中颖电子股份有限公司 2014 年半年度报告全文
中颖电子股份有限公司
2014 年半年度报告
2014-032
2014 年 08 月
中颖电子股份有限公司 2014 年半年度报告全文
第一节 重要提示、释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确
性、完整性承担个别及连带责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司负责人傅启明、主管会计工作负责人潘一德及会计机构负责人(会计主
管人员)钱海蓉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、完整。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
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目录
2014 半年度报告................................................................................................................................. 1
第一节 重要提示、释义....................................................................................................................1
第二节 公司基本情况简介................................................................................................................4
第三节 董事会报告............................................................................................................................6
第四节 重要事项..............................................................................................................................10
第五节 股份变动及股东情况..........................................................................................................14
第六节 董事、监事、高级管理人员情况......................................................................................15
第七节 财务报告..............................................................................................................................16
第八节 备查文件目录......................................................................................................................76
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释义
释义项 指 释义内容
本公司、公司、中颖电子 指 中颖电子股份有限公司
中颖科技 指 中颖科技有限公司，本公司全资子公司
西安中颖 指 西安中颖电子有限公司，本公司全资子公司
威朗国际集团有限公司(英文名称：Rich Land International Holdings
威朗国际 指
Ltd.)，本公司股东
诚威国际投资有限公司(英文名称：Sino World International Ltd.)，本
诚威国际 指
公司股东
广运投资有限公司(英文名称：Gain Fortune Investments Ltd.)，本公司
广运投资 指
股东
Win Channel 指 Win Channel Ltd.，本公司股东
Wealthsmith 指 Wealthsmith Group Ltd.，本公司股东
芯片;半导体集成电路(Integrated Circuit，简称 IC)，一种微型电子器件
或部件，通过一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、
IC 指 电容和电感等组件通过布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导
体芯片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功
能的微型结构
微控制器(Micro Control Unit)，是把中央处理器、存储器、定时/计数
MCU 指 器(Timer/Counter)、各种输入输出接口等都集成在一块集成电路芯片
上的微型计算机
OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管，新一代节能显示技术
PMOLED 指 Passivematrix OLED，被动式有机发光二极管
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第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称 中颖电子 股票代码
公司的中文名称 中颖电子股份有限公司
公司的中文简称（如有） 中颖电子
公司的外文名称（如有） Sino Wealth Electronic Ltd.
公司的外文名称缩写（如有） Sino Wealth
公司的法定代表人 傅启明
注册地址 上海市金钟路 767 弄 3 号
注册地址的邮政编码
办公地址 上海市金钟路 767 弄 3 号
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址 http://www.sinowealth.com/
电子信箱 ir@sinowealth.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 潘一德 徐洁敏
联系地址 上海市金钟路 767 弄 3 号 上海市金钟路 767 弄 3 号
电话 021-61219988 021-61219988-1688
传真 021-61219989 021-61219989
电子信箱 dpsino168@126.com jxsino327@126.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 证券时报、中国证券报、上海证券报、证券日报
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
公司半年度报告备置地点 董事会办公室
四、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
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本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业总收入（元） 177,428,931.54 159,874,327.39 10.98%
归属于上市公司普通股股东的净利润
12,050,814.56 14,577,864.22 -17.33%
（元）
归属于上市公司普通股股东的扣除非经
11,937,872.91 11,556,834.12 3.30%
常性损益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 13,649,424.09 20,603,132.72 -33.75%
每股经营活动产生的现金流量净额（元/
0.0969 0.1610 -39.81%
股）
基本每股收益（元/股） 0.0856 0.1139 -24.85%
稀释每股收益（元/股） 0.0856 0.1139 -24.85%
加权平均净资产收益率 2.07% 2.47% -0.40%
扣除非经常性损益后的加权平均净资产
2.05% 1.96% 0.09%
收益率
本报告期末比上年度末增
本报告期末 上年度末
减
总资产（元） 636,166,678.19 634,718,533.99 0.23%
归属于上市公司普通股股东的所有者权
575,913,891.52 575,529,845.47 0.07%
益（元）
归属于上市公司普通股股东的每股净资
4.0903 4.0876 0.07%
产（元/股）
五、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 金额 说明
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 134,982.39
减：所得税影响额 22,040.74
合计 112,941.65 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
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六、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
七、重大风险提示
1.产品开发风险
IC设计公司的盈利基础在于新产品的开发及销售，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用
金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半
年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）存在
对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能引发公司项目的突然中断；
（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品
销售迟滞，无法有效的回收成本，影响公司的后续开发。
由于电子产品行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术新产品的预期又往往着眼于未来两到三年
乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性，如果公司对相关技术和市场发展
趋势判断失误，或新技术的市场接受度未如预期，将让公司面临收益无法达到预期的风险。
为了降低产品开发风险，公司制定了完善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发项目的启
动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。
2.行业周期性风险
半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身
周期性波动较大的特性，而产生较大的波动。公司重视新产品开发，透过新产品开发，取得新的市场，并
藉由新产品的销售增加，减少行业景气下滑时对公司的不利影响;公司严格控制负债比率，重视现金流管理，
严格控制公司的流动比率，防范行业低谷时的财务风险。
3.市场竞争风险
公司的市场竞争风险主要来自于已经在国内市场开拓多年、建立了一定市场地位的国外著名企业，和
已经涉足或刚刚进入本行业的国内IC设计企业。以德州仪器、瑞萨电子等为代表的国际著名芯片制造商在
资产规模、技术水平及抗风险能力上具有显著优势，公司面临国际厂商的竞争风险。同时，目前国内IC设
计企业数量较多，市场竞争日趋激烈。虽然公司生产的MCU在特定领域占有较大的市场份额，且公司具有
较为丰富的行业经验，市场竞争、开拓、培育能力强，但如果竞争对手投入更多的资源推广及销售其产品，
或采取更进取的定价策略，可能限制公司的盈利能力，导致公司市场份额的降低。
4.人力资源风险
IC设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。经过公司研发团队持续努力钻研，公司
技术人员的自主开发能力得到大幅度提高，并已成为同行业厂家关注的对象。虽然通过实施多项激励措施
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对稳定公司未来核心技术团队起到了积极作用，但同行业竞争对手仍可能给出更优厚的待遇以吸引公司技
术人才，或公司受其它因素影响导致技术人才流失，公司面临技术人员流失的风险。
公司采取对研发团队加大成果奖励差异化，透过奖励制度，鼓励优秀员工与公司签订长期的工作合同
等方式，稳定核心技术团队。
5.供应商风险
公司采用无晶圆厂运营模式，有效降低了公司的运营成本，提高了公司的资金使用效益。公司专注于
IC设计，而将芯片制造、封装测试工序外包，符合IC产业垂直分工的特点，也符合近年来IC设计市场规模
占IC整体产业价值比例逐渐增长的趋势，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有
规模。
无晶圆厂运营模式，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模，但是无晶
圆厂运营模式中，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂和封装测试厂。同时，晶圆是公司产品的主
要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的
晶圆代工厂较为集中。在IC生产旺季，可能会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品
及时供应的风险。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价
格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。
6.财务风险
(1)应收账款回收风险
随着公司经营规模的扩大，应收账款可能逐步增加。虽然公司已经建立了严谨的应收账款管理体系，
但是如果出现应收账款不能按期收回或无法收回发生坏账的情况，将使公司的资金使用效率和经营业绩受
到不利影响。
(2)存货跌价风险
公司存货主要由委托加工物资和库存商品构成。随着公司业务规模的不断扩大，存货绝对额也会随之
上升，可能给公司流动性带来一定的不利影响，并增加存货跌价准备计提金额上升的风险。
(3)汇率风险
由于公司六成以上的销售为海外销售，且出口产品销售主要采用美元结算，汇率波动会对公司的产品
出口销售收入产生一定的汇率风险。为应对出口业务风险和汇率风险，公司主要采取以下措施：
i、应对外销应收账款回收风险，公司建立了完善的客户信用管理体系和货款回收控制办法，缩短收款
期并及时结汇，规避货款回收及汇率风险。
ii、为应对人民币升值风险，公司在对外报价时预先考虑人民币汇率波动预计对公司收入的影响；并通
过缩短与客户调整价格的时间间隔等方式来抵消汇率波动对公司造成的不利影响。
iii、公司一般会维持一定的境外采购比例，该部分采购以美元定价，可以减少外销收款带来的汇率风险。
7.税收优惠政策变化风险
2008年1月1日《中华人民共和国企业所得税法》实施后，根据《高新技术企业认定管理办法》及其附
件《国家重点支持的高新技术领域》的规定，公司2011年通过高新技术企业资格认定复审，享受15%的所
得税优惠政策，有效期三年。
根据发改高技[2013]2458号文件，本公司被国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、商务部、国
家税务总局联合审核认定为2013-2014年度规划布局内集成电路设计企业，证书编号：J-2013-027。根据2012
年4月20日财税[2012]27号《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税
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政策的通知》第四条“国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业，如当年未享受免税优惠的，
可减按10%的税率征收企业所得税。”本公司本期所得税税率为10%。
如果相关税收优惠政策未来产生变化，将对公司未来的盈利能力带来不利影响。
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第三节 董事会报告
一、报告期内财务状况和经营成果
1、报告期内总体经营情况
报告期内，公司的营业收入17,743万元，同比增长11.0%； 营业利润1,237万元，同比增长11.3%；净
利润1,205万元，同比减少17.3%，营业收入增长主要系家用电器类芯片及节能应用类芯片的销售持续增长；
净利润减少主要系政府补助收入同比减少。报告期内，研发费用合计3,865万元，占销售收入的21.78%，
其中以研发技术人员的薪酬和福利费支出占比最大，近几年IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，
导致研发支出不断增长。
基于我国当前集成电路产品大量依赖进口的现实，为加快推进我国集成电路产业发展，国务院于2014
年6月正式批准,发布实施《国家集成电路产业发展推进纲要》以推动集成电路产业重点突破和整体提升。
政策环境给公司带来更多发展机遇，符合公司以实现中国市场的进口替代为主的发展策略。
报告期内，完成的主要工作如下：
1.1 新产品推出方面：
报告期内，成功研发了9款新的产品，并已逐步向市场展开推广及销售，主要应用如下：
序号 产品分类 主要市场
1 家用电器类 豆浆机、空调遥控
2 节能应用类 国网智能电表、笔电电池保护、智能手机显屏驱动
3 电脑数码类 音频应用、手机USB周边应用
这些研发成果和技术成果，显示了公司在集成电路设计领域的坚强实力，也对公司未来的主营业务收入
创造了新的增长点。
1.2 自主知识产权方面
截至2014年6月30日，公司拥有授权专利37项，其中发明专利33项、实用新型4项；软件著作权12项；
113项集成电路布图登记证书。
报告期内，新增2项发明专利，具体如下：
序号 专利名称 专利号 类型 专利授权日期 取得方式
1 ECC参数可配置的存储器控制装置 ZL 2010 1 0219290.0 发明 2014.05.07 自行申请
2 波特率发生器 ZL 2011 1 0114661.3 发明 2014.06.04 自行申请
1.3 募投项目进展情况
募集资金使用目前仍按进度进行，实施进度如下：
项目名称 进展情况 执行进度
家电微控制芯片及解决方案改造项目 实际进展情况与计划进度相符 41.18%
锂电池管理芯片研发及产业化项目 实际进展情况与计划进度相符 46.58%
智能电表微控制芯片产业化项目 实际进展情况与计划进度相符 32.59%
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1.4 通过2013年度分配方案
公司2014年3月28日召开的第二届董事会第二次会议及2014年6月18日召开的2013年度股东大会审议通
过的 2013 年度利润分配方案为：以2013年12月31日公司股份总数140,800,000股为基数，向全体股东按每
10股派发2元（含税）现金股利，合计派发现金股利28,160,000元（含税），同时，以资本公积金每10股转
增1股,转增股本14,080,000股，转增后公司总股本增至154,880,000股。
公司于2014年6月19日发出《2013年度权益分派实施公告》，本次权益分派股权登记日为：2014年6月
30日，除权除息日为：2014年7月1日。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
营业收入 177,428,931.54 159,874,327.39 10.98%
营业成本 113,321,719.99 100,654,209.37 12.59%
销售费用 5,900,550.10 5,204,571.55 13.37%
管理费用 49,500,637.19 46,516,610.72 6.41%
财务费用 -6,092,601.29 -5,209,492.82 16.95%
递延所得税费用增加所
所得税费用 451,265.98 86,937.87 419.07%
致
研发投入 38,651,953.26 33,292,218.77 16.10%
主要是购买商品、接受
经营活动产生的现金流
13,649,424.09 20,603,132.72 -33.75% 劳务支付的现金增加所
量净额
致
投资活动产生的现金流
14,811,348.50 12,545,493.73 18.06%
量净额
筹资活动产生的现金流 应付股利尚未支付境外
-11,666,768.51 100.00%
量净额 股东所致
主要是购买商品、接受
现金及现金等价物净增
16,902,632.76 31,758,844.12 -46.78% 劳务支付的现金增加所
加额
致
2、报告期内驱动业务收入变化的具体因素
公司主要产品分类如下：
产品类别 主要产品
家用电器类 小家电控制芯片﹑白色家电控制芯片
电脑数码类 键盘控制芯片﹑无线鼠标控制芯片﹑音频应用芯片
节能应用类 电表主控芯片﹑锂电池保护芯片﹑智能手机TFT显屏驱动芯片﹑OLED驱动芯片
不同产品的市场细分情况如下：
（1）家用电器类芯片市场
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公司在家电领域的市场已经由小家电扩展至大家电。去年部分日、韩竞争对手相继退出部分家电控制
芯片市场，给公司带来的转单效益还有延续，以目前公司家电类MCU产品的销售情况来看,小家电的销售
较为稳定，大家电的销售也在稳步上升，家电控制芯片产品的市场份额整体有所增长，公司将持续发挥坚
持产品质量、贴近客户、提高产品性价比等竞争优势抢攻市场。
(2)电脑数码类芯片市场
主要由键盘、无线鼠标销售同比略为缓降，音频应用芯片销售同比下滑约50%。
(3)节能应用类芯片市场
产品线主要是公司较近期新切入的市场，正逐渐取得市场新份额，趋势向上。其中公司的智能手机显
屏芯片有相对上量快，但产品毛利率相对低的产品特性。
公司重大的在手订单及订单执行进展情况
□ 适用 √ 不适用
3、主营业务经营情况
（1）主营业务的范围及经营情况
公司从事集成电路的设计、制造、加工，与研发相关电子系统模块，销售自产产品，并提供相关售后
服务及技术服务。
与去年同期相比，家用电器类产品的销售有所增长；公司节能应用类产品的销售增长较快，同比增长
33.50%，主要系本报告期新增了智能手机TFT显示屏驱动芯片的销售；电脑数码类产品的销售减少24.29%，
主要系MP3市场的快速萎缩。
产品类别 本期发生额 上期发生额 增长率
营业收入（元） 占比 营业收入（元） 占比
家用电器类 99,645,402.00 56.16% 86,857,858.74 54.33% 14.72%
电脑数码类 25,800,122.74 14.54% 34,078,918.66 21.32% -24.29%
节能应用类 51,983,406.80 29.30% 38,937,549.99 24.35% 33.50%
合计 177,428,931.54 100% 159,874,327.39 100.00%
（2）主营业务构成情况
占比 10%以上的产品或服务情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
分产品或服务
分行业
集成电路设计 177,428,931.54 113,321,719.99 36.13% 10.98% 12.59% -0.91%
分产品
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家用电器类 99,645,402.00 61,288,342.73 38.49% 14.72% 8.10% 3.77%
电脑数码类 25,800,122.74 14,374,994.73 44.28% -24.29% -29.63% 4.22%
节能应用类 51,983,406.80 37,658,382.53 27.56% 33.50% 60.03% -12.01%
分地区
境内销售 79,987,834.25 48,232,406.61 39.70% 12.66% 14.69% -1.07%
境外销售 97,441,097.29 65,089,313.38 33.20% 9.64% 11.08% -0.86%
4、其他主营业务情况
利润构成或利润来源与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务或其结构发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务盈利能力（毛利率）与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
5、公司前 5 大供应商或客户的变化情况
报告期公司前 5 大供应商的变化情况及影响
□ 适用 √ 不适用
报告期公司前 5 大客户的变化情况及影响
□ 适用 √ 不适用
6、主要参股公司分析
√ 适用 □ 不适用
主要参股公司情况
单位：元
公司名称 主要产品或服务 净利润
委外加工自有产品及集成电路产品的
中颖科技有限公司 2,036,616.02
销售。
集成电路及相关电子模块产品的设计、
开发、研制、生产、销售公司自产产品；
西安中颖电子有限公司 -3,419,644.62
集成电路及相关电子模块产品的批发；
提供相关技术服务。
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7、重要研发项目的进展及影响
√ 适用 □ 不适用
公司积极自主研发与创新，扩大研发团队，全面提升产品质量与服务，进一步提高公司的核心竞争力。
报告期内，公司继续加大基础技术研发投入，成功研发了9款新的产品，并已逐步向市场展开推广及销售：
序号 产品分类 主要市场
1 家用电器类 豆浆机、空调遥控
2 节能应用类 国网智能电表、笔电电池保护、智能手机显屏驱动
3 电脑数码类 音频应用、USB周边应用
这些研发成果和技术成果，显示了公司在集成电路设计领域的坚强实力，为公司在这一领域的应用市
场开拓奠定了基础，也对公司未来的主营业务收入创造了新的增长点。
公司近期的产品研发方向，主要规划如下：
(1)家电微控制芯片及解决方案：从小家电朝大家电，最后进入智能家电及物联网领域。
(2)智能电表微控制芯片：朝向高精度系统集成发展，积极切入国家电网市场。
(3)锂电池管理芯片：深化技术与产品质量,逐步拉高产品市场占有份额。
(4)智能显屏驱动芯片：维持PMOLED驱动芯片市场优势，开拓智能手机TFT 显屏驱动芯片市场，把
握AMOLED驱动芯片市场先机。
8、核心竞争力不利变化分析
□ 适用 √ 不适用
9、公司业务相关的宏观经济层面或外部经营环境的发展现状和变化趋势及公司行业地位或区域市场地位
的变动趋势
1.政策支持促进集成电路行业的发展
2014年6月，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》,具体指出将着力发展集成电路设计业。
近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯
片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成
电路设计企业兼并重组。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、
金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能
力。
2.新技术及新应用或带来行业市场机会
近期市场对于可穿戴、节能应用、智能家居、云计算、物联网等终端应用领域的开发逐渐显示多样化，
带来更多创新，各领域的新产品、新应用有慢慢逐步走向成熟的趋势，这将有助于整体产业发展，也给公
司带来新的市场机会。
3.中国芯片市场的进口替代趋势明显
中国自身市场广大，也是诸多电子产品整机的生产基地，随著国内市场对于信息安全的要求及半导体整
体产业链逐渐成熟；国内GDP水平提升，逐步吸引海外行业高端人才回流；政策支持下的资金大量挹注行
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业等有利因素的催化下。中
