北京赛微电子股份有限公司
2023年度财务决算报告
尊敬的各位股东及股东代表:
北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)2023年12月31日的合并及母公司资产负债表,2023年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东权益变动表,以及财务报表附注已经天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)审计,并出具标准无保留意见审计报告。
现将公司2023年财务决算报告汇报如下:
一、2023年度公司主要财务数据和指标
(一)主要会计数据和财务指标
单位:元
项目 | 2023年 | 2022年 | 本年比上年增减 | 2021年 |
营业收入(元) | 1,299,682,668.54 | 785,815,701.59 | 65.39% | 928,547,013.90 |
归属于上市公司股东的净利润(元) | 103,613,168.56 | -73,361,142.70 | 241.24% | 205,727,463.64 |
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元) | 8,153,452.64 | -227,909,245.60 | 103.58% | 35,856,216.12 |
经营活动产生的现金流量净额(元) | 144,390,831.67 | -73,804,484.36 | 295.64% | 103,579,004.06 |
基本每股收益(元/股) | 0.14 | -0.10 | 240.00% | 0.31 |
稀释每股收益(元/股) | 0.14 | -0.10 | 240.00% | 0.31 |
加权平均净资产收益率 | 2.04% | -1.46% | 3.50% | 5.58% |
2023年末 | 2022年末 | 本年末比上年末增减 | 2021年末 | |
资产总额(元) | 7,261,878,738.03 | 6,976,772,445.36 | 4.09% | 7,239,642,304.26 |
归属于上市公司股东的净资产(元) | 5,162,100,953.14 | 4,981,088,435.88 | 3.63% | 5,082,992,412.37 |
(二)非经常性损益项目及金额
单位:元
项目 | 2023年金额 | 2022年金额 | 2021年金额 |
非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分) | 39,192,800.11 | 89,414,533.79 | 106,453,005.39 |
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照确定的标准 | 106,536,415.73 | 137,608,178.15 | 130,026,164.27 |
享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外) | |||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 54,610.90 | -203,058.07 | -395,456.88 |
减:所得税影响额 | 23,483,759.88 | 35,631,573.47 | 34,101,359.76 |
少数股东权益影响额(税后) | 26,840,350.94 | 36,639,977.50 | 32,111,105.50 |
合计 | 95,459,715.92 | 154,548,102.90 | 169,871,247.52 |
二、2023年度公司主要财务业务数据变动情况分析
(一)资产构成重大变动情况
单位:元
项目 | 2023年末 | 2023年初 | 比重增减 | 重大变动说明 | ||
金额 | 占总资产比例 | 金额 | 占总资产比例 | |||
货币资金 | 947,649,183.30 | 13.05% | 1,522,340,087.78 | 21.82% | -8.77% | 综合因素所致。 |
应收账款 | 568,920,934.85 | 7.83% | 197,887,919.59 | 2.84% | 4.99% | 主要因报告期公司业务结构变化所致。 |
合同资产 | 2,775,187.50 | 0.04% | 0.00% | 0.04% | 主要因报告期公司按照合同履约情况确认所致。 | |
存货 | 481,439,011.21 | 6.63% | 260,747,901.79 | 3.74% | 2.89% | 主要因报告期公司业务结构变化所致。 |
投资性房地产 | 0.00% | 0.00% | 0.00% | 无变化。 | ||
长期股权投资 | 454,633,842.69 | 6.26% | 270,951,368.85 | 3.88% | 2.38% | 主要因报告期新增投资智能传感产业基金等项目所致。 |
固定资产 | 1,708,633,598.89 | 23.53% | 1,092,343,858.98 | 15.66% | 7.87% | 主要因报告期瑞典Silex收购半导体产业园区所致。 |
在建工程 | 754,177,596.31 | 10.39% | 751,597,284.48 | 10.77% | -0.38% | 无显著变化。 |
使用权资产 | 552,695,522.90 | 7.61% | 589,133,786.46 | 8.44% | -0.83% | 主要因报告期瑞典Silex收购半导体产业园区,厂房建筑等经营租赁减少所致。 |
短期借款 | 250,136,111.11 | 3.44% | 0.00% | 3.44% | 主要因报告期短期银行借款增加所致。 | |
合同负债 | 72,637,396.19 | 1.00% | 84,658,162.20 | 1.21% | -0.21% | 主要因报告期预收客户款项减少所致。 |
长期借款 | 476,929,854.68 | 6.57% | 244,507,819.44 | 3.50% | 3.07% | 主要因报告期瑞典Silex收购半导体产业园区新增长期借款所 |
致。 | ||||||
租赁负债 | 187,496,926.56 | 2.58% | 290,324,747.13 | 4.16% | -1.58% | 主要因报告期瑞典Silex收购半导体产业园区,厂房建筑等经营租赁减少所致。 |
衍生金融资产 | 0.00 | 0.00% | 266,778.04 | 0.00% | 0.00% | 主要因报告期远期外汇合约等公允价值变动所致。 |
预付款项 | 43,707,100.30 | 0.60% | 21,215,122.48 | 0.30% | 0.30% | 主要因报告期业务规模增加所致。 |
其他应收款 | 179,405,733.82 | 2.47% | 475,966,433.82 | 6.82% | -4.35% | 主要因报告期代理采购交易取消所致。 |
无形资产 | 202,269,975.69 | 2.79% | 97,264,225.70 | 1.39% | 1.40% | 主要因报告期收购瑞典半导体产业园区土地使用权增加所致。 |
递延所得税资产 | 214,905,809.62 | 2.96% | 142,034,286.84 | 2.04% | 0.92% | 主要因报告期可抵扣亏损确认的递延所得税资产增加所致。 |
其他非流动资产 | 426,696,597.00 | 5.88% | 876,157,433.67 | 12.56% | -6.68% | 主要因报告期预付设备款到货所致。 |
衍生金融负债 | 15,363,375.46 | 0.21% | 0.00 | 0.00% | 0.21% | 主要因报告期远期外汇合约等公允价值变动所致。 |
应付账款 | 107,621,122.45 | 1.48% | 80,413,819.72 | 1.15% | 0.33% | 主要因报告期业务规模增加所致。 |
应付职工薪酬 | 43,875,632.59 | 0.60% | 22,875,167.60 | 0.33% | 0.27% | 主要因报告期瑞典Silex计提奖金增加所致。 |
应交税费 | 13,298,374.06 | 0.18% | 1,196,093.20 | 0.02% | 0.16% | 主要因报告期增值税和所得税增加所致。 |
其他应付款 | 120,015,479.99 | 1.65% | 364,170,616.74 | 5.22% | -3.57% | 主要因报告期支付购买瑞典Silex少数股东股权款项所致。 |
其他流动负债 | 626,187.53 | 0.01% | 153,233.31 | 0.00% | 0.01% | 主要因报告期待转销项税额增加所致。 |
递延收益 | 144,868,721.31 | 1.99% | 236,434,329.83 | 3.39% | -1.40% | 主要因报告期与资产相关的政府补助部分转至其他收益所致。 |
递延所得税负债 | 64,905,578.11 | 0.89% | 40,537,972.97 | 0.58% | 0.31% | 主要因报告期新增丧失控制权日按照公允价值重新计量剩余股权产生的利得带来的递延所得税负 |
债所致。 | ||||||
减:库存股 | 15,985,800.00 | 0.22% | 41,209,500.00 | 0.59% | -0.37% | 主要因报告期限制性股票部分解除禁售及部分回购注销所致。 |
其他综合收益 | -70,348,244.41 | -0.97% | -143,459,771.96 | -2.06% | 1.09% | 主要因报告期外币报表折算差额所致。 |
应收股利 | 22,400,000.00 | 0.32% | -0.32% | 主要因报告期收到股利款所致。 |
(二)期间费用重大变动情况
单位:元
项目 | 2023年 | 2022年 | 同比增减 | 重大变动说明 |
销售费用 | 18,792,517.86 | 16,835,528.80 | 11.62% | |
管理费用 | 120,852,329.24 | 196,334,227.99 | -38.45% | 主要原因为公司2023年未达到股权激励业绩考核目标,本报告期内冲回以前年度确认的股权激励费用。 |
财务费用 | -10,208,853.80 | -12,876,234.54 | 20.72% | |
研发费用 | 356,656,207.29 | 345,858,123.26 | 3.12% |
(三)现金流量重大变动情况
单位:元
项目 | 2023年 | 2022年 | 同比增减 |
经营活动现金流入小计 | 1,162,851,343.85 | 1,265,096,252.07 | -8.08% |
经营活动现金流出小计 | 1,018,460,512.18 | 1,338,900,736.43 | -23.93% |
经营活动产生的现金流量净额 | 144,390,831.67 | -73,804,484.36 | 295.64% |
投资活动现金流入小计 | 153,730,291.81 | 220,586,984.61 | -30.31% |
投资活动现金流出小计 | 1,124,917,647.94 | 1,501,609,221.00 | -25.09% |
投资活动产生的现金流量净额 | -971,187,356.13 | -1,281,022,236.39 | 24.19% |
筹资活动现金流入小计 | 515,885,052.00 | 322,766,274.25 | 59.83% |
筹资活动现金流出小计 | 258,856,147.49 | 246,414,434.19 | 5.05% |
筹资活动产生的现金流量净额 | 257,028,904.51 | 76,351,840.06 | 236.64% |
现金及现金等价物净增加额 | -561,282,046.42 | -1,301,465,821.20 | 56.87% |
(四)营业收入分部报告
1、报告期营业收入的构成
单位:元
项目 | 2023年 | 2022年 | 同比增减 | ||
金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | ||
营业收入合计 | 1,299,682,668.54 | 100% | 785,815,701.59 | 100% | 65.39% |
分行业 | |||||
MEMS行业 | 855,755,627.53 | 65.84% | 708,886,190.91 | 90.21% | 20.72% |
半导体设备行 | 344,284,613.40 | 26.49% | 0.00 | 0.00% | 100.00% |
业 | |||||
其他 | 99,642,427.61 | 7.67% | 76,929,510.68 | 9.79% | 29.52% |
分产品 | |||||
MEMS工艺开发 | 356,937,869.83 | 27.46% | 330,559,970.20 | 42.07% | 7.98% |
MEMS晶圆制造 | 498,817,757.70 | 38.38% | 378,326,220.71 | 48.14% | 31.85% |
半导体设备 | 344,284,613.40 | 26.49% | 0.00 | 0.00% | 100.00% |
其他 | 99,642,427.61 | 7.67% | 76,929,510.68 | 9.79% | 29.52% |
分地区 | |||||
境内 | 649,338,928.88 | 49.96% | 199,287,469.05 | 25.36% | 225.83% |
境外北美 | 411,950,011.70 | 31.70% | 337,187,450.07 | 42.91% | 22.17% |
境外欧洲 | 227,076,693.35 | 17.47% | 244,191,271.57 | 31.07% | -7.01% |
境外亚洲、中东及大洋洲 | 11,317,034.61 | 0.87% | 5,149,510.90 | 0.66% | 119.77% |
分销售模式 | |||||
直销 | 1,299,682,668.54 | 100.00% | 785,815,701.59 | 100.00% | 65.39% |
2、占比10%以上的行业、产品或地区情况
单位:元
项目 | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上年同期增减 | 营业成本比上年同期增减 | 毛利率比上年同期增减 |
分行业 | ||||||
MEMS行业 | 855,755,627.53 | 547,778,878.04 | 35.99% | 20.72% | 14.72% | 3.35% |
半导体设备行业 | 344,284,613.40 | 276,108,495.28 | 19.80% | 100.00% | 100.00% | 19.80% |
分产品 | ||||||
MEMS工艺开发 | 356,937,869.83 | 218,922,899.69 | 38.67% | 7.98% | 30.35% | -10.53% |
MEMS晶圆制造 | 498,817,757.70 | 328,855,978.35 | 34.07% | 31.85% | 6.24% | 15.89% |
半导体设备 | 344,284,613.40 | 276,108,495.28 | 19.80% | 100.00% | 100.00% | 19.80% |
分地区 | ||||||
境内 | 649,338,928.88 | 595,705,081.95 | 8.26% | 225.83% | 140.67% | 32.46% |
境外北美 | 411,950,011.70 | 211,613,127.93 | 48.63% | 22.17% | 24.10% | -0.80% |
境外欧洲 | 227,076,693.35 | 107,460,836.65 | 52.68% | -7.01% | -9.55% | 1.33% |
分销售模式 | ||||||
直销 | 1,299,682,668.54 | 919,974,132.37 | 29.22% | 65.39% | 70.11% | -1.96% |
3、主要控股参股公司
单位:元
公司名称 | 公司类型 | 主要业务 | 注册资本 | 总资产 | 净资产 | 营业收入 | 营业利润 | 净利润 |
瑞典Silex(经营业绩构成影响) | 子公司 | MEMS工艺开发及晶圆制造 | 441.01万瑞典克朗 | 1,671,515,234.61 | 1,036,756,359.71 | 760,499,607.75 | 175,760,323.22 | 142,966,040.27 |
赛莱克斯北京(经营业绩构成影响) | 子公司 | MEMS工艺开发及晶圆制造 | 210,526.32万元 | 3,373,585,868.11 | 1,598,071,634.64 | 173,927,733.42 | -167,327,993.82 | -106,233,693.35 |
赛积国际(经营业绩构成影响) | 子公司 | MEMS先进封装测试与半导体设备销售 | 88,000万元 | 1,479,085,035.80 | 866,188,392.07 | 354,046,207.61 | 25,522,297.31 | 24,940,899.37 |
微芯科技 | 子公司 | 股权投资、 | 10,000万 | 205,877,78 | 86,813,9 | 5,896,09 | - | - |
(经营业绩构成影响) | 投资管理 | 元 | 2.40 | 69.94 | 5.87 | 14,932,762.61 | 14,932,980.43 |
4、报告期内取得和处置子公司的情况
公司名称 | 报告期内取得和处置子公司方式 | 对整体生产经营和业绩的影响 |
赛莱克斯微系统科技(深圳)有限公司 | 通过设立方式取得 | 截止报告期末,处于业务开展前期,对整体生产经营和业绩影响较小 |
北京海创微元科技有限公司 | 通过设立方式取得 | 截止报告期末,尚未开展业务,对整体生产经营和业绩影响较小 |
Silex Properties AB(更名前为 Corem Science Fastighets AB) | 报告期内决策购买100%股权 | 取得产业园区用于扩充境外产能 |
北京聚能海芯半导体有限公司 | 通过注销方式处置 | 无重大影响 |
Silex Securities AB | 通过注销方式处置 | 无重大影响 |
青岛聚能创芯微电子有限公司 | 股权被动稀释,丧失控制权 | GaN业务调整为参股经营 |
北京北工怀微传感科技股权投资基金(有限合伙) | 通过设立方式取得 | 无重大影响 |
北京市赛微传感产业投资基金合伙企业(有限合伙) | 通过设立方式取得 | 无重大影响 |
青州聚能国际半导体制造有限公司 | 聚能创芯参股公司 | 无重大影响 |
依迈微(北京)科技有限公司 | 通过设立方式取得 | 无重大影响 |
成都纤声科技有限公司 | 通过增资方式取得 | 无重大影响 |
无锡墘旃半导体有限公司 | 通过增资方式取得 | 无重大影响 |
特此报告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2024年3月26日