同方国芯电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
同方国芯电子股份有限公司
2015 年年度报告
2016 年 04 月
同方国芯电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
公司负责人赵伟国、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人(会计主
管人员)张典洪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
曹阳 独立董事 参加其他会议 陈金占
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司 2015 年末总股本
606,817,968 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.56 元（含税），送红
股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
同方国芯电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
目录
第一节 重要提示、目录 ......................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................................... 4
第三节 公司业务概要 ............................................................................................................................................. 8
第四节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................................... 10
第五节 重要事项 ................................................................................................................................................... 21
第六节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................... 31
第七节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................... 36
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ............................................................................................... 37
第九节 公司治理 ................................................................................................................................................... 44
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................... 50
第十一节 备查文件目录 ..................................................................................................................................... 121
同方国芯电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 同方国芯 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 同方国芯电子股份有限公司
公司的中文简称 同方国芯
公司的外文名称 Tongfang Guoxin Electronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写 TGE
公司的法定代表人 赵伟国
注册地址 河北省玉田县无终西街 3129 号
注册地址的邮政编码
办公地址 河北省玉田县无终西街 3129 号
办公地址的邮政编码
公司网址 www.gosinoic.com
电子信箱 zhengquan@gosinoic.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 杜林虎 董玉沾
联系地址 河北省玉田县无终西街 3129 号 河北省玉田县无终西街 3129 号
电话 0315-6198161 0315-6198181
传真 0315-6198179 0315-6198179
电子信箱 dulinhu@thtf.com.cn zhengquan@gosinoic.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 《中国证券报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 公司董事会办公室
四、注册变更情况
同方国芯电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
统一社会信用代码
2005 年公司上市时，主营业务为压电石英晶体元器件的开发、生产和
销售。2011 年起，公司开始自筹资金建设 LED 蓝宝石衬底生产线，
公司上市以来主营业务的变化情况 进入 LED 产业领域。2012 年，公司实施重大资产重组，收购了北京
同方微电子有限公司和深圳市国微电子有限公司，将主营业务拓展至
集成电路领域。
2010 年 6 月,公司控股股东由唐山晶源科技有限公司变更为同方股份
有限公司，实际控制人由自然人阎永江先生变更为教育部。 2015 年
11 月 2 日，同方股份有限公司与西藏紫光春华投资有限公司签署了
历次控股股东的变更情况
《股份转让协议》，股份转让完成后，西藏紫光春华投资有限公司将
成为本公司的控股股东，公司实际控制人不变，仍为教育部。相关股
权过户登记手续已于 2016 年 4 月 7 日办理完成。
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 22 层
签字会计师姓名 傅映红、王权生
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
财务顾问名称 财务顾问办公地址 财务顾问主办人姓名 持续督导期间
北京市西城区金融街 35 2012 年 3 月 14 日至 2015
西南证券股份有限公司 汪子文、徐思远
号国际企业大厦 A 座四层 年 12 月 31 日
六、主要会计数据和财务指标
2015 年 2014 年 本年比上年增减 2013 年
营业收入（元） 1,249,795,034.31 1,086,561,897.87 15.02% 919,987,596.18
归属于上市公司股东的净利
335,480,068.17 304,356,692.84 10.23% 272,515,185.89
润（元）
归属于上市公司股东的扣除
259,581,229.90 248,192,642.10 4.59% 203,827,445.20
非经常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净
403,034,480.39 253,305,547.33 59.11% 232,976,026.91
额（元）
基本每股收益（元/股） 0.5529 0.5016 10.23% 0.4507
稀释每股收益（元/股） 0.5529 0.5016 10.23% 0.4507
加权平均净资产收益率 12.24% 12.25% -0.01 百分点 12.36%
同方国芯电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
本年末比上年末增
2015 年末 2014 年末 2013 年末
减
总资产（元） 4,129,445,552.21 3,489,986,598.89 18.32% 3,078,013,080.20
归属于上市公司股东的净资
2,875,145,130.39 2,616,396,592.06 9.89% 2,351,771,877.52
产（元）
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产
差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产
差异情况。
八、分季度主要财务指标
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 265,187,448.14 292,485,140.93 382,028,671.64 310,093,773.60
归属于上市公司股东的净利润 54,793,396.96 78,513,735.30 130,802,140.74 71,370,795.17
归属于上市公司股东的扣除非
41,992,400.43 67,287,872.24 94,543,304.91 55,757,652.32
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 163,677.48 102,655,779.88 120,304,913.65 179,910,109.38
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差
异
□ 是 √ 否
九、非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 2015 年金额 2014 年金额 2013 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值
15,967.68 174,564.43 -318,298.88
准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切
相关，按照国家统一标准定额或定量享受的 94,687,926.16 62,063,232.20 78,729,248.37
政府补助除外）
同方国芯电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位 0.00 38,613.71
可辨认净资产公允价值产生的收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -5,504,263.36 -168,967.43 -584,432.99
其他符合非经常性损益定义的损益项目 0.00
减：所得税影响额 13,297,368.73 5,943,392.17 8,197,903.65
少数股东权益影响额（税后） 3,423.48 940,872.16
合计 75,898,838.27 56,164,050.74 68,687,740.69 --
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损
益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
同方国芯电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
第三节 公司业务概要
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品和特种集成
电路产品，分别由北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”）和深圳市国微电子有限
公司（简称“国微电子”）两个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务由
晶体事业部承担。
2015年底，公司完成了西安紫光国芯半导体有限公司（简称“西安紫光国芯”）的股权
收购，该公司为国内唯一拥有世界主流大容量存储器核心设计开发技术的公司，主营业务包
括存储器设计开发及自有品牌存储器产品的销售，并提供相关集成电路的设计、测试服务，
目前的主要产品为DRAM存储器和模组。由于收购西安紫光国芯的事项于2015年年底才完成，
本报告期仅合并其资产负债表，对其收入和利润不做合并。
2015年11月4日，公司第五届董事会第十七次会议审议通过公司以27.4元/股的价格向西藏
紫光国芯投资有限公司等9名对象非公开发行2,958,579,878股股份，募集资金总额不超过人民
币8,000,000万元，用于新建存储芯片工厂、收购台湾力成25%股权和对芯片产业链上下游的
公司的收购事项。因募投项目中的股权收购事项涉及重大资产重组，公司于2015年12月18日
起停牌筹划重大资产重组。2016年3月11日，公司公告重大资产收购报告书并复牌，披露拟以
非公开发行股份募集的资金，通过认购其私募发行股份的方式，收购力成科技股份有限公司
以及南茂科技股份有限公司各25%的股份。上述非公开发行及重大资产重组项目实施后，公
司将涉足存储器芯片的制造、封测领域，为完善公司集成电路产业链创造有利条件。未来，
随着公司在半导体芯片产业领域的优化布局，公司将形成控股公司、参股公司协同发展的业
务架构，增强公司综合竞争力，推动公司长期战略目标的实现。
二、主要资产重大变化情况
1、主要资产重大变化情况
主要资产 重大变化说明
股权资产 无重大变化。
固定资产 无重大变化。
无形资产 无重大变化。
在建工程 在建工程同比下降 89.30%，主要系公司 LED 长晶工艺生产线转固所致。
2、主要境外资产情况
□ 适用 √ 不适用
三、核心竞争力分析
报告期内，公司优化、整合资源配置，积极推进核心主业的发展，核心竞争力不断增强。
同方国芯电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
主要体现在以下方面：
1、人才与技术优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发团队和管理团队，为公司健康持续发展提供
了有力保障。公司的管理团队具有平均超过20年的集成电路从业经历，在业内有广泛的资源
和影响力；公司的技术、研发团队在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积
累了丰富经验。
公司深耕于集成电路相关领域多年，凭借不断的技术积累和历练，在智能卡与智能终端
芯片、特种集成电路等核心产品方面已形成业内领先的技术优势，为产品核心竞争力的形成
奠定了坚实基础。
2、研发与创新优势
公司始终重视技术创新和研发投入，注重科研创新能力与产品开发能力的结合，努力提
高“自主可控”能力，不断提升公司的综合技术实力，致力于提供差异化的高性价比产品。
报告期内，公司新申请专利96项，新获授权专利61项，新获得软件著作1项。公司承担完
成了集成电路领域的多个国家重大专项和新产品开发项目，在产品开发和产业化技术方面取
得突破，进一步提升了公司核心产品的技术与研发优势。
3、资质与产品优势
作为专业的集成电路设计企业，目前公司涉足的智能卡芯片、特种集成电路设计和大容
量存储器芯片核心设计及测试领域所需相关资质完备，有三家子公司均为“国家规划布局内集
成电路设计企业”。
报告期内，公司自主研发的TMCOS获得《银联卡芯片产品安全认证证书》，标志着公司
已具备提供金融IC卡全套解决方案的能力。公司的双界面金融IC卡芯片THD88获得《银联卡
芯片产品安全认证证书》以及由挪威SERTIT认证机构颁发的《国际CC EAL4+安全认证证书》，
标志着公司的安全技术达到了国际领先水平，进一步强化了公司在信息安全类芯片产品方面
的资质优势。新推出的采用完全自主产权的体系结构和主流制造工艺的“Titan”系列高性能
可重构系统芯片产品，是中国第一款千万门级高性能FPGA系列产品。所开发的大容量高速存
储芯片，填补了我国该领域的市场空白并跻身世界领先水平。
4、市场与渠道优势
通过多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，目前公司智能卡芯片业务的客户包
括了法国金雅拓公司和德国捷德公司在内的全球前六大智能卡商，产品销往国内外市场；公
司特种集成电路业务的客户包括了多家国家重点特种装备研制单位，产品广泛用于国家重点
项目等各类特种装备。大容量存储器芯片业务的客户包括美国、日本和台湾地区的知名半导
体公司，测试服务已达到世界主流水平。
报告期内，公司积极开拓和引导市场，建设并完善渠道，在市场占有率和客户方面都取
得了增长和突破。在智能芯片方面，电信智能卡芯片继续处于领先的市场地位；居民健康卡
芯片继续保持行业领军地位；银行IC卡芯片已完成多家银行的入围测试和主要卡商的COS开
发，在多加银行实现了小批量正式商用，并成功实现了海外应用；此外在居住证、USB-Key、
非接读写器等芯片应用市场都获得了突破与增长。在特种集成电路方面，客户数和订单金额
继续稳步增长，进一步巩固了公司在特种数字集成电路市场的领先地位。
未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和技术人才方面的优势，提供差异化
产品支持与服务，同时积极开拓集成电路产业链上下游市场，借助资本市场力量，实现公司
战略目标。
同方国芯电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
第四节 管理层讨论与分析
一、概述
随着国家扶持发展集成电路产业的政策的进一步落实，以及相关新兴市场的快速发展，
2015年中国集成电路产业继续保持了高速增长，产业结构更趋平衡。报告期内，在公司董事
会的领导下，管理团队及全体员工共同努力，积极推进各项业务的持续健康发展，公司整体
经营业绩稳步提升。
2015年，公司积极寻求外延式增长机会，先后完成了投资平台设立、参股创投基金、收
购芯片设计公司等投资事项，完善了公司的业务架构。同时，公司继续完善内部管理流程，
致力于建立规范、高效的内部控制体系，提升管理效益。
2015年下半年，在清华控股有限公司的统一部署下，公司筹划实施了控股股东股权转让
及非公开发行股票、重大资产重组等重大事项，成为紫光集团旗下从“芯”到“云”战略的
重要平台，进入了全新的发展阶段。
2015年度，公司实现营业收入124,979.50万元，较上年同期增加15.02%；归属于上市公司
股东的净利润33,548.01万元，较上年同期增加了10.23%。截至2015年12月31日，公司总资产
412,944.56万元，同比增长18.32%；归属于上市公司股东的所有者权益287,514.51万元，同比
增长9.89%。
二、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司集成电路业务保持了健康发展，营业收入同比快速增长，利润同比稳步
增长，行业地位不断增强。晶体业务受行业景气度不高的影响，经营压力仍然较大，但继续
保持了稳定收益。
公司各主要业务的具体发展情况如下：
集成电路业务：
1）智能芯片业务
2015年度，公司的智能芯片业务实现营业收入7.07亿元，实现净利润1.60亿元；芯片出货
量约13亿颗。芯片产品的系列化开发、工艺技术升级等研发工作持续推进，金融支付芯片产
品的安全认证取得新突破,技术实力进一步增强。
（1）智能卡芯片
全球SIM卡市场趋于平稳，应用需求逐步向中高端产品转移，2015年，公司凭借丰富的
SIM芯片产品系列和广泛的客户资源等优势，继续保持着SIM芯片的市场领先地位。公司SIM
芯片出货量增长约10%，中高端SIM芯片很好地满足了国内运营商对4G卡和JAVA卡的需求，
成为市场主流产品，并推向国际市场。
身份识别产品包括第二代居民身份证芯片、居住证芯片和公交卡芯片等，2015年，公司
同方国芯电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
身份识别产品销量保持稳定增长。其中，第二代居民身份证芯片的出货量有小幅增长；公交
卡市场已进入平稳期，公司芯片产品市场份额稳定，交通部标准的公交卡将成为新的增长点；
居住证市场增长迅速，公司芯片已成为主流产品。此外，ETC和电子护照等新应用正在市场
推广过程中。
金融支付产品包括银行IC卡芯片、居民健康卡芯片、社保卡芯片和移动支付芯片等，2015
年，公司金融支付产品销量呈现快速增长态势。其中，银行IC卡市场继续保持快速增长，尽
管进口芯片仍为主流产品，但越来越多的商业银行逐步开始国产芯片的入围试点工作，预计
国产芯片将在2016年实现规模应用；公司THD86产品在多家商业银行实现了小批量供货，新
一代THD88产品继年初通过银联卡芯片安全认证和商密二级认证后，又于12月通过了国际CC
EAL4+认证，成为国内首款在PP0084保护轮廓下通过CC认证的智能卡安全芯片，目前THD88
芯片正在多家商业银行进行入围测试，并已应用于迪拜银行发行的首批银联卡。
居民健康卡市场快速增长，先期试点发卡省份进入批量发卡阶段，更多省份进入小规模
试点阶段，目前基本应用以“银行+健康”为主，也有加载市民卡应用的需求，大容量和多应
用成为发展趋势；公司继续保持了卫生行业市场的领军地位，全国项目覆盖率达到75%，芯
片销量破千万，成为行业第一品牌。
社保卡市场趋于平稳，双界面将成为社保卡发展方向；公司产品已在多个省市项目中稳
定出货，产品销量稳定增长，巩固了公司的社保卡芯片供应商地位。移动支付国内市场保持
快速增长，SWP-SIM成为运营商推广的主流方案；公司的双界面SIM仍保持批量出货，可用
于SWP-SIM卡和NFC全卡的新一代THD88-F1280芯片于11月通过银联卡芯片安全认证，将开
展产品推广工作。
（2）智能终端芯片
智能终端产品包括USB-Key芯片和非接触读写器芯片，2015年，公司智能终端产品销量
保持稳定增长。其中，USB-Key芯片市场趋于平稳，兼容网上银行和手机银行可实现多渠道
安全认证的蓝牙Key产品已开始应用，预计将成为主流产品；公司的新一代主控芯片THK88
销量突破千万，成为市场主流产品。随着非接触卡、双界面卡的普及应用，读写器产品市场
需求增长，尤其是金融POS、支付终端产品、ETC等通用读写器应用；公司的非接触读写器
芯片产品在二代证读卡器芯片市场仍保持领先地位，并不断拓展产品在通用读写器市场的应
用。
2）特种集成电路业务
公司特种集成电路业务的主要产品包括特种微处理器、特种存储器、特种可编程器件、
特种总线、特种接口驱动、特种电源管理和特种定制芯片类。2015年度，该业务实现了产品
销量、销售收入和销售回款的大幅增长，全年实现营业收入3.96亿元，净利润1.76亿元。市场
开拓工作取得喜人成绩，客户数量及大客户数量逐年增加，新增4家战略合作单位。
科研和产品开发工作方面，2015年度新立项项目40余项，并完成了17项新产品的设计定
型工作。依托重大专项研制的第4代特种FPGA已经顺利通过用户试用，为2016年形成批量供
货能力打下来坚实的基础。同时，为满足后期特种装备小型化、低功耗、高可靠要求而研发
的第二代可编程系统集成芯片（SoPC）已顺利完成研制任务，初步建成以SoPC为核心的评估、
设计、生产系列环境，产品进入小批量试产阶段。目前已经有十多家用户在新型装备的研制
中试用或采用了公司的SoPC芯片，部分装备已经通过前期试验。电源类芯片目前已经正式推
出了四款国内领先的产品并开始批量销售，另外有五款产品已经完成设计，正在质量考核鉴
定阶段。
同方国芯电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
公司还积极拓展SIP（系统级封装）模块业务，以技术应用中心为主推进SIP模块产品化
能力建设。团队建设上建立了软件、硬件、逻辑、系统的人员架构。技术上初步建立了SIP
模块研发流程体系，形成了相应的技术规范和标准。目前已经初步具备了SIP模块产品化能力，
实现了小批量供货。另外，基于公司国产化芯片的优势，可以为客户提供定制国产化系统板
卡方案服务。
3）可重构系统芯片业务
报告期内，同创国芯承担的商用可重构系统芯片的开发进展顺利，推出了采用完全自主
产权的体系结构和主流制造工艺的“Titan”系列高性能FPGA产品，产品规模为3万至32万个
可编程基本逻辑单元，带有DDR3和PCIe接口，是中国第一款千万门级高性能FPGA系列产品。
目前正在进行市场推广。
4）半导体功率器件业务
公司半导体功率器件产品主要包括高压超结MOSFET、IGBT、IGTO等先进半导体功率器
件以及相关的电源管理集成电路等产品，可以广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能
电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域。公司开发的新一代高压超结MOSFET
具有低导通电阻、低开关损耗的优点，可广泛应用于对系统效率有更高要求的照明应用及各
类电源、适配器和充电器，已经获得了国内外客户的认证和订单。另外，公司还成功开发了
极具特色的IGTO产品、最新一代600V和1200V IGBT产品以及高压VDMOS产品系列等，这些
产品的成功开发，拓展了公司在功率半导体领域的市场空间。
晶体业务：
2015年，石英晶体产品市场形势依然严峻，受市场需求下滑及产能过剩的影响，公司石
英晶体产品销量及销售收入与去年同期相比均有下降，特别是传统的DIP产品。公司继续扎实
推进精细化管理，通过工艺技术改进、设备改造、管理创新、原材料管控等有力措施，实现
了降低生产成本、提升产品良率的目标，晶体产品整体毛利率明显提高。本年度共销售晶体
元器件2.7亿件，实现销售收入1.71亿元，实现净利润2088万元。
报告期内，公司OCXO生产线项目达到了预期经济效益，所承担的河北省发改委“新型
恒温晶体振荡器产业化项目”完成了验收工作，收到项目建设补贴资金367万元。
报告期内，公司继续推进工艺技术的改进和优化。搭建了OCXO1410型恒温晶体振荡器
开发平台，初步开发出OC1410-20MHz新产品；开发了SMD2016的48MHz晶体，SMD2520钟
振产品新扩展出10个频点；LV-PECL输出的压控振荡器产品成功引入4款新IC，高频125MHz
的VCXO产品获得客户认证，并开始批量供货。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元
2015 年 2014 年
同比增减
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重
营业收入合计 1,249,795,034.31 100% 1,086,561,897.87 100% 15.02%
分行业
同方国芯电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
集成电路 1,089,792,247.51 87.20% 889,237,740.61 81.84% 22.55%
电子元器件产品 156,334,445.91 12.51% 193,802,696.21 17.84% -19.33%
其他 3,668,340.89 0.29% 3,521,461.05 0.32% 4.17%
分产品
智能芯片 695,733,829.52 55.67% 574,242,483.40 52.85% 21.16%
特种集成电路 394,058,417.99 31.53% 314,995,257.21 28.99% 25.10%
晶体业务 156,334,445.91 12.51% 193,802,696.21 17.84% -19.33%
其他 3,668,340.89 0.29% 3,521,461.05 0.32% 4.17%
分地区
国内 1,025,177,839.40 82.03% 885,644,081.98 81.51% 15.76%
国外 224,617,194.91 17.97% 200,917,815.89 18.49% 11.80%
（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况
单位：元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上
营业收入 营业成本 毛利率
年同期增减 年同期增减 年同期增减
分行业
集成电路 1,089,792,247.51 603,159,200.24 44.65% 22.55% 24.13% -0.71 百分点
电子元器件产品 156,334,445.91 130,504,251.58 16.52% -19.33% -24.37% 5.56 百分点
分产品
智能芯片 695,733,829.52 465,146,770.35 33.14% 21.16% 36.32% -7.44 百分点
特种集成电路 394,058,417.99 138,012,429.89 64.98% 25.10% -4.61% 10.91 百分点
晶体业务 156,334,445.91 130,504,251.58 16.52% -19.33% -24.37% 5.56 百分点
分地区
国内 1,021,509,498.51 554,413,812.93 45.73% 15.80% 13.52% 1.10 百分点
国外 224,617,194.91 179,249,638.89 20.20% 11.80% 5.40% 4.84 百分点
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
行业分类 项目 单位 2015 年 2014 年 同比增减
销售量 万颗 127,775.39 111,228.91 14.88%
集成电路 生产量 万颗 139,236.68 116,951.34 19.06%
库存量 万颗 26,158.34 14,697.05 77.98%
销售量 万只 27,062.48 28,852.28 -6.20%
电子元器件
生产量 万只 26,464.02 28,782.71 -8.06%
产品
库存量 万只 1,775.58 2,374.04 -25.21%
同方国芯电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
集成电路库存量较上年同期大幅增加主要系本期集成电路产品销量增加，备货相应增加
所致。
（4）营业成本构成
单位：元
2015 年 2014 年
行业分类 项目 占营业成 占营业成 同比增减
金额 金额
本比重 本比重
材料及加工费用 544,284,075.05 90.24% 425,024,834.00 87.47% 28.06%
集成电路 人工费用 30,066,663.03 4.98% 35,400,857.01 7.29% -15.07%
制造费用 28,808,462.16 4.78% 25,468,139.40 5.24% 13.12%
材料及加工费用 59,180,940.01 45.35% 93,186,557.31 54.00% -36.49%
电子元器件
人工费用 23,871,353.42 18.29% 27,746,603.30 16.08% -13.97%
产品
制造费用 47,451,958.14 36.36% 51,625,602.90 29.92% -8.0
