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华工科技产业股份有限公司2013年半年度报告 下载公告
公告日期:2013-08-29
                      华工科技产业股份有限公司 2013 半年度报告全文
华工科技产业股份有限公司
     2013 半年度报告
      2013 年 08 月
                                         华工科技产业股份有限公司 2013 半年度报告全文
                   第一节 重要提示、目录和释义
    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和
连带的法律责任。
    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
    公司报告期内计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
    公司负责人熊新华、主管会计工作负责人刘含树及会计机构负责人(会计主
管人员)王霞声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
                                                                         华工科技产业股份有限公司 2013 半年度报告全文
                                                        目录
第一节 重要提示、目录和释义.................................................................................. 2
第二节 公司简介.......................................................................................................... 5
第三节 会计数据和财务指标摘要.............................................................................. 7
第四节 董事会报告...................................................................................................... 8
第五节 重要事项........................................................................................................ 19
第六节 股份变动及股东情况.................................................................................... 28
第七节 董事、监事、高级管理人员情况................................................................ 31
第八节 财务报告........................................................................................................ 32
第九节 备查文件目录.............................................................................................. 127
                                                华工科技产业股份有限公司 2013 半年度报告全文
                                 释义
                释义项   指                              释义内容
中国证监会、证监会       指   中国证券监督管理委员会
深交所                   指   深圳证券交易所
公司、本公司、华工科技   指   华工科技产业股份有限公司
其他单位                 指   除在本公司及其控股公司,本公司大股东单位以外的其他单位
元                       指   人民币元
报告期                   指   2013 年上半年度
                                                                     华工科技产业股份有限公司 2013 半年度报告全文
                                          第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称                 华工科技                               股票代码
股票上市证券交易所       深圳证券交易所
公司的中文名称           华工科技产业股份有限公司
公司的中文简称(如有)   华工科技
公司的外文名称(如有)   HUAGONG TECH COMPANY LIMITED
公司的外文名称缩写(如有)HGTECH
公司的法定代表人         熊新华
二、联系人和联系方式
                                                   董事会秘书                           证券事务代表
姓名                                杨兴国                                  安欣
                                    华工科技产业股份有限公司董事会办公 华工科技产业股份有限公司董事会办公
联系地址
                                    室                                      室
电话                                027-87180126                            027-87180126
传真                                027-87180167                            027-87180167
电子信箱                            yxg@hgtech.com.cn                       anxin@hgtech.com.cn
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体可参见 2012 年年
报。
2、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司半年度报告备置地
报告期无变化,具体可参见 2012 年年报。
                                                       华工科技产业股份有限公司 2013 半年度报告全文
3、注册变更情况
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等注册情况在报告期
无变化,具体可参见 2012 年年报。
4、其他有关资料
其他有关资料在报告期无变更情况。
                                                                        华工科技产业股份有限公司 2013 半年度报告全文
                                第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司未因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
                                                                                                本报告期比上年同期增减
                                            本报告期                      上年同期
                                                                                                         (%)
营业收入(元)                                  852,872,662.29                 904,715,680.19                       -5.73%
归属于上市公司股东的净利润(元)                 22,589,224.09                 128,066,546.91                      -82.36%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
                                                 12,810,392.60                  47,744,916.22                      -73.17%
益的净利润(元)
经营活动产生的现金流量净额(元)                -70,940,436.31                 -61,968,413.50                      -14.48%
基本每股收益(元/股)                                     0.03                           0.14                      -78.57%
稀释每股收益(元/股)                                     0.03                           0.14                      -78.57%
加权平均净资产收益率(%)                                0.86%                         4.95%                        -4.09%
                                                                                                本报告期末比上年度末增
                                           本报告期末                     上年度末
                                                                                                         减(%)
总资产(元)                                  4,070,767,427.36              3,969,049,176.73                        2.56%
归属于上市公司股东的净资产(元)              2,628,264,907.18              2,616,477,929.63                        0.45%
二、非经常性损益项目及金额
                                                                                                                   单位:元
                          项目                                   金额                             说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)            -54,745.63
                                                                               公司本报告期计入当期损益的政府补助主
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统                         要是各级政府对公司在技术创新、研发项
                                                            11,639,732.02
一标准定额或定量享受的政府补助除外)                                           目产业化、人才引进、促进企业扩大再生
                                                                               产等方面给予的补助。
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                             -598,095.65
减:所得税影响额                                             1,077,765.84
    少数股东权益影响额(税后)                                   130,293.41
合计                                                         9,778,831.49                          --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应
说明原因    □ 适用 √ 不适用
                                                         华工科技产业股份有限公司 2013 半年度报告全文
                                第四节 董事会报告
一、概述
    公司主营业务分五大业务板块:激光先进装备制造产业板块、激光全息防伪板块、光通信器件产业板
块、敏感元器件产业板块及现代服务业板块。
     2013年,在全球经济复苏乏力大背景下,我国经济增长速度继续放缓。人力资源成本、原材料成本
等不断上升,行业内竞争加剧。公司上半年实现营业收入85287.27万元,同比下降5.73%,实现利润总额
3935.28万元,同比下降72.58%。面对严峻形势,华工科技坚持“制造向高端、服务加制造”转型,坚持
精细化管理,不断优化人力资源结构,蓄势向前。
二、主营业务分析
    报告期内,激光先进装备制造产业板块收入规模和净利润水平出现较大幅度上升,特别是在大客户开
发、大项目运作及生产交付能力方面得到加强,内部配套能力提高,总体盈利能力大幅提升。报告期内,
受经济形势的影响,传统的工程机械、船舶制造行业仍然比较冷淡,在汽车、3C电子与日用品、钣金、石
油机械等行业的激光应用推广效果显著,订单呈恢复性增长,其中中小功率激光设备营业收入增加,由于
激光器内部配套比重提升,整体毛利率水平有较大幅度提升。同时,激光公司抓住高功率激光设备市场热
点,抢抓一批高质量订单,高功率激光切割设备营业收入同比大幅增长。
    报告期内,激光全息防伪板块面对严峻宏观经济形势与烟草行业包装产品同质化影响,行业内竞争日
益加剧,图像公司经营业绩相比去年同期略有下滑。2013年,烟草主业市场增长趋缓,部分中高端烟草品
牌销售下滑较大,导致公司部分产品出现销售下降;两大国际市场中俄罗斯由于实施烟草框架公约而烟包
改版致使订单延期;印尼大选年也导致多个订单延后;省中烟包装、防伪招标继续推进、国内同行竞争更
加激烈;招标导致烟草行业包装产品价格大幅降低。针对此,图像公司整合资源,采用合作销售等方式扩
宽市场,并加大证照防伪市场,以及医药和酒类包装市场的开拓力度。同时,苦练内功,注重新技术、新
工艺、新产品的开发,促进产品成本下降,提升了毛利空间。
    报告期内,光通信器件产业板块受电信运营商投资规模缩减、运营商招标延迟、客户需求下降、价格
竞争日趋激烈等外部影响,销售业绩较上年同期出现较大下滑。2013年主要发达经济体当前的复苏缓慢,
使我国外需增长不明朗,同时国内经济转型带来经济增速放缓,企业生存越发艰难。在通信行业,我国电
信固定资产1-6月累计投资比2012年同比下降12.7%,通信行业形势低迷,正源公司受到了不小的冲击。但
                                                                 华工科技产业股份有限公司 2013 半年度报告全文
是,在2013年下半年,随着上半年中国移动4G投资的确定,三大运营商传输设备的招标启动,以及国务院
政策引导实施“宽带中国战略”等这些利好消息的推出。公司在行业逆势中求突破,确保改善计划“落
地”,努力探索低成本运营方案,开源节流,着力改善营销状况,进一步推动自动化设备在产线中的使用,
提升产品品质,BOB子系统事业部实现量产,为下半年突破经营逆势奠定基础。
     报告期内,敏感元器件产业板块在经济下行压力增大的外部环境下,继续坚持“调结构,促转型,稳
增长”的经营策略,坚定落实产品结构调整和增长方式转型,鼓励技术创新,大力拓展新兴市场。公司在
巩固NTC业界领先地位的同时,大力发展汽车电子及PTC发热类产品,促进新产品项目规模化发展,核心经
营数据实现了“稳增长”的目标。募投项目建设顺利完成,为公司产能进一步提升奠定了基础。公司坚持
大客户战略,排名前十二位的重点客户占到销售比例的90%以上,在部分知名空调制造商中实现独家供应;
通过国际化战略,品牌延伸至北美、欧洲、东亚和东南亚地区,获得世界级知名家电制造商青睐。
     报告期内,现代服务业板块致力于巩固现有业务和客户,积极推动物联网、教育信息化、政企信息化
和计算机系统销售四个方向的整合协同发展,在重点行业、重点客户和重点项目上实现了一定突破。随着
中标中国物品编码中心《国家重点食品质量安全追溯物联网应用示范工程开发》一期,国家级追溯平台的
开发商身份已初步确立。赛百公司在逐步建设了高效运作的内部流程和统一职能服务平台的同时,加强外
部资源的整合能力,积极推动业务转型。然而,受到市场因素、成单时间节点等原因影响,上半年的市场
工作未能达到预期目标。
主要财务数据同比变动情况
                                                                                                      单位:元
                           本报告期           上年同期           同比增减(%)             变动原因
营业收入                    852,872,662.29     904,715,680.19           -5.73%
营业成本                    640,391,324.12     685,651,123.10            -6.6%
销售费用                     66,500,770.10      57,227,144.71           16.2%
管理费用                     88,916,758.09      79,908,520.97          11.27%
                                                                                 主要是本期带息债务平均占用额
财务费用                     18,402,993.55      12,438,275.10          47.95%
                                                                                 高于上年同期所致。
所得税费用                   14,774,410.47      15,955,050.31            -7.4%
研发投入                     48,872,228.04      45,922,696.47           6.42%
经营活动产生的现金流
                             -70,940,436.31     -61,968,413.50         -14.48%
量净额
                                                                                 主要是上年同期出售武汉锐科光
投资活动产生的现金流
                             -66,703,019.05     -41,490,298.72         -60.77% 纤激光器技术有限公司 13.33%股
量净额
                                                                                 权收到出让款较大所致。
筹资活动产生的现金流         17,915,588.22     142,839,396.92          -87.46% 主要是上年同期用于暂时补充流
                                                                     华工科技产业股份有限公司 2013 半年度报告全文
量净额                                                                               动资金的闲置募集资金使用到
                                                                                     期,公司为筹集流动资金增加短
                                                                                     期贷款所致。
                                                                                     主要是本期筹资活动、投资活动
现金及现金等价物净增
                              -120,478,874.27        39,711,220.09        -403.39% 产生的现金流量净额均低于上年
加额
                                                                                     同期所致。
                                                                                     主要是上年同期出售武汉锐科光
投资收益                          -709,662.21        64,495,406.76         -101.1% 纤激光器技术有限公司 13.33%股
                                                                                     权取得投资收益较大所致。
                                                                                     主要是本期计入当期损益的政府
营业外收入                     11,780,217.35         23,011,305.03         -48.81%
                                                                                     补助较上年同期减少所致。
                                                                                     主要是上年同期处置固定资产损
营业外支出                        793,326.61          2,713,709.29         -70.77%
                                                                                     失较大所致。
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期
内的情况。
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
       公司在 2012 年年度报告中披露,2013 年,增长是公司第一要务,要通过经营规模的增长来应对外围
环境和经济形势。
       报告期内,公司切实贯彻执行年度经营计划,激光先进装备制造产业板继续坚持大客户和国际化战略,
狠抓资产质量,夯实企业运营及管控机制,在复杂的经济形势下,实现了收入规模增长和经营性利润大幅
提升,特别是在大客户开发、大项目运作及生产交付能力方面得到加强,内部配套能力提高,总体盈利能
力大幅提升;激光全息防伪板块注重新技术、新工艺、新产品的开发,促进产品成本下降,提升了毛利空
间;敏感元器件板块在巩固 NTC 业界领先地位的同时,大力发展汽车电子及 PTC 发热类产品,促进新产
品项目规模化发展,核心经营数据实现了“稳增长”的目标。但光通信器件产业板块主要是受电信运营商投
资规模缩减、运营商招标延迟、客户需求下降、价格竞争日趋激烈等外部影响,销售业绩较上年同期出现
较大下滑。现代服务业板块中电脑销售、系统集成等老业务受经济形势的影响,电商市场的冲击,出现亏
损。教育信息化、政企信息化、物联网等新业务,政府采购等业务集中在下半年实施,主要受成单时间节
点的影响,销售业绩较上年同期也出现一定幅度的下滑。
三、主营业务构成情况
                                                                                                          单位:元
                   营业收入        营业成本     毛利率(%)      营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
                                                               华工科技产业股份有限公司 2013 半年度报告全文
                                                             同期增减(%) 同期增减(%)     期增减(%)
分行业
冶金、矿山机电
工业专用设备制    324,524,695.00   230,419,235.91     29%           17.91%          17.89%          0.01%
造业
印刷业             83,758,582.00    35,386,054.65   57.75%         -22.75%         -32.92%          6.41%
电子元器件制造
                  373,928,075.12   314,563,814.20   15.88%          -18.8%         -17.51%         -1.31%
业
计算机应用服务
                   48,431,631.36    44,269,685.33   8.59%           -13.8%         -16.72%          3.21%
业
分产品
激光加工及系列
                  324,524,695.00   230,419,235.91     29%           17.91%          17.89%          0.01%
成套设备
激光全息防伪系
                   83,758,582.00    35,386,054.65   57.75%         -22.75%         -32.92%          6.41%
列产品
光电器件系列产
                  211,919,411.71   198,096,961.62   6.52%          -29.03%         -23.33%         -6.95%
品
敏感元器件        162,008,663.41   116,466,852.58   28.11%           0.07%          -5.29%          4.07%
计算机软件及信
                   48,431,631.36    44,269,685.33   8.59%           -13.8%         -16.72%          3.21%
息系统集成
分地区
国内              756,374,740.45   565,542,215.80   25.23%          -5.86%          -7.63%          1.43%
国外               74,268,243.03    59,096,574.29   20.43%         -23.33%         -16.09%         -6.87%
四、核心竞争力分析
       激光先进装备制造产业板块:华工科技旗下的华工激光公司,多年来始终代表着中国激光工业最高技
术水平,一直致力于向高端制造业转型;目前,华工激光公司已经拥有了三大主体产业和一大核心技术优
势,即大功率大型激光装备制造、高精密细微激光加工、特种激光装备,和我们已经掌握的核心激光器技
术(光纤激光器、全固态激光器等)。未来,华工激光将继续加大研发投入,构建核心技术优势,其中,
在大型装备制造领域,华工激光将着力于更大幅面更大功率发展;而在精细加工领域将会向更高精度激光
加工发展。
       激光全息防伪产业板块:华工科技旗下的华工图像是中国最早的全息防伪企业之一,是国内全息防伪
技术研究开发的主要单位,是国家防伪工程研究中心和激光全息产业的主要基地,代表国际竞争力。上半
年与德国“德莎公司”合作的PLUS高端防伪新技术产品,已经获得中国人民银行金融机构代码证防伪应
                                                            华工科技产业股份有限公司 2013 半年度报告全文
用,下一阶段在证件招标采购、高端烟、酒、奢侈品等行业领域,将会更加应用广泛。还有公司自主研发
的冷烫膜新型材料及二维码与全息结合技术都具有广阔的市场前景。
       光通信器件产业板块:华工科技旗下的华工正源公司是国内最先进的批量有源器件和光模块生产商,
国内唯一拥有外延材料生长、管芯设计制作、耦合封装测试、模块设计制造等全套光电子器件研发生产线
的制造商,并逐步由主流有源光器件制造商致力于成长为提供有源、无源、子系统整合解决方案的综合业
务制造商。新业务无源、子系统的成功布署,现已批量生产出货,将成为新的业务收入增长点;围绕快速
增长的高速产品需求,实现自制10G FP/DFB管芯的量产,有效降低成本;管芯、模块扩产以后的交付能力
得到显著提升。现已形成有源、无源、子系统三大板块产业格局的齐驱并驾,未来公司将步入快速发展期。
       敏感元器件产业板块:华工科技旗下华工高理公司是中电元协敏协分会副理事长单位、专家委员会副
主任单位、高新技术企业,建有国家教育部敏感陶瓷工程研究中心,湖北省热敏陶瓷工程技术研究中心,
掌握自主核心技术,20余年来一直引领我国敏感陶瓷元器件产业的技术进步和发展。公司建有目前全球最
大的热敏电阻生产基地,生产的热敏功能陶瓷器件广泛应用在航天航空、军事、现代通讯、IT、汽车电子、
家用电器等领域,技术含量高、节能环保,满足绿色经济发展和“两型社会”建设需要。
       现代服务业产业板块:华工科技旗下的华工赛百公司以教育信息化、物联网、政企信息化和计算机系
统为主业,经过多年培育,产业规模明显提升。其中,教育信息化板块按照公司制定的市场战略要求,积
极开拓市场,取得了一定成效;中标中国物品编码中心《国家重点食品质量安全追溯物联网应用示范工程
开发》一期;同时,已与甲方共同起草《供应链协同电子商务技术研发与应用示范》和《面向汽车摩托车
行业的电子商务产品质量信息服务试点》的招标文件。物联网板块通过食品安全追溯领域的不断积累也在
奶粉等快消行业初步打开了市场局面。政企信息化板块已逐步找到自己的定位和发展方向,通过积累行业
资源,奠定客户基础,在行业中享有一定的知名度和美誉度,已正式踏入“平安城市”、“智能交通”领
域。
五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
(1)对外投资情况
                                           对外投资情况
    报告期投资额(元)                上年同期投资额(元)                     变动幅度(%)
                    79,220,215.72                                 35,418,937.65                123.67%
                                          被投资公司情况
                                                                            华工科技产业股份有限公司 2013 半年度报告全文
                                                                                                   上市公司占被投资公司权
           公司名称                                        主要业务
                                                                                                        益比例(%)
                                   物联网、传感器、终端设备、标签及其读写设备的研制、开
武汉华工赛百数据系统有限公司 发、销售;物联网应用软件开发、计算机及及外部设备的制                                         100%
                                   造、销售、租赁。
                                   包装材料、机械设备、激光全息材料及产品的研制、生产、
武汉宇科包装科技有限公司                                                                                                  100%
                                   开发、销售、技术咨询服务。
2、募集资金使用情况
(1)募集资金总体使用情况
                                                                                                                    单位:万元
募集资金总额                                                                                                        73,165.97
报告期投入募集资金总额                                                                                              18,206.61
已累计投入募集资金总额                                                                                              58,885.58
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例(%)                                                                                            0%
                                              募集资金总体使用情况说明
    公司非公开增发募集资金净额为人民币 731,659,700.00 元,累计共使用募集资金总额 588,855,770.89 元,其中 2011 年
度实际使用募集资金 228,980,727.27 元,2012 年度实际使用募集资金 177,808,952.18,本报告期共使用募集资金总额
182,066,091.44 元,其中募集资金投资项目使用 32,066,091.44 元,暂时补充流动资金 150,000,000.00 元。累计募集资金利
息收入为 10,159,408.66 元,其中本报告期募集资金利息收入为 3,121,336.73 元。募集资金专户应有余额为 152,963,337.77
元,截至 2013 年 6 月 30 日,公司非公开增发募集资金专户实际余额为 152,963,337.77 元。
(2)募集资金承诺项目情况
                                                                                                                    单位:万元
                       是否已变                                             截至期末 项目达到                       项目可行
                                  募集资金 调整后投              截至期末                        本报告期
承诺投资项目和超募      更项目                        本报告期              投资进度 预定可使               是否达到 性是否发
                                  承诺投资 资总额                累计投入                        实现的效
     资金投向          (含部分                        投入金额              (%)(3)= 用状态日               预计效益 生重大变
                                    总额     (1)                 金额(2)                           益
                        变更)                                                (2)/(1)        期                            化
承诺投资项目
                                                                                       2013 年
三网合一及 3G 用核心
                       否           30,907   30,907 1,996.86 23,822.43       77.08% 05 月 31            0     不适用 否
光器件产业化
                                                                                       日
                                                                                       2015 年
新型激光全息防伪包
                       是           25,208   25,208      113.1 4,804.35      19.06% 05 月 31            0     不适用 否
装材料产业化
                                                                                       日
                                                                         华工科技产业股份有限公司 2013 半年度报告全文
                                                                                     2013 年
新型热敏功能陶瓷器
                     否         17,050.97 17,050.97 1,096.65 15,258.8     89.49% 05 月 31           0   不适用 否
件产业化项目
                                                                                     日
承诺投资项目小计          --    73,165.97 73,165.97 3,206.61 43,885.58     --             --             --         --
超募资金投向
归还银行贷款(如有)      --           0         0         0        0           0%        --   --      

  附件:公告原文
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