天水华天科技股份有限公司 2013 年度报告全文
天水华天科技股份有限公司
2013 年年度报告
2014 年 03 月
天水华天科技股份有限公司 2013 年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2013 年 12 月 31 日的公
司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.50 元（含税），送红股 0
股（含税），不以公积金转增股本。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管
人员)吴树涛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，
能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，请投资者注意投
资风险。
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目 录
第一节 重要提示、目录和释义 ...................................... 2
第二节 公司简介 .................................................. 6
第三节 会计数据和财务指标摘要 .................................... 8
第四节 董事会报告 ............................................... 10
第五节 重要事项 ................................................. 31
第六节 股份变动及股东情况 ....................................... 39
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ........................ 47
第八节 公司治理 ................................................. 54
第九节 内部控制 ................................................. 60
第十节 财务报告 ................................................. 63
第十一节 备查文件目录 .......................................... 180
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释 义
释义项 指 释义内容
公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司
华天微电子、控股股东 指 天水华天微电子股份有限公司
肖胜利、刘建军、张玉明、宋 勇、耿树坤、常文瑛、崔卫兵、杜忠鹏、
肖胜利等 16 名自然人、实际控制人 指
杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安、边席科、韩承真
西安公司 指 华天科技（西安）有限公司
昆山公司 指 华天科技（昆山）电子有限公司
华天包装 指 天水华天集成电路包装材料有限公司
华天机械 指 天水华天机械有限公司
矿业公司 指 天水中核华天矿业有限公司
永红家园 指 天水永红家园服务有限公司
华天传感器 指 天水华天传感器有限公司
士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司
杭州友旺 指 杭州友旺电子有限公司
永红科技 指 厦门永红科技有限公司
可转债 指 可转换公司债券
SOP 指 Small out-line package 的缩写，小外形表面封装
LQFP 指 Low profile quad flat package 的缩写，薄型四边引线扁平封装
QFN 指 Quad flat non-leaded package 的缩写，方型扁平无引脚封装
DFN 指 Dual flat no-lead 的缩写，双边扁平无引脚封装
LGA 指 Land grid array 的缩写，触点阵列封装
BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装
SiP 指 System in package 的缩写，系统级封装
TSV 指 Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装
U/VQFN 指 Very thin /Ultra thin QFN 的缩写,非常薄/极薄的 QFN。
AAQFN 指 Area Array QFN 的缩写，面阵列 QFN。
CSP 指 Chip scale package 的缩写，芯片尺寸封装
FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片
FCBGA 指 Flip chip BGA 的缩写，倒装芯片球栅阵列封装
FCCSP 指 Flip chip CSP 的缩写，倒装芯片芯片尺寸封装
FCQFN 指 Flip chip QFN 的缩写，倒装芯片方型扁平无引脚封装
FCDFN 指 Flip chip DFN 的缩写，倒装芯片双边扁平无引脚封装
Bumping 指 芯片上制作凸点
MCM 指 Multi chip module 的缩写，多芯片组装
MCP 指 Multi-chip package 的缩写，多芯片封装
WLP 指 Wafer level packaging 的缩写，晶圆级封装
LED 指 Light-Emitting Diode 缩写，发光二极管
MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统
元 指 人民币元
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重大风险提示
1、受半导体行业景气状况影响的风险
公司经营业绩与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中
的波动使公司面临一定的行业经营风险。
2、产品生产成本上升的风险
公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一
定困难。
3、新产品开发与技术研发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代使得公司必须不断加
快新产品开发和技术研发步伐，如果公司开发的新产品和技术研发能力不能够
满足市场和客户的需求，公司将面临新产品开发与技术研发失败的风险。
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第二节 公司简介
一、公司信息
股票简称 华天科技 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司
公司的中文简称 华天科技
公司的外文名称（如有） TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.
公司的法定代表人 肖胜利
注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
注册地址的邮政编码
办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
办公地址的邮政编码
公司网址 www.tshtkj.com
电子信箱 htcwy2000@163.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 杨彩萍
联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
电话 0938-8631816 0938-8631990
传真 0938-8630216 0938-8632260
电子信箱 htcwy2000@163.com ycp@tsht.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 证券时报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 公司证券部
四、注册变更情况
企业法人营业执照
注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码 组织机构代码
注册号
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甘肃省工商行政管
首次注册 2003 年 12 月 25 日 6200001052188 620502756558610 75655861-0
理局
天水市工商行政管
报告期末注册 2013 年 05 月 30 日 620500000000067 620502756558610 75655861-0
理局
公司上市以来主营业务的变化情况（如
无变更
有）
历次控股股东的变更情况（如有） 无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 2 号楼 4 层
签字会计师姓名 刘志文、宫岩
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用
保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间
深圳市红岭中路 1012 号国信 2011 年 11 月 4 日至 2013 年 6
国信证券股份有限公司 马军、钮蓟京
大厦 20 楼 月 13 日
第一创业摩根大通证券有限 北京市西城区武定侯街 6 号卓 2013 年 8 月 28 日至 2014 年
盖建飞、郁俊松
责任公司 著中心 10 层 12 月 31 日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2013 年 2012 年 本年比上年增减(%) 2011 年
营业收入（元） 2,447,163,304.12 1,623,202,273.50 50.76% 1,308,920,880.27
归属于上市公司股东的净利润（元） 199,164,273.88 121,035,150.15 64.55% 78,956,088.94
归属于上市公司股东的扣除非经常
188,336,248.82 70,153,712.98 168.46% 47,742,280.40
性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 387,657,463.67 214,506,255.89 80.72% 218,474,741.88
基本每股收益（元/股） 0.3065 0.1863 64.52% 0.1303
稀释每股收益（元/股） 0.3065 0.1863 64.52% 0.1303
加权平均净资产收益率（%） 12.2% 8.16% 4.04% 7.1%
2013 年末 2012 年末 本年末比上年末增减(%) 2011 年末
总资产（元） 3,559,009,701.15 2,555,439,760.21 39.27% 2,307,030,104.16
归属于上市公司股东的净资产（元） 1,775,685,711.05 1,523,632,824.47 16.54% 1,443,210,674.32
二、非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 2013 年金额 2012 年金额 2011 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
15,569.83 883,151.83 69,946.41
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 36,322,968.93 58,551,144.91 36,922,942.64
受的政府补助除外）
企业取得子公司、联营企业及合营企业的
投资成本小于取得投资时应享有被投资单 -19,427,211.43
位可辨认净资产公允价值产生的收益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益，以及 217,024.53
处置交易性金融资产、交易性金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
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除上述各项之外的其他营业外收入和支出 903,621.73 736,827.81 248,439.96
减：所得税影响额 5,589,693.99 9,026,818.28 5,974,421.78
少数股东权益影响额（税后） 1,614,254.54 262,869.10 53,098.69
合计 10,828,025.06 50,881,437.17 31,213,808.54 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定
的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常
性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□ 适用 √ 不适用
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第四节 董事会报告
一、概述
2013年在全球经济继续缓慢复苏的影响下，全球半导体市场增速周期性回升，市场规模
达到3,056亿美元，市场增速为4.8%。受利于全球经济形势的好转、我国电子整机产品出口需
求的增加，以及移动互联设备的快速增长，我国集成电路产业增长强劲。根据中国半导体行
业协会统计，2013年我国集成电路产业销售额为2,508.6亿元，同比增长16.2%，集成电路产
量为876.6亿只，同比增长5.4%，其中集成电路封装测试业销售额1,098.9亿元，同比增长6.1%。
2013年公司通过募集资金投资项目和研发项目的有效实施，集成电路封装能力和技术水
平都得到了快速提高；并进一步强化内部管理，加大成本控制和市场开发，使得2013年公司
经营业绩大幅增长，公司盈利能力和综合竞争能力显著提升，保持了良好快速发展势头。
1、经营业绩大幅提升。全年共完成集成电路封装量83.70亿只，同比增长20.85%，实现
营业收入24.47亿元，同比增长50.76%；归属于上市公司股东的净利润1.99亿元，同比增长
64.55%。
2、技术研发稳步推进。通过国家科技重大专项02专项等研发项目的实施，开发出了FC系
列先进集成电路封装技术和产品，具备了FC仿真设计和工程批能力，并进行了高深宽比TSV
技术和阵列模组的研发。
3、产业布局日趋完善。完成了昆山公司28.85%股权收购，使公司持有昆山公司的股权达
到63.85%。2013年，昆山公司扭亏为盈，实现净利润3,241.61万元，西安公司实现快速增长，
完成营业收入4.72亿元，实现净利润5,136.19万元，分别同比增长98.07%、143.82%。形成了
天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局。
4、LED业务初具规模。顺利完成了LED封装线的组建，成功开发出SMD3014、SMD5050、
SMD2835、SMD3528等LED封装产品，以及T5/T8灯管、面板灯和3～12W的各种球泡灯,并具备了
规模生产能力。
5、矿业开发取得突破。矿业公司成功竞得“甘肃省肃北蒙古族自治县西尖山北金矿普查”
探矿权，为公司寻找新的业务增长点打开了新局面。
6、可转债顺利发行。公司4.61亿元可转债于2013年8月成功发行并上市，募集资金总额
4.61亿元，扣除发行费用后的实际募集资金净额为4.51亿元，为投资项目的实施和实现公司
战略目标奠定了良好的基础。
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二、主营业务分析
1、概述
2013年公司主营业务为集成电路封装测试，全年实现营业收入24.47亿元，同比增长
50.76%；归属于上市公司股东的净利润1.99亿元，同比增长64.55%。
单位:元
项目 2013年 2012年 变动比例（%）
营业收入 2,447,163,304.12 1,623,202,273.50 50.76%
营业成本 1,920,188,995.93 1,316,972,151.95 45.80%
管理费用 241,791,327.60 160,083,288.65 51.04%
财务费用 33,905,777.43 21,587,031.07 57.07%
研发支出 144,740,096.73 101,862,630.36 42.09%
变动原因分析：
（1）营业收入和营业成本分别比上期同比增长50.76%和45.80%，主要原因是本报告期产
能较上期稳步增长，产能利用率不断提高；本期财务报表合并范围变化，新增加华天科技（昆
山）电子有限公司，公司的营业收入和营业成本较上期增加。
（2）管理费用比上期同比增长51.04%，主要原因是本报告期管理人员薪酬、研发支出较
上年同期增加，本报告期合并范围增加所致。
（3）财务费用比上期同比增长57.07%，主要原因是本报告期利息支出较上年同期增加。
（4）研发支出比上期同比增长42.09%，主要原因是公司加大了技术研发项目的实施力度，
新产品、新技术、新工艺开发支出增加。
公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
公司在2012年年度报告中披露的公司2013年度生产经营目标为全年实现营业收入19亿
元。2013年公司紧紧围绕全年的生产经营目标，通过各项工作的有效开展，很好的完成了2012
年年度报告中预定的经营计划。
（1）全面完成了“集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装测试
生产线工艺升级技术改造”项目的实施，使公司的集成电路年封装能力达到了90亿只。
（2）进一步加大科研投入力度，全年研发投入共计1.45亿元，同比增长42.09%。开发出
了FCQFN/FCDFN系列封装产品7种，FCBGA/FCCSP系列封装产品5种，AAQFN系列封装产品7种，
具备了FC仿真设计和工程批能力，进行了高深宽比TSV技术和阵列模组的研发。
（3）加大海外市场开发力度，2013年出口营业收入9.68亿元，同比增长88.60%。
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公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于 20%以上的差异原因
□ 适用 √ 不适用
2、收入
说明
报告期内，公司完成集成电路封装量 83.70 亿只，销售集成电路封装产品 83.38 亿只，
实现营业收入 24.47 亿元，同比上期分别增长 20.85%、20.13%、50.76%，主要原因是随着“集
成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造”
项目的实施完成，公司集成电路封装能力稳步提高，项目产能不断释放，公司集成电路封装
量和销售量稳定增长。
2013 年 9 月昆山公司纳入公司财务报表合并范围，因本次合并公司 2013 年新增营业收
入 2.27 亿元，占营业总收入的 9.26%。
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）
销售量 833,779 694,051 20.13%
集成电路
生产量 836,998 692,597 20.85%
（数量单位：万只）
库存量 11,995 8,776 36.68%
销售量 37,696
集成电路
生产量 37,994
（数量单位：片）
库存量
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
公司集成电路库存量较上年同比增长 36.68%，主要原因是公司集成电路封装能力提高，
而使得公司单日集成电路封装量增加所致。
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
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公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 479,375,577.03
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例（%） 19.59%
公司前 5 大客户资料
√ 适用 □ 不适用
序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例（%）
1 客户 A 111,425,386.50 4.55%
2 客户 B 104,439,571.82 4.27%
3 客户 C 95,368,843.94 3.9%
4 客户 D 88,272,824.70 3.61%
5 客户 E 79,868,950.07 3.26%
合计 —— 479,375,577.03 19.59%
3、成本
行业分类
单位：元
2013 年 2012 年
行业分类 项目 占营业成本 占营业成本 同比增减(%)
金额 金额
比重（%） 比重（%）
集成电路 主营业务成本 1,907,770,188.19 99.35% 1,305,731,638.31 99.15% 46.11%
其他 其他业务成本 12,418,807.74 0.65% 11,240,513.64 0.85% 10.48%
合计 1,920,188,995.93 100% 1,316,972,151.95 100% 45.8%
产品分类
单位：元
2013 年 2012 年
产品分类 项目 占营业成本 占营业成本 同比增减(%)
金额 金额
比重（%） 比重（%）
集成电路 主营业务成本 1,907,770,188.19 99.35% 1,305,731,638.31 99.15% 46.11%
其他 其他业务成本 12,418,807.74 0.65% 11,240,513.64 0.85% 10.48%
合计 1,920,188,995.93 100% 1,316,972,151.95 100% 45.8%
说明
报告期内公司主营业务成本占营业成本的 99.35%，较上年同期增长 46.11%，主要原因为
公司集成电路封装能力和产量较上年增加，以及昆山公司 2013 年 9 月纳入公司财务报表合并
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范围所致。
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额（元） 359,689,709.65
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例（%） 21.5%
公司前 5 名供应商资料
√ 适用 □ 不适用
序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例（%）
1 供应商 A 102,176,951.66 6.11%
2 供应商 B 83,876,525.73 5.02%
3 供应商 C 62,146,427.93 3.71%
4 供应商 D 58,060,600.96 3.47%
5 供应商 E 53,429,203.37 3.19%
合计 —— 359,689,709.65 21.5%
4、费用
单位:元
项目 2013年 2012年 变动比例（%）
销售费用 36,438,094.82 27,452,183.36 32.73%
管理费用 241,791,327.60 160,083,288.65 51.04%
财务费用 33,905,777.43 21,587,031.07 57.07%
所得税费用 25,882,082.15 17,256,400.96 49.99%
（1）销售费用较上年同期增长32.73%，主要是本报告期营业收入增长，产品运输费和业
务费较上年同期增加；
（2）管理费用较上年同期增长51.04%，主要是本报告期管理人员薪酬、研发支出较上年
同期增加，本报告期合并范围增加所致；
（3）财务费用较上年同期增长57.07%，主要是本报告期利息支出较上年同期增加；
（4）所得税费用较上年同期增长49.99%，主要是本报告期利润总额较上年同期增加。
5、研发支出
单位:元
项目 研发支出金额（元） 占期末净资产的比例（%） 占当期营业收入的比例（%）
2013年 144,740,096.73 7.34% 5.91%
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2012年 101,862,630.36 6.65% 6.28%
增减比例（%） 42.09% 0.69% -0.37%
报告期内，公司所实施的国家科技重大专项02专项等科技创新和研发项目，是为了自主
开发出多项集成电路先进封装技术和产品。通过研发项目的实施，将不断开发出更多的集成
电路先进封装技术和产品，有效地提高公司的自主创新能力和核心竞争能力，满足市场和客
户需求，实现公司的长远发展。
