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惠伦晶体:关于公司未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的公告 下载公告
公告日期:2024-04-20

广东惠伦晶体科技股份有限公司关于公司未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的公告

本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整, 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月19日召开第四届董事会第十五次会议及第四届监事会第十二次会议,审议通过了《关于公司未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的议案》。现将具体情况公告如下:

一、情况概述

经大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《广东惠伦晶体科技股份有限公司2023年度审计报告》,截止2023年12月31日,公司经审计的实收股本为28,080.43万元,合并资产负债表中未分配利润为-13,161.34万元,未弥补亏损金额为13,161.34万元,超过实收股本总额三分之一。根据《中华人民共和国公司法》及《公司章程》相关规定,该事项需提交至公司股东大会审议。

二、亏损原因

1、截至2023年12月31日,公司累计亏损金额-13,161.34万元;

2、报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润为-16,235.24万元,亏损额较2022年度有所增加,主要原因为:

(1)全球经济整体复苏态势不及预期,地缘政治冲突仍在产生持续且较强的负面冲击,导致公司所在行业竞争更显激烈,产品价格进一步下降。报告期内,公司电子元器件产品销售收入36,410.00万元,销售量105,017万只 ,销售量较上年同期增长了40.96%;产品均价约0.35元,较上年同期下降了28.23%。

(2)公司整体产能仍未能充分释放与消化。报告期内,公司电子元器件产量为99699万只,较上年同期增长22.55%,但与公司超20亿只的整体产能相比仍有差距。

(3)期末存货、应收账款仍处于较高水平,根据《企业会计准则第8号—资产减值》及相关会计政策规定,基于谨慎性原则,计提各项减值准备7,877.93万元,较上年同期增加2,236.54万元。

三、应对措施

1、深耕主营业务,提升核心竞争力

公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器、OSC振荡器,在国内具备量产优势。随着新兴技术的发展,如物联网、5G通信、人工智能和自动驾驶等,对晶振在小尺寸、高频率、低功耗等方面提出了更高的要求。公司将继续深耕附加值较高的高基频、小型化SMD谐振器及TCXO振荡器、TSX热敏晶体等产品,不断完善产品种类、提升产品质量,以满足客户的不同需求。

2、优化体系建设,提升管理效率

公司将持续加强现代企业规范化管理体系建设,深入推进6S精益化生产管理。与此同时,不断完善公司内部控制建设,从采购、营销、生产、财务、IT、人力资源等环节为抓手,优化操作流程,提高企业运营效率。

3、紧跟市场需求,逐步去化产能

公司2024年将以改善生产经营为主要目标,密切关注市场动态,合理优化经营策略,优化资源配置,实现产能去化,努力提升经营业绩。客户方面,紧跟客户尤其是大客户的需求,致力于为客户提供更加满意的解决方案;市场方面,在巩固原有市场的基础之上,努力寻求新兴业务市场的机会;人员管理方面,完善利益共享机制,进一步增强核心经营管理团队、营销团队与公司共同发展的价值理念。

特此公告。

广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会二○二四年四月二十日


  附件:公告原文
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