证券代码：600237 证券简称：铜峰电子 公告编号：临2021-004
安徽铜峰电子股份有限公司关于预计2021年为全资
及控股子公司提供担保额度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
● 被担保人：安徽铜峰电子股份有限公司（以下简称“本公司”）所属全资及控股子公司：温州铜峰电子材料有限公司、安徽铜峰世贸进出口有限公司、铜陵市峰华电子有限公司、安徽铜爱电子材料有限公司。
● 担保金额:本公司预计未来一年内，为全资及控股子公司提供总额度不超过人民币8,000万元的综合授信担保，用于全资及控股子公司流动资金贷款、开具银行承兑汇票及保函等流动资金周转业务品种的担保。
● 本次担保是否有反担保：控股子公司峰华电子、铜爱电子为本公司出具了反担保承诺函。
● 对外担保总额：1,916.26万元人民币（不含本次担保）
● 对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
为满足相关全资及控股子公司生产经营的需要，根据其业务需求及授信计划，本公司预计在未来一年内，为温州铜峰电子材料有限公司（以下简称“温州铜峰”）、安徽铜峰世贸进出口有限公司（以下简称“铜峰世贸”）、铜陵市峰华电子有限公司（以下简称“峰华电子”）、安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称“铜爱电子”）提供总额度不超过人民币8,000万元的综合授信担保，用于各子公司流动资金贷款、开具银行承兑汇票及保函等流动资金周转业务品种的担保。本公司预计在未来一年内，为全资及控股子公司提供担保的具体安排如下：
| 被担保单位名称 | 担保额度上限（万元） | 权益比例（%） |
| 温州铜峰电子材料有限公司 | 2,000 | 100 |
| 安徽铜峰世贸进出口有限公司 | 2,000 | 100 |
| 铜陵市峰华电子有限公司 | 2,000 | 98.76 |
| 安徽铜爱电子材料有限公司 | 2,000 | 75 |
| 合计 | 8,000 | / |
8、主要财务指标
截至2020年9月30日，该公司资产总额为6,178.14万元，负债总额为2,082.93万元，2020年1-9月实现营业收入2,726.80万元，净利润56.31万元（以上数据未经审计）。截至2019年12月31日，该公司经审计的总资产为7,114.03万元，负债总额为3,075.13万元，2019年实现营业收入4,322.31万元，实现净利润-50.42万元。
本公司在温州铜峰的权益比例为100%。
（二）铜峰世贸
1、公司名称：安徽铜峰世贸进出口有限公司
2、注册资本：4,000万人民币
3、法定代表人：鲍俊华
4、公司类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
5、成立日期：2008年04月29日
6、经营范围：自营和代理各类商品和技术的进出口贸易业务，电子、化工、机械设备、汽车配件的进口、加工、补偿贸易（国家限定经营或禁止进出口商品和技术除外，涉及许可证或专项审批的凭有效证明经营）。
7、住所：安徽省铜陵市翠湖三路西段399号
8、主要财务指标
截至2020年9月30日，该公司资产总额为8,294.43万元，负债总额为5,790.02万元，2020年1-9月实现营业收入13,309.50万元，净利润-319.10万元（以上数据未经审计）。截至2019年12月31日，该公司经审计的总资产为11,521.54万元，负债总额为8,698.02万元，2019年实现营业收入13,680.04万元，实现净利润-685.16万元。
本公司在铜峰世贸的权益比例为100%。
（三）峰华电子
1、公司名称：铜陵市峰华电子有限公司
2、注册资本：5,000万元
3、法定代表人：鲍俊华
4、公司类型：其他有限责任公司
5、成立日期：2002年12月16日
6、经营范围：石英晶体频率器件开发、生产、销售，电子器件的开发、生产、销售，自营和代理各类商品和技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。
7、住所：安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰工业园
8、主要财务指标
截至2020年9月30日，该公司资产总额为10,574.29万元，负债总额为7,316.82万元，2020年1-9月实现营业收入2,532.98万元，净利润66.41万元（以上数据未经审计）。截至2019年12月31日，该公司经审计的总资产为8,745.05万元，负债总额为5,553.99万元，2019年实现营业收入2,824.89万元，实现净利润-249.94万元。
本公司在峰华电子的权益比例为98.76%。
（四）铜爱电子
1、公司名称：安徽铜爱电子材料有限公司
2、注册资本：2020万美元
3、法定代表人：鲍俊华
4、公司类型：有限责任公司（中外合资）
5、成立日期：2004年12月07日
6、经营范围：生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。
7、住所：安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园
8、主要财务指标
截至2020年9月30日，该公司资产总额为15,888.14万元，负债总额为1,098.93万元，2020年1-9月实现营业收入7,920.91万元，净利润1,165.90万元（以上数据未经审计）。截至2019年12月31日，该公司经审计的总资产为16,240.41万元，负债总额为2,617.10万元，2019年实现营业收入12,195.56万元，实现净利润1,441.81万元。
铜爱电子是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立,本公司在铜爱电子的权益比例为75%。
三、担保协议的主要内容
本次担保额度项下的新增担保协议尚未签署，主要条款、实际担保金额、种
类、期限等，由本公司及子公司根据业务需要，在前述额度范围内与银行等金融机构协商确定。
四、董事会意见
本公司本次为全资及控股子公司提供担保额度，是基于其日常经营的实际需要，提供担保有利于全资及控股子公司开展日常经营业务，符合本公司整体利益和发展战略。以上被担保方均为本公司合并报表范围内的全资及控股子公司，本公司对其日常经营活动风险及决策能够有效控制，可以及时掌控其资信状况。董事会同意上述担保预计事项。为有效控制本公司对外担保风险，控股子公司峰华电子、铜爱电子为本公司出具了反担保承诺函，承诺如果本公司因履行上述担保义务受到损失，愿意承担反担保责任，提供足额补偿。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至目前，本公司累计对外担保总额为1,916.26万元人民币（不含本次担保），占本公司2019年度经审计净资产的1.75%，以上担保全部系对控股子公司的担保。本公司无逾期对外担保。
六、备查文件目录
被担保公司营业执照复印件及最近一年一期财务报表；
特此公告。
安徽铜峰电子股份有限公司董事会
2021年2月6日