”期间，我国集成电路产业规模持续扩大，产量和销售收入分别从 2005年的 265.8亿块和 702亿元，提高到 2010年的 652.5亿块和 1,440亿元，占全球集成电路市场比
    重从 2005年的 4.5%提高到 2010年的 8.6%。同时，创新能力显著提升，产业结构进一步优化，企
    业实力明显增强。工信部预计，到 2015年，国内集成电路市场规模将超过 1万亿元人民币。为实现集成电路产业健康持续发展，工信部提出，到“十二五”末，集成电路产量超过 1,500亿块，销售收入达 3,300亿元，年均增长 18%，占世界集成电路市场份额的 15%左右，满足国内近 30%的市场需求。行业结构将进一步调整，将着重加强产业链上游建设，芯片设计业占全行业销售收入比重将提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重将占三分之二。芯片的先进设计能力将达到 22纳米，将开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例将达到 30%以上。同时，将继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。
    2015年半年度报告 
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    2、公司面临发展的战略机遇期 
    为进一步推动国内集成电路产业的发展，2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发 4号文”)。2014年 6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)，《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。” 2015年 7月，国家发展改革委发布了“关于实施新兴产业重大工程包”的通知，该通知提出“2015至 2017年重点开展信息消费、新型健康技术惠民、海洋工程装备、高技术服务业培育发展、高性能集成电路及产业创新能力等六大工程建设”，“面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求，着力提升先进工艺水平、设计业集中度和产业链配套能力，选择技术较为成熟、产业基础好，应用潜力广的领域，加快高性能集成电路产品产业化”，“培育出一批具有国际竞争力的集成电路龙头企业”。预计今后随着《纲要》等集成电路产业政策的实施，我国集成电路产业将迎来加快发展的态势。
    士兰微电子经过十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，在多个产品技术领域构建了核心竞争优势，尤其以 IDM（设计与制造一体）模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS传感器、LED芯片和彩屏像素器件等为特色。近几年，士兰微电子通过承担国家重大科技专项，在新技术新产品新工艺研发应用上取得不少突破，这为公司今后可持续发展增添了动力。
    随着半导体信息技术在节能环保、移动互联网、物联网及可穿戴设备等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托 IDM模式，加快对智能功率模块、IGBT、LED芯片、电源驱动 IC、MEMS传感器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断提升产品的附加值，在创造良好经济效益的同时，积极创造社会效益。
    3、公司发展战略 
    公司发展目标和战略：成为国内领先的、有自主品牌的半导体产品供应商；走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
    具体描述如下：
    ?利用在控制芯片和功率器件的技术和成本上的优势，在 LED照明驱动领域全力拓展，抓住该市场快速放大的时机，积极拓展高端品牌客户，提高市场占有率。同时将加快智能照明系统的芯片和应用方案开发。
    ?在高压 BCD工艺、高压半导体功率器件和模块的技术研发上加大投入，拓展和丰富以 IGBT为代表的功率器件产品和智能功率模块产品，拓展这些产品在新能源、高效电机驱动、工业控制等领域的应用。
    ?持续推进士兰“美卡乐”高端 LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。
    ?加快推进 MEMS传感器的市场开拓步伐，在三轴加速度传感器、三轴磁传感器推向市场之后，将陆续推出三轴陀螺仪和空气压力传感器等 MEMS传感器产品，追上移动智能终端和穿戴式产品发展的步伐。
    ?整合公司各产品线的技术优势（功率驱动、无线射频、MCU/DSP 控制），在智能照明、变频电机控制、大型彩屏控制系统等领域推出完整应用方案和配套电路。
    ?继续在数字音视频（含安防监控）领域投入，拓展应用市场。
    ?持续在 LED芯片领域投入，在 LED彩屏芯片已取得较好优势的产业基础上，加快发展照明 LED芯片业务。
    ?继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展，建设一条集成电路 8英吋芯片生产线，在特殊工艺领域坚持走 IDM（设计与制造一体）的模式。继续推进成都半导体生产基地2015年半年度报告 
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的建设，逐步实现投产。
    4、经营计划
    （1）公司的产品线规划 
    2015年公司产品线将按七个方面进行规划、管理和运行：电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等。
    （2）对 2015年营业总收入的预计 
    2015年上半年，公司实现营业总收入 9.42亿元，完成收入计划的 41.86%。预计 2015年下半
    年可以实现营业收入 11.58亿元左右，即预计 2014年全年实现营业收入 21亿元左右（比 2014
    年增长 12%左右）。
    上述预计不构成对本公司的盈利预测，其实现具有不确定性，提请投资者注意投资风险。
    5、因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求
    （1）2015年公司资本支出计划 
    a)成都士兰一期工程项目：该项目总投资为 99,995万元，截至 2015年 6月底，已完成项目进度的 55%。2015年下半年，公司将继续稳步推进该项目建设，以进一步提升效益。
    该项目资金来源为募集资金和企业自筹。
    b)士兰集成产能提升项目：该项目总投资为 15,000万元，截至 2015年 6月底，已完成项目进度的 60%。2015年下半年将完成剩余部分投资，以进一步挖掘芯片生产线产能、提升效益。该项目资金来源为企业自筹。
    c)士兰明芯 LED生产厂房扩建项目：该项目总投资为 7,500万元，截至 2015年 6月底，已完成项目进度 52%。2015下半年将完成剩余部分投资。该项目资金来源为企业自筹。
    d)士兰明芯 LED芯片中后道扩产项目：该项目总投资为 8,000万元，截至 2015年 6月底，已完成项目进度 34%。2015年下半年将完成剩余部分投资，以进一步提升 LED芯片生产线产能、提升效益。该项目资金来源为企业自筹。
    e) 8 英寸集成电路芯片生产线项目：该项目总投资 10亿元，截至 2015年 6月底，已完成项目进度 7%。2015年下半年将继续推进芯片生产线建设，该项目资金来源为企业自筹。
    （2）2015年公司研发支出计划 
    2015年上半年，公司研发支出总计约为 0.96亿元，约占年度计划的 68.94%。
    （3）2015年公司借贷计划 
    2015年上半年，公司进一步拓宽了融资渠道，改善了债务结构；同时，通过对存货和应收账款的控制，降低对流动资金的占用，将资产负债率控制在较低水平。2015年下半年，公司将发行一定数额的债务工具补充流动资金；同时还将根据 8寸线建设进度适度增加中长期贷款数量。
    6、可能面对的风险
    （1）宏观风险及其对策 
    半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，前些年发生的全球性金融危机、欧债危机等都对半导体行业产生了较大影响。目前全球经济分化明显：美国经济复苏势头依然稳固，美联储已停止实施量化宽松政策，并有可能在 2015年开始加息；欧元区国家、日本等发达经济体的经济形势出现一定程度的好转，但其经济前景仍不明朗，为刺激经济复苏，欧洲央行和日本央行在继续实施量化宽松政策；经济发达国家实施的超宽松货币政策所带来的货币溢出效应也对新兴国家形成了冲击，部分新兴经济体的经济增速已明显放缓，金融市场波动增大。2015年，我们要特别关注美元加息可能对全球金融市场带来的冲击。对于宏观风险，公司将加快资源整合和技术创新、进一步提高资产营运的效率；将进一步拓宽融资渠道、把握好资本运用的节奏，控制好债务杠杆。
    （2）行业周期风险及其对策 
    半导体行业存在明显的行业周期。近年来，随着技术发展和应用领域更新加速，行业周期呈现缩短趋势。对于行业周期风险，公司将抓住国家大力支持国内集成电路产业发展的有利时机，2015年半年度报告 
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坚持并完善 IDM发展模式，通过加大对产品、技术研发的投入、加强市场推广和品牌建设，把握好固定资产投资节奏，从而实现可持续发展。
    （3）新产品开发风险及其对策 
    随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合 IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对高端功率半导体芯片、MEMS器件和传感器等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。
    (一)主营业务分析 
1 财务报表相关科目变动分析表 
单位:元币种:人民币 
科目本期数上年同期数变动比例（%） 
营业收入 942,177,528.41 870,995,876.14 8.17 
    营业成本 684,616,502.54 631,548,529.47 8.40 
    销售费用 30,956,072.42 27,799,675.21 11.35 
    管理费用 164,803,823.60 154,274,618.67 6.82 
    财务费用 17,649,400.55 23,820,301.85 -25.91 
    经营活动产生的现金流量净额 79,210,702.68 49,922,153.61 58.67 
    投资活动产生的现金流量净额 39,343,968.05 223,498,280.83 -82.40 
    筹资活动产生的现金流量净额 16,231,452.25 -361,687,899.98 不适用 
    研发支出 96,315,464.64 88,897,631.17 8.34% 
    经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金较去年同期增加所致。
    投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期因理财产品到期收回的现金较去年同期减少，而购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较去年同期增加所致。
    筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年同期偿付公司债券本金 4.84亿元所致。
    2 其他 
(1)公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 
本公司利润构成或利润来源未发生重大变动。
    (2)经营计划进展说明 
本公司经营计划的进展情况详见“董事会讨论部分” 
(二)行业、产品或地区经营情况分析
    1、主营业务分行业、分产品情况 
    单位:元币种:人民币 
主营业务分行业情况 
分行业营业收入营业成本 
毛利率（%） 
营业收入比上年增减（%） 
营业成本比上年增减（%） 
毛利率比上年增减（%） 
电子元器件 930,976,760.49 680,545,299.28 26.90 7.35 8.23 减少 0.6
    个百分点 
主营业务分产品情况 
分产品营业收入营业成本 
毛利率（%） 
营业收入比上年增营业成本比上年增毛利率比上年增减2015年半年度报告 
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减（%）减（%）（%） 
集成电路 366,228,222.56 253,556,856.14 30.77 19.80 24.82 减少 2.78
    个百分点 
器件成品 160,152,908.67 136,672,691.56 14.66 6.58 10.91 减少 3.33
    个百分点 
器件芯片 228,025,685.04 166,266,006.84 27.08 -0.31 2.85 减少 2.24
    个百分点 
发光二极管芯片 
86,324,661.29 66,721,891.54 22.71 -28.88 -32.72 增加 4.42
    个百分点 
发光二极管成品 
85,637,888.06 53,952,046.23 37.00 44.41 31.63 增加 6.12
    个百分点 
其他 4,607,394.87 3,375,806.97 26.73 143.30 472.73 减少 42.14
    个百分点
    2、主营业务分地区情况 
    单位：元币种：人民币 
地区营业收入营业收入比上年增减（%） 
浙江 930,976,760.49 7.35 
    (三)核心竞争力分析
    1、较为成熟的 IDM模式 
    公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和产品链延伸至功率器件、功率模块和 MEMS传感器核心技术的的封装领域，建立了较为成熟的 IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特殊工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托 IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
    2、产品群协同效应 
    公司从 IC设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在半导体大框架下，形成了功率器件、功率模块、集成电路、MEMS传感器、LED业务的协同发展，各业务之间相互补充、促进、借鉴。公司在产品销售时，可根据客户需求，给出满足客户需求的产品、组合和方案。比如进入 LED业务之后，公司在集成电路业务中积累的技术、人才资源和管理经验，成为 LED业务发展的后盾；再比如公司结合 LED芯片和集成电路这两个领域较为深入的技术理解和积累，经过持续的研发，近期推出了创新的、高性能指标的大型 LED彩屏驱动系统和电路，得到了高端彩屏厂家的认可。
    3、较为完善的技术研发体系 
    公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。LED电源驱动电路、各类 AC-DC电源电路、高性能指标的大型 LED彩屏驱动系统和电路、MEMS传感器产品、以 IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的 LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
    公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司以 IPD（集成产品开发管理体系）为引导，依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。
    在工艺技术平台研发方面，公司依托于士兰集成业已稳定运行的芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压 BCD工艺平台、槽栅 IGBT工艺平台、超薄片工艺平台、MEMS传感器工艺平台等，形成了有特色的特殊工艺制造平台。这一方面保证了公司产2015年半年度报告 
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品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS器件和传感器等各系列产品的研发。
    在 LED芯片技术和封装技术领域，公司也建立了完整的研发团队和技术开发体系，投入了大量的技术研发力量，攻克了 LED芯片的 ESD防护、图形化衬底、金属淀积质量、MOCVD外延参数均匀性、美卡乐 LED封装品的可靠性、产品参数一致性等一系列技术关口，在提升产品品质的同时，有效地降低了生产成本。
    4、面向全球品牌客户的品质控制 
    公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。
    目前公司已经获得了 ISO/TS16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证、索尼 GP认证、欧盟 ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了欧司朗、三星、LG、索尼、达科、巴可等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。
    4、优秀的人才队伍 
    公司已拥有一支超过 350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过 500人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
    (四)投资状况分析
    1、对外股权投资总体分析 
    (1)证券投资情况 
□适用√不适用 
(2)持有其他上市公司股权情况 
□适用√不适用 
(3)持有金融企业股权情况 
□适用√不适用
    2、非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况 
    (1)委托理财情况 
□适用√不适用 
(2)委托贷款情况 
□适用√不适用 
(3)其他投资理财及衍生品投资情况 
√适用□不适用 
投资类型 
资金来源 
签约方 
投资份额 
投资期限 
产品类型预计收益投资盈亏 
是否涉诉 
银行理财产品 
暂时闲置资金 
民生银行杭州分行 
30,000,000  182  非保本浮动收益型 
942,410.96  955,500.00  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
17,000,000  81  非保本浮动收益型 
143,358.90  143,358.90  否 
    银行理暂时闲交行东 15,000,000  33  非保本浮 51,534.25  51,534.25  否 
    2015年半年度报告 
12 / 84 
财产品置资金新支行动收益型 
银行理财产品 
暂时闲置资金 
农行下沙支行 
75,000,000  28  保本浮动收益型 
247,397.26  247,397.26  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
浦发高新支行 
25,000,000  31  非保本浮动收益型 
118,904.18,904.11  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
20,000,000  6  非保本浮动收益型 
12,493.15  12,493.15  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
50,000,000  6  非保本浮动收益型 
31,232.88  31,232.88  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
14,000,000  13  非保本浮动收益型 
18,947.95  18,947.95  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
50,000,000  29  非保本浮动收益型 
150,958.90  214,361.64  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
6,000,000  92  非保本浮动收益型 
57,468.49  57,468.49  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
15,000,000  64  非保本浮动收益型 
99,945.21  99,945.21  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
中信西湖支行 
10,000,000  164  保本浮动收益型 
202,191.78  202,191.78  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
浦发高新支行 
30,000,000  58  非保本浮动收益型 
266,958.90  138,082.19  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
农行下沙支行 
60,000,000  40  保本浮动收益型 
276,164.38  276,164.38  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
50,000,000  31  保本保收益型 
199,589.04  199,589.04  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
浦发高新支行 
20,000,000  30  非保本浮动收益型 
92,054.79  92,054.79  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
40,000,000  55  非保本浮动收益型 
204,931.51  204,931.51  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
10,000,000  30  非保本浮动收益型 
36,164.38  36,164.38  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
浦发高新支行 
20,000,000  30  非保本浮动收益型 
92,054.79  98,191.78  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
杭州银行钱江支行 
30,000,000  33  非保本浮动收益型 
151,890.41  151,890.41  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
中行高新支行 
15,000,000  28  保证收益型 
39,698.63  39,698.63  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
10,000,000  10  非保本浮动收益型 
10,410.96  10,410.96  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
浦发高新支行 
30,000,000  30  非保本浮动收益型 
135,616.44  135,616.44  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
40,000,000  27  非保本浮动收益型 
103,561.64  103,561.64  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
5,000,000  47  非保本浮动收益型 
22,534.25    否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
15,000,000  46  非保本浮动收益型 
66,164.38    否 
    银行理暂时闲交行东 30,000,000  46  非保本浮 132,328.77    否 
    2015年半年度报告 
13 / 84 
财产品置资金新支行动收益型 
银行理财产品 
暂时闲置资金 
杭州银行钱江支行 
30,000,000  32  非保本浮动收益型 
136,767.12  136,767.12  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
浦发高新支行 
30,000,000  30  非保本浮动收益型 
134,383.56    否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
10,000,000  42  非保本浮动收益型 
40,273.97    否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
农行下沙支行 
25,000,000  28  保本浮动收益型 
82,465.75  82,465.75  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
6,000,000  13  非保本浮动收益型 
8,120.55  8,120.55  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
4,000,000  8  非保本浮动收益型 
19,989.04  19,989.04  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
10,000,000  4  非保本浮动收益型 
4,164.38  4,164.38  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
6,000,000  18  非保本浮动收益型 
11,243.84  11,243.84  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
4,000,000  10  非保本浮动收益型 
3,956.16  3,956.16  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
21,000,000  10  非保本浮动收益型 
21,863.01  21,863.01  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
农行下沙支行 
15,000,000  46  保本浮动收益型 
83,178.08  83,178.08  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
农行下沙支行 
20,000,000  40  保本浮动收益型 
92,054.79  92,054.79  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
13,000,000  6  非保本浮动收益型 
8,120.55  8,120.55  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
14,000,000  21  非保本浮动收益型 
30,608.22  30,608.22  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
15,000,000  11  非保本浮动收益型 
17,178.08  17,178.08  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
7,000,000  10  非保本浮动收益型 
7,287.67  7,287.67  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
3,000,000  14  非保本浮动收益型 
4,372.60  4,372.60  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
5,000,000  23  非保本浮动收益型 
11,972.60  11,972.60  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
7,000,000  13  非保本浮动收益型 
9,473.97  9,473.97  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
3,000,000  28  非保本浮动收益型 
8,745.21  8,745.21  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
3,000,000  14  非保本浮动收益型 
4,126.03  4,126.03  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
4,000,000  4  非保本浮动收益型 
1,534.25  1,534.25  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
4,000,000  10  非保本浮动收益型 
3,835.62  3,835.62  否 
    银行理暂时闲交行东 5,000,000  12  非保本浮 5,917.81  5,917.81  否 
    2015年半年度报告 
14 / 84 
财产品置资金新支行动收益型 
银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
5,000,000  24  非保本浮动收益型 
11,671.23  11,671.23  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
交行东新支行 
20,000,000  10  非保本浮动收益型 
19,178.09  19,178.09  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
农行高新支行 
5,000,000  94 非保本浮动收益型 
65,671.23  65,671.23  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
农行高新支行 
3,000,000  59 非保本浮动收益型 
24,246.58  24,246.58  否 
    银行理财产品 
暂时闲置资金 
农行高新支行 
3,000,000  72 非保本浮动收益型 
31,364.38  31,364.38  否 
    银行理 
财产品 
暂时闲置资金 
农行高新支行 
4,000,000  87 非保本浮动收益型 
49,578.08    否 
    其他投资理财及衍生品投资情况的说明: 
未填列投资收益的产品，为截至报告期末尚未持有到期。
    3、募集资金使用情况 
    (1)募集资金总体使用情况 
√适用□不适用 
单位:万元币种:人民币 
募集年份 
募集方式 
募集资金 
总额 
本报告期已使用募集资金总额 
已累计使用募集资金总额 
尚未使用募集资金总额 
尚未使用募集资金用途及去向 
2013 增发 42,262.79 3,142.20 29,817.39 11,659.88 存储于募集资
    金专户（注） 
合计/ 42,262.79 3,142.20 29,817.39 11,659.88 / 
    募集资金总体使用情况说明 
注：经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可字〔2013〕688号）核准，本公司获准向特定对象非公开发行人民币普通股（A股）股票不超过 17,000万股。根据询价情况，本公司最终发行人民币普通股（A股）9,120万股，每股面值 1元，每股发行价格为人民币 4.80元，共募集资金总额为
    437,760,000.00元。坐扣承销费、保荐费 14,000,000.00元后的募集资金为
    423,760,000.00元，另扣除律师费、审计费等其他发行费用 1,132,075.48元后，本公司
    本次募集资金净额 422,627,924.52元。公司以前年度已使用募集资金 266,751,933.77
    元，以前年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 6,314,328.57元。2015年
    1-6月公司使用募集资金 31,422,037.22元，收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净
    额为 830,470.99元。2015年 1-6月，公司将 7,400万元资金按期归还募集资金专户，并
    从募集资金专户转出 1,500万元用于补充流动资金。截至 2015年 6月 30日，公司 2013年非公开发行股票募集资金余额为 116,598,753.09元（包括累计收到的银行存款利息扣
    除银行手续费等的净额，不包括转出的用于暂时补充流动资金的 1500万）。
    (2)募集资金承诺项目情况 
√适用□不适用 
单位:万元币种:人民币 
承诺项目名称 
是否变更项目 
募集资金拟投入金额 
募集资金本报告期投入金额 
募集资金累计实际投入金额 
是否符合计划进度 
项目进度 
预计收益 
产生收益情况 
是否符合预计收益 
未达到计划进度和收益说明 
成都士兰半否 27,262.79 3,142.20 14,817.39 是［注［注［注否 
    2015年半年度报告 
15 / 84 
导体制造有限公司一期工程项目 
［注 1] 2]  3]  4] 
补充流动资金 
否 15,000.00  15,000.00 是 100%       是 
    合计/ 42,262.79 3,142.20 29,817.

附件：公告原文

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