北京君正集成电路股份有限公司 2016 年半年度报告全文
北京君正集成电路股份有限公司
2016 年半年度报告
2016 年 08 月
北京君正集成电路股份有限公司 2016 年半年度报告全文
第一节 重要提示、释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确
性、完整性承担个别及连带责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人
员)李莉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
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目录
第一节 重要提示、释义 ............................................................................................................... 2
第二节 公司基本情况简介 ........................................................................................................... 5
第三节 董事会报告....................................................................................................................... 9
第四节 重要事项 ........................................................................................................................ 25
第五节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 30
第六节 董事、监事、高级管理人员情况 .................................................................................. 33
第七节 财务报告 ........................................................................................................................ 35
第八节 备查文件目录 ............................................................................................................... 112
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释义
释义项 指 释义内容
北京君正、公司 指 北京君正集成电路股份有限公司
香港君正集团 指 北京君正集成电路（香港）集团有限公司，本公司的全资子公司
君正时代 指 深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子公司
君诚易恒 指 北京君诚易恒科技有限公司，本公司的子公司
合肥君正 指 合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司
盛耀微电子 指 深圳市盛耀微电子有限公司
普得技术 指 深圳普得技术有限公司
捷联微芯 指 北京捷联微芯科技有限公司
捷联无线 指 北京捷联无线科技中心（有限合伙）
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第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称 北京君正 股票代码
公司的中文名称 北京君正集成电路股份有限公司
公司的中文简称（如有） 北京君正
公司的外文名称（如有） Ingenic Semiconductor Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如有） Ingenic
公司的法定代表人 刘强
注册地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层
注册地址的邮政编码
办公地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址 www.ingenic.com
电子信箱 investors@ingenic.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 张敏 白洁
北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14
联系地址
号楼 A 座一至三层 号楼 A 座一至三层
电话 010-56345005 010-56345005
传真 010-56345001 010-56345001
电子信箱 investors@ingenic.com investors@ingenic.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 证券时报
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司半年度报告备置地点 董事会办公室
四、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
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□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业总收入（元） 38,797,457.18 30,899,436.06 25.56%
归属于上市公司普通股股东的净利润（元） 3,081,006.09 428,133.21 619.64%
归属于上市公司普通股股东的扣除非经常性损
-13,144,512.74 -3,109,996.35 322.65%
益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） -34,119,371.74 3,127,900.74 -1,190.81%
每股经营活动产生的现金流量净额（元/股） -0.205 0.0188 -1,190.81%
基本每股收益（元/股） 0.0185 0.0026 619.64%
稀释每股收益（元/股） 0.0185 0.0026 619.64%
加权平均净资产收益率 0.28% 0.04% 0.24%
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 -1.20% -0.29% -0.91%
本报告期末比上年度末增
本报告期末 上年度末
减
总资产（元） 1,110,211,726.84 1,126,307,071.49 -1.43%
归属于上市公司普通股股东的所有者权益（元） 1,087,591,856.82 1,089,475,807.26 -0.17%
归属于上市公司普通股股东的每股净资产（元/
6.5360 6.5473 -0.17%
股）
五、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 金额 说明
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
6,386,178.12
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易
性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及
12,647,586.29
处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取
得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 50,908.43
减：所得税影响额 2,859,154.01
合计 16,225,518.83 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
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项目界定为经常性损益的项目的情形。
六、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
七、重大风险提示
1、产品开发风险
集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需
要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地吻合市场需求，则可能会对公司的市场销
售带来不利影响，使经营风险随之加大。公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策；产品研发
上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中
的资金投入。
2、新市场拓展风险
近年来，公司一直积极寻找新的市场机会，努力拓展智能穿戴设备、物联网、智能家居、智能视频等应用领域并取得一
定进展。能否成功拓展新的市场领域对公司未来发展至关重要，如不能顺利打开新市场，将会对公司发展产生不利影响。公
司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场变化及时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优
势，加快产品在新市场的推广。
3、毛利率下降的风险
近几年来，电子行业竞争不断加剧，导致电子产品生命周期缩短，产品价格不断下滑，芯片产品的价格也呈下降趋势，
产品销售价格的下降将可能导致产品毛利率下降。公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量，以
保持良好的盈利水平，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司产品整体的毛利率水平。
4、技术人员人力成本增加的风险
公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司
技术人力成本可能会进一步增加，从而导致研发支出不断增长。公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激
励，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。
5、投资收购风险
公司因拟收购北京豪威科技有限公司100%股权及一家在全国中小企业股份转让系统挂牌交易的公司100%股权，公司股
票于报告期内停牌，截至本报告披露之日，本次重大资产重组的交易方案仍处于讨论阶段，尚具有不确定性。同时，报告期
内公司进行了一些小规模的产业投资。公司将围绕产业链不断寻求产业投资、并购和行业整合的机会，并加强对投资、收购
标的的前期调研和后期培育，但由于产业发展、市场变化、企业经营等都可能存在一定的不确定性，仍可能会出现收购整合
不成功、投资失败等风险，从而影响公司的经营业绩。公司将秉承谨慎的投资风格，对投资标的进行充分调研，加强投资方
面的风险控制，以保障公司的健康发展。
6、募投项目实施的风险
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公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，符合国家产业政策，并将进一步提高公司
的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政
策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法
满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募
投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
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第三节 董事会报告
一、报告期内财务状况和经营成果
1、报告期内总体经营情况
报告期内，公司持续加强对新市场的推广力度，公司在智能手表、智能眼镜等领域继续跟进，深入拓展，积极协助重点
客户进行产品研发。同时，公司产品在物联网、智能视频等领域的推广取得了良好进展，产品逐渐得到客户的认可，并进入
批量销售阶段，有力推动了公司营业收入的增长。报告期内，公司实现营业总收入3,879.75万元，同比增长25.56%；实现净
利润308.10万元，同比增长353.35%，其中归属于母公司股东的净利润308.10万元，同比增长619.64%。
具体来说，公司各方面的经营情况如下：
技术研发方面，公司根据市场的发展趋势，不断加强公司的技术研发和技术创新能力，密切关注新的技术方向和技术需
求，持续进行核心技术的研发。报告期内，公司基本完成了Xburst2 CPU核的设计研发，并对相关模块进行了不断的优化。
随着物联网、智能家居等新市场的发展，各类智能设备对芯片性能的要求不断提高，根据相关市场的需求变化趋势，公司基
于Xburst2 CPU进行了芯片新产品的规划，并展开了相应的研发工作。同时，根据智能视频等领域的要求，公司加快推进VPU
等其他核心IP技术的研发，不断提高SOC设计能力，强化公司在低功耗、前后端设计等方面的优势，增强公司芯片产品的市
场竞争力。在加强芯片研发能力的同时，公司也在不断提高面向各个领域的整体解决方案的研发能力。在智能穿戴、智能眼
镜及物联网等领域，公司持续优化相应的解决方案，支持重点客户进行个性化方案的研发，协助客户加快研发进度，推动客
户产品更快地进入市场。基于公司芯片产品的各类方案在性能、功耗、稳定性等方面均显示了明显的竞争优势。
市场开拓方面，公司不断加强市场宣传和拓展的力度，通过展会、研讨会、论坛等各种方式进行产品的宣传推广，密切
关注市场发展动态，深入挖掘新市场的发展机会。随着智能家居、物联网等市场的发展，各种智能硬件类产品不断涌现，为
及时抓住新兴市场机会，针对目前市场中终端产品种类多、变化快的特点，公司继续强化各类开发平台的研发和推广，以帮
助开发者更容易地基于公司的平台进行产品开发，缩短客户从产品开发到上市的时间。公司有望借助各类开发平台的推广进
入更多的应用领域。
在经营管理方面，公司不断调整和优化经营管理体制，完善法人治理结构，建立健全公司内部控制制度，提高公司的整
体管理水平。为进一步促进公司建立、健全长期有效的激励约束机制，充分调动公司管理人员及员工的积极性，有效地将股
东利益、公司利益和员工利益结合在一起，公司实施了股票期权激励计划，将部分高级管理人员、中层管理人员、核心业务
（技术）人员等共计99人纳入本次激励范围，报告期内公司完成了本次股票期权的授予登记工作。
报告期内，公司以自有资金人民币300万元对盛耀微电子继续增资，增资后持有其20%的股权；公司以自有资金人民币
300万元对普得技术进行增资，增资后持有其4.29%的股权；公司以自有资金人民币10万元共同发起设立了北京捷联微芯科
技有限公司，捷联微芯主要从事物联网无线互联芯片设计，面向智能家居、安防监控、可穿戴设备等应用领域，提供低功耗
嵌入式物联芯片与解决方案。捷联微芯成立后各项研发工作进展顺利，根据捷联微芯的研发成果及后续的市场预期，综合考
虑市场同类公司的情况，公司于报告期末以自有资金人民币990万元对其增资，增资后持有其20%的股权；公司以自有资金
人民币291.17元共同发起设立了北京捷联无线科技中心（有限合伙），持有其0.1%的股权，捷联无线为捷联微芯的员工持股
平台；为提高自有资金的利用效率，充分发挥产业优势和资本优势，公司以自有资金人民币4,000万元与柘领投资等合伙人
共同投资设立产业投资基金，由于工商登记部门的临时性限制规定，该基金采取了将一家已设立的有限合伙企业北京柘量投
资中心（有限合伙）变更为投资基金的方式设立，2016年7月，公司完成首期2,000万元的出资缴付。
在加快公司内生式发展的同时，公司也在不断寻求产业投资机会。报告期内，公司因拟购买北京豪威科技有限公司100%
股权及一家在全国中小企业股份转让系统挂牌交易的公司100%股权，公司股票于2016年6月2日下午开市起停牌，并于2016
年7月1日和2016年7月29日分别发布了《关于重大资产重组延期复牌公告》和《关于重大资产重组进展暨延期复牌公告》，
对公司股票两次进行延期复牌。
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报告期内，合肥君正完成了研发楼的建筑方案设计和建设项目的立项、环评、土地勘察、总体方案报批等工作，并已开
工建设，目前各项建设工作进展顺利。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
营业收入 38,797,457.18 30,899,436.06 25.56%
营业成本 18,565,625.20 13,710,847.00 35.41% 本报告期营业收入增长导致营业成本同比增长
销售费用 703,598.90 866,427.14 -18.79%
管理费用 35,243,327.20 32,277,659.07 9.19%
财务费用 -620,930.73 -12,222,629.64 -94.92% 本报告期利息收入同比减少所致
本报告期暂时性差异减少致递延所得税费用增
所得税费用 1,136,788.40 459,862.22 147.20%
加所致
研发投入 24,068,042.55 21,164,338.41 13.72%
经营活动产生的现金 本报告期购买商品、接受劳务支付的现金同比
-34,119,371.74 3,127,900.74 -1,190.81%
流量净额 增加所致
投资活动产生的现金
46,911,099.27 -334,950,378.20 114.01% 本报告期购买的理财产品到期已收回所致
流量净额
筹资活动产生的现金
-4,998,884.97 -100.00% 本报告期进行现金分红所致
流量净额
现金及现金等价物净
7,819,580.59 -331,823,777.58 102.36%
增加额
2、报告期内驱动业务收入变化的具体因素
报告期内，公司不断加强对新市场领域的推广力度，由于公司新产品在性能、功耗及性价比等各方面具有较好的市场优
势，公司在物联网、智能家居及智能视频等领域逐渐打开市场，产品开始进入批量销售阶段，尤其在智能视频领域，公司的
市场推广工作进展顺利，新产品快速实现了量产销售，推动公司营业收入同比实现增长。
公司重大的在手订单及订单执行进展情况
□ 适用 √ 不适用
3、主营业务经营情况
（1）主营业务的范围及经营情况
公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。公司自成立以来一直从事集成电路设计业务，现已
发展成为一家国内外领先的32位嵌入式CPU芯片供应商，是掌握自主嵌入式CPU技术并成功市场化的极少数本土企业之一，
公司的芯片产品可以广泛应用于各个电子产品领域。公司注重技术研发和技术创新，多年来在自主创新CPU内核、多媒体技
术、SoC芯片技术、功耗和电源管理技术、软体平台技术等多个领域形成多项核心技术。近年来，智能穿戴设备、物联网、
智能家居等新市场逐渐兴起，公司的芯片产品以其高性能、低功耗和高性价比等特点，受到客户的广泛认可。公司不断加强
技术创新和技术积累，积极拓展新市场，努力抓住新兴市场机会，以力争实现公司业务的快速发展。
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（2）主营业务构成情况
占比 10%以上的产品或服务情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
分产品或服务
分行业
集成电路设计 34,688,075.95 18,226,817.96 47.46% 26.57% 36.20% -3.71%
分产品
微处理器芯片 28,585,702.02 13,465,630.54 52.89% 29.76% 30.32% -0.20%
智能视频芯片 5,562,848.65 4,621,902.44 16.91%
技术服务 218,301.88 100.00% -78.37% 0.00%
其他 321,223.40 139,284.98 56.64% -92.64% -95.43% 26.48%
分地区
广东地区 20,867,298.56 8,750,448.75 58.07% 6.65% -1.32% 3.39%
香港地区
其他地区 13,820,777.39 9,476,369.21 31.43% 76.32% 109.89% -10.97%
注：公司首次公开发行股票时，根据当时的产品应用情况将应用行业分类为：消费电子、教育电子和移动互联网终端市场三
类。近年来，电子行业市场发生了较大变化，教育电子和移动互联网终端市场在公司销售收入中所占比例逐年下降甚至消失，
目前公司主要应用领域为各种消费类电子产品。由于电子市场需求变化和产品更新换代越来越快，各类新产品不断涌现，有
些产品功能趋于融合，难以对其应用行业进行确定性和持续稳定的细分，且公司的芯片产品往往可以广泛应用于多类市场领
域中，因此，根据目前公司的实际情况，参照同类上市公司的行业分类状况，公司对行业分类进行了调整，统一归集为集成
电路设计。同时，将产品分类中的芯片类，根据芯片功能的不同细分为微处理器芯片和智能视频芯片两个类别。
4、其他主营业务情况
利润构成或利润来源与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务或其结构发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务盈利能力（毛利率）与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
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5、公司前 5 大供应商或客户的变化情况
报告期公司前 5 大供应商的变化情况及影响
√ 适用 □ 不适用
前五名供应商合计采购金额（元） 24,769,886.20
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 80.03%
报告期公司前 5 大客户的变化情况及影响
√ 适用 □ 不适用
前五名客户合计销售金额（元） 26,055,643.81
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 67.16%
6、主要参股公司分析
√ 适用 □ 不适用
主要参股公司情况
单位：元
公司名称 主要产品或服务 净利润
北京君正集成电路（香港）集团有限公司 集成电路开发、销售 804,957.28
深圳君正时代集成电路有限公司 集成电路开发、销售 1,513,063.17
北京君诚易恒科技有限公司 技术开发、技术服务 -636,240.56
合肥君正科技有限公司 集成电路开发、销售 -1,972,152.21
7、重要研发项目的进展及影响
√ 适用 □ 不适用
报告期内，公司持续进行核心技术的研发，包括Xburst2 CPU核、VPU等核心IP技术，不断提高SOC设计能力，强化公
司在低功耗、前后端设计等方面的优势。面向新市场的芯片已经完成量产工作，并投入市场；公司将根据市场需求情况及时
展开新产品的规划与研发工作。
产品方案方面，公司继续不断优化在各个领域的整体解决方案，包括智能手表、智能眼镜以及智能音箱等方案，不断完
善各类方案的核心功能，提高方案的稳定性和用户体验，公司整体方案的低功耗、高性价比得到客户的广泛认可。根据部分
市场的需求情况，公司也适时展开了下一代方案的研发工作。
公司在自主核心技术上的不断积累以及对各重点领域整体解决方案的研发能力不断提高，将有力推动公司对新市场的拓
展。
8、核心竞争力不利变化分析
□ 适用 √ 不适用
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9、公司业务相关的宏观经济层面或外部经营环境的发展现状和变化趋势及公司行业地位或区域市场地位
的变动趋势
近年来，尽管全球经济持续动荡、国际市场需求明显放缓，但我国集成电路设计业仍保持高速增长态势。随着全球市场
格局加快调整，电子市场呈现多元化发展趋势，各类智能设备产品和新的市场应用不断涌现，智能穿戴设备、物联网和智能
家居等市场受到更多厂商的关注，给芯片厂商带来了更多的市场机会。
智能穿戴设备市场经过几年的探索和发展继续发酵，智能手表和智能眼镜作为具有代表性的智能穿戴设备产品，有更多
的厂商开始进入和尝试，但目前该市场仍未出现爆发性增长，市场仍存在一定不确定性。作为最早进入该市场的芯片研发企
业，公司将充分利用先发优势，发挥自主研发形成的核心技术及产业链整合能力，敏锐寻找并捕捉新的市场机会。
智能家居领域中，传统家居产品的升级换代使各类产品对主控芯片的需求升级，给CPU类主控芯片带来了更多的发展空
间。物联网市场仍处于探索阶段，但市场逐渐从概念走向具体产品，WIFI音箱、智能门铃等产品逐渐开始涌现并获得市场
关注。除了各类芯片厂商和终端产品厂商积极布局该市场外，腾讯、阿里、京东等互联网公司也加大了在这一领域的投入。
与此同时，人工智能技术开始也受到市场关注，一些新兴厂商和互联网厂商开始在这一领域中投入，并展开相应的技术研发。
人工智能技术的发展或可为物联网、智能家居等市场带来新的发展动力。公司将密切关注市场动态，积极跟进新兴产业机会，
继续强化各类开发平台的研发和推广，积极寻找更多的合作伙伴，推动公司产品在物联网、智能家居等领域的应用。
随着国家、社会和民众对安全方面的需求越来越高，安防监控类市场迎来新的发展机遇，除传统监控类市场外，民用安
防类产品需求增长迅速，市场发展潜力巨大，同时安防监控领域的市场竞争也较为激烈。根据该市场特性和需求，公司推出
了智能视频芯片产品，该芯片具有高品质低码率视频处理功能和强大的计算能力，除应用于安放监控市场外，还可应用于玩
具类、无人机等图传市场和行车记录仪等市场。作为市场的后进入者，公司将凭借产品优良的性能、突出的性价比优势，努
力推进视频类市场的拓展工作。
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，国家对集
成电路产业一直高度重视，多年来从资金、政策等各个方面扶持着国内集成电路产业的发展。而国家集成电路产业投资基金
和各地方集成电路扶持基金的设立，在推动国内集成电路产业发展的同时，也促进了集成电路企业的并购融合。与国内良好
的政策环境相比，国家经济的增长压力、汇率的大幅波动以及世界经济走势的不确定性，也给集成电路企业带来发展上的不
确定性。
10、公司年度经营计划在报告期内的执行情况
根据2016年经营计划，公司深入展开各项工作，持续推动核心技术的研发和创新，不断加强营销体系建设，加大市场拓
展和宣传推广力度，积极开展公司人才培养工作，不断完善公司管理制度，建立、健全公司长期有效的激励机制，推动公司
产业整合和并购工作。报告期内，公司年度经营计划得到有效执行，各项工作进展顺利。
11、对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施
参见“第二节 公司基本情况简介”之“七 重大风险提示”。
二、投资状况分析
1、募集资金使用情况
√ 适用 □ 不适用
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（1）募集资金总体使用情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
募集资金总额 82,566.1
报告期投入募集资金总额 1,454.4
已累计投入募集资金总额 34,277.08
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额 15,653.14
累计变更用途的募集资金总额比例 18.96%
募集资金总体使用情况说明
公司募集资金总额 87,600.00 万元，扣除发行费用后，募集资金净额 82,566.10 万元。截至报告期末，公司已累计投入募集
资金总额 34,277.08 万元。其中：
1、“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”，经公司 2012 年 10 月 18 日召开的第一届董事会第十九次会
议和 2012 年 11 月 16 日召开的 2012 年第二次临时股东大会审议通过，该投资项目终止，终止时该项目累计投入资金 324.30
万元；
2、“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”，经公司 2014 年 3 月 27 日第二届董事会第十一次会议和 2014
年 4 月 24 日召开的 2013 年年度股东大会审议通过，公司将该项目变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发
项目”。截至变更时，“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”累计投入金额 2,138.74 万元；
3、“移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目”，该项目于 2013 年 5 月 31 日完结，截至项目完结时累计投入金
额 11,402.82 万元；
4、“研发中心建设项目”，该项目于 2014 年 12 月 31 日完结，截至项目完结时累计投入金额 1,810.31 万元；
5、“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”，截至报告期末，该项目累计投入金额 4,600.91 万元，投资进度
32.88%；
6、经公司 2013 年 12 月 17 日召开的第二届董事会第十次会议和 2014 年 1 月 3 日召开的 2014 年第一次临时股东大会审议
通过，公司决定使用超募资金 14,000.00 万元在合肥高新技术产业开发区投资成立全资子公司。2014 年 2 月，公司完成了
全资子公司合肥君正科技有限公司的设立工作。
（2）募集资金承诺项目情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
是否已 项目可
募集资 本报 截至期末 项目达到 截止报告 是否
变更项 截至期末 本报告 行性是
承诺投资项目和超 金承诺 调整后投资 告期 投资进度 预定可使 期末累计 达到
目(含 累计投入 期实现 否发生
募资金投向 投资总 总额(1) 投入 (3)＝ 用状态日 实现的效 预计
部分变 金额(2) 的效益 重大变
