上海新阳：2016年半年度报告

上海新阳半导体材料股份有限公司 2016 年半年度报告全文
上海新阳半导体材料股份有限公司
      2016 年半年度报告
          2016 年 08 月
                                    上海新阳半导体材料股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                      第一节 重要提示、释义
    本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确
性、完整性承担个别及连带责任。
    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
    公司负责人王福祥、主管会计工作负责人邵建民及会计机构负责人(会计主
管人员)周红晓声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、完整。
    公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
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                                     目录
2016 半年度报告   ……………………………………………………………………………..1
第一节 重要提示、释义………………………………………………………………………..2
第二节 公司基本情况简介……………………………………………………………………..6
第三节 董事会报告…………………………………………………………………………….10
第四节 重要事项……………………………………………………………………………….23
第五节 股份变动及股东情况………………………………………………………………….42
第六节 董事、监事、高级管理人员情况…………………………………………………….47
第七节 财务报告……………………………………………………………………………….49
第八节 备查文件目录…………………………………………………………………………132
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                                  释义
                 释义项   指                               释义内容
                               国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集
                               成，在一定时限内完成的重大战略产品，关键技术和重大工程，是我
                               国科技发展的重中之重。该工程源于《国家中长期科学和技术发展规
国家 02 科技重大专项      指
                               划纲要（2006-2020）》共确定了 16 个国家科技重大专项，其中第二
                               项为\"极大规模集成电路制造装备及成套工艺\"，简称\"国家 02 科技重
                               大专项\"。
                               电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷线路板电镀、连接
                               器电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简
                               单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品
电子电镀                  指
                               制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。
                               与公司相关的主要电子电镀技术指半导体行业中广泛采用的引线脚
                               无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。
                               半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺（包括清洗、清除剂
                               和与之配套的工艺）。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎
                               每道工序都涉及到清除与清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工
                               序越多，所需的清洗工序也越多，是半导体制造和封装过程中不可少
电子清洗                  指   的关键工序。可以说，没有有效的电子清洗技术，便没有今天的半导
                               体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相关的主要电
                               子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技术，如
                               半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后处理等，半导体制造过
                               程中的光刻胶剥离和光刻胶清洗等。
                               也称为晶圆制造或半导体前道（半导体封装称为后道），是指通过显
半导体制造                指   影、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片
                               上做出电路，生产的产品是晶圆（或称为芯片）。
                               将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与外界隔离，以防
半导体封装                指   止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装
                               和运输。
                               晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的芯片
                               封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片 20%的体积），
                               此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个
晶圆级封装（WLP）         指   个的 IC 颗粒，因此封装后的体积即等同 IC 裸晶的原尺寸。WLP 的
                               封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且符合行动装置对于机
                               体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输
                               的速度与稳定性。
晶圆湿制程                指   将晶圆浸泡在化学溶液中，通过化学、电化学的方法完成对晶圆表面
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                  的处理工艺，诸如显影、电镀、清洗、剥离等，是先进封装、高端芯
                  片制造的关键制程。
                  凸块（bumping，也称凸点）是在 FC、WLP 等封装技术中芯片与 PCB
                  连接的唯一通道，与传统封装相比，能够很大程度上增加 I/O 的数量。
Bumping      指
                  凸块连接由 UBM（底层金属），包括 Cr, Ni, V, Ti, Ti/w, Cu 和 Au 等等，
                  以及凸块本身所组成的。
                  微电子机械系统（Micro Electro Mechanical systems），是指对微米/纳
                  米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、
MEMS         指
                  光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统，广
                  泛应用在导航、光学、声控、医疗等所需的传感器件的制造技术。
                  硅通孔技术（TSV，Through -Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、
                  晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔，实现芯片之间互连的最新技术。与
TSV          指
                  以往的 IC 封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV 能够使芯片在
                  三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片性能。
                  近年来出现的新封装技术，在晶圆切割为芯片前直接进行封装，也称
                  为晶圆级封装，可以大大缩小封装体积、提高集成度。与前道工艺相
先进封装     指
                  比，先进封装技术具有明显的投资低、见效快的优势，包括 3DTSV
                  和 Bumping、MEMS 等晶圆级封装技术。
                  以含氟树脂为主要成膜物的系列涂料的统称，它是在氟树脂基础上经
                  过改性、加工而成的一种新型涂层材料，其主要特点是树脂中含有大
                  量的 F-C 键,其键能为 485KJ/mol 在所有化学键中堪称第一。在受热、
                  光（包括紫外线）的作用下，F-C 难以断裂，因此显示出超长的耐候
氟碳涂料     指
                  性及耐化学介质腐蚀，故其稳定性是所有树脂涂料中最好的。这就基
                  本决定了它具有比一般其它类型涂层材质更为优异的使用性能，因此
                  有\"涂料王\"之称。该涂料是防腐性、耐磨性、耐污染性、耐久性良好
                  的最佳建材用面漆。
                  相对常规防腐涂料而言，能在相对苛刻腐蚀环境里应用，并具有能达
                  到比常规防腐涂料更长保护期的一类防腐涂料。重防腐涂料能适应相
重防腐涂料   指
                  对恶劣、复杂、多变的环境，可应用于海上设施、集装箱、桥梁、石
                  油贮存设备、石化厂的管道、煤气管道及其设施、垃圾处理设备等。
                  PVDF 是氟碳涂料最主要原料之一，以其为原料制备的氟碳涂料已经
                  发展到第六代，由于 PVDF 树脂具有超强的耐候性，可在户外长期使
PVDF         指
                  用，无需保养，该类涂料被广泛应用于发电站、机场、高速公路、高
                  层建筑等。
                  基板是制造 PCB 的基本材料，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的
                  功能。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，
基板         指
                  以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密
                  度或多芯片模块化的目的。
                  划片工艺是半导体封装的必要工序，该工序的作用是把整片晶圆切割
划片         指   成单个芯片。该道工序要求精度较高，除了需要划片设备以外，还消
                  耗以下材料：纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀（Blade）、划片液。
                                                            上海新阳半导体材料股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                 第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称                        上海新阳                        股票代码
公司的中文名称                  上海新阳半导体材料股份有限公司
公司的中文简称（如有）          上海新阳
公司的外文名称（如有）          Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co., Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）      Shanghai Sinyang
公司的法定代表人                王福祥
注册地址                        上海市松江区思贤路 3600 号
注册地址的邮政编码
办公地址                        上海市松江区思贤路 3600 号
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址              http://www.sinyang.com.cn
电子信箱                        [e-mail]
二、联系人和联系方式
                                                   董事会秘书                           证券事务代表
姓名                               孙奉军                                   周红晓
联系地址                           上海市松江区思贤路 3600 号               上海市松江区思贤路 3600 号
电话                               021-57850066                             021-57850066
传真                               021-57850620                             021-57850620
电子信箱                           [e-mail]                      [e-mail]
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称                《上海证券报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址    http://www.cninfo.com.cn
公司半年度报告备置地点                      公司董事会办公室，深圳证券交易所
四、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
                                                           上海新阳半导体材料股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                           本报告期                   上年同期                 本报告期比上年同期增减
营业总收入（元）                              191,792,115.44               172,853,990.77                       10.96%
归属于上市公司普通股股东的净利润
                                               28,857,578.43                23,858,305.26                       20.95%
（元）
归属于上市公司普通股股东的扣除非经
                                               24,886,703.44                24,110,014.85                        3.22%
常性损益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元）               47,880,820.50                 -6,436,291.91                     843.92%
每股经营活动产生的现金流量净额（元/
                                                       0.2459                     -0.0350                      802.57%
股）
基本每股收益（元/股）                                  0.1524                           0.21                   -27.43%
稀释每股收益（元/股）                                  0.1524                           0.21                   -27.43%
加权平均净资产收益率                                     2.72%                      2.75%                       -0.03%
扣除非经常性损益后的加权平均净资产
                                                         2.34%                      2.78%                       -0.44%
收益率
                                                                                               本报告期末比上年度末增
                                          本报告期末                  上年度末
                                                                                                          减
总资产（元）                                 1,361,939,923.17             1,159,959,928.78                      17.41%
归属于上市公司普通股股东的所有者权
                                             1,216,595,779.39              905,683,772.48                       34.33%
益（元）
归属于上市公司普通股股东的每股净资
                                                       6.2472                       4.920                       26.98%
产（元/股）
五、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                               单位：元
                           项目                                    金额                                说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）                2,928,673.15 处置孙公司收益 291 万元
                                                                                        “十一五 02”重大专项确认政府
                                                                                        补助 12.13 万元，“十二五 02”
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统                                  重大专项确认政府补助 83.72 万
                                                                      2,153,814.40
一标准定额或定量享受的政府补助除外）                                                    元，专利补助 53.60 万元，技改
                                                                                        补助 48.14 万元，其他政府补助
                                                                                        17.77 万元。
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                                          -310.00
                                                                                        与“十一五 02”重大专项、“十二
其他符合非经常性损益定义的损益项目                                        -924,907.88 五 02”重大专项当期确认补助所
                                                                                        对应的折旧费用。
                                                             上海新阳半导体材料股份有限公司 2016 年半年度报告全文
减：所得税影响额                                                            186,394.68
合计                                                                      3,970,874.99               --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
√ 适用 □ 不适用
             项目              涉及金额（元）                                      原因
                                                      主要是公司承接“十一五 02 专项”、“十二五 02 专项”的研发支出，
其他符合非经常性损益定义                              鉴于本公司于相应研发费用发生的当期确认政府相应补助收入，
                                        -924,907.88
的损益项目                                            因此，本公司一贯以同口径与 02 专项相关的对应国家及地方拨款
                                                      的研发支出列作非经常性损益。
六、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
七、重大风险提示
    1、新产品开发所面临的风险
    公司的电子化学品具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要持续开
发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导
致产品品质波动，面临产品难以规模化生产风险。
    公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产权的核心技术，在
电子化学品研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。
    2、新产品市场推广风险
    由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期
合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业
严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规
模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因
素，存在一定的市场推广风险。
    公司一直高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新
市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。
    3、投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险
    随着所投项目逐步建成投产，公司投资规模迅速扩大，固定资产大幅增加将导致折旧成本大幅增加，
同时公司近年来研发投入较大，如果公司市场开发工作进展不顺利，将会导致公司盈利能力下降的风险。
                                                上海新阳半导体材料股份有限公司 2016 年半年度报告全文
    公司将全力做好新市场开发，不断挖掘和发现新的客户，力争减少盈利能力下降的风险。同时公司也
集约运行，从管理上挖掘潜力，把运行成本的上升控制到最小程度。
                                                   上海新阳半导体材料股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                      第三节 董事会报告
一、报告期内财务状况和经营成果
1、报告期内总体经营情况
      报告期内，公司实现营业总收入19179.21万元，比上年同期增长10.96%，主要原因为上半年化学材料
产品在保持销售稳步增长的同时，设备订单增加，销售上升；公司实现归属于上市公司股东的净利润2885.76
万元，比上年同期增长20.95%，主要原因为本报告期内非流动资产处置增加收益291万元，政府补助增加
182.4万元所致。
      2016年上半年，上海新阳继续巩固在半导体领域的市场地位，不断挖掘潜力，寻求纵深发展。此外，
公司不断拓展产品应用领域，进入新的市场，为今后经营业绩的提升打下基础。在传统封装领域，公司市
场地位稳固，晶圆划片刀产品品质大幅提升；在半导体制造领域，晶圆化学品持续增长，公司晶圆化学品
已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子三家客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯
国际第一供应商，用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，
公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段；在半导体湿法设备制造方面，公司增资子公司新阳电子化
学并引进新的投资方，共同打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与药液一体化的技术平台；在半导体封装
产业链材料方面，公司与恒硕科技有限公司共同投资建立中国本土先进的锡合金焊接球制造厂。经过多年
积累，上海新阳在半导体领域的行业地位和影响力不断加强，公司已经被台湾积体电路制造公司（TSMC）
列入合格供应商名录，并开始产品验证事宜。
      2016年上半年，鉴于蓝宝石市场自2015年下半年以来已发生变化，东莞精研投资的项目短期内无法实
现投资目标，经与各方股东协商，公司针对该投资项目进行了减资及股权比例调整，优化了投资结构。
      2016年上半年，子公司江苏考普乐新材料有限公司业务继续保持稳定增长，但由于国家对溶剂型涂料
开征消费税，其净利润受到较大影响。考普乐也在积极发展更加节能环保优质高效的粉末涂料和水性涂料，
将“产品结构转型升级”提升到战略的高度来抓，其中粉末氟碳涂料已经完成技术开发并初步实现规模化销
售，进一步增强了公司的综合竞争力。
      2016年上半年，上海新阳参与投资的300mm半导体硅片项目进展正常，目前已经完成厂房建设和部
分净房建设，生产设备在陆续进场，部分设备正在安装调试。公司非公开发行股票募集资金3亿元投入大
硅片项目于2015年12月获得中国证监会批准，2016年上半年已经顺利完成了发行工作，募集资金全部到位，
为大硅片项目今后的顺利发展提供了有力保障。
主要财务数据同比变动情况
                                                                                                   单位：元
                           本报告期          上年同期            同比增减                  变动原因
营业收入                    191,792,115.44    172,853,990.77                10.96%
营业成本                    107,218,006.77    105,210,318.29                1.91%
销售费用                     14,101,083.09     11,034,129.21                27.80%
                                                                                     （1）本报告期，母公司
                                                                                     比上年同期增加 618.04
管理费用                     32,320,837.19     24,052,310.00                34.38%
                                                                                     万元，增长 36.49%。主
                                                                                     要原因是：本报告期计
                                             上海新阳半导体材料股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                                                            提 2016 年度奖金及研发
                                                                            费增加所致。（2）本报
                                                                            告期，子公司考普乐比
                                                                            上年同期增加 207.40 万
                                                                            元，增长 38.68%，主要
                                                                            原因是：本报告期计提
                                                                            奖金、折旧、中介机构
                                                                            咨询费用、研发费用增
                                                                            加共同影响所致。
                                                                            本报告期比上年同期短
财务费用                 1,661,685.99     -507,033.33             427.73% 期贷款利息支出增加所
                                                                            致。
所得税费用               5,120,903.49    4,467,906.70              14.62%
研发投入                14,661,212.10   12,074,814.36              21.42%
                                                                            （1）母公司比上年同期
                                                                            增加 3872.14 万元，增长
                                                                            551.08%。主要原因是：
                                                                            其中：销售商品提供劳
                                                                            务收到的现金增加及收
                                                                            回东莞精研投资款 2500
                                                                            万元所致；（2）子公司
经营活动产生的现金流
                        47,880,820.50    -6,436,291.91            843.92% 考普乐比上年同期增加
量净额
                                                                            1152.47 万元，增长
                                                                            214.06%。主要原因是：
                                                                            销售商品提供劳务收到
                                                                            的现金增加及因货款结
                                                                            算方式改变购买商品、
                                                                            接受劳务支付的现金减
                                                                            少共同影响所致。
                                                                            本报告期与上年同期相
                                                                            比变化原因为：上年同
                                                                            期对外投资东莞精研粉
投资活动产生的现金流                                                        体科技 5000 万元，本报
                       -36,993,829.22   -53,308,613.78             30.60%
量净额                                                                      告期对外投资新昇和新
                                                                            阳电子化学 2500 万元，
                                                                            购置固定资产 1292 万
                                                                            元。
                                                                            本报告期比上年同期增
                                                                            加 19310.26 万元，增长
筹资活动产生的现金流
                       192,913,872.14     -188,723.49          102,320.38% 102320.38%。主要原因
量净额
                                                                            是本报告期收到定向增
                                                                            发款 29350 万元，归还
                                                          上海新阳半导体材料股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                                                                           银行借款 8000 万元，支
                                                                                           付股利和借款利息 1255
                                                                                           万元。
                                                                                           主要原因是：本报告期
现金及现金等价物净增
                                203,849,017.29       -59,932,761.07                 440.13% 收到定向增发款以及归
加额
                                                                                           还银行借款轧抵所致。
2、报告期内驱动业务收入变化的具体因素
本报告期，营业收入比上年同期增加1893.81万元，增长10.96%，主要是由于产品销售增加所致。
公司重大的在手订单及订单执行进展情况
□ 适用 √ 不适用
3、主营业务经营情况
（1）主营业务的范围及经营情况
    本公司母公司主营业务的经营范围是制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有
关的化学产品，设备产品及零配件、销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务。
    本公司全资子公司江苏考普乐新材料有限公司经营范围是氟碳涂料的研发、生产、销售、服务涂装解
决方案业务；化工新材料的技术研发、技术咨询、技术转让、技术服务；氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、
FEVE氟碳涂料、超细耐候粉末涂料、PVDF粉末涂料、聚脂辊涂及其背漆、水性涂料研发、生产、销售；
服务涂装解决方案业务。
    本公司控股子公司上海新阳海斯高科技材料有限公司经营范围是研发各类工业用途的金属和塑料零
部件表面处理材料及添加剂及自有成果转让，上述商品及同类商品的批发、进出口和佣金代理（拍卖除外），
及相关技术咨询和相关配套业务。
    本公司控股子公司芯封（上海）材料科技有限公司经营范围是制造、加工、研发晶圆级封装锡球产品，
销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务，从事与上述产品同类商品（特定商品除外）的进出口、批发
及相关配套业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。】
（2）主营业务构成情况
占比 10%以上的产品或服务情况
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                         单位：元
                                                                 营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
                    营业收入        营业成本        毛利率
                                                                      同期增减       同期增减         期增减
分产品或服务
化学材料            68,989,976.88   35,974,159.85       47.86%             10.06%          -7.70%