天水华天科技股份有限公司 2013 半年度报告全文
天水华天科技股份有限公司
2013 半年度报告
2013 年 08 月
天水华天科技股份有限公司 2013 半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)吴树涛
声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2
第二节 公司简介................................................................................................................................ 5
第三节 会计数据和财务指标摘要 .................................................................................................... 7
第四节 董事会报告............................................................................................................................ 9
第五节 重要事项.............................................................................................................................. 18
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 26
第七节 董事、监事、高级管理人员情况 ...................................................................................... 30
第八节 财务报告.............................................................................................................................. 31
第九节 备查文件目录.................................................................................................................... 127
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释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司
控股股东 指 天水华天微电子股份有限公司
肖胜利、刘建军、张玉明、宋 勇、耿树坤、常文瑛、崔卫兵、杜忠鹏、
肖胜利等 16 名自然人 指
杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安、边席科、韩承真
西安公司 指 华天科技（西安）有限公司
华天包装 指 天水华天集成电路包装材料有限公司
华天机械 指 天水华天机械有限公司
昆山西钛 指 昆山西钛微电子科技有限公司
士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司
杭州友旺 指 杭州友旺电子有限公司
永红科技 指 厦门永红科技有限公司
宁波康强 指 宁波康强电子股份有限公司
DIP 指 Dual in-line package 的缩写，双列直插式封装
SOT 指 Small out-line transistor 的缩写，小外形晶体管封装
SOP 指 Small out-line package 的缩写，小外形表面封装
SSOP 指 Shrink Small Out-line Package 的缩写，紧缩型小外型表面封装
Thin shrink small out-line package 的缩写，薄的紧缩型小外型表面
TSSOP 指
封装
QFP 指 Quad flat package 的缩写，四边引线扁平封装
LQFP 指 Low profile quad flat package 的缩写，薄型四边引线扁平封装
QFN 指 Quad flat non-leaded package 的缩写，方型扁平无引脚封装
DFN 指 Dual flat no-lead 的缩写，双边扁平无引脚封装
LGA 指 Land grid array 的缩写，触点阵列封装
BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装
SiP 指 System in package 的缩写，系统级封装
TSV 指 Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装
U/VQFN 指 Very thin /Ultra thin QFN 的缩写,非常薄/极薄的 QFN。
FCQFN 指 Flip chip QFN 的缩写，倒装封装 QFN
AAQFN 指 Area Array QFN 的缩写，面阵列 QFN。
MCP 指 Multi-chip Package 的缩写，多芯片封装
MCM 指 Multi Chip Module 的缩写，多芯片组装
元 指 人民币元
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第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称 华天科技 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司
公司的中文简称（如有） 华天科技
公司的外文名称（如有） TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.
公司的法定代表人 肖胜利
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 杨彩萍
联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
电话 0938-8631816 0938-8631990
传真 0938-8630216 0938-8632260
电子信箱 htcwy2000@163.com ycp@tsht.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2012 年年
报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地
报告期无变化，具体可参见 2012 年年报。
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3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□ 适用 √ 不适用
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等注册情况在报告期
无变化，具体可参见 2012 年年报。
4、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□ 适用 √ 不适用
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期比上年同期
本报告期 上年同期
增减（%）
营业收入（元） 1,084,772,562.54 632,539,228.33 71.49%
归属于上市公司股东的净利润
101,923,219.29 73,387,164.27 38.88%
（元）
归属于上市公司股东的扣除非经
94,236,315.56 40,811,190.40 130.91%
常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
81,502,197.77 32,255,905.19 152.67%
（元）
基本每股收益（元/股） 0.1569 0.1129 38.97%
稀释每股收益（元/股） 0.1569 0.1129 38.97%
加权平均净资产收益率（%） 6.5% 4.96% 1.54%
本年末比上年末增减
本报告期末 上年度末
(%)
总资产（元） 2,701,710,210.93 2,555,439,760.21 5.72%
归属于上市公司股东的净资产
1,593,065,643.76 1,523,632,824.47 4.56%
（元）
二、非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 12,652.70
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
8,489,110.76
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 571,774.71
减：所得税影响额 1,361,030.73
少数股东权益影响额（税后） 25,603.71
合计 7,686,903.73 --
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对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损
益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性
损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□ 适用 √ 不适用
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第四节 董事会报告
一、概述
2013年上半年，在智能手机、平板电脑以及半导体照明等集成电路应用领域快速增长的带动下，我国
集成电路市场需求回暖，公司紧紧抓住市场发展机遇，围绕2013年所确定的经营指导思想以及年度经营目
标和战略规划，通过各项工作的有效开展，公司实现了平稳较快发展。2013年1～6月份公司完成销售收入
108,477.26万元，同比增长71.49%，实现净利润10,192.32万元，同比增长38.88%，截止到2013年6月30日，
公司总资产为270,171.02万元，同比增长5.72%。
2013年1～6月份，公司继续实施了“集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装
测试生产线工艺升级技术改造”项目，通过项目的有效实施，公司的集成电路年封装能力由80亿块增加到
85亿块，2013年上半年共封装集成电路38.48亿块。
公司在持续扩大集成电路封装规模的同时，通过工艺优化和不断提高铜制程能力以及节能降耗等措
施，有效的控制了公司的运营成本，使公司的经营业绩得到了显著提高。进一步加大了海外市场的开拓力
度，2013年上半年公司出口销售收入53,318.42万元，占公司销售收入的49.15%。
继续推进国家科技重大专项02专项、集成电路产业研究与开发专项等科技创新和技术研发项目的实
施，使公司集成电路封装技术水平得到了有效的提高，科技创新能力进一步提升，BGA、FC、TSV等集成电
路高端封装产品生产能力逐步提高，公司封装产品结构进一步得到优化。
二、主营业务分析
概述
2013年1-6月公司主营业务为集成电路封装测试，本报告期实现营业收入108,477.26万元，同比增长
71.49%；归属于上市公司股东的净利润10,192.32万元，同比增长38.88%。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减（%） 变动原因
主要系本报告期产能较上期稳
营业收入 1,084,772,562.54 632,539,228.33 71.49% 步增长，产能利用率提高，营业
收入大幅度增长
主要系本报告期营业收入大幅
营业成本 852,154,225.93 489,783,758.77 73.99%
度增长
主要系本报告期营业收入增长、
销售费用 14,435,001.19 7,991,253.04 80.64%
产品发货费用较上年同期增加
主要系本报告期管理人员职工
管理费用 92,083,974.31 68,861,915.32 33.72%
薪酬、研发支出较上年同期增加
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主要系本报告期银行贷款较上
财务费用 13,466,139.76 9,598,030.63 40.3%
年同期增加
所得税费用 16,854,240.86 11,952,788.90 41.01% 本期利润总额较上年同期增加
研发投入 53,042,802.35 46,566,863.08 13.91%
经营活动产生的 主要为本期销售商品收到的现
81,502,197.77 32,255,905.19 152.67%
现金流量净额 金较上期增加
投资活动产生的 主要为本期购建固定资产和股
-218,624,266.16 -89,487,569.69 144.31%
现金流量净额 权投资支付的现金较上期增加
筹资活动产生的 主要为本期银行借款收到的现
20,611,529.95 -13,990,396.53 247.33%
现金流量净额 金较上期增加
主要为本期购建固定资产和股
现金及现金等价
-119,223,133.63 -70,856,378.60 68.26% 权投资等投资活动支付的现金
物净增加额
较上期增加
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□ 适用 √ 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告期内
的情况
□ 适用 √ 不适用
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期
内的情况。
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
公司在2012年年度报告中披露了2013年度的经营计划，即“2013年度公司生产经营目标为全年实现营
业收入19亿元”。2013年1-6月公司实现营业收入108,477.26万元，达到全年经营目标的57.09%。随着募
集资金项目的进一步实施，将使得公司集成电路年封装能力、产销量稳定增长，铜制程能力不断提高，促
进公司全年经营目标的顺利实现。
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上
毛利率
营业收入 营业成本 年同期增减 年同期增减 年同期增减
(%)
（%） （%） （%）
分行业
集成电路 1,062,179,352.92 845,376,631.68 20.41% 72.61% 74.48% -0.86%
分产品
集成电路 1,062,179,352.92 845,376,631.68 20.41% 72.61% 74.48% -0.86%
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分地区
国内销售 528,995,175.95 372,454,467.22 29.59% 17.46% 10.25% 4.6%
出口销售 533,184,176.97 472,922,164.46 11.3% 223.12% 222.42% 0.19%
四、核心竞争力分析
1、成本优势
公司地处西部地区具有较低的人力资源成本，土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低，使公司
具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势。随着公司铜制程能力的不断提高以
及成本管控措施的持续开展，公司在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。
2、技术优势
公司依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验
证平台，通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，
自主研发出BGA、U/VQFN、FCQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，
随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断突显。
3、市场优势
公司目前拥有1000多家客户的强大销售网络，通过多年的合作，公司得到了客户的广泛信赖，为公司
近几年的发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。今后，公司在稳定扩展国内市场的同时，进一步
加大海外市场的开发力度，促进公司的持续快速发展。
4、管理团队优势
公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新，团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完
善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。
五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
（1）对外投资情况
对外投资情况
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度（%）
53,289,313.27 0.00 100%
被投资公司情况
上市公司占被投资公司
公司名称 主要业务
权益比例（%）
设计、研发、制造手机用数字摄录机模块、玻璃芯
昆山西钛微电子科技有限 片、手机相关数模集成电路芯片模块等通信、汽车
35%
公司 用途的混合集成电路和 MEMS 传感器（光电子元器
件）及平板显示屏材料（模块），销售自产产品
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（2）持有金融企业股权情况
最初投 期初持 期初持 期末持 期末持 期末账 报告期
公司名 公司 会计核 股份来
资成本 股数量 股比例 股数量 股比例 面值 损益
称 类别 算科目 源
（元） （股） （%） （股） （%） （元） （元）
天水兴
设立出
业担保 5,000,0 5,000,0 10,000, 10,000, 长期股
其他 8.33% 10% 0.00 资及增
有限责 00.00 00 000 000.00 权投资
资
任公司
5,000,0 5,000,0 10,000, 10,000,
合计 -- -- 0.00 -- --
00.00 00 000 000.00
2、募集资金使用情况
（1）募集资金总体使用情况
单位：万元
募集资金总额 35,051.8
报告期投入募集资金总额 0.01
已累计投入募集资金总额 35,201.56
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例（%） 0%
募集资金总体使用情况说明
1、募集资金的基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]889 号《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行
股票的批复》核准，公司于 2011 年 10 月以非公开的方式发行人民币普通股（A 股）32,900,000 股（每
股面值 1 元），每股发行价格为人民币 11.12 元，募集资金总额为 365,848,000.00 元，扣除各项发行费
用 15,330,000.00 元后，募集资金净额为人民币 350,518,000.00 元。该项募集资金已于 2011 年 10 月 21
日全部到位，已经国富浩华会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具国浩验字[2011]703A173 号《验
资报告》。
2、募集资金的管理情况
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证
券交易所中小板上市公司规范运作指引》等相关规定和要求，结合公司实际情况，公司制定了《募集资
金使用管理办法》。2011 年 11 月 4 日公司分别与交通银行股份有限公司天水支行、国信证券股份有限公
司签订了《募集资金三方监管协议》。公司对募集资金实行专户存储，并对募集资金的使用实行严格的审
批程序，以保证专款专用。
2011 年 11 月 7 日，公司通过募集资金专户向全资子公司西安公司增资 13,300.00 万元，用于其进行
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募集资金投资项目“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”建设。
西安公司为进一步规范募集资金的管理和使用，保护投资者的利益，根据《深圳证券交易所股票上
市规则》、《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》等相关法律、法规和规范性文件的有关规定，
2011 年 11 月 8 日与昆仑银行股份有限公司西安分行和国信证券股份有限公司签订了《募集资金三方监管
协议》，对募集资金的使用情况进行监督，保证专款专用。
上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差
异。截至 2013 年 6 月 30 日止，《募集资金三方监管协议》均得到了切实有效的履行。
截止 2013 年 6 月 30 日，公司累计使用募集资金 35,201.56 万元，募集资金专项账户无余额。募集
资金存款利息累计为 149.76 万元。本报告期使用金额是公司募集资金专户收到已支付的利息 0.01 万元。
（2）募集资金承诺项目情况
单位：万元
是
项目
截至期 否
是否已 项目达 可行
募集资 本报 末投资 达
变更项 截至期末 到预定 本报告期 性是
承诺投资项目和 金承诺 调整后投资 告期 进度 到
目(含 累计投入 可使用 实现的效 否发
超募资金投向 投资总 总额(1) 投入 (%)(3) 预
部分变 金额(2) 状态日 益 生重
额 金额 ＝ 计
更) 期 大变
(2)/(1) 效
化
益
承诺投资项目
铜线键合集成电 2012 年
路封装工艺升级 否 20,160 11,214.41 0 11,214.41 100% 12 月 31 1,628.24 是 否
及产业化 日
集成电路高端封 2013 年
装测试生产线技 否 29,840 13,300 0 13,431.84 100.99% 12 月 31 1,549.88 否 否
术改造 日
集成电路封装测 2013 年
试生产线工艺升 否 29,900 10,537.39 0.01 10,555.31 100.17% 10 月 31 1,395.45 否 否
级技术改造 日
承诺投资项目小
-- 79,900 35,051.8 0.01 35,201.56 -- -- 4,573.57 -- --
计
超募资金投向
合计 -- 79,900 35,051.8 0.01 35,201.56 -- -- 4,573.57 -- --
未达到计划进度
或预计收益的情 “集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装测试生产线工艺升级
况和原因（分具 技术改造”项目还在实施过程中，投资效益将逐步体现。
体项目）
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项目可行性发生
重大变化的情况 无
说明
超募资金的金
额、用途及使用 不适用
进展情况
募集资金投资项
目实施地点变更 不适用
情况
募集资金投资项
目实施方式调整 不适用
情况
适用
募集资金投资项
公司第三届董事会第十五次会议审议通过《关于用募集资金置换预先已投入募集资金投
目先期投入及置
资项目的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的
换情况
自筹资金 23,956.20 万元。该笔资金已全部置换。
用闲置募集资金
暂时补充流动资 不适用
金情况
项目实施出现募
集资金结余的金 不适用
额及原因
尚未使用的募集
无
资金用途及去向
募集资金使用及
披露中存在的问 无
题或其他情况
（3）募集资金项目情况
募集资金项目概述 披露日期 披露索引
巨潮资讯网
铜线键合集成电路封装工艺升级 （http://www.cninfo.com.cn）及
