天水华天科技股份有限公司2012年半年度报告

                                                           天水华天科技股份有限公司 2012 年半年度报告全文
                                 2012 年半年度报告
                                     一、重要提示
    本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导
性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
    所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
    公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员) 吴树涛声明：保证半
年度报告中财务报告的真实、完整。
释义
               释义项           指                                  释义内容
公司、本公司                    指   天水华天科技股份有限公司
华天微电子、控股股东            指   天水华天微电子股份有限公司
                                     肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、耿树坤、常文瑛、崔卫兵、杜忠鹏、杨
肖胜利等 16 名自然人            指
                                     前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安、边席科、韩承真
西安公司                        指   华天科技（西安）有限公司
华天包装                        指   天水华天集成电路包装材料有限公司
华天机械                        指   天水华天机械有限公司
昆山西钛                        指   昆山西钛微电子科技有限公司
矿业公司                        指   天水中核华天矿业有限公司
七四九公司                      指   天水七四九电子有限公司
永红家园                        指   天水永红家园服务有限公司
华天传感器                      指   天水华天传感器有限公司
华天宾馆                        指   天水华天电子宾馆有限公司
士兰微                          指   杭州士兰微电子股份有限公司
杭州友旺                        指   杭州友旺电子有限公司
永红科技                        指   厦门永红科技有限公司
DIP                             指   Dual in-line package 的缩写，双列直插式封装
SOT                             指   Small out-line transistor 的缩写，小外形晶体管封装
SOP                             指   Small out-line package 的缩写，小外形表面封装
TSSOP                           指   Thin shrink small out-line package 的缩写，薄的紧缩型小外型表面封装
QFP                             指   Quad flat package 的缩写，四边引线扁平封装
LQFP                            指   Low profile quad flat package 的缩写，薄型四边引线扁平封装
QFN                             指   Quad flat non-leaded package 的缩写，方型扁平无引脚封装
DFN                             指   Dual flat no-lead 的缩写，双边扁平无引脚封装
LGA                             指   Land grid array 的缩写，触点阵列封装
BGA                             指   Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装
SiP                             指   System in package 的缩写，系统级封装
                                                                   天水华天科技股份有限公司 2012 年半年度报告全文
TSV                                  指      Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装
元                                   指      人民币元
                                          二、公司基本情况
（一）公司信息
A 股代码                 002185                                 B 股代码
A 股简称                 华天科技                               B 股简称
上市证券交易所           深圳证券交易所
公司的法定中文名称       天水华天科技股份有限公司
公司的法定中文名称缩写   华天科技
公司的法定英文名称       TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.
公司的法定英文名称缩写   TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.
公司法定代表人           肖胜利
注册地址                 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
注册地址的邮政编码       741000
办公地址                 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
办公地址的邮政编码       741000
公司国际互联网网址       www.tshtkj.com
电子信箱                 [e-mail]
（二）联系人和联系方式
                                                   董事会秘书                          证券事务代表
姓名                                常文瑛                                  王亚斌
联系地址                            甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号          甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
电话                                0938-8631816                            0938-8631990
传真                                0938-8630216                            0938-8632260
电子信箱                            [e-mail]                       [e-mail]
（三）信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸名称                证券时报
登载半年度报告的中国证监会指定网站网址    www.cninfo.com.cn
公司半年度报告备置地点                    公司证券部
                                                                天水华天科技股份有限公司 2012 年半年度报告全文
                            三、主要会计数据和业务数据摘要
（一）主要会计数据和财务指标
以前报告期财务报表是否发生了追溯调整
□ 是 √ 否 □ 不适用
主要会计数据
                                                                                         本报告期比上年同期增减
             主要会计数据              报告期（1-6 月）             上年同期