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武汉华中数控股份有限公司2014年半年度报告 下载公告
公告日期:2014-08-22
                 武汉华中数控股份有限公司 2014 年半年度报告全文
武汉华中数控股份有限公司
    2014 年半年度报告
      2014 年 08 月
                                                           武汉华中数控股份有限公司 2014 年半年度报告全文
                                 第一节 重要提示、释义
     本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确
性、完整性承担个别及连带责任。
     除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议
   未亲自出席董事姓名      未亲自出席董事职务      未亲自出席会议原因               被委托人姓名
陈吉红                  董事长                  因公出差                     童俊
     公司负责人陈吉红、主管会计工作负责人吴华征及会计机构负责人(会计主
管人员)曾帆声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、完整。
     公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
                                                                 武汉华中数控股份有限公司 2014 年半年度报告全文
                                                    目录
第一节 重要提示、释义 .................................................................................... 2
第二节 公司基本情况简介 ................................................................................ 5
第三节 董事会报告 ............................................................................................ 8
第四节 重要事项 .............................................................................................. 18
第五节 股份变动及股东情况 .......................................................................... 24
第六节 董事、监事、高级管理人员情况 ...................................................... 27
第七节 财务报告 .............................................................................................. 29
第八节 备查文件目录 .................................................................................... 122
                                                        武汉华中数控股份有限公司 2014 年半年度报告全文
                                           释义
                  释义项           指                              释义内容
本公司、公司、上市公司、华中数控   指   武汉华中数控股份有限公司
产业集团                           指   武汉华中科技大产业集团有限公司
华工创投                           指   武汉华工创业投资有限责任公司
华工孵化器                         指   武汉华工科技企业孵化器有限责任公司
高校促进中心                       指   高校科技产业化促进中心有限公司
                                        毕海生、陈祖方、金振荣、齐在德、程长文、吴淑萍、洪祺顺、丰义
                                        民、秦焕珍、葛友兰、施彦敏、田锦文、熊光立、秦传钦、姚天鹏、
36 名自然人股东                    指   李素芳、舒秀凤、严李安、罗春珍、廖荣福、谢泽华、唐学文、张红
                                        俊、赵立冬、纪宏志、刘丽芳、刘步勋、丰莉、杨小春、康辉、李国
                                        美、张智、吕庆红、吴杏娟、袁利、丁翠华
华大电机少数交易股东               指   高校促进中心和 36 名自然人股东
华大电机                           指   武汉华大新型电机科技股份有限公司
登奇机电或上海登奇                 指   上海登奇机电技术有限公司
武汉登奇                           指   武汉登奇机电技术有限公司,登奇机电的全资子公司
交易对方                           指   产业集团、华工创投、华工孵化器和华大电机少数交易股东
标的公司                           指   华大电机、登奇机电
                                        华工创投、华工孵化器各自持有的华大电机 10,982,011 股股份(合计
                                        21,964,022 股股份,占华大电机总股本的 70.86%),以及高校促进中
标的股份                           指   心持有的华大电机 1,000,000 股股份和 36 名自然人股东持有的华大电
                                        机 5,491,006 股股份,共计 28,455,028 股股份,占华大电机总股本的
                                        91.79%
标的股权                           指   产业集团持有的登奇机电 56.68%的股权
工信部                             指   中华人民共和国工业和信息化部
                                        钱斌、卢波、刘群英、兰洋、李晓莉、岳蓉、方伟、陈燕武、王一华、
10 名自然人股东                    指
                                        郭衍华
新威奇                             指   武汉新威奇科技有限公司
                                                                  武汉华中数控股份有限公司 2014 年半年度报告全文
                                 第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称                        华中数控                       股票代码
公司的中文名称                  武汉华中数控股份有限公司
公司的中文简称(如有)          华中数控
公司的外文名称(如有)          Wuhan Huazhong Numerical Control Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写(如有)      HCNC
公司的法定代表人                陈吉红
注册地址                        武汉市东湖开发区华工科技园
注册地址的邮政编码
办公地址                        武汉市东湖开发区华工科技园
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址              www.huazhongcnc.com
电子信箱                        hcnc@hzncc.com
二、联系人和联系方式
                                                  董事会秘书                           证券事务代表
姓名                               陈吉红                                   张辉
联系地址                           武汉市东湖开发区华工科技园               武汉市东湖开发区华工科技园
电话                               027-87180605                             027-87180605
传真                               027-87180605                             027-87180605
电子信箱                           hcnc@hzncc.com                           hcnc@hzncc.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称                《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址    www.cninfo.com.cn
公司半年度报告备置地点                      公司董事会办公室
四、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
                                                                 武汉华中数控股份有限公司 2014 年半年度报告全文
                                            本报告期                 上年同期                本报告期比上年同期增减
营业总收入(元)                               282,732,362.51              211,812,123.19                      33.48%
归属于上市公司普通股股东的净利润
                                                  5,246,248.07               3,212,829.66                      63.29%
(元)
归属于上市公司普通股股东的扣除非经
                                                -24,807,543.60              -17,625,409.60                     -40.75%
常性损益后的净利润(元)
经营活动产生的现金流量净额(元)                   239,912.88               77,382,202.05                      -99.69%
每股经营活动产生的现金流量净额(元/
                                                        0.0015                     0.7176                      -99.79%
股)
基本每股收益(元/股)                                   0.0324                     0.0199                      62.81%
稀释每股收益(元/股)                                   0.0324                     0.0199                      62.81%
加权平均净资产收益率                                     0.61%                      0.38%                       0.23%
扣除非经常性损益后的加权平均净资产
                                                        -2.90%                     -2.08%                       -0.82%
收益率
                                                                                             本报告期末比上年度末增
                                           本报告期末                上年度末
                                                                                                          减
总资产(元)                                  1,413,555,843.28            1,300,674,282.92                      8.68%
归属于上市公司普通股股东的所有者权
                                               854,138,218.60              852,126,870.53                       0.24%
益(元)
归属于上市公司普通股股东的每股净资
                                                        5.2808                     7.9025                      -33.18%
产(元/股)
五、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                               单位:元
                           项目                                    金额                            说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)                    191,082.69
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统
                                                                     33,649,981.80
一标准定额或定量享受的政府补助除外)
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回                                    334,822.80
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                                      -176,842.14
减:所得税影响额                                                          681,955.69
    少数股东权益影响额(税后)                                        3,263,297.79
合计                                                                 30,053,791.67                   --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应
说明原因
                                                               武汉华中数控股份有限公司 2014 年半年度报告全文
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
六、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
七、重大风险提示
1、下游机床行业不景气的风险
   2014年上半年数控系统产品上游机床行业仍然维持低位徘徊,市场需求疲软,外资品牌渗透加剧,公司数控系统产品销
售将面临更为激烈的市场竞争,从而可能影响市场份额的提升和销售收入的增长。
2、经营成本上升的风险
   2014年上半年公司销售费用、管理费用增加,经营成本上升,导致营业利润存在继续下滑的风险。
3、产品技术升级及结构调整的风险
   我国数控机床市场下滑,主要体现在低档机床市场需求过剩,市场需求逐步向中、高端产品倾斜。公司高档产品与国外
先进企业存在差距,中档产品受到国外渗透的挤压,公司面临加快产品技术升级及结构调整的压力。
4、报告期内,公司正在进行重大资产重组工作。目前,公司以及有关各方正在积极推动各项工作,公司聘请的中介机构正
在抓紧对涉及重组事项的相关资产进行审计、评估。截止本报告公告日,该事项仍存在不确定性,敬请广大投资者注意投资
风险!
                                                                武汉华中数控股份有限公司 2014 年半年度报告全文
                                       第三节 董事会报告
一、报告期内财务状况和经营成果
1、报告期内总体经营情况
   公司报告期内总体经营情况如下:营业总收入28273.24万元,期间费用9338.5万元,营业利润-2294.31万元,归属于上市
公司股东的净利润524.62万元,经营活动产生的现金流量净额为23.99万元。营业总收入同比上升33.48%;报告期内,营业
收入增加,政府补助收入确认同比增加,致使归属于上市公司股东的净利润同比上升63.29%;受研发投入增加等因素影响,
导致期间费用同比上升29.5%;采购商品支付现金增加,导致经营活动现金净流量较上年同期下降99.69%。
主要财务数据同比变动情况
                                                                                                           单位:元
                            本报告期             上年同期               同比增减                  变动原因
营业收入                      282,732,362.51       211,812,123.19                  33.48% 合并范围发生变化
营业成本                      204,769,846.92       154,713,444.66                  32.35% 合并范围发生变化
销售费用                       30,192,045.14        20,743,007.23                  45.55% 合并范围发生变化
管理费用                       63,834,192.06        49,393,412.21                  29.24% 研发投入增加
                                                                                            上年同期银行存款未达
                                                                                            到计提利息收入条件,
财务费用                         -641,189.90         1,978,370.47              -132.41% 报告期内利息收入增
                                                                                            加;报告期内短期借款
                                                                                            减少,利息支出减少
所得税费用                      2,686,403.84           942,476.68              185.04% 税前利润增加
                                                                                            研发支出费用化投入增
研发投入                       39,007,572.50        21,194,657.89                  84.04%
                                                                                            加
经营活动产生的现金流
                                 239,912.88         77,382,202.05               -99.69% 采购商品支付现金增加
量净额
投资活动产生的现金流
                              -57,379,360.07        -46,516,116.52              -23.35% --
量净额
筹资活动产生的现金流                                                                        子公司吸收少数股东投
                               31,793,551.04         7,593,010.53              318.72%
量净额                                                                                      资收到的现金
现金及现金等价物净增                                                                        主要系经营活动现金净
                              -25,345,896.15        38,459,096.06              -165.90%
加额                                                                                        流量发生变化
2、报告期内驱动业务收入变化的具体因素
报告期内公司营业收入总额为28273.24万元,较上年同期增加33.48%,主要系本期重庆公司、新威奇、东莞公司纳入合并范
                                                                 武汉华中数控股份有限公司 2014 年半年度报告全文
围,公司业务规模扩大,导致收入增长;另外,从产品角度,机床由于教学市场收入同比增加66.12%,其他类别由于新威
奇纳入合并范围收入同比增加281.33%。
公司重大的在手订单及订单执行进展情况
□ 适用 √ 不适用
3、主营业务经营情况
(1)主营业务的范围及经营情况
本公司主要经营范围为:数控系统、机电一体化等技术的开发、技术服务及产品销售。
报告期内,公司主营业务收入为27969.68万元,主营业务成本为20393.62万元,其中数控机床收入为9116.82万元,较上年同
期增加66.12%,成本为7414.06万元,较上年同期增加52.16%。
(2)主营业务构成情况
占比 10%以上的产品或服务情况
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                      单位:元
                                                                 营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
                    营业收入        营业成本        毛利率
                                                                   同期增减        同期增减        期增减
分产品或服务
数控机床            91,168,211.65   74,140,579.50       18.68%           66.12%         52.16%          7.46%
数控系统及散件      61,684,768.18   37,559,371.93       39.11%           -1.80%         -9.19%          4.96%
电机                81,838,709.38   58,588,053.19       28.41%            9.49%         11.64%         -1.38%
其他                34,850,863.13   27,374,338.52       21.45%          281.33%        372.64%        -15.17%
4、其他主营业务情况
利润构成或利润来源与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务或其结构发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务盈利能力(毛利率)与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
5、公司前 5 大供应商或客户的变化情况
报告期公司前 5 大供应商的变化情况及影响
                                                                    武汉华中数控股份有限公司 2014 年半年度报告全文
□ 适用 √ 不适用
报告期公司前 5 大客户的变化情况及影响
√ 适用 □ 不适用
(1)报告期公司前5大客户较上一年度相比发生了变化,现将前5大客户列表如下:
   2014年上半年前五名客户                     2013年度前五名客户
宁波凯恩帝数控技术有限公司            宁波凯恩帝数控技术有限公司
徐州徐工铁路装备有限公司          西门子数控(南京)有限公司
广东富华重工制造有限公司          珠海格力电器股份有限公司
重庆财鑫工贸有限责任公司              杜 克 普 爱 华 公 司 (DURKOPP ADLER
                                      AG)
鄂尔多斯职业学院                  BHARAT BIJLEE LTD
(2) 公司销售客户较为分散,单一客户销售金额不大,报告期内,前五大客户销售金额占营业收入的比例为14.8%,不存
在严重依赖的单一客户,且前五名客户收入总体占比不大,对生产经营稳定性的影响也较小。
6、主要参股公司分析
√ 适用 □ 不适用
主要参股公司情况
                                                                                                          单位:元
                公司名称                           主要产品或服务                           净利润
深圳华数机器人有限公司                  技术及产品开发、销售                                         -3,525,953.78
宁波华中数控有限公司                    技术及产品开发、销售                                           891,752.44
重庆华数机器人有限公司                  产品研发、集成、销售                                          2,003,597.61
武汉华大电机科技股份有限公司            产品开发、生产和销售                                          9,012,856.20
上海登奇机电技术有限公司                产品销售                                                      2,281,621.66
武汉高科机械设备制造有限公司            机械设备制造                                                 -1,011,300.53
武汉新威奇科技有限公司                  机械设备制造                                                  1,614,475.46
7、重要研发项目的进展及影响
√ 适用 □ 不适用
   报告期内,公司对华中8型数控系统进行了改进、升级,发布了V1.2版本;对HNC-180XPT数控装置完成升级、改进;
HNC-180GCE磨床数控系统已投入批量生产;HNC-808GCE磨床数控系统已完成小批试制,在客户处推广试用;新研制的直
角坐标机器人,已量产,主要用于注塑成型制造行业;圆柱坐标机器人,小批量生产阶段,主要用于汽车零部件制造行业(零
件冲压等);多关节机器人,小批量生产阶段,主要用于自动化生产线的机床上下料、码垛等;新开发的桁架式多轴机器人
开始在家用电器生产线、制碗生产线上应用。
   报告期内知识产权成果获得1项发明专利。
     成果类型              成果名称                         编号                 批准时间
     发明专利       一种基于虚拟机床模型的云端数控          201210205272.6       2014.5.7
                    系统实现方法及系统
                                                               武汉华中数控股份有限公司 2014 年半年度报告全文
   上述技术进展将有利于增强公司的核心技术竞争力,带动公司主业的发展。
8、核心竞争力不利变化分析
□ 适用 √ 不适用
9、公司业务相关的宏观经济层面或外部经营环境的发展现状和变化趋势及公司行业地位或区域市场地位
的变动趋势
    (1)行业发展变化
    2014年上半年机床工具行业经济运行总体呈现“低位承压运行”的状态。受市场需求萎缩,外资品牌竞争,经营成本上升
和连续低位运行等多重不利因素的综合影响,行业企业运行质量下降,经营困难加剧,向上动力不足。主要表现在:
     A、运行趋势尚不明朗
     根据国家统计局2014年1月至6月经济运行数据,虽然机床工具全行业主营业务收入保持11.7%的增长,但在外部投资低
迷和内部要素成本增加的双重挤压下,行业经济运行压力增大、运行质量下降。
     B、市场需求持续低迷,行业新增订单和在手订单均呈现同比负增长。
   新增订单同比下降6.9%,在手订单同比下降11.4%。金属加工机床产量同比增长0.8%。其中,金切机床产量同比下降0.9%,
成形机床产量同比增长9.7%。
    C、行业亏损面保持较高水平,利润总额同比持续下降。
   全行业亏损企业占比为47.2%,利润总额同比下降9.9%。
   (2)公司行业地位变化
     公司长期从事中、高端数控系统的研发、生产和销售,拥有数控装置、伺服装置、伺服电机成套生产能力,是国产中、
高端数控系统的龙头企业。公司的主要竞争对手是国外先进的数控系统制造企业。目前我国中、高档数控系统市场份额80%
以上为国外企业所占有,公司的产品技术与国外存在差距,但在本土竞争中也具备一定的优势。
     2014年公司在力争走出困境的同时,要充分抓住市场上的机遇,围绕主业进行产业链的延伸和扩展:
   A、针对当前的机器人市场形势,公司充分依托在工业机器人和机械手方面控制系统、伺服驱动、伺服电机等关键部件
上面的成套解决能力,扩大工业机器人和机械手市场占有率。
   B、开拓专机行业。依托华中8型技术平台,选择战略合作伙伴,逐步形成具有市场需求的系列专机产品。
   C、开发节能型产品,发挥伺服技术优势,进入工业控制领域。
   D、拓展红外产品应用领域,提升产品功能,扩大销售规模。
10、公司年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内,公司2014年度经营计划未发生重大变更。
11、对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施
    1、下游机床行业不景气的风险及其对策
   面对数控系统产品下游数控机床行业需求疲软的风险,公司将依托承担的国家重大科技专项课题,加大与重点主机厂及
航天军工企业的合作力度,拓展直接用户群,在激烈的市场竞争抢占市场份额。
    2、经营成本上升的风险及其对策
   近三年来公司经营成本逐年上升,为此公司将采取切实措施加强经营成本的控制和管理,包括加强对子公司和投资项目
的监控、对管理费用的监控、开展内部节流增效活动等,力争将经营成本控制在合理的范围之内。
                                                                             武汉华中数控股份有限公司 2014 年半年度报告全文
   3、产品技术升级及结构调整的风险控制及其对策
   数控机床市场下滑,市场需求逐步向中、高端产品倾斜。面对公司高档产品与国外先进企业存在差距,中档产品受到国
外渗透的挤压的压力,公司将面向市场和客户,加快产品技术升级及结构调整,进一步提高产品的性价比,保持公司产品在
本土市场的竞争力。
二、投资状况分析
1、募集资金使用情况
(1)募集资金总体使用情况
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                          单位:万元
募集资金总额                                                                                                               65,638.06
报告期投入募集资金总额                                                                                                      9,816.81
已累计投入募集资金总额                                                                                                     54,818.97
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例                                                                                                  0.00%
                                                  募集资金总体使用情况说明
经中国证券监督管理委员会证监许可[2010]1830 号文《关于核准武汉华中数控股份有限公司首次公开发行股票并在创业板
上市的批复》核准,本公司向社会公众公开发行普通股(A 股)2,700 万股,每股面值为人民币 1 元,每股发行价格为人
民币 26 元,募集资金总额人民币 702,000,000.00 元,扣除券商承销佣金、发行手续费、律师费等发行费用合计 45,619,375.31
元,实际募集资金净额为 656,380,624.69 元。上述资金经武汉众环会计师事务所于 2011 年 1 月 10 日出具众环验字(2011)
005 号验资报告审验。公司已将全部募集资金存入募集资金专户管理。根据公司《招股说明书》披露的募集资金投资项目,
其中 132,987,900.00 元用于中、高档数控系统产业化项目,31,442,100.00 元用于交流伺服驱动器系列化与产业化项目,本
次募集资金中超募资金总额为 491,950,624.69 元。
(2)募集资金承诺项目情况
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                          单位:万元
                                                                                     项目达              截止报             项目可
                     是否已    募集资                           截至期   截至期
                                          调整后      本报告                         到预定     本报告   告期末   是否达    行性是
 承诺投资项目和超    变更项    金承诺                           末累计   末投资
                                          投资总      期投入                         可使用     期实现   累计实   到预计    否发生
    募资金投向       目(含部 投资总                             投入金 进度(3)
                                          额(1)       金额                           状态日     的效益   现的效    效益     重大变
                     分变更)     额                             额(2)    =(2)/(1)
                                                                                        期                 益                   化
承诺投资项目
中、高档数控系统产             13,298.7 13,298.7                                     2014 年
                     否                                 294.3   6,062.8 45.59%                       0          0否        否
业化项目                              9           9                                  08 月 31
                                                                        武汉华中数控股份有限公司 2014 年半年度报告全文
                                                                             日
                                                                             2014 年
交流伺服驱动器系
                   否        3,144.21 3,144.21    79.57    270.88      8.62% 12 月 31         0         0否        否
列化与产业化项目
                                                                             日
承诺投资项目小计        --    16,443   16,443    373.87 6,333.68        --        --          0         0     --        --
超募资金投向
收购武汉高科机械                                      

  附件:公告原文
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