杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年半年度报告
杭州士兰微电子股份有限公司
2013 年半年度报告
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重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准
确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 公司半年度财务报告未经审计。
四、 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马
蔚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承
诺，敬请投资者注意投资风险。
六、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？
否
七、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
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目录
第一节 释义 .................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介 ............................................................................................................................ 6
第三节 会计数据和财务指标摘要................................................................................................. 7
第四节 董事会报告 ........................................................................................................................ 8
第五节 重要事项 .......................................................................................................................... 21
第六节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 23
第七节 董事、监事、高级管理人员情况................................................................................... 25
第八节 财务报告（未经审计）................................................................................................... 26
第九节 备查文件目录 .................................................................................................................. 93
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第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、士
指 杭州士兰微电子股份有限公司
兰微
士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东
士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司
士兰明芯 指 杭州士兰明芯科技有限公司
成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司
深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司
士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司
士兰光电 指 杭州士兰光电技术有限公司
士港科技 指 士港科技有限公司
士兰美国 指 士兰微电子美国股份有限公司
士兰 B.V.I 指 Silan Electronics,Ltd.
博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司
士景电子 指 杭州士景电子有限公司
美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司
士康科技 指 士康科技有限公司
友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司
友旺科技 指 杭州友旺科技有限公司
交易所或上交所 指 上海证券交易所
陈向东等七人 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人
集成电路（Integrated Circuit，简称 IC，俗称芯片）是一种微型电子器件或
部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电
集成电路、芯片 指
容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介
质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
分立器件 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等
具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多数
功率器件 指
情况下，被用作开关与整流使用。
微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、微型
MEMS 指 传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等
于一体的微型器件或系统
IDM 指 Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体模式
晶圆 指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料
金属-氧化层-半导体-场效晶体管，简称金氧半场效晶体管
MOSFET 指 （Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）是一种可以
广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管
绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效
IGBT 指
应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有 MOSFET 的高
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输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点
快恢复二极管（简称 FRD）是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点
FRD 指 的半导体二极管，主要应用于开关电源、PWM 脉宽调制器、变频器等电
子电路中，作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用
智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置
IPM 指 有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU。它
由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成
MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现
及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口
MCU 指
集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合
控制
Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它
是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放
LED 指
出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等
单色的光。
外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀积
的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层
外延片 指
一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的圆片一
般称为外延片。
Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，即金属有机物化学气相淀积，是
MOCVD 指
利用金属有机化合物作为源物质的一种化学气相淀积工艺。
MOCVD 外延片 指 本文特指在 LED 芯片工艺中，用于完成 MOCVD 工艺的圆片。
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第二节 公司简介
一、 公司信息
公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司
公司的中文名称简称 士兰微
公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd
公司的外文名称缩写 Silan
公司的法定代表人 陈向东
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈越 马良
联系地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号 浙江省杭州市黄姑山路 4 号
电话 0571-88210880 0571-88212980
传真 0571-88210763 0571-88210763
电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn
三、 基本情况变更简介
公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号
公司注册地址的邮政编码
公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号
公司办公地址的邮政编码
公司网址 www.silan.com.cn
电子信箱 silan@silan.com.cn
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 本公司投资管理部
五、 公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码
A股 上海证券交易所 士兰微
六、 公司报告期内的注册变更情况
公司报告期内注册情况未变更。
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期比上年同
主要会计数据 本报告期（1－6 月） 上年同期
期增减(%)
营业收入 746,758,056.51 622,049,098.43 20.05
归属于上市公司股东的净利润 37,121,119.03 10,210,291.89 263.57
归属于上市公司股东的扣除非经常
14,642,662.77 -22,049,834.50 不适用
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 66,258,241.68 60,959,296.02 8.69
本报告期末比上年
本报告期末 上年度末
度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 1,763,516,498.27 1,696,892,031.27 3.93
总资产 3,484,425,201.69 3,350,408,146.52 4.00
(二) 主要财务指标
本报告期比上年同
主要财务指标 本报告期（1－6 月） 上年同期
期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.04 0.01
稀释每股收益（元／股） 0.04 0.01
扣除非经常性损益后的基本每股收
0.02 -0.03 不适用
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 2.15 0.59 增加 1.56 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
0.85 -1.28 增加 2.13 个百分点
资产收益率（%）
二、 非经常性损益项目和金额
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 金额
非流动资产处置损益 -499,971.96
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，
符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府 22,340,157.11
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易
性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及
3,845,646.39
处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取
得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 249,872.19
少数股东权益影响额 -108,883.03
所得税影响额 -3,348,364.44
合计 22,478,456.26
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第四节 董事会报告
一、 董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
（一）董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
2013 年上半年，公司营业总收入为 74,676 万元，较 2012 年同期增长 20.05%；公司营业利
润为 1,704 万元，比 2012 年同期增加 169.33%；公司利润总额为 3,810 万元，比 2012 年同期增
加 190.01%；公司归属于母公司股东的净利润为 3,712 万元，比 2012 年同期增加 263.57%。
2013 年上半年，公司经营活动有了较大幅度的改善。公司二季度的营业收入已达到 4.42 亿
元，创出历史上单季度营业收入最高水平。公司已逐步走出了近三年来发展的低谷，呈现出稳
步向好的局面。公司能从欧债危机的影响下逐步走出来，并再次步入上升通道，这是与公司长
期坚持“技术研发投入、生产能力建设、品牌建设”分不开的。目前，公司以 IDM 模式开发高
压高功率的特殊集成电路、器件、MEMS 传感器等已独具特色。凭借着特殊工艺平台和垂直一
体化的经营模式，公司实现了持续的技术创新、产品创新和品牌创新。以下分别就士兰微电子、
士兰集成、士兰明芯 2013 年上半年的运行情况进行描述：
士兰微电子：
2013 年上半年，士兰微电子实现营业收入 51,525 万元，比 2012 年同期增长 20.71%，实现
净利润 6,660 万元，比 2012 年同期增长 78.58%。
2013 年上半年，士兰微电子电源管理 IC、分立器件芯片、功率器件成品的出货额分别比去
年同期有了较大幅度的增长，并带动士兰集成芯片生产线和封装线产能利用率快速提升。
2013 年上半年，士兰微电子成功推出了多款智能功率模块（IPM）外形及对应的一系列产
品，具有散热性好、绝缘性高、可靠性好等各项优势，产品处于国内领先水平。经过客户的积
极配合和反复验证，士兰微电子所开发的智能功率模块已在多个领域通过了客户的严格测试并
导入量产。
2013 年上半年，士兰微电子在 IGBT、MEMS 传感器、新一代的 LED 大型显示屏控制和驱
动系统及电路、数字音视频芯片与系统等方面的研发上均有较好的进展。
2013 年上半年，士兰微电子牵头申报的“高清晰度实时视频监控 SoC 研发及应用”项目，
已获国家工业化和信息部核高基实施管理办公室立项批准。
士兰集成：
2013 年上半年，士兰集成实现营业收入 43,321 万元，比 2012 年同期增加 36.37%，实现净
利润 5,045 万元，比 2012 年同期增加 513.54%。导致士兰集成净利润大幅增加的主要原因是：
受 LED 照明、智能终端等下游细分市场的增长、以及美欧经济的改善的带动，公司电源管理 IC、
分立器件芯片、功率器件成品的销售增长较快，带动了士兰集成产能利用率的快速提升，使得
士兰集成盈利能力得到大幅提升。
2013 年上半年，士兰集成芯片生产线和封装线运行质量得到进一步改善。2013 年 6 月，士
兰集成芯片月产出已超出 15 万片，功率器件成品月封装量已达到 2,300 万只。2013 年上半年士
兰集成已着手进行产能的扩充，计划在今年年底前将芯片生产线的产能提升至 18 万片/月，功
率模块的封装能力提升至 50 万只/月。
2013 年上半年，士兰集成在高压集成电路工艺、IGBT、MEMS 等新技术平台上的研发上
继续取得进展。
士兰明芯：
2013 年上半年，士兰明芯实现营业收入 7,447 万元，比 2012 年同期减少 8.61%，实现净利
润-2,631 万元，比 2012 年同期减少 161.31%。导致士兰明芯亏损增加的主要原因是： 2013 年
上半年，受市场竞争的影响，LED 芯片的价格较去年年底继续有较大幅度的下降（但随着 LED
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照明市场进入快速启动阶段，预计今年下半年 LED 芯片价格将有所企稳）。
2013 年上半年，尽管遇到较大的经营压力，但士兰明芯通过持续的投入，在外延产能的建
设、PSS 衬底的工艺完善、芯片质量的改善提升等方面继续取得了较大的进步。2013 年 6 月，
士兰明芯前期从美国应用材料公司购买的一台 4 腔体 MOCVD 设备投入生产；至此，士兰明芯
前次募投项目投入的 15 台大型 MOCVD 设备已全部投入生产，实际产出达到前次募投项目设
计产能。2013 年 6 月，士兰明芯的 LED 外延片产出达到 5.8 万片，LED 管芯的产出已超出 13
亿颗，产销率达到 99.2%。2013 年 6 月，士兰明芯照明用 LED 芯片的销售收入已经占到月度销
售收入的 1/3。随着产能的扩大，士兰明芯的生产成本得到进一步降低。预计 2013 年下半年士
兰明芯的销售收入将较上半年有较大幅度增加，盈利情况将得到改善。
2013 年上半年，士兰明芯子公司——杭州美卡乐光电有限公司实现营业收入 2,415 万元，
较去年同期增加 7.39 倍；实现净利润-347 万元，较去年同期减少 146.90%。导致美卡乐利润下
降的主要原因是：为应对订单数量快速增加，美卡乐在生产和管理上的前期投入相应增加。2013
年上半年，美卡乐产品质量保持稳定，产品性能得到持续提升（已达到国际大厂的水平），美卡
乐品牌作为在 LED 封装领域的高端品牌已逐步被国内外众多品牌客户所认可，未来订单大幅上
升可预期。随着产销规模的进一步扩大，预计 2013 年全年美卡乐将实现盈利。
（二）董事会关于公司未来发展的讨论与分析
1、行业竞争格局和发展趋势
（1）国内半导体行业竞争格局
目前世界半导体行业向我国转移的趋势没有改变，我国已成为全球主要的半导体生产国家
之一。但是，外资厂商凭借其雄厚的资金实力和技术积累仍占据了较大的市场份额，并在某些
高端半导体设计和制造方面处于垄断地位；我国半导体企业的技术积累和规模效应较国际大厂
仍有较大差距，以代工为主要业务存在的中小厂企业较多，具有自主核心技术和先进生产工艺
的企业较少，市场竞争手段以价格竞争为主。从半导体行业最为注重的规模效应来看，我国优
势半导体企业仍亟待加强。
（2）我国集成电路行业发展趋势
根据国家工业和信息化部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》： “十二五”末，我国
集成电路产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，形成一批具有国际竞
争力的企业。“十一五”期间，我国集成电路产业规模持续扩大，产量和销售收入分别从 2005 年
的 265.8 亿块和 702 亿元，提高到 2010 年的 652.5 亿块和 1,440 亿元，占全球集成电路市场比
重从 2005 年的 4.5%提高到 2010 年的 8.6%。同时，创新能力显著提升，产业结构进一步优化，
企业实力明显增强。工信部预计，到 2015 年，国内集成电路市场规模将超过 1 万亿元人民币。
为实现集成电路产业健康持续发展，工信部提出，到“十二五”末，集成电路产量超过 1,500 亿块，
销售收入达 3,300 亿元，年均增长 18%，占世界集成电路市场份额的 15%左右，满足国内近 30%
的市场需求。行业结构将进一步调整，将着重加强产业链上游建设，芯片设计业占全行业销售
收入比重将提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重将占三分之二。芯片的先进设
计能力将达到 22 纳米，将开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发
集成电路产品的比例将达到 30%以上。同时，将继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的
三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力
强、特色鲜明的产业集聚区。
（3）我国 LED 照明产业发展趋势
根据国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、国家质检总
局联合编制的《半导体照明节能产业规划》（以下简称《规划》），到 2015 年，LED 关键设备和
重要原材料实现国产化，重大技术取得突破；高端应用产品达到国际先进水平，节能效果更加
明显；LED 照明节能产业集中度逐步提高，产业集聚区基本确立，一批龙头企业竞争力明显增
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强；研发平台和标准、检测、认证体系进一步完善。《规划》进一步提出了以下三个方面的发展
目标：
首先，节能减排效果要更加明显，市场份额逐步扩大。到 2015 年，60W 以上普通照明用
白炽灯全部淘汰，市场占有率将降到 10%以下;节能灯等传统高效照明产品市场占有率稳定在
70%左右;LED 功能性照明产品市场占有率达 20%以上。此外，LED 液晶背光源、景观照明市场
占有率分别达 70%和 80%以上。与传统照明产品相比，LED 道路照明节电 30%以上，室内照明
节电 60%以上，背光应用节电 50%以上，景观照明节电 80%以上，实现年节电 600 亿千瓦时，
相当于节约标准煤 2100 万吨，减少二氧化碳排放近 6000 万吨。
其次，产业规模稳步增长，重点企业实力增强。LED 照明节能产业大发展目标是产值年均
增长 30%左右，2015 年达到 4500 亿元(其中 LED 照明应用产品 1800 亿元)。产业结构进一步优
化，建成一批特色鲜明的半导体照明产业集聚区。形成 10~15 家掌握核心技术、拥有较多自主
知识产权和知名品牌、质量竞争力强的龙头企业。
第三，技术创新能力大幅提升，标准、检测、认证体系进一步完善。LED 芯片国产化率 80%
以上，硅基 LED 芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进
水平。大型 MOCVD 设备(LED 外延片生产设备)、关键原材料实现国产化，检测设备国产化率
达 70%以上。
2、公司面临发展的战略机遇期
国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略性新兴产业，
力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。集成电路技术和产业具有极强的创新力
和融合力，已经渗透到工业生产、社会生活以及国防安全和信息安全的方方面面，其战略地位
进一步凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。
士兰微电子经过十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，在多个产品技术领域构
建了核心竞争优势，尤其以 IDM 模式开发高压高功率的特殊集成电路、器件和 MEMS 传感器
等为特色。近几年，士兰微电子通过承担国家重大科技专项，在新技术新产品新工艺研发应用
上取得重大突破，这为公司今后可持续发展增添了动力。
随着人类向节能型、环保型社会的转型，促进了以 LED、智能功率器件和模块为代表的诸
多半导体信息技术的快速发展，并在人民生活和传统产业节能、环保、信息化升级改造的过程
中发挥了不可替代的重要作用。最近，为贯彻落实“十二五”节能减排规划和工业节能“十二
五”规划，提高电机能效，促进电机产业升级，国家工业和信息化部、国家质量监督检验检疫
总局下发了“关于组织实施电机能效提升计划（2013-2015 年）的通知”（以下简称“通知”）。
“通知”要求各地区抓紧组织制定电机系统节能改造计划，指导重点企业制定 2013-2015 年电
机系统节能改造及淘汰落后方案，支持企业优先选用高效电机替换低效电机，对电机与拖动设
备进行匹配性改造。“通知”还要求各地区组织电机生产企业执行强制性能效标准，并推荐一批
先进适用的电机技术。“通知”的下发，显示出我国针对能耗巨大的电机行业的转型决心，电机
行业整合加速、电机系统能效提升势在必行。有报道显示，该计划可能撬动近千亿元的高效电
机及相关设备需求。公司作为目前国内唯一一家全面掌握变频电机智能功率模块各项核心技术
的企业，将有可能分享该计划带来的巨大商机。
半导体信息技术在节能环保、信息消费领域的广泛的应用催生了半导体行业更为广阔的市
场空间。士兰微电子将继续坚持 IDM 模式，紧紧抓住市场对节能环保产品、信息消费产品需求
日益增长的战略机遇期，加快对智能功率模块、IGBT、LED 照明芯片、电源驱动 IC、MEMS 传感
器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断提升产品的附加值，在创造良好经
济效益的同时，积极创造社会效益。
3、公司发展战略
公司发展战略是：成为国内最大的自有品牌的半导体产品制造商。
在高压 BCD 工艺、高压分立器件的研发上加大投入，争取在 AC-DC 电源、LED 照明
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驱动、功率模块等产品领域取得较大的进展，树立品牌，大幅度拓展市场。
继续在数字音视频（含安防监控）领域投入，巩固并拓展应用市场。
继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展，在特殊工艺领域坚持走 IDM（设计与
制造一体）的模式。继续推进成都半导体生产基地的建设，做好生产启动的各项准备
工作。
加快推进功率模块的封装业务，充分发挥公司在高压电路与器件芯片研发、芯片制造、
应用系统开发的综合优势，追随高压、高功率产品应用市场的快速发展。
继续加大分立器件芯片的技术和产品研发投入，加快 IGBT、MEMS 等先进器件的开
发，增加器件芯片的技术附加值。
持续在 LED 芯片领域投入，在 LED 彩屏芯片已取得较好优势的产业基础上，加快发
展照明 LED 芯片业务。
打造士兰“美卡乐”高端 LED 成品品牌，积极拓展海内外高端客户，提升产品价值。
4、经营计划
（1）公司的产品线规划
2013 年公司产品线规划基本没有改变，将按六个方面进行规划、管理和运行：电源和功
率驱动产品线、数字音视频产品线、MCU 产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、
LED 器件产品线等。
（2）对 2013 年营业总收入的预计
预计 2013 年公司将实现营业总收入 17 亿元左右（预计比 2012 年增长 26%左右）。2013
年 1-6 月，公司实现营业总收入 7.47 亿元，完成收入计划的 44%，预计 2013 年可以实现该收
入计划。
5、因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求
（1）2013 年下半年公司资本支出计划
a) 士兰集成芯片生产线扩产项目：该项目总投资为 26,000 万元，已完成项目进度的 92%。
2013 年下半年将完成剩余部分投资，以进一步扩充芯片生产线产能、提升效益。该项
目资金来源为企业自筹。
b) 士兰明芯高亮度 LED 芯片生产线技改项目：该项目总投资 49,986 万元，已完成项目
进度的 99%。2013 年下半年将完成剩余部分投资，进一步挖掘现有设备产能、积极扩
大产出、提升效益。该项目资金来源为募集资金。
c) 成都士兰一期厂房和配套基础设施建设：该项目总投资为 30,000 万元，已完成项目进
度的 90%。2013 年下半年将完成剩余部分投资，争取尽早投入生产、提升效益。该项
目资金来源为企业自筹。
（2）2013 年下半年公司研发支出计划
预计 2013 年公司各类研发支出总计约 1.5 亿元。2013 年上半年各类研发支出总计约 6,927
万元，完成年度计划的 47%。2013 年下半年，公司各类研发支出继续按年度计划实施。
（3）2013 年借贷计划
为完成 2013 年经营目标，预计公司将维持 2012 年年底的借贷规模；随着公司总体投资规
模的扩大，公司还将适度增加借贷规模。
（4）再融资计划
根据 2012 年 6 月 7 日，本公司 2012 年第一次临时股东大会审议通过非公开发行股票的相
关议案，本公司拟向特定对象非公开发行境内上市人民币普通股（A 股），发行数量不超过 17,000
万股（含 17,000 万股），且不低于 6,000 万股（含 6,000 万股）。本次再融资计划拟募集资金 8.8
亿元人民币，拟用于成都一期工程项目和补充营运资金。本次发行已获得中国证券监督管理委
员核准批文，目前尚未实施。
如以上再融资计划能得到顺利实施将有助于加快成都一期项目的建设。
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6、可能面对的风险
（1）产品创新的风险及其对策
全球半导体产业已进入成熟期，但产业的发展空间仍将持续放大，放大的空间主要集中在
创新应用的产品上（新产品带来不断成长的细分市场空间）。同时，随着行业竞争的加剧，行业
集中度进一步提升，导致产品创新的技术门槛和资金门槛都在提升。半导体消费终端产品市场
更新频率的加快，要求半导体厂商在保证质量的同时缩短产品的研发周期，这也给公司产品的
创新提出了更高的要求。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，一方面公司将浪费较大的
资源，且会在未来失去市场份额，不能为公司的发展提供新的动力；另外一方面，现有成熟产
品的总体利润率将不断下降，持续挤压公司的盈利空间。因此，公司要充分发挥 IDM 模式（设
计与制造一体化）的优势，加大对高压、高功率产品的开发投入，“持之以恒、做精做专”，深
挖细分市场空间。
（2）市场开拓的风险及其对策
新兴市场的开拓以及传统市场新客户的开拓，是市场开拓的两个支点。公司把进入细分市
场的领先品牌客户作为重要目标。如果不能逐步获得全球领先品牌客户的认可，公司产品的研
发能力、管理能力、质量控制等产生的综合附加值将得不到充分的体现，仍将囿于简单的价格
策略中。当前发生的外部经济危机，为国内企业走向全球市场创造了新的机遇，但也对国内企
业的管理活动提出更高更严格的要求。近些年，公司在产品质量及产品性能上有了较大的提升，
电源电路、器件芯片、功率器件成品、LED 器件成品等产品已被全球品牌客户认可并使用，品
牌的影响力在持续提升。20 13 年公司要继续深入开展“客户年、质量年”的活动，进一步提升
质量、技术开发、生产系统和运营系统的效率，使其成为能不断满足高端客户需求的、客户满
意度高的运行体系。
（二）主营业务分析
1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 746,758,056.51 622,049,098.43 20.05
营业成本 564,594,526.69 481,880,480.47 17.16
销售费用 23,013,580.32 20,005,625.83 15.04
管理费用 120,956,605.66 117,910,151.88 2.58
财务费用 29,728,392.20 20,407,309.57 45.68
经营活动产生的现金流量净额 66,258,241.68 60,959,296.02 8.69
投资活动产生的现金流量净额 -88,566,861.97 -75,114,370.60 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 -26,570,227.96 4,859,822.28 -646.73
研发支出 69,274,180.89 70,762,381.47 -2.10
2、收入
（1） 驱动业务收入变化的因素分析
2013 年上半年，公司营业收入较 2012 年同期上升了 20.05%，公司营业收入增加的主要原
因是：随着公司新产品上量进度加快，公司集成电路、分立器件芯片、功率器件成品、发光二
极管产品的营业收入均较去年同期有所增加，其中功率器件成品的营业收入继续保持了快速增
长。
（2） 以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析
2013 年上半年，公司子公司士兰集成生产集成电路和分立器件芯片 72 万片，比 2012 年同
杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年半年度报告
期增加 34.62%；公司子公司士兰明芯生产发光二极管芯片 6,676KK（百万颗），比 2012 年同期
增加 75.60%。
（3） 主要销售客户的情况
公司向前 5 名客户销售合计为 18,989.66 万元，占公司营业收入的 25.42%。
公司的前五名客户分别是：杭州友旺电子有限公司，EXAR CORPORATION，东莞市中之
进出口有限公司，阳信长威电子有限公司，KEC Corporation。
3、成本
（1） 成本分析表
单位:元
分行业情况
上年同 本期金额
本期占总
成本构 期占总 较上年同
分行业 本期金额 成本比例 上年同期金额
成项目 成本比 期变动比
(%)
例(%) 例(%)
电子元器件
