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*ST大港:关于苏州科阳半导体有限公司2020年度业绩承诺完成情况的说明 下载公告
公告日期:2021-04-28

完成情况的说明

按照《深圳证券交易所上市公司业务办理指南第2号——定期报告披露相关事宜》的有关规定,江苏大港股份有限公司(以下简称“大港股份”)编制了《江苏大港股份有限公司关于苏州科阳半导体有限公司2020年度业绩承诺完成情况的说明》。本专项说明仅供本公司根据《深圳证券交易所上市公司业务办理指南第2号——定期报告披露相关事宜》的规定披露承诺事项履行情况之目的使用,不适用于其他用途。

一、收购事项的基本情况

2019年3月20日,大港股份与惠州硕贝德无线科技股份有限公司(以下简称“硕贝德”)签署了《关于转让苏州科阳光电科技有限公司65.5831%股权之股权转让框架协议》,大港股份拟投资设立控股子公司江苏科力半导体有限公司(以下简称“科力半导体”)对上述股权通过支付现金进行收购,并支付该交易定金18,000,000元。(注:苏州科阳光电科技有限公司已于2020年1月更名为“苏州科阳半导体有限公司”,以下简称“科阳半导体”)

2019年4月15日和2019年5月7日,大港股份分别召开了第七届董事会第六次会议和2018年度股东大会,审议通过了《关于投资设立控股子公司暨收购苏州科阳光电科技有限公司65.5831%股权的议案》。大港股份与嘉兴芯创智奇投资管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立科力半导体,科力半导体向科阳半导体原股东硕贝德、周芝福、惠州东宏升投资发展合伙企业(有限合伙)、刘金奶、周如勇、惠州智通津元企业管理咨询合伙企业(有限合伙)收购科阳半导体65.5831%股权。

在经国资相关部门备案后,2019年5月13日,科力半导体与硕贝德等6位科阳半导体原股东签署了《关于转让苏州科阳光电科技有限公司65.5831%股权之股权转让协议》和《关于转让苏州科阳光电科技有限公司65.5831%股权的股权转让协议之补充协议》。根据北京中天华资产评估有限责任公司出具的《资产评估报告》(中天华资评报字[2019]第1047号),科阳半导体截止评估基准日2018年12月31日净资产评估值为273,367,800元,科阳半导体65.5831%股权价值为

179,283,078元,协议各方一致同意,科力半导体本次收购科阳半导体的价格为179,283,078元。截止2019年5月17日,科力半导体共支付了交易对价的51%,即人民币91,430,000元(含公司已支付的18,000,000元定金)。

2019年5月31日,科阳半导体完成了工商变更登记,并取得苏州市相城区行政审批局换发的营业执照,科阳半导体成为大港股份的控股孙公司。

根据协议约定,科力半导体收购科阳半导体涉及的交割及剩余款项支付的先决条件已全部完成,科力半导体于2019年7月3日支付了交易对价剩余的49%款项。

二、承诺业绩情况

2019年,大港股份控股子公司科力半导体与科阳半导体原股东硕贝德、周芝福、惠州东宏升投资发展合伙企业(有限合伙)、惠州智通津元企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下统称为“转让方”)就科阳半导体实际净利润数少于承诺净利润数的情况,签署了《关于转让苏州科阳光电科技有限公司65.5831%股权的股权转让协议之补充协议》。

转让方向科力半导体确认并保证,2019年度经审计的净利润不低于2,466.49万元、2020年度经审计的净利润不低于2,721.28万元、2021年度经审计的净利润不低于3,407.12万元。

若科阳半导体2019年度至2021年度(“考核年度”)的净利润的总和低于8,594.89万元(“业绩承诺”),转让方同意以股权补偿的方式根据本补充协议的约定向科力半导体提供业绩补偿。

各方一致确认并同意,在2021年会计年度结束之后,经计算,转让方无法完成业绩承诺时,科力半导体有权要求转让方按照下列计算公式得出的科阳半导体股权比例向科力半导体以0元的价格转让科阳半导体股权:转让方应转让科阳半导体的股权比例=转让方持有的科阳半导体股权比例×[(业绩承诺净利润数-考核年度内科阳半导体累计实际净利润数)÷业绩承诺净利润数]

转让方根据上述条款应进行业绩补偿的股权比例,应由转让方按原持股比例分摊。

三、业绩承诺完成情况

科阳半导体2019年度、2020年度经审计的净利润与盈利预测数的对比情况如下所示:

单位:万元

项目2019年度2020年度2021年度累计数
1、承诺的净利润2,466.492,721.283,407.128,594.89
2、实现的净利润650.405,236.09-5,886.49
3、超额完成金额-1,816.092,514.81-698.72

由上表显示,2019年科阳半导体未能完成业绩承诺,2020年科阳半导体完成业绩承诺。

四、2019年业绩承诺未完成的原因说明

1、2019年上半年,中国集成电路封测业增速大幅下降,为了维护优质客户,抢占市场,科阳半导体针对部分客户战略性的下调了产品价格,毛利率有所下降。

2、由于上游客户晶圆供应问题,和国际客户战略布局的指纹项目未能如期量产。

3、2019年受行业发展、并购等多因素影响,滤波器等新项目未能投产。2019年三季度起半导体行业逐步回暖,尤其是四季度市场对8吋CIS晶圆级封装需求急增,科阳半导体为了抢占市场发展机遇,维护重点客户订单,及时调整战略,在原有产线上增加设备的方式扩大产能以满足客户的需求。

综上,科阳半导体收入及毛利率未达预期,从而导致科阳半导体未能实现2019年的业绩承诺。但是,经过科阳半导体2020年的努力,2020年完成了业绩承诺。

江苏大港股份有限公司

二〇二一年四月二十八日


  附件:公告原文
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