福州达华智能科技股份有限公司关于公司向兴业银行申请授信额度的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。2021年6月30日，福州达华智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第二次会议审议通过《关于公司向兴业银行申请授信额度的议案》，同意公司向兴业银行股份有限公司中山分行申请不超过人民币1.5亿元的授信额度，该额度用于办理贷款借新还旧业务，该笔授信由公司名下位于中山的房地产提供抵押担保，实际金额及授信期限以银行审批为准。
一、申请授信额度具体事宜
鉴于公司的发展和生产经营需要，公司拟向兴业银行股份有限公司中山分行申请不超过人民币1.5亿元的授信额度，该额度用于办理贷款借新还旧业务，该该笔授信由公司名下位于中山的房地产提供抵押担保，实际金额及授信期限以银行审批为准。
董事会授权董事长陈融圣先生签署相关文件及办理后续事宜。
本次申请授信事项不构成关联交易，在董事会决策范围内，无需提交股东大会审议。
二、董事会意见
公司董事认为：经过认真核查公司的经营管理情况、财务状况、投融资情况、偿付能力等，此次公司申请授信额度的财务风险处于公司可控的范围之内，符合中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所相关文件及《公司章程》的规定。本次申请授信额度，有助于解决其生产经营所需资金的需求，有助于保障公司的持
续、稳健发展，进一步提高其经济效益。
三、备查文件
1、《福州达华智能科技股份有限公司第四届董事会第二次会议决议》特此公告。福州达华智能科技股份有限公司
董事会二○二一年七月一日