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本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于2022年9月6日签发的证监许可[2022] 2047号文《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“本公司”)向社会公众发行人民币普通股187,143,158股，每股面值为人民币1元，每股发行价格为人民币9.91元，募集资金总额为人民币1,854,588,695.78元。扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币1,663,967,265.37元(以下简称“募集资金”)，上述资金于2022年11月7日到位，业经毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)予以验证并出具毕马威华振验第2201588号验资报告。
截至2023年12月31日止，本公司以前年度已累计使用募集资金人民币3,987,662.74元，本年度使用募集资金人民币469,203,190.29元。募集资金余额为人民币1,209,585,963.98元(包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额)，募集资金专项账户余额为人民币259,585,963.98元，与募集资金余额相差人民币950,000,000.00元均为未到期的现金管理余额。
截至2023年12月31日止，本公司募集资金累计使用及结余情况如下：
单位：人民币元
项目 金额募集资金专项账户年初余额
| 784,407,766.66 |
减：本年度投入募集资金总额
| 469,203,190.29 |
减：项目相关信用证及银承保证金存入扣除实际对外支付净额
| 6,383,273.13 |
减：对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品投入减去赎回本金
净额
| 65,175,700.00 |
减：支付的其他发行费用
| 15,416,358.37 |
加：本年度对募集资金进行现金管理取得的收益及利息收入扣除手续费
净额
31,356,719.11
| 31,356,719.11 |
募集资金专项账户年末余额
| 259,585,963.98 |
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二、募集资金管理情况
为规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司监管指引第2号 -上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作(2023年12月修订)》等有关法律、法规和规范性文件的规定，本公司根据实际情况，制定了《有研半导体硅材料股份公司募集资金管理制度》。根据该制度，本公司对募集资金实行专户存储，截至2023年12 月31 日止，尚未使用的募集资金存放专项账户的余额如下：
单位：人民币元
募集资金专户开户行 账号 存款方式
余额中国工商银行股份有限公司北京航天城支行
0200302619100012252
| 0200302619100012252 |
活期存款
| 931,564.03 |
招商银行股份有限公司北京世纪城支行
| 110907342310257 |
活期存款
| 1,838,587.44 |
中国民生银行股份有限公司北京东单支行
| 637336316 |
活期存款
| 123,412,274.47 |
上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行
| 91170078801400002732 |
活期存款
| 75,912,515.80 |
中信银行北京中信大厦支行
| 8110701013402425110 |
活期存款
| 57,491,022.24 |
合计
| 259,585,963.98 |
本公司根据有关法律法规及《募集资金管理制度》的要求，对募集资金采取专户存储管理，开设募集资金专户，并于2022年11月1日与保荐机构中信证券股份有限公司及募集资金专户的监管银行中国工商银行股份有限公司北京海淀支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国民生银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；于2022年11月1日本公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司与保荐机构中信证券股份有限公司及募集资金专户的监管银行上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。上述监管协议对本公司(及子公司)、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定，与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，且得到了切实执行。
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三、本年度募集资金的实际使用情况
1. 募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的资金使用情况
2023年度本公司募集资金实际使用情况详见附表1募集资金使用情况对照表。
2. 募投项目先期投入及置换情况
于2023年3月28日，本公司第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第九次会议审议通过了《关于募集资金置换已投入自有资金的议案》，同意本公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及支付发行费用的自筹资金人民币102,139,949.27元。毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)对本公司本次募集资金置换情况进行了审验，并于2023年3月28日出具《关于有研半导体硅材料股份公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告的鉴证报告》(毕马威华振专字第2300402号)。上述置换符合监管要求。具体内容详见本公司于2023年3月30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》(公告编号：2023-011)。
3. 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本公司2023年度不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
4. 闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
于2023 年11 月 10 日，本公司第一届董事会第十七次会议及第一届监事会第十四次会议审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意本公司及子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及本公司正常业务开展的情况下，使用不超过人民币1,240,000,000.00元(含超募资金)的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月(含)的理财产品(包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等)。在上述额度内，资金可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见本公司于2023年11月11日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号：2023-037)。
截至2023年12月31日止，本公司使用闲置募集资金进行现金管理，未到期部分情况如下：
单位：人民币元签约银行 产品名称 收益类型
余额 起止日期 是否赎回
中信银行北京分行 结构性存款
浮动收益
250,000,000.00
2023.11.16-2024.02.19
否中国民生银行北京分行
结构性存款
浮动收益
500,000,000.00
2023.11.16-2024.02.19
否浦发银行北京分行 结构性存款
浮动收益
200,000,000.00
2023.11.17-2024.02.18
否合计950,000,000.00
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三、本年度募集资金的实际使用情况(续)
5. 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
于2023年3月28日，本公司第一届董事会第十二次会议及第一届监事会第九次会议审议通过了《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，拟用于永久补充流动资金的金额为人民币195,000,000.00元，占超募资金总额的比例为
29.37%。具体内容详见本公司于2023年3月30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》(公告编号：2023-012)。
截至2023年12月31日止，本公司已将人民币195,000,000.00元超募资金永久补充流动资金。
本公司2023年度不存在超募资金用于归还银行贷款情况。
6. 超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况
本公司2023年度不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况。
7. 节余募集资金使用情况
本公司2023年度不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。
8. 募集资金使用的其他情况
于2023年1月20日，本公司第一届董事会第十一次会议及第一届监事会第八次会议审议通过《关于使用部分募集资金向控股子公司山东有研半导体材料有限公司增资用于实施募投项目的议案》，同意本公司使用募集资金人民币742,171,900.00元向控股子公司山东有研半导体材料有限公司进行增资。具体内容详见本公司于2023年1月31日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分募集资金向控股子公司增资以实施募投项目的公告》(公告编号:2023-004)。
四、变更募投项目的资金使用情况
本公司2023年度不存在变更募投项目的资金使用情况。