天水华天科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
天水华天科技股份有限公司
2015 年年度报告
2016 年 04 月
天水华天科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)吴树涛
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取
决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，请投资者注意投资风险。
1、受半导体行业景气状况影响的风险公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，
半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测
试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
2、产品生产成本上升的风险公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成
本控制带来一定困难。
3、技术研发与新产品开发失败的风险集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换
代使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产
品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2015 年 12 月 31 日的公司总股本
819,658,825 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.6 元（含税），送红股 0 股（含
税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 3 股。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义........................................................................................................ 2
第二节 公司简介和主要财务指标.................................................................................................... 5
第三节 公司业务概要........................................................................................................................ 9
第四节 管理层讨论与分析.............................................................................................................. 12
第五节 重要事项.............................................................................................................................. 29
第六节 股份变动及股东情况.......................................................................................................... 44
第七节 优先股相关情况.................................................................................................................. 53
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.......................................................................... 54
第九节 公司治理.............................................................................................................................. 63
第十节 财务报告.............................................................................................................................. 70
第十一节 备查文件目录................................................................................................................ 203
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释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司
控股股东 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司
肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杜忠鹏、杨前进、
肖胜利等 13 名自然人、实际控制人 指
陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安
华天西安 指 华天科技（西安）有限公司
华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司
华天迈克 指 深圳市华天迈克光电子科技有限公司
FCI 指 FlipChip International, LLC
上海纪元微科 指 上海纪元微科电子有限公司
SIA 指 美国半导体行业协会
CCID 指 赛迪顾问股份有限公司
非公开发行 指 2015 年度非公开发行股票
BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装
LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装
WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，晶圆级芯片尺寸封装
TSV-CIS 指 采用 TSV 技术的影像传感芯片封装
TSV 指 Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装
FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片
QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package 的缩写，方型扁平无引脚封装
FCQFN 指 Flip chip QFN 的缩写，倒装芯片方型扁平无引脚封装
MCM 指 Multi chip module 的缩写，多芯片组件封装
MCP 指 Multi-chip package 的缩写，多芯片封装
SiP 指 System in package 的缩写，系统级封装
Bumping 指 芯片上制作凸点
LED 指 Light-Emitting Diode 缩写，发光二极管
MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统
元 指 人民币元
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 华天科技 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司
公司的中文简称 华天科技
公司的外文名称（如有） Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
公司的法定代表人 肖胜利
注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
注册地址的邮政编码 741000
办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
办公地址的邮政编码 741000
公司网址 www.tshtkj.com
电子信箱 cwy@tsht.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 杨彩萍
联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
电话 0938-8631816 0938-8631990
传真 0938-8630216 0938-8632260
电子信箱 htcwy2000@163.com ycp@tsht.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 公司证券部
四、注册变更情况
组织机构代码 91620500756558610D
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公司上市以来主营业务的变化情况（如有） 无变更
历次控股股东的变更情况（如有） 无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 2 号楼 4 层
签字会计师姓名 刘志文、宫岩
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用
保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间
北京市西城区金融大街甲 9 号
瑞信方正证券有限责任公司 陈万里、尤晋华 2015 年 11 月 27 日至 2016 年 12 月 31 日
金融街中心南楼 15 层
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2015 年 2014 年 本年比上年增减 2013 年
营业收入（元） 3,874,017,127.37 3,305,481,665.85 17.20% 2,447,163,304.12
归属于上市公司股东的净利润
318,516,127.68 298,183,078.68 6.82% 199,164,273.88
（元）
归属于上市公司股东的扣除非经
211,215,485.05 248,840,143.11 -15.12% 188,336,248.82
常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
683,548,570.90 553,145,925.08 23.57% 387,657,463.67
（元）
基本每股收益（元/股） 0.4504 0.4483 0.47% 0.3065
稀释每股收益（元/股） 0.4504 0.4483 0.47% 0.3065
加权平均净资产收益率 11.76% 14.72% -2.96% 12.20%
2015 年末 2014 年末 本年末比上年末增减 2013 年末
总资产（元） 7,068,713,474.97 4,158,051,847.50 70.00% 3,559,009,701.15
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归属于上市公司股东的净资产
4,648,763,471.43 2,407,254,103.98 93.11% 1,775,685,711.05
（元）
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净
资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净
资产差异情况。
八、分季度主要财务指标
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 737,199,681.27 985,020,461.33 1,111,321,343.02 1,040,475,641.75
归属于上市公司股东的净利润 64,265,250.10 106,637,336.64 89,804,764.05 57,808,776.89
归属于上市公司股东的扣除非经
50,905,332.28 67,527,477.79 66,191,122.02 26,591,552.96
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 60,142,705.00 211,401,894.17 139,436,641.10 272,567,330.63
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差
异
□ 是 √ 否
九、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 2015 年金额 2014 年金额 2013 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提
-2,458,789.07 322,885.09 15,569.83 主要为处置固定资产净损失
资产减值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业 本报告期收到的政府补助和按照
124,238,389.97 65,031,026.35 36,322,968.93
业务密切相关，按照国家统一标准 会计准则由递延收益转入营业外
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定额或定量享受的政府补助除外） 收入的政府补助增加
企业取得子公司、联营企业及合营
企业的投资成本小于取得投资时
-19,427,211.43
应享有被投资单位可辨认净资产
公允价值产生的收益
主要为控股子公司华天昆山与供
非货币性资产交换损益 4,640,697.02
应商设备互换形成
除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外，持有交易性金
融资产、交易性金融负债产生的公
-477,375.39 217,024.53
允价值变动损益，以及处置交易性
金融资产、交易性金融负债和可供
出售金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收
1,222,950.70 713,999.98 903,621.73
入和支出
减：所得税影响额 19,161,863.02 9,838,555.40 5,589,693.99
少数股东权益影响额（税后） 1,180,742.97 6,409,045.06 1,614,254.54
合计 107,300,642.63 49,342,935.57 10,828,025.06 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定
的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常
性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常
性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第三节 公司业务概要
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务情况
报告期，公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要
有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、
MCM（MCP）、SiP、WLCSP、TSV、Bumping、MEMS 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络
通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标
准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变
化。
2015 年，公司销售收入增长的驱动因素主要有两方面，一是公司生产规模的扩大和市场
份额的扩展，二是因收购 FCI 及其子公司 100%股权和收购华天迈克 51%的股权而产生的合并
报表范围增加。
（二）公司所属行业情况
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯
片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，公司所属的行业为
集成电路行业。
2015 年在 PC 市场持续下滑、智能手机市场增长放缓、物联网应用增长不及预期等多种
因素作用下，全球半导体市场近几年来第一次出现萎缩，根据 SIA 统计数据，2015 年全球半
导体市场规模达到 3352 亿美元，同比 2014 年微降 0.2%。
2015 全球半导体市场各区域发展差距依然较大，亚太市场成为唯一仍然能够保持增长的
市场，销售额同比增长 3.5%。除此以外，美国、欧洲以及日本市场呈现萎缩态势，美国微跌
0.8%，欧洲和日本市场萎缩较为严重。
根据 CCID 统计，2015 年我国集成电路市场需求规模达到 11,024.3 亿元，同比增长 6.1%，
按市场应用结构划分，计算机占 29.7%、网络通讯占 29.2%、消费电子占 21.8%、工业控制占
11.5%、汽车电子占 3.1%、其他占 4.6%。
2015 年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电
路产业投资基金开始运作，我国集成电路产业继续保持了高速增长态势。根据中国半导体行
业协会统计，2015 年中国集成电路产业销售额达到 3,609.8 亿元，同比增长 19.7%。设计、
制造、封测三个产业销售额分别为 1,325 亿元、900.8 亿元及 1,384 亿元，分别同比增长 26.6%、
26.5%、10.2%,设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构更趋平衡。
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根据海关统计，2015 年我国进口集成电路 3,139.96 亿块，同比增长 10%；进口金额 2,307
亿美元，同比增长 6%。出口集成电路 1,827.66 亿块，同比增长 19.1%；出口金额 693.1 亿美
元，同比增长 13.9%。2015 年进出口逆差 1,613.9 亿美元。
二、主要资产重大变化情况
1、主要资产重大变化情况
主要资产 重大变化说明
股权资产 较上期增长 110.19%，主要为本报告期向权益法核算的被投资单位增资所致。
较上期增长 40.02%，主要为（1）本报告期购并上海纪元微科电子有限公司、深圳市华天迈克
固定资产 光电子科技有限公司和 FlipChip International, LLC；（2）本报告期 8 号厂房、51 号公寓转
固定资产所致。
较上期增长 14.89%，主要为本报告期购并上海纪元微科电子有限公司、深圳市华天迈克光电子
无形资产
科技有限公司和 FlipChip International, LLC 所致。
在建工程 较上期下降 9.76%，主要为本报告期部分在建项目完工转固定资产所致。
2、主要境外资产情况
√ 适用 □ 不适用
境外资产占
资产的具 保障资产安全 收益 是否存在重
形成原因 资产规模 所在地 运营模式 公司净资产
体内容 性的控制措施 状况 大减值风险
的比重
股权收购及生
应收账款 13,660,182.09 美国 - 控制权 - 0.26% 否
产经营产生
股权收购及生
存货 9,188,717.19 美国 - 控制权 - 0.17% 否
产经营产生
生产经营产生
可供出售
股权收购及生 4,864,811.48 美国 - 控制权 - 0.09% 否
金融资产
产经营产生
股权收购及生
固定资产 55,986,623.92 美国 - 控制权 - 1.06% 否
产经营产生
股权收购及生
无形资产 26,088,785.54 美国 - 控制权 - 0.49% 否
产经营产生
股权收购及生
商誉 1,959,956.79 美国 - 控制权 - 0.04% 否
产经营产生
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三、核心竞争力分析
1、技术优势
近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天
西安为主体的仿真平台建设，依托公司现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项 02 专项
等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出 FC、Bumping、
MEMS、指纹识别、MCM（MCP）、WLCSP、SiP、TSV 等多项集成电路先进封装技术和产品，未来
随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
2、成本优势
通过持续不断的工艺升级和技术改造，在扩大规模产业规模的同时有效提升了公司的生
产效益、降低了生产成本，进一步强化了公司的成本竞争优势；天水基地具有较低的人力资
源成本，土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低，具有国外以及国内沿海地区集成电
路封装企业所无法比拟的成本优势，随着公司集成电路封装规模的不断扩大以及成本管控的
持续开展，公司在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。
3、市场优势
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了长期良好
的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境
外并购等措施，有效的拓展了国际市场，公司国际市场销售额占比逐年提升，为公司的发展
提供了有力的市场保证，降低了市场风险。今后，公司将进一步加大国内外市场的开发力度，
促进公司持续快速发展。
4、管理团队优势
公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法
人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产
管理体系。
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第四节 管理层讨论与分析
一、概述
2015 年公司根据所确定的发展目标和市场需求，紧抓发展机遇，通过全体员工的共同努
力，实现了平稳快速发展，全年共完成集成电路封装 136.28 亿只，同比增长 27.41%，晶圆
级集成电路封装量 27.04 万片，同比增长 130.66%，实现销售收入 38.74 亿元，同比增长 17.2%，
归属于上市公司股东的净利润 3.19 亿元，同比增长 6.82%。截止 2015 年底，公司总资产 70.69
亿元，同比增长 70%，归属于上市公司股东的净资产 46.49 亿元，同比增长 93.11%，2015 年
公司主要工作开展情况如下：
1、全面完成《通讯与多媒体集成电路封装测试产业化》和《40 纳米集成电路先进封装
测试产业化》2 个可转债募投项目建设，并启动实施《集成电路高密度封装扩大规模》、《智
能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》3 个非公
开发行募投项目，募投项目的顺利实施，有效地扩大了公司集成电路封装规模。
2、进一步加大市场开发力度，在稳步拓展国内市场的同时，加快国际市场开发步伐，2015
年公司国外销售收入占比达到了 55.19%，同比增长 21.16%，新开发了 INFINEON、AOS、MPS、
PI、PANASONIC、SEMTECH、ABOV、NXP、ST、ON Semiconductor 等国际用户。
3、不断加大研发投入和研发力度，报告期内，积极开展高像素阵列镜头、晶圆级扇出型、
高深宽比硅通孔、MEMS、指纹识别、CPU 等集成电路先进封装技术和产品的研发；16 纳米 FCLGA
封装技术研发成功，并进入批量生产；等离子体刻蚀划片技术研发成功。稳步推进 02 专项项
目的实施，加快完善以华天西安为主体的仿真平台建设，使公司技术水平和研发能力得到了
有效的提高，2015 年公司共申报专利 66 项，获得授权专利 60 项。
4、2015 年 4 月完成 FCI 及其子公司 100%股权收购的交割工作，通过增资方式实现了对
华天迈克的控股，形成了以天水为基地，以华天西安、华天昆山为重点，以美国 FCI、上海
纪元微科、深圳华天迈克协同发展的产业布局。
5、加快集成电路先进封装技术产业化步伐，报告期内，MEMS、FC、指纹识别、Bumping
等系列产品封装规模快速扩大，成为推动公司发展的新的增长点，其中 MEMS 封装已涵盖硅麦
克风、G-Sensor、压力传感器、磁传感器等多个产品领域，12 吋 TSV 影像传感芯片封装实现
批量生产。
6、顺利完成 2015 年度非公开发行股票工作，募集资金总额 20 亿元，国家集成电路产业
投资基金向西安公司增资 5 亿元，为公司今后快速发展提供了切实的资金保证。
7、公司被评为“2015-2016 年中国半导体市场值得信赖品牌”、“2015-2016 中国半导
体市场年度最具影响力企业”。
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二、主营业务分析
1、概述
参见“管理层讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元
2015 年 2014 年
同比增减
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重
营业收入合计 3,874,017,127.37 100% 3,305,481,665.85 100% 17.20%
分行业
集成电路 3,791,582,768.96 97.87% 3,305,481,665.85 100.00% 14.71%
LED 82,434,358.41 2.13%
分产品
集成电路 3,791,582,768.96 97.87% 3,305,481,665.85 100.00% 14.71%
LED 82,434,358.41 2.13%
分地区
国内销售 1,735,854,597.55 44.81% 1,540,688,188.67 46.61% 12.67%
国外销售 2,138,162,529.82 55.19% 1,764,793,477.18 53.39% 21.16%
（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上
营业收入 营业成本 毛利率
年同期增减 年同期增减 年同期增减
分行业
集成电路 3,791,582,768.96 3,007,604,942.72 20.68% 14.71% 16.49% -1.21%
LED 82,434,358.41 71,357,370.19 13.44%
分产品
集成电路 3,791,582,768.96 3,007,604,942.72 20.68% 14.71% 16.49% -1.21%
LED 82,434,358.41 71,357,370.19 13.44%
分地区
国内销售 1,735,854,597.55 1,246,440,198.03 28.19% 12.67% 15.28% -1.63%
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国外销售 2,138,162,529.82 1,832,522,114.88 14.29% 21.16% 22.11% -0.68%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整
后的主营业务数据
□ 适用 √ 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 单位 2015 年 2014 年 同比增减
销售量 万只 1,353,107 1,072,161 26.20%
集成电路 生产量 万只 1,362,802 1,069,607 27.41%
库存量 万只 19,136 9,441 102.69%
销售量 片 259,813 116,914 122.23%
集成电路 生产量 片 270,427 117,241 130.66%
库存量 片 11,239 625 1,698.24%
销售量 万只 144,102
LED 生产量 万只 174,189
库存量 万只 30,087
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
主要为本报告期公司集成电路封装规模增加以及购并上海纪元微科电子有限公司、深圳
市华天迈克光电子科技有限公司和 FlipChip International, LLC 所致。
